王仁中(Lucas)於2006年加入中經合集團擔任投資合夥人，現為TMI台灣創意工場執行長。在去年九月，為凝聚產業力量，以及讓優秀人才有發揮的舞台，由王仁中領軍TMI團隊推出「 HWTrek軟硬創新製造整合平台 」，建立軟硬整合產品的社群及募資平台，並結合台灣硬體大廠的優勢，由專業團隊提供早期創業者從產品設計、製造量產、與銷售等一連串的協助。
透過HWTrek平台，創業家們可以跟硬體產業專家們直接在HWTrek平台互動，尋求諮詢協助。TMI從國內外召集了約80多位熟知各樣硬體開發流程的專家群，除了能夠向國際展示自身所擁有的專業能力，藉由提供服務幫助創業團隊解決問題，也能從中搶先獲取創新產品的資訊，進而促進合作。
面對新創產業在軟硬整合趨勢上的快速發展，TMI台灣創意工場觀察並吸取海外市場的經驗，將更多好的創意帶回亞洲市場。「台灣製造業實力沒話說，但一直以來和消費者距離太遠，」王仁中說。他發現，歐美軟體創業家有客製化生產需求，而電子大廠卻對制訂新規格的創業家們，不甚了解，而他參與的HWTrek平台成立目的，就是讓原先處於兩個不同世界的雙方開啟對話。
從原本習慣跟國際大廠打交道，專注在完成規格與製造的硬體廠商，現在能藉由HWTrek平台，從前端就能和新創公司一起開發產品，參與使用者情境與市場。同時瞭解新興群眾募資對供應鏈的影響，如開發週期與產品生命週期，繼而回推改善。此計畫已獲得緯創、和碩、佳世達、大聯大、佐臻等硬體製造相關產業超過130家供應鏈廠商共同合作支持。
目前，HWTrek平台已有約250家硬體製造業者註冊，累積500多個相關計畫，對接約1,500位創業家。在四月初，TMI規劃了 HWTrek國際創業者亞洲軟硬合整合新創之旅 ，邀請英、美、韓等國家共29組新創團隊來台展示物聯網及穿戴式裝置的最新應用。而這些團隊也在尋覓可協助生產製造的硬體廠商，台灣各硬體廠商心態趨向開放之際，無不卯足全力接待，也別開生面地開啟工廠大門，參觀內部環境，讓這群創業者一一了解其生產環境。
台灣電子產業雖早已意識到轉型的重要性，但要如何接受全球迎面而來的創意軟實力，並結合自身的產業優勢，縮短轉型的陣痛期。對此王仁中建議，「和創業家接觸交流、甚至進一步談投資或授權合作，其實對大廠來說是CP值最高的做法。」
如果你對軟硬整合這塊未來的發展有更多期待與想法，歡迎參與7月9日的「 2014創業小聚暨AAMA台北搖籃計畫年會 」，聆聽TMI台灣創意工場執行長王仁中帶來進一步的分享。
【2014創業小聚暨AAMA台北搖籃計畫年會】
當穿戴裝置、物聯網、智慧應用為全球焦點時，你我的機會、台灣的機會在哪？7月9日創業小聚年會以「軟硬結合，啟動大創新時代」為主題，邀請Google台灣區董事總經理簡立峰、微軟亞太研發集團首席營運長申元慶、HWTrek硬體加速平台創辦人王仁中、大陸京東硬體平台JD+計畫負責人那昕、微程式資訊總經理吳騰彥(Youbike)、創意引晴執行長黃俊傑(影像辨識)、北京極科極客科技執行長王楚雲(智慧路由器)，還有多組創業團隊分享他們觀點和經驗。
時間：7月9日(週三) 9:30-17:00 地點：台大醫院國際會議中心R201，台北市徐州路2號2樓
參加方式： 6/10前享早鳥票65折優惠 參見活動網頁
