2019年下半年，5G晶片市場競爭如火如荼，但也正處於勢力消長的局面。
綜觀現在的玩家，高通早已搶下市占半邊天，近期還跟騰訊簽署5G合作；三星不僅自產自用，竟開始把晶片賣給中國手機廠商；蘋果收購Intel基頻晶片部門，正自主研發給iPhone用的5G晶片；華為第一款搭載「巴龍5000+麒麟980」的5G手機，已經在中國正式開賣⋯⋯
反觀聯發科，即便在去年6月就發表了5G基頻晶片Helio M70，本預計今年就要出貨，但卻遲遲不見可支援5G配套的處理器推出；時間再推到今年5月，聯發科乾脆一不做二不休，不推出任何5G基頻晶片外掛的過渡方案，宣布推出整合Helio M70在內的首款5G SoC（系統單晶片），預計2020年第一季開始量產。
可論時間，聯發科已經慢了大半年；論市場，向來與聯發科密切合作的中國手機廠商，也開始被三星搶奪，看似處境越來越不利。
然而，就在15日，沈寂好幾個月的聯發科卻帶來新的消息——和美國電信運營商T-Mobile，在諾基亞、愛立信、思科多家廠商共同測試下，實現了全球第一次5G獨立組網（SA）的連網通話，使用的正是自家5G基頻晶片M70。
不禁讓人好奇，當其他廠商的5G晶片都已經正式商用，聯發科卻還在強調測試對接的成果，似乎有些「過時」了，這一舉動背後的意義究竟是什麼？
和T-Mobile推出5G客製手機有望了？
眾所皆知，聯發科向來是中國手機大廠密切合作的對象，光是牽手Oppo、Vivo、小米、聯想，就吃下不少市佔。
但是，中國在今年6月已正式發放5G執照，5G終端也開始陸續上市，聯發科截至目前卻位處缺席狀態，沒有搭上第一波的中國5G熱潮，加上三星、高通不斷擴張，此舉似乎有板回一城的意味：不只中國，聯發科跟美國市場也有深度合作。
回溯2015年，聯發科就已經和T-Mobile有過「特別的合作」，當時TCL旗下品牌「Alcatel OneTouch」採用聯發科64位元四核心處理器MT6732，推出一款專屬於T-Mobile的客製手機，這不僅僅是在美國第一台搭載聯發科4G晶片的智慧型手機，也是有史以來最便宜的4G手機，加上月租費不到150美元。
這一次特別強調和T-Mobiel合作，讓人猜想是否接下來，聯發科會再度推出T-Mobiel的客製手機？當5G日益成熟，接下來的5G手機也會越來越便宜，此舉也因應了未來5G手機價格走向的問題。
強調SA，窺探T-Mobile的5G佈局策略
此外，還有一點值得探究，這是一場強調「獨立組網（SA）」的測試。
在5G的布建的過程中，可分為「非獨立組網（NSA）」和「獨立組網（SA）」兩種方式，NSA為5G和4G混合部署、網路交替使用，SA則是為5G獨立構建、純走5G網路。即便後者的體驗更好，但在5G發展初期為求布建快、成本低，除了中國之外，幾乎主流市場現在都以NSA為主，SA並不會這麼快落地。
盤點現有的5G基頻晶片中，只有「中國體質」的華為巴龍5100同時支援NSA和SA，而高通Snapdragon X50則只支援NSA，直到至下一代X55才會雙支援。這一次聯發科特別強調是M70進行的是SA聯網通話，一來，表示聯發科也已經具備同時支援NSA和SA的能力，二來，這和T-Mobile的布局策略應該脫不了干係。
即便現在美國的5G網路，都走NSA模式，T-Mobile似乎在近期傾注大批心力在SA部署上，雖然還無法斷定這是否是T-Mobile為了做出市場區隔，與Verizon、AT&T競爭的方法，但可以確定的是，T-Mobile將計劃在2020年推出走SA模式的5G網路，其頻率低於6GHz。
責任編輯：蕭閔云
