產業應用|數位時代 BusinessNext

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台積電High NA EUV確定2030年量產！英特爾已搶先導入，ASML下一代微影技術強在哪？

半導體與電子產業 | 3 星期前

群聯、宜鼎等4台廠上半年EPS破百！謝金河：台灣正經歷史上最大經濟奇蹟

半導體與電子產業 | 3 星期前

AI預測洪水、衛星監看淹水！日本科技防災怎麼提前數日算出淹水風險？

智慧城市 | 3 星期前

台積電第8位工研院院士！秦永沛曾化解輝達40奈米良率危機，張忠謀：信心寄託在他身上

半導體與電子產業 | 3 星期前

吃藥12週「年輕3歲多」？解密AI新藥Rentosertib抗老實驗，為何還不能稱作抗老藥？

醫療生技 | 3 星期前

「高通背板股」補丁科技將登興櫃！南亞科持股35%，它靠什麼搶AI記憶體商機？

半導體與電子產業 | 3 星期前

Google台灣傳大裁員、板橋TPKE成重災區？官方：組織調整長期都在做，網傳比例不符事實

雲端運算與服務 | 3 星期前

創辦人賣房也要押！仁新攻超小眾罕病藥，為何股價狂飆、子公司市值4年翻50倍

智慧製造 | 3 星期前

三晃改名國慶科技！毛利率負數、連生產成本都賺不回，為何飆出3波本夢比行情？

半導體與電子產業 | 3 星期前

輝達129億美元收購Hugging Face！黃仁勳為何押注開放模型？3個理由看懂交易

半導體與電子產業 | 4 星期前

HBM開始接手部分運算！SK海力士把GPU功能搬進基礎晶粒，想降低資料搬移功耗

半導體與電子產業 | 1 個月前

HBM要直接疊上GPU，量產先過這一關！美光：「混合鍵合」能力仍明顯落後

半導體與電子產業 | 1 個月前

HBM開始往「Z軸」發展！三星zHBM把記憶體搬到GPU上方，拼效能提高8倍

半導體與電子產業 | 1 個月前

產業應用

台積電High NA EUV確定2030年量產！英特爾已搶先導入，ASML下一代微影技術強在哪？

台積電首度明確揭露High NA EUV量產時程，預計2030年導入先進製程，並與艾司摩爾推動12吋High NA EUV光罩。

半導體與電子產業 | 3 星期前

群聯、宜鼎等4台廠上半年EPS破百！謝金河：台灣正經歷史上最大經濟奇蹟

群聯、宜鼎、緯穎、川湖上半年EPS皆突破100元，另有逾90家公司賺超過1個股本。謝金河認為，AI與半導體出口正推升台灣企業獲利，形成史上罕見盛況。

半導體與電子產業 | 3 星期前

AI預測洪水、衛星監看淹水！日本科技防災怎麼提前數日算出淹水風險？

日本極端豪雨頻傳，Aqunia與Synspective分別透過AI洪水預測、SAR衛星與社群資料，協助政府與企業提早掌握淹水風險。

智慧城市 | 3 星期前

台積電第8位工研院院士！秦永沛曾化解輝達40奈米良率危機，張忠謀：信心寄託在他身上

台積電共同營運長秦永沛獲選第15屆工研院院士，成為第8位曾獲選的台積電重要人物。他長期投入製程、良率與晶圓廠營運，推動先進製程走向量產。

半導體與電子產業 | 3 星期前

吃藥12週「年輕3歲多」？解密AI新藥Rentosertib抗老實驗，為何還不能稱作抗老藥？

AI新藥Rentosertib治肺病，竟讓患者生理年齡年輕3歲？拆解最新論文數據，帶您看懂為何這項「回春」訊號，目前還不足以稱作抗老神藥。

醫療生技 | 3 星期前

「高通背板股」補丁科技將登興櫃！南亞科持股35%，它靠什麼搶AI記憶體商機？

補丁科技9月16日登錄興櫃，南亞科持股約35%。隨業務從DRAM產品銷售轉向AI客製化記憶體設計，2026年上半年技術服務已占近4成營收。

半導體與電子產業 | 3 星期前

Google台灣傳大裁員、板橋TPKE成重災區？官方：組織調整長期都在做，網傳比例不符事實

傳出Google台灣開始裁員，各組裁員30%~50%、板橋TPKE成重災區。Google回應，組織調整長期進行，這次並不特別，網傳比例不符事實。

雲端運算與服務 | 3 星期前

創辦人賣房也要押！仁新攻超小眾罕病藥，為何股價狂飆、子公司市值4年翻50倍

仁新創辦人賣房押注罕病新藥，子公司Belite Bio市值4年翻50倍，如今美日藥證同步推進，華爾街最高目標價喊到303美元。

智慧製造 | 3 星期前

三晃改名國慶科技！毛利率負數、連生產成本都賺不回，為何飆出3波本夢比行情？

三晃改名國慶科技後，新股上市首日再攻漲停。今年來已因原料、電子材料與營收題材掀起3波行情，但公司2025年毛利率仍為負，市場究竟在期待什麼？

半導體與電子產業 | 3 星期前

輝達129億美元收購Hugging Face！黃仁勳為何押注開放模型？3個理由看懂交易

輝達以129.303億美元收購Hugging Face，將布局從GPU、CUDA與AI系統進一步延伸到模型與開發者平台。

半導體與電子產業 | 4 星期前

HBM開始接手部分運算！SK海力士把GPU功能搬進基礎晶粒，想降低資料搬移功耗

SK海力士認為，降低AI資料搬移功耗，除了讓HBM持續靠近GPU，也能把部分運算功能移進HBM基礎晶粒，降低HBM與處理器之間傳輸資料的功耗。

半導體與電子產業 | 1 個月前

HBM要直接疊上GPU，量產先過這一關！美光：「混合鍵合」能力仍明顯落後

美光指出，垂直HBM可把記憶體直接疊到邏輯晶片上方，但要真正走向大規模量產，混合鍵合的製造、量測與製程控制能力仍需大幅提升。

半導體與電子產業 | 1 個月前

HBM開始往「Z軸」發展！三星zHBM把記憶體搬到GPU上方，拼效能提高8倍

三星持續推進HBM5，同時開發zHBM，將記憶體從GPU旁邊移到上方，藉由縮短資料傳輸距離，降低延遲與耗電。

半導體與電子產業 | 1 個月前

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