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HBM下一步不只拚頻寬！AMD：記憶體要更靠近運算，AI硬體設計得「以終為始」

半導體與電子產業 | 1 個月前

台灣供應鏈新戰略！鴻海劉揚偉：不能只想Made in Taiwan，要走向Made with Taiwan

半導體與電子產業 | 1 個月前

解析晶片三雄Q2財報：輝達狂賺596億美元，為何對手連車尾燈都看不到？

半導體與電子產業 | 1 個月前

台虹憑什麼一個月股價翻倍？PTFE掀「無布化」革命，PTFE概念股名單一次看

半導體與電子產業 | 1 個月前

Google擴建士林研發中心，辦公空間增60%！技術長：台灣是美國以外最大硬體工程基地

半導體與電子產業 | 1 個月前

AI、手機雙引擎點火！三五族概念股竄紅，聯亞、穩懋等11檔誰最受惠

半導體與電子產業 | 1 個月前

AI界樂高！Hugging Face發表機器鴨Microduck，可先在電腦訓練、再一鍵輸出實體鴨

半導體與電子產業 | 1 個月前

GPU旁的HBM要搬家了？為何SK海力士等大咖都預測「記憶體共享池」是下一代AI晶片架構？

半導體與電子產業 | 1 個月前

台積電揭先進製程藍圖！背面供電、HBM Base Die、矽光子一次看，家登、中砂等台廠受惠

半導體與電子產業 | 1 個月前

機器人愈來愈像人，「倫理」為什麼開始成為問題？

智慧製造 | 1 個月前

AI晶片年年換代怎麼辦？台積電何軍：要靠「設備模組化」解決量產難題

半導體與電子產業 | 1 個月前

「AI帶來結構性改變！」環球晶切入先進封裝與矽光子，徐秀蘭：預期迎兩年雙位數成長

半導體與電子產業 | 1 個月前

輝達千億投資聯發科！哪些聯發科ETF最受惠？009802、00935等10檔一次看

半導體與電子產業 | 1 個月前

產業應用

HBM下一步不只拚頻寬！AMD：記憶體要更靠近運算，AI硬體設計得「以終為始」

AMD認為，HBM下一步除了提高頻寬與容量，還要進一步靠近CPU、GPU等運算單元，透過3D整合降低資料搬移能耗，記憶體、封裝與散熱需要更早共同設計。

半導體與電子產業 | 1 個月前

台灣供應鏈新戰略！鴻海劉揚偉：不能只想Made in Taiwan，要走向Made with Taiwan

AI需求快速擴張，台灣供應鏈也面臨產能與全球布局雙重考驗。日月光、台積電、聯發科、鴻海、欣興同台，談台灣如何把既有製造與協作優勢延伸到全球。

半導體與電子產業 | 1 個月前

解析晶片三雄Q2財報：輝達狂賺596億美元，為何對手連車尾燈都看不到？

輝達第二季營收遙遙領先超微與英特爾。三家公司在資料中心、GPU 與 AI 生態系布局上各有優勢與挑戰。

半導體與電子產業 | 1 個月前

台虹憑什麼一個月股價翻倍？PTFE掀「無布化」革命，PTFE概念股名單一次看

AI伺服器材料升級讓PTFE成為新戰場，台虹股價一個月翻倍。PTFE是什麼、概念股有哪些、何時量產？名單、時間表與投資風險一次看。

半導體與電子產業 | 1 個月前

Google擴建士林研發中心，辦公空間增60%！技術長：台灣是美國以外最大硬體工程基地

Google宣布台灣AI硬體研發空間再擴60%。隨著TPU更新加速，台灣工程團隊已負責首批晶片啟動與驗證，台灣供應鏈也更早參與下一代產品共同設計。

半導體與電子產業 | 1 個月前

AI、手機雙引擎點火！三五族概念股竄紅，聯亞、穩懋等11檔誰最受惠

AI資料中心以光代電帶動磷化銦，高階手機拉貨與Wi-Fi 7推升射頻需求，三五族半導體11檔台股從磊晶、代工到封測一次看。

半導體與電子產業 | 1 個月前

AI界樂高！Hugging Face發表機器鴨Microduck，可先在電腦訓練、再一鍵輸出實體鴨

Hugging Face推出399美元機器鴨Microduck，軟體開源但硬體設計未公開。預購初期約每 4 秒即售出 1 台，預計聖誕節前交付。

半導體與電子產業 | 1 個月前

GPU旁的HBM要搬家了？為何SK海力士等大咖都預測「記憶體共享池」是下一代AI晶片架構？

imec描繪下一代AI運算架構，HBM未來可能不再固定配置於單一GPU周邊，而是集中成共享記憶體池，供多顆XPU共同存取，並透過光互連串接。

半導體與電子產業 | 1 個月前

台積電揭先進製程藍圖！背面供電、HBM Base Die、矽光子一次看，家登、中砂等台廠受惠

台積電揭先進製程藍圖，同步推進晶背供電、HBM Base Die、SoIC、CoWoS與矽光子，法人看好家登、中砂、弘塑等台廠受惠。

半導體與電子產業 | 1 個月前

機器人愈來愈像人，「倫理」為什麼開始成為問題？

當機器人愈來愈深入人類生活，真正的難題已不是該不該遵守倫理，而是如何讓機器理解並執行人類自己都難以說清楚的規範。

智慧製造 | 1 個月前

AI晶片年年換代怎麼辦？台積電何軍：要靠「設備模組化」解決量產難題

AI晶片快速迭代，設備、材料與封裝供應鏈卻難以每代重做。台積電何軍指出，未來要提高設備與材料的跨世代共通性，並把驗證提前，避免產品量產前才發現問題。

半導體與電子產業 | 1 個月前

「AI帶來結構性改變！」環球晶切入先進封裝與矽光子，徐秀蘭：預期迎兩年雙位數成長

環球晶徐秀蘭表示，先進封裝業務今年開始貢獻營收，並以12吋SOI晶圓切入矽光子應用，看好AI帶動晶圓用途擴大，未來兩年雙位數成長可期。

半導體與電子產業 | 1 個月前

輝達千億投資聯發科！哪些聯發科ETF最受惠？009802、00935等10檔一次看

輝達以35億美元認購聯發科可轉債，聯發科9月1日漲停鎖死。73檔台灣掛牌ETF持有聯發科，其中10檔權重超過10%，名單、類型與今年來績效一次看。

半導體與電子產業 | 1 個月前

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