印度的新能源商機
印度的新能源商機
2008.01.01 | 人物

記得Y2K嗎?那隻小小的「千禧蟲」,在邁入西元二○○○年一月一日時,威脅了世界上數以百萬計的電腦,只因為沒有任何軟體程式提到如何處理這個新年份。

大家應該還記得那個唯一有充足的軟體工程師,可以以合理價格修改大量電腦程式的國家:印度。也不要忘了,正因為那次的巨大危機,啟動了目前印度的軟體外包事業——所以我總覺得千禧日應該成為印度的國定假日。

重點來了:現在印度即將擁抱一個比Y2K還要龐大的商機,我稱之為E2K。

E2K,為二十一世紀早期,數以千計的跨國性企業,為了達成「碳中和」或比現在更佳的能源利用率,所進行的一連串關於能源計畫與控管。而印度其實已經具備了大規模進軍此領域的條件。

第一次出現這個想法,是當我聽到麥可‧戴爾(Michael Dell)宣布戴爾公司(Dell Inc.)將在二○○八年底達到「碳中和」的目標。他說戴爾將會評估全公司所排放的溫室氣體總量,然後擬定計畫來加以減低、消滅或抵免這些排放氣體。

隨著碳稅以及碳排放交易制度的興起,將會有愈來愈多大型公司起而效尤,而這就是下一個巨大的全球經濟轉型。它將需要大量的電腦軟體,程式設計以及數據管理系統來檢測每家公司的碳排放活動,並且監督所有進行中的氣體減量或碳抵免計畫。猜猜看,哪個國家擁有最便宜的頂尖腦力來做這些工作?幾家印度的頂尖軟體外包服務公司,已經開始向E2K的市場自我推銷。

「Y2K做了什麼?」印度首席外包服務公司Infosys的董事長南丹(Nandan Nilekani)說:「Y2K是一個日曆上存在的日子,因此輕而易舉地匯聚了人們的注意力,它成了每個人心裡的最後期限。讓公司達到『碳中和』,當然不是類似這樣的確切日期,卻是大勢所趨。」

千禧年來臨時,有的公司採取戰術性態度,只進行最小幅度的軟體工程,但求過了西元二○○○年一月一日,電腦仍順利運作即可。有的公司則以更策略性的方式回應,宣稱「既然我們要重新整理所有的軟體程式,何不趁此汰舊換新,升級為更新、更快、更有效率的系統。」

這些公司不再將資訊技術看成營業成本,反倒是一項生財工具:可以利用更佳的資料管理系統來交叉銷售產品,加速新服務的推出,以及從事更有效率的庫存管理。

南丹認為,印度外包服務公司要贏得E2K生意的關鍵在於,向例如戴爾公司這類的跨國公司證明,增進能源利用率或達到「碳中和」不只是用來強化品牌及滿足法規的新成本,更可以是增加收入的策略性行動,並增加企業競爭力。

「策略性思考的公司會說:『既然我們遇到了問題,何不徹底利用這個機會來好好改革與整頓全公司的能源建設呢?』」南丹補充道,這些公司會利用ET,也就是能源科技(energy technology),「來降低原料成本、簡化物流、減少電力支出,並縮短供應鏈。」

當這些公司開始採取行動時,它們需要大量的資料管理服務,而且愈便宜愈好。所以也就開始了印度與E2K的相遇。

另一家印度頂尖外包服務公司薩帝揚(Satyam)的董事長拉于(Raju)則說:「我認為目前印度的外包服務公司的確擁有極佳的機會,」他並補充說,這種產業的實際規模將奠基於「跨國公司回應『碳中和』政策的速度與規模。」

為了能更有競爭力,南丹已經在Infosys的班加羅爾(Bangalore)廠區導入太陽能系統及其他能源技術。薩帝揚也計畫在他們充滿綠意的海得拉巴(Hyderabad)工廠實施類似的計畫,他們甚至已經擁有一座動物園。

IBM看來也朝此方向前進,他們知道即使那些印度公司拿下了所有的後勤管理工作,前端靠近顧客的部分仍然有許許多多的機會。

所以所有的家長們,告訴你的孩子:如果以後想要有份穩定成長的良好事業,環保顧問、環保設計師、環保建築師將會是大熱門——如果他們還會講點印度話,更是求之不得。(翻譯=陳松筠) 

隨著碳稅以及碳排放交易制度日漸興起,
將會有愈來愈多大型公司起而效尤,
而這就是下一個巨大的全球經濟轉型。
幾家印度軟體外包公司已開始向E2K市場自我推銷。
 

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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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