【MWC 2018】5G商用熱身賽開打,華為拚首款商用晶片、Intel瞄準東京奧運

2018.02.26 by
高敬原
【MWC 2018】5G商用熱身賽開打,華為拚首款商用晶片、Intel瞄準東京奧運
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2018世界行動通訊大會(MWC)上「5G」成為各家大廠關注的焦點。華為展示首款5G商用晶片「 Balong 5G01」;另外,Intel也描繪出2020年東京奧運的5G應用輪廓。

世界行動通訊大會(MWC)本周在西班牙巴塞隆納登場,「5G」成了各家大廠角逐的重點之一,為了不在5G大戰中落後,中國華為在展前活動中宣布推出首個5G商用晶片,預計在下半年推出5G手機。

平昌冬奧才剛落幕,放眼2020年的東京奧運,Intel也在這次展會中勾勒出了未來願景,喊出要在兩年後的賽事中提供更豐富的5G應用,更要打造全球最大的商用 5G 網路。

華為打造5G商用晶片「Balong 5G01」

5G(第五代行動通訊系統)被視為下個世代的行動網路,比起目前的4G網路速度快上40倍,對於無人車、智慧城市等發展將有很大的幫助。不過目前距離大規模商用仍有很長一段時間。標準化機構3GPP,在去年12月推出第一個5G標準,美國電信業者 AT&T、T-Mobile、 Verizon目前都在積極布建基礎設備,預計2020就能推出覆蓋全美的5G網路。

在MWC 2018的展前活動中,華為展示了號稱世界首款達到3GPP標準的5G商用晶片「 Balong 5G01」。5G的理想速度是達到20 Gbps,而目前華為這款晶片可以達到2.3 Gbps,比目前4G的速度快上一些,此外沒有透露任何價格資訊。

華為消費者業務執行長余承東表示,今年第三或第四季,將會推出5G手機。
Huawei

華為消費者業務執行長余承東談到,目前公司已經為5G投入6億美元資金,展示晶片「 Balong 5G01」的用意在於傳達華為在此領域的企圖心,並預告在今年第三或第四季,將會推出搭載此款晶片的5G手機。

「 Balong 5G01」不僅是中國首款5G基帶晶片,更是繼Intel、高通後,第三家推出5G商用晶片的大廠。去年高通率先推出全球首款針對行動裝置的5G基帶晶片「X50」,目前可達4.51 Gbps的速度;Intel先前也推出5G基帶晶片「XMM 8000」系列,未來要跟微軟、戴爾、HP、聯想推出支援5G的筆記型電腦。

自行研發晶片讓華為對於產品設計可以擁有更多掌控,也能擺脫對外部供應商的依賴,在晶片研發的路上華為可說是不遺餘力,去年推出手機AI晶片「麒麟970」,目前已經應用在旗艦機種Mate 10 Pro上。

在MWC 2018的展前活動中,華為展示了號稱世界首款達到3GPP標準的5G商用晶片「 Balong 5G01」。
Huawei

阻擋華為參與5G部署,美方頻頻提出警告

不過中國特殊的政治環境也蔓延到了科技研發的角力上,去年12月華為成為澳洲通訊部5G工作小組的成員之一,2月初更與第二大無線通訊業者奧普特斯(Optus)簽署合作協議,預計在2019年採用部份華為設備,於澳洲推出5G服務。

美國國安局就特別警告澳洲總理麥肯·滕博爾(Malcolm Turnbull),因為華為與中國政府的特殊關係,因此合作5G行動網路的部署恐怕有國安疑慮,甚至可能讓這家中國公司實質掌控澳洲5G的未來。

上個月,美國國會議員基於國家安全考量,對第二大電信商AT&T施壓,要求禁賣華為(HUAWEI)手機以及不採用華為的5G網路技術。對此,華為澳洲分公司公關處長米契爾(Jeremy Michell)則認為「美國試圖抑制華為在全球的業務。」強調華為不會因為美國的反對就被嚇跑。

攜手NTT Docomo,Intel放眼東京奧運5G應用

5G議題在MWC 2018展前炒得火熱,Intel才與韓國電信 (KT)剛為圓滿落幕的平昌冬奧會提供包括直播、高速網路等5G應用,展前會上更是進一步描繪對於2020年東京奧運的應用想像。

Intel表示,隨著5G基帶晶片「XMM 8000」相關設備日益成熟,將會與日本電信商NTT Docomo合作,在東京奧運上打造更為豐富的5G服務。包括採用360度8K超高畫質影像結合VR直播,帶給觀眾身歷其境的賽事饗宴,還要支援大規模的人臉識別數據處理,以及針對運動員訓練用的穿戴裝置、電子監控設備等輔助工具提升性能,號稱這波應用將是全球最大的商用5G網路。

平昌冬奧剛落幕,Intel已經描繪出了2020東京奧運的5G應用。
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除了賽事本身,Intel還打算與TOYOTA合作車聯網應用,舉例來說,目前能使用5G網路的車輛,已經可以在30公里的時速下以1Gbps的速度播放4K影像,此外預計兩年後也能優化自動駕駛應用,改善賽事期間龐大的交通通壅塞問題。

資料來源:VentureBeatCNBCEngadgetQuartz

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