梁見後出身嘉義,曾說「希望永遠投資台灣」!美超微、台積電會進駐嘉義嗎?
梁見後出身嘉義,曾說「希望永遠投資台灣」!美超微、台積電會進駐嘉義嗎?

AI伺服器大廠美超微(Supermicro)近期股價表現亮眼,1個月來上漲超過104%,若看近一年成長幅度更為驚人,已狂漲逾600%,比AI當紅炸子雞輝達(Nvdia)還猛,被外界稱為「妖股」(指股價暴漲暴跌的個股)。

美超微是全球前三大伺服器廠,專注於高效能、高效率伺服器,更因為提前部署綠色運算,運用模組化容的元件,讓設計可以快速又彈性,成為輝達供應鏈關鍵夥伴。

由於美超微總裁暨執行長梁見後出身台灣嘉義,傳出台積電1奈米計畫將落腳嘉義,因此嘉義縣府也有意招手梁見後返鄉投資設廠,共同打造半導體產業。

梁見後早在2020年時,就預見未來AI與5G趨勢,他是如何布局?以下為《數位時代》2020年6月專訪:

「我們集團員工零確診!」美超微總裁暨執行長梁見後現身Computex線上演講,他指出,雖然大家痛恨COVID-19,但美超微不僅員工教育得宜、全都健康,生意也幾乎沒有影響,物聯網(IoT)、伺服器、儲存裝置,客戶端都出現急單。

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Supermicro美超微總裁暨執行長梁見後受邀Computex舉行線上演講,他表示看到很多亞洲需求,5G進展快速的日本,是他最近要拓展的市場。
圖/ Computex

梁見後透露,疫情對營運影響極微,但讓很多東西上網,5G催化下,AI架構伺服器需求急單湧現,他回憶,6個月前,美超微才接到一個超級大電信客戶Edge(邊緣)伺服器訂單。

美超微「模組化」生產效率,為何讓連客戶都訝異?

梁見後開心地說,客戶開出規格後,美超微約3個月就提交樣品,讓客戶大吃一驚,訝異美超微怎能做這麼快?他解釋,由於美超微用模組化設計產品,許多機種共用次系統設計,且經營企業用伺服器生意多年,產品線完整,「我們早已ready(準備好)!」梁見後說,電信級5G解決方案可以在確認訂單後,3周後開始交貨,更快更經濟。

他在美超微展示間主持演說,隨手介紹背後一排1U、2U及機櫃企業伺服器,用的是通用25G或100G網路卡,讓設計可以快速又彈性;而美超微也已經開發適合IP65基地台部署的全新5G電信、智慧邊緣裝置和串流伺服器產品,可以承受零下到55度高溫的戶外天氣考驗。

梁見後透露,「目前台灣製造能量還能增3成,還在擴張投資中,我希望永遠繼續投資(台灣)!」

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Supermicro美超微總裁暨執行長梁見後是台灣人,在矽谷創業,於那斯達克掛牌。
圖/ Computex

美超微執行長梁見後是誰?來自台灣,未來也要繼續投資台灣!

美超微1993年在美國加州聖荷西誕生,由創辦人梁見後(Charles Liang)成立,在亞洲和歐洲均設有製造暨營運中心,全球員工總數超過4,000名。

梁見後出生自台灣,擁有德州大學阿靈頓分校電機工程碩士及國立台灣科技大學電機工程學士學位。他曾指出,自己約於39年前赴美,因此熟悉台灣資通訊供應鏈。

2009年,他帶領美超微首度回台,並在桃園八德設立巨型園區。

美超微亞太科技園區第一期投資70億元,占地5.7萬平方公尺,2012年完工啟用後,規模持續擴大;2019年底宣布加碼百億元動工興建第二棟大樓,預計花12個月建造,2021年完工。先前地方政府曾傳出,美超微因貿易戰,從原訂投資台灣100億元加碼為200億元。

梁見後指出,正計畫擴大台灣規模,將重心從美國移往台灣,因為看到亞洲有很多大型電信及資料客戶需求,「很多大客戶在此,我們提高台灣投資可以協助改善客戶成本結構,我們需求(製造設計)很大。」

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Supermicro美超微總裁暨執行長梁見後透露3成製造來自台灣。
圖/ Computex

美超微計畫在台灣打造高階伺服器研發製造中心與軟體開發園區、擴大倉儲及物流中心、增加自動化系統組裝生產線,並要招募1,700名工程師,投入高階運算、儲存與高密度的雲端運算解決方案開發,「從設計、生產、物流運籌工程師人才都要找。」他說。

美超微未來計畫:擴張台灣園區、進軍日本市場!

展望市場,他也表示,歐美跟中國都有大型電信客戶,日本則正開始,已經找到好的合作夥伴,企業資料中心訂單將由台灣跟美國分別製造供貨,他也十分盼望盡快訪日,韓國則布局稍比日本晚。

訴求環保,美超微的伺服器常以節能(Greener)優勢行銷,梁見後表示,模組化擴充設計跟氣冷散熱設計,讓客戶最高可以節省35~40%總費用,而現階段美超微的設計能力已經從主機板電路、氣冷系統、硬體架構、電源供應器到風扇全掌握,似乎也將讓美超微委外代工比例縮減。

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Supermicro美超微總裁暨執行長梁見後透露客戶急單多。
圖/ Computex

美超微公布2020年第三季財報(2020年1~3月),單季營收7.72億美元,營收年增率4%,毛利率逆勢成長至17.3%,比去年同期15.1%大幅拉高,確實如梁見後所言,疫情對Supermicro首季營運影響性不高。

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責任編輯:林美欣

關鍵字: #資料中心 #5G
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從影像晶片到AI感知平臺:芯鼎科技以ThetaEye開啟智慧視覺新篇章,搶攻車用與智慧場域
從影像晶片到AI感知平臺:芯鼎科技以ThetaEye開啟智慧視覺新篇章,搶攻車用與智慧場域

2009年,芯鼎科技自凌陽科技影像部門獨立(spin-off)而出。當時,數位相機市場正值鼎盛,而芯鼎科技憑藉其深厚的影像訊號處理器(Image Signal Processor, ISP)與影像處理核心技術,迅速在市場上嶄露頭角,不僅長期是日系大廠的合作夥伴,更是日本數位相機品牌的核心供應鏈夥伴。「當時,我們的技術在數位相機領域可說是首屈一指,特別是在處理高像素影像方面。」 芯鼎科技總經理許英偉驕傲地說。

然而,科技浪潮從不等人。隨著2014年後智慧型手機的普及,對數位相機市場造成衝擊,成為半導體業界口中的「典範轉移」經典案例。許英偉回憶道,當時市場營收掉得非常快,我們真切感受到那股壓力,甚至可以說是瀕臨滅頂的邊緣。也正是這股壓力,促使芯鼎科技痛定思痛,開始自問:「在相機領域累積了核心技術後,究竟芯鼎科技還能做些什麼?」

數位相機市場退潮,芯鼎科技尋找新戰場

面對市場重大的典範轉移,芯鼎科技並沒有選擇固守在原本逐漸式微的數位相機領域,而是把多年累積的影像技術,帶往更高門檻、也更具發展潛力的新市場。當時,他們看見了全新的機會點:車用影像。「當時網路攝影機(IP Camera)市場競爭太激烈,尤其大陸廠商進入速度非常快,我們反而選擇挑戰門檻更高的車用市場,特別是前裝市場(Factory-installed products)[註一]。」許英偉回憶說到。

不同於家用相機多數時間是閒置的,車用影像系統一旦啟動就必須在高溫、長時間運作與劇烈震動等極端環境下持續穩定運作。而且,車用市場不只要看得清楚,更關乎安全與責任。這讓芯鼎科技意識到,單純依賴過去的影像演算法已不足以應對市場需求,必須深入系統整合與跨領域的技術布局。

在這段轉型的過程中,芯鼎科技的核心能力不再只是單純的ISP晶片,而是逐步擴展到整合多顆影像感測器、進行車用級系統設計,並在高階影像分析領域累積了能量。他們的產品已成功導入包括歐洲多家車廠在內的車用影像系統,例如電子後照鏡,以及先進駕駛輔助系統(Advanced Driver Assistance Systems, ADAS)的智慧影像分析等高階應用;同時,芯鼎科技也把觸角延伸到室外高階監控市場,投入AI節能感測裝置的開發與工業應用領域,像是機器視覺與工廠自動化等初步探索。

芯鼎科技建置專業測試場域,以確保 AI 視覺方案符合需求。
芯鼎科技建置專業測試場域,以確保 AI 視覺方案符合需求。
圖/ 數位時代

然而,隨著車用電子與各行各業對智慧化的需求日益升高,市場開始對晶片提出全新的挑戰,「比如說,如果前方突然衝出行人,晶片必須在千分之一秒內做出反應,這種功能需求已經超越傳統影像處理的範圍,而屬於AI感知與判斷的範疇。」許英偉說,晶片要看得清楚、更要看懂環境。除了車載應用,團隊也看到智慧監控、機器視覺、無人機等多個場域都開始需要相同技術,而22奈米或28奈米等成熟製程的晶片已無法同時兼顧運算效能、功耗以及多感測融合的複雜需求,因此,芯鼎科技開始醞釀打造全新的 ThetaEye AI Solution SoC平臺,聚焦於 AI 視覺系統單晶片(System on a Chip, SoC)的特殊應用晶片(Application Specific Integrated Circuit, ASIC)設計服務,同步導入 6 奈米先進製程技術。不過,從成熟製程跨入先進製程,再加上小晶片(Chiplet)架構、功能安全與資安防護等多重需求,對一家IC設計公司而言,其實是極大的挑戰。

邁向AI視覺 SoC新世代,迎戰高算力與多感測融合挑戰

適逢國科會協調經濟部及各相關部會共同合作,提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」。在此框架指引下,經濟部產業發展署積極推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)。芯鼎科技看見了一道可能突破現狀的契機。「如果沒有外部資源的支持,要公司投入到先進製程以及全新的平臺開發,風險實在太高。」許英偉坦言。於是,在「晶創IC補助計畫」的支持下,一個從影像領域累積多年技術的團隊,正式踏上AI視覺系統SoC新世代的道路,也為打造 ThetaEye 平臺奠定了重要基礎。

芯鼎科技核心經營與技術團隊合影,藉由晶創IC補助計畫攜手推動從影像 ISP 晶片到 AI 視覺 So
芯鼎科技核心經營與技術團隊合影,藉由晶創IC補助計畫攜手推動從影像 ISP 晶片到 AI 視覺 SoC 的跨域轉型,積極布局智慧車用、機器視覺及工業應用市場。
圖/ 數位時代

決定跨足AI視覺 SoC之後,芯鼎科技最先碰到的,就是先進製程的巨大門檻。「從相機領域的ISP晶片,要進化到AI視覺SoC,算力需求已經高出過往幾十倍,而這又帶來功耗、散熱與成本的挑戰。」許英偉說。為此,芯鼎科技著手打造 ThetaEye AI Solution SoC 平臺,與過去的單晶片解決方案不同,新平臺導入先進的6奈米製程,讓晶片在相同面積下能容納更多AI運算單元,同時降低功耗。「多鏡頭、熱感、紅外線感測的需求愈來愈多,傳統製程做不來,尤其車子未來要做到360度全方位視覺感知,需要非常高的算力。」許英偉指出。更關鍵的是,芯鼎科技在 ThetaEye AI 平臺上導入小晶片設計,它能像積木一樣靈活拼接不同功能的晶粒,實現模組化、可客製的設計思維。這對 IC 設計公司意義重大,許英偉表示,若客戶只需要影像融合,可以只選擇相對應的模組;若需要 AI 推論或進階安全防護,也能彈性加進來,無須重頭打造整顆晶片。

除了硬體設計,芯鼎科技也同步把功能安全(支援ASIL-B安全等級)與資安架構,納入ThetaEye AI 平臺的設計考量,滿足車用產業對安全性與可靠性的高標準。「我們不只是做一顆晶片,而是希望打造一個可以快速導入不同市場的感知平臺。」許英偉強調。這樣的平臺化策略,不僅能讓芯鼎科技在車用市場、無人機、機器視覺、工業自動化等不同領域間快速複製技術成果,大幅縮短客戶導入時間,更是未來企業的競爭利基,也有助臺灣半導體產業在AI浪潮中掌握更多話語權。

回首這條轉型路,芯鼎科技從過去熟悉的靜態影像,踏入需即時判斷與決策的AI視覺新戰場,應用場景也更多元,期許讓臺灣成為AI感知晶片的關鍵力量,「我們相信,未來不只是車子,而是任何需要眼睛與大腦的智慧裝置,都將是我們的舞臺。」許英偉有信心的說。

|企業小檔案|
- 企業名稱:芯鼎科技
- 創辦人:羅森洲
- 核心技術:影像處理晶片IC設計
- 資本額:新臺幣9億509萬元

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作,所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」,目標在於藉由半導體與生成式AI的結合,帶動各行各業的創新應用,並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下,經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,於113年鼓勵國內業者往 AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

【註一】
前裝市場 (factory-installed products):在汽車製造過程中,由原始設備製造商(OEM)所預先安裝或整合的零組件、軟體或設備。

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