補貼推廣奏效?QR Code支付使用率,大幅超越NFC感應
補貼推廣奏效?QR Code支付使用率,大幅超越NFC感應

手機行動支付大致可分成「NFC」感應和「QR Code」掃碼兩大類,資策會產業情報研究所(MIC)最新調查報告顯示,台灣掃碼的使用率已達87.5%,已經比NFC感應式的60.2%高出不少。

行動支付的普及,讓傳統信用卡面臨威脅,分析師指出,截至目前己經有27.2%的消費者,願意優先選擇行動支付,與2017相比成長了11.2%。

種種跡象都顯示消費者的支付習慣正在挪移,加上今年台灣多家支付品牌都喊出發展「跨境」服務的目標,行動支付的爭奪戰,將越打越熱。

QR Code支付使用率,大幅超越NFC感應

手機行動支付品牌的影響力,緊密牽動支付技術的發展,資策會產業情報研究所(MIC)最新調查報告指出,台灣掃碼支付使用率達87.5%,相較NFC感應式60.2%的使用率高出不少。

Apple Pay、Google Pay這類的國際品牌,都是採取NFC感應式,因為不須額外安裝App、操作直覺,學習成本相當低,缺點是必須安裝硬體機台才能收款。

掃碼支付的代表有LINE Pay、街口支付、Pi拍錢包,優勢是不受手機規格限制,商家只需要一塊QR Code立牌就能收付款,主要以像LINE Points、街口幣這類點數回饋生態系,吸引商家用戶採用,以及維繫品牌忠誠度。

值得注意的是,手機感應支付受到硬體規格限制,台灣目前手機NFC支援率近70%,資策會數據顯示NFC感應式使用率60.2%,成長幾乎快到天花板,可以見得未來掃碼支付將成為市場主力。

掃碼式技術具有建置成本低、快速導入的優勢,能輕鬆導入漁市、花市、夜市、市集攤商等中小型攤商,此外,許多電商平台也與支付品牌串接,消費者用手機掃描螢幕上的QR Code就能付錢。

Visa
資策會調查指出,台灣掃碼支付使用率達87.5%,相較NFC感應式60.2%的使用率高出不少。
圖/ Visa

為了加速市場推廣,上述支付品牌近年除了積極曝光宣傳,也投下許多補貼資源,只要綁定特定銀行信用卡、帳戶,以及在合作通路消費,都能獲得1%~5%不等的點數回饋。資策會指出,目前台灣消費者最常用的行動支付,分別為「LINE Pay」、「街口支付」、「Apple Pay」,掃碼支付使用率超過NFC感應,顯示掃碼類型的行動支付品牌在這幾年的行銷推廣下,已經逐漸影響消費者支付習慣。

27.2%民眾優先選擇行動支付,信用卡如何轉型?

在這份支付調查報告中,資深產業分析師胡自立也發現,台灣消費者對支付工具的使用偏好,已經產生明顯變化。

傳統信用卡依舊是台灣社會非現金支付的首選,不過2019年己經有27.2%的消費者,願意優先選擇行動支付,與2017年的數據相比,成長了11.2%。「塑膠貨幣」霸主的地位,正面臨新科技步步進逼。

這樣的現象不只發生在台灣,像是越南、印尼、泰國這些金融基礎建設發展不完善的國家,平均信用卡滲透率不超過10%,有超過6成的民眾使用行動支付,這使得VISA、Mastercard這些信用卡組織,在新興市場面臨極大挑戰。

VISA
2019年己經有27.2%的消費者,願意優先選擇行動支付,與2017年的數據相比,成長了11.2%。「塑膠貨幣」霸主的地位,正面臨新科技步步進逼。
圖/ shutterstock

加上今年台灣多家支付品牌都喊出發展「跨境」服務的目標,強調「全球共通性」的信用卡組織,既有優勢受到威脅,近來積極投資亞洲市場。

VISA近期在台灣市場力推共通QR Code標準EMVCo,宣布與國內十家銀行行動錢包串接,就算店家和用戶使用不同款支付App,只要是導入共通QR Code標準,就能互相支援使用,想成為掃碼支付的第三勢力。(延伸閱讀:QR Code共通標準走入萬家店,VISA目標第四季衝跨境支付

此外,VISA也與LINE Pay結盟,推出數位支付卡、與雷蛇的Razer Pay結盟推電子錢包,這些都是掃碼型態支付的解決方案。就是不想在這場掃碼支付浪潮中被邊緣化。支付領域變化劇烈,牽動技術與巨頭版圖,這場仗,將越打越精彩。

責任編輯:蕭閔云

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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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