半導體與電子產業|數位時代 BusinessNext

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專訪｜深入ASML內部3年，《造光者》作者如何看投資Mistral AI？揭開曝光機龍頭的AI野心

半導體與電子產業 | 6 個月前

台積電+日月光領軍！37家台企集結成立「3DICAMA聯盟」，搶攻先進封裝2.4兆元大餅

半導體與電子產業 | 6 個月前

「晶片大神」Jim Keller是誰？宣布在台設辦公室、找台灣工程師，他創立的Tenstorrent看中什麼？

半導體與電子產業 | 6 個月前

AI資料中心狂吃電有解？伊頓「一顆變壓器」簡化傳統供電7關卡，UPS要被淘汰了嗎？

半導體與電子產業 | 6 個月前

義美押注AI機器人！旗下鞍新盟「MIT機器人」可舉20KG啞鈴，將成半導體廠生力軍？

半導體與電子產業 | 6 個月前

「還要10年，人形機器人才有市場！」石黑浩：面對中國價格戰，台灣要靠核心零組件

半導體與電子產業 | 6 個月前

SEMICON Taiwan 2025｜徐秀蘭籲強化「關鍵材料自主率」：缺料，才是供應鏈最大隱憂？

半導體與電子產業 | 6 個月前

半導體展｜台積電、輝達都來了，聚焦先進封裝CoWoP、CoPoS⋯亮點搶先看

半導體與電子產業 | 6 個月前

影片｜國際半導體展來了！CoWoS是什麼？CoWoS、CoWoP、CoPoS差異一次看

半導體與電子產業 | 6 個月前

影片｜半導體展焦點之一，FOPLP是什麼？概念股有哪些？FOPLP跟CoWoS差在哪？

半導體與電子產業 | 6 個月前

宏碁IFA曝AI新品！陳俊聖為AI代理拍胸：品質驗證從15分鐘變15秒，生產力暴增60倍

半導體與電子產業 | 6 個月前

碳化矽新兵格棋Q4興櫃！12吋晶圓試產開跑：歐美日找非中供應鏈，能搶下先進封裝關鍵席位？

半導體與電子產業 | 6 個月前

川普出拳！台積電南京廠「VEU資格」遭撤銷：經濟部怎麼說？沒有VEU會怎樣？

半導體與電子產業 | 6 個月前

半導體與電子產業

專訪｜深入ASML內部3年，《造光者》作者如何看投資Mistral AI？揭開曝光機龍頭的AI野心

《造光者》作者Marc Hijink分享他對ASML投資Mistral AI的觀察、ASML的發展策略，以及他如何看待ASML與台灣的緊密關係。

半導體與電子產業 | 6 個月前

台積電+日月光領軍！37家台企集結成立「3DICAMA聯盟」，搶攻先進封裝2.4兆元大餅

SEMICON Taiwan 2025 宣布 3DIC 先進封裝製造聯盟成立，集結台積電、日月光等 37 家企業，推動異質整合與先進封裝生態系。

半導體與電子產業 | 6 個月前

「晶片大神」Jim Keller是誰？宣布在台設辦公室、找台灣工程師，他創立的Tenstorrent看中什麼？

SEMICON Taiwan 2025大師論壇上，「晶片大神」Jim Keller宣布Tenstorrent將在台設立辦公室，招募小晶片與軟體工程師。

半導體與電子產業 | 6 個月前

AI資料中心狂吃電有解？伊頓「一顆變壓器」簡化傳統供電7關卡，UPS要被淘汰了嗎？

為應對AI資料中心龐大的電力需求，NVIDIA供應鏈美國大廠伊頓（Eaton）今（10日）於國際半導體展上，正式發表其「從電網到晶片」核心戰略。

半導體與電子產業 | 6 個月前

義美押注AI機器人！旗下鞍新盟「MIT機器人」可舉20KG啞鈴，將成半導體廠生力軍？

2025年國際半導體展聚焦機器人革命，義美集團看準此趨勢，攜手盟立、金鞍機械及新代，於5月合資成立「鞍新盟機器人製造公司」，搶攻AI機器人市場。

半導體與電子產業 | 6 個月前

「還要10年，人形機器人才有市場！」石黑浩：面對中國價格戰，台灣要靠核心零組件

人形機器人之父石黑浩認為，人形機器人目前仍缺乏成熟的市場，但資金與投資正不斷湧入，產業正處於關鍵佈局期，臺灣應卡位核心零組件供應鍊保持競爭力。

半導體與電子產業 | 6 個月前

SEMICON Taiwan 2025｜徐秀蘭籲強化「關鍵材料自主率」：缺料，才是供應鏈最大隱憂？

SEMICON Taiwan 2025展前記者會上，環球晶董事長徐秀蘭示警關鍵材料成為供應鏈隱憂，日月光執行長吳田玉提醒必須在價值鏈重塑中找到新定位。

半導體與電子產業 | 6 個月前

半導體展｜台積電、輝達都來了，聚焦先進封裝CoWoP、CoPoS⋯亮點搶先看

國際半導體展登場，除了台積電主導的CoWoS、InFO、SoIC外，CoWoS面板化CoPoS、以及傳出輝達有意導入的CoWoP，都是關注焦點。

半導體與電子產業 | 6 個月前

影片｜國際半導體展來了！CoWoS是什麼？CoWoS、CoWoP、CoPoS差異一次看

台積電CoWoS先進封裝技術依照「中介層」材質分為3種類型，其中輝達Blackwell系列產品將採CoWoS-L技術，成為近期的擴產重點。

半導體與電子產業 | 6 個月前

影片｜半導體展焦點之一，FOPLP是什麼？概念股有哪些？FOPLP跟CoWoS差在哪？

台積電佈局先進封裝，FOPLP有望成為生力軍！事實上，包括面板廠群創等多家台廠已先佈局FOPLP技術，這項封裝技術有何獨特之處？讓台積電也積極搶進？

半導體與電子產業 | 6 個月前

宏碁IFA曝AI新品！陳俊聖為AI代理拍胸：品質驗證從15分鐘變15秒，生產力暴增60倍

Acer於IFA發表新品，包括內建輝達（NVIDIA）GB10超級晶片的迷你工作站、商務筆記型電腦、電競筆電等等，

半導體與電子產業 | 6 個月前

碳化矽新兵格棋Q4興櫃！12吋晶圓試產開跑：歐美日找非中供應鏈，能搶下先進封裝關鍵席位？

格棋化合物半導體，主力為第三類半導體材料中的碳化矽（SiC）長晶與晶圓製造技術，即將於今年第四季登錄興櫃，未來瞄準12吋的先進封裝散熱載版。

半導體與電子產業 | 6 個月前

川普出拳！台積電南京廠「VEU資格」遭撤銷：經濟部怎麼說？沒有VEU會怎樣？

美國撤銷台積電南京廠的「VEU」免審查資格，未來設備供應需逐案申請出口許可，恐影響生產穩定性。

半導體與電子產業 | 6 個月前

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