Intel放棄5G手機晶片市場,並不代表退出5G戰局
Intel放棄5G手機晶片市場,並不代表退出5G戰局
2019.04.26 | 蘋果

上週蘋果與高通訴訟案大和解,蘋果將採用高通數據機晶片後,英特爾(Intel)同時也宣布退出5G數據機晶片市場,讓外界好奇,英特爾是因為蘋果才退出市場的嗎?

的確,蘋果重回高通懷抱,讓英特爾,失去了一個以2億顆晶片為單位的大客戶,看似很重的打擊。但實質上,失去蘋果5G訂單只是壓垮駱駝的最後一支稻草,英特爾對於5G數據機晶片市場早萌生退意。怎麼說?

Intel對於5G數據機晶片市場早萌生退意

從根本面來看,智慧型手機高成長時代已過,市場飽和、手機價格越來越貴,換機周期延長等因素讓智慧型手機出貨量2018年開始衰退,年成長率為-4.1%,這個衰退的幅度遠超過手機產業鏈預期。從各大市調公司數字來看,今年可能也是衰退局面。

Intel Bob Swan
英特爾執行長Bob Swan曾說,智慧型手機數據機業務看不到獲利與投資回報的清楚路徑。

同時5G手機滲透率也進展緩慢,IDC預估2019年5G手機銷量僅為670萬支,必須到2023年數量才會成長到全球 26% 的市占率,因此有很長一段時間將是4G與5G共存。

種種因素來看,就算5G時代,手機整體出貨還能正成長,成長幅度也大不如4G時代動輒20%以上的亮麗數字。對Intel來說,5G數據機晶片不是值得投資的未來。

也因此英特爾執行長Bob Swan當時才會強調,「智慧型手機數據機業務看不到獲利與投資回報的清楚路徑。」

加上,英特爾雖然提供4G數據機晶片給蘋果,但在手機領域實力一直落後於高通。英特爾是PC時代霸主,Intel 2007年起錯失iPhone與Android帶動的手機風潮,同時在4G時代,英特爾力推WiMax技術,想與高通推行的LTE爭奪技術標準,但不幸成為高通手下敗將,英特爾在5G數據機晶片戰場,專利、技術、人才與生態系等布局很難超越高通。

5G數據機晶片除了高通還有聯發科、三星、華為四家業者,競爭異常激烈。英特爾在業界也難排上前兩名。高通將在2020年推出SoC整合單晶片,把數據機晶片直接整合在一起,也讓英特爾挑戰加劇。

另外業內人士也指出,「英特爾原本寄望與中國展銳合作,希望能在中國市場有一番成果,成為反敗為勝的關鍵。2014年英特爾積極和展銳合作,但在今年的MWC上,英特爾證實合作破局,這件事也重挫數據機晶片業務部門。」

「高通5G數據晶片大受手機品牌商歡迎,當英特爾不再有蘋果訂單保障後,大客戶難尋,未來增添不少不確定性與風險,」該人士強調。

因此失去蘋果5G訂單只是壓垮駱駝的最後一支稻草而已,並非主因。

丟掉5G數據機晶片,仍留著基地台等基礎設備?

不過,英特爾全面退出5G數據機晶片,不代表退出5G戰局,英特爾著眼於較有競爭優勢的天線等5G基地台基礎設施晶片。

「5G不僅用在手機通訊而已,產業界更期待的是5G能帶來萬物互連與智慧城市等物聯網的新生活應用,」業內人士強調。

因此英特爾著眼的是各類物聯網裝置啟動的「邊緣運算」與資料中心等「雲端運算」帶來的大成長,而非智慧型手機。況且行動時代的裝置數量以10億為單位,但物聯網可能暴增至以500億為單位,這塊餅非常大,而且一切都還剛開始,機會無窮,相較智慧型手機已經看到了「天花板」,充滿機會。

著眼500億為單位的物聯網

邁入物聯網世代,摩爾定律的未來又遭受挑戰,Intel、 NVIDIA與Xilinx與Intel等全球前十大晶片設計廠商莫不具焦三大領域,1.運算力(Compute)2.網通(Networking) 3.儲存(Storage)。

NVIDIA 創辦人兼 CEO 黃仁勳於 GTC 2018
NVIDIA近期收購伺服器互聯技術商Mellanox。
圖/ James Huang 攝影

NVIDIA就砸下67億美元,從Intel與Xilinx手中搶下乙太網路交換機、伺服器晶片網通大廠Mellanox,就是看到5G時代,資料中心中運算力(Compute)、 網通(Networking)與儲存(Storage)三者整合(Integration)的重要性。

而Intel布局已深,已推出多種產品。5G基礎設備關聯到邊緣運算與雲端運算等網通技術傳遞,在網通領域,FPGA保有相當多的優勢。

多元硬體加速晶片種類中,FPGA與ASIC常拿來做比較。若單純以效能來看,ASIC是一種為了某種需求訂製的專用晶片,在量產後成本與延遲與功耗等表現都優於FPGA。但ASIC晶片的演算法是固定的(ASIC設計製造後電路就固定無法改變),也就是說,若使用了ASIC加速某種類神經網絡演算法,後來別種演算法更優異,也無法變更,這些投資就浪費掉。

FPGA的優點就是可以重新編碼,可以配合不同的演算法做不同的設計,不需更改硬體設計,直接透過升級軟體改變晶片硬體功能,因此具有高度的彈性。

現在5G應用一切尚未成熟,演算法更新速度也快,因此具有高度彈性的FPGA,很適合用在5G基地台天線RRU(遠端射頻單元,Remote Radio Unit)中。

FPGA產品線布局迅速,連ASIC趨勢都準備好

為了FPGA市場,Intel採用收購策略。2015年,Intel以167億美元的價格,收購全球第二大FPGA商Altera,隨即成立現在的可編碼部門(PSG),專攻FPGA晶片。2018年Intel收購矽谷晶片公司eASIC,提供一種介於FPGA與ASIC中間的技術。(延伸閱讀:Intel低調收購的晶片商eASIC,背後帶來的價值是什麼?

市場競爭來看,這個領域GPU大廠NVIDIA的手也很難伸進來,FPGA領域就屬第一大廠Xillinx與英特爾兩家獨強。相比5G數據機晶片的研發延宕,FPGA產品線布局迅速,已經推出MAX、Cyclone系、Arria與Stratix等系列。

針對5G基礎設施部署。lntel看準需求推出FPGA 加速卡 N3000 產品。已經獲得日本樂天(Rakuten)與美國Affirmed Networks採用。

不僅於此,Intel看得非常遠,未來5G電信商若將從FPGA轉換為ASIC,Intel也都準備好了。Intel在2018年併購的團隊eASIC,就可以提供電信客戶從FPGA轉ASIC晶片的客製化服務。

「eASIC產品已經好了,就等待電信客戶有需求上門,」英特爾可程式化解決方案事業群業務經理林士元指出。

「由於ASIC晶片成本下降,效能提高、功耗也較低,因此預期客戶轉換意願加,」林士元強調。根據過去4G的發展,電信客戶紛從FPGA轉為ASIC晶片也花了約2年到3年的時間,因此,英特爾已經提前布局。

往下滑看下一篇文章
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

登入數位時代會員

開啟專屬自己的主題內容,

每日推播重點文章

閱讀會員專屬文章

請先登入數位時代會員

看更多獨享內容

請先登入數位時代會員

開啟收藏文章功能,

請先登入數位時代會員

開啟訂閱文章分類功能,

請先登入數位時代會員

我還不是會員, 註冊去!
追蹤我們
蘋果能再次偉大?
© 2025 Business Next Media Corp. All Rights Reserved. 本網站內容未經允許,不得轉載。
106 台北市大安區光復南路102號9樓