太空夢太燒錢!貝佐斯打算一年賣10億美元亞馬遜股票資助他的火箭公司Blue Origin
太空夢太燒錢!貝佐斯打算一年賣10億美元亞馬遜股票資助他的火箭公司Blue Origin
2017.04.06 | Amazon

太空夢可不是人人都做得起,前提是口袋必須夠深!亞馬遜執行長貝佐斯(Jeff Bezos)今日在第33屆太空研討會(Space Symposium)宣布,他將一年賣出價值10億美元(約新台幣307億元)的亞馬遜股票,用於資助他個人投資的太空企業「藍色起源(Blue Origin)」,最快明年實現太空旅行!

貝佐斯持有亞馬遜16.95%股份、市值約735億美元

貝佐斯是亞馬遜最大股東、持有約16.95%的股份,若以亞馬遜最新市值來看,這些股份價值約735億美元,而亞馬遜的高市值也讓貝佐斯成為全球第二富有的人,僅次於微軟創辦人比爾·蓋茲。

「藍色起源現在的商業模式是,我一年賣出亞馬遜約10億美元的股票,再拿這些錢來投資藍色起源。」貝佐斯於Colorado Springs舉辦的第33屆太空研討會(Space Symposium)表示。

開發太空技術有多燒錢?貝佐斯透露,其開發衛星運載火箭New Glenn的成本約高達25億美元。而為了實現他的太空夢,貝佐斯即使砸下個人資產也在所不惜。

Jeff Bezos
圖/ Blue Origin

和特斯拉執行長馬斯克的太空事業SpaceX相同,藍色起源希望盡快讓太空產業商用化、實現太空旅行,長期目標是讓人類可至地球以外的地方工作,甚至居住。

相同的是,他們都認為可回收的火箭是降低太空產業成本的關鍵;不同的是,貝佐斯曾表示,其太空計畫的目的在於保護地球,希望將耗費大量能源的工業從地球移至外太空,而馬斯克則以殖民火星為口號。

Jeff Bezos
圖/ Blue Origin

太空旅遊計畫最快2018年實現、衛星發射火箭2020年商用

和貝佐斯一起在活動中亮相的還有藍色起源最新火箭「新謝帕德」(New Shepard)。自2015年至今,新謝帕德已成功發射和降落共5次,且逃生系統也測試成功(如下影片)。儘管貝佐斯並未透露太多新謝帕德接下來的測試時程,但他樂觀表示,新謝帕德最快可在2018年載乘客上外太空。

「讓飛行交通工具硬要追上時程規劃是不對的,尤其是有人要乘坐的。」貝佐斯說,「我認為我們可以在2018年開始服務付費乘客。」

新謝帕德一次可供6名乘客乘坐,每次飛行時間約10至11分鐘,最遠發射至地球外太空邊緣;上升時,乘客會感受到在地球上承受重力的3倍,而當太空艙抵達「卡門線」(外太空和地球大氣層交界處)附近時,乘客將感受到4至5分鐘的無重力狀態,並可解開安全帶在座艙內自由翻滾,下降時會感受到地球5倍重力。由於新謝帕德中配置大片窗戶,乘客可看到各種角度的地球。藍源尚未對太空旅行定出票價。

雖然新謝帕德和SpaceX的獵鷹9號同樣都是回收火箭,但獵鷹9號需要的技術更為困難,為了將太空人送上國際太空站,必須加速到進入衛星軌道,而新謝帕德的飛行路徑相較簡單,其類似超大型的垂直雲霄飛車,上升到最頂點後再落下到原點。

不過除了低成本的太空旅行計畫,藍色起源也針對衛星發射設計出大型、可回收的衛星運載火箭「新葛倫(New Glenn)」,預計最快2020年可商用。新葛倫最先會用於發送衛星,最終仍希望可載人類上太空,降低外太空交通成本。

newglenn-launch.png
藍色起源的衛星運載火箭「新葛倫(New Glenn)」。
圖/ Blue Origin

「要達成目的還有很長的路要走,而我很樂意投資它。」貝佐斯說。

資料來源:The New York TimesThe VergeFortune

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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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