麥當勞「得來速」點餐服務再升級,找來永遠不嫌累的AI機器人
麥當勞「得來速」點餐服務再升級,找來永遠不嫌累的AI機器人

「快,還要更快」正是麥當勞對未來速食的訴求,而為達成這個理想,全球速食龍頭正加緊擁抱技術的步伐。

繼今年3月收購一間以色列AI新創後,麥當勞再度出手,於10日併購AI語音技術新創Apprente,欲改造得來速的購物體驗。

麥當勞每天服務6,800萬名顧客,其中絕大多數都是透過得來速購買,因此得來速的效率與消費體驗,顯得格外重要。Apprente的技術能與得來速結合,實現更快速的點餐、銷售流程,讓對著麥克風不斷重複喊話點餐、口水噴得到處都是的景象成為歷史。

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得來速是麥當勞最主要的顧客來源,現在他們欲以AI技術改善民眾造訪得來速的消費體驗。
圖/ shutterstock

能理解話中含意,新技術支援AI點餐服務

Apprente是一間成立於2017年,非常年輕的AI技術公司。根據Crunchbase的資料,目前該公司已籌集480萬美元資金。收購完成後,Apprente團隊將納入麥當勞技術實驗室(McD Tech Labs),而非以獨立子公司的身份繼續運作。

雖然年紀尚輕,Apprente的技術底蘊卻不容小覷,利用基於神經科學的自然語言處理技術,以及能夠理解上下文、即時與人互動的系統,打造出一套AI語音系統,並支援多種語言、口音。

相較於一般的「從語音到文本(speech-to-text)」語音辨識技術,Apprente將自家技術稱為「語音到意義(sound-to-meaning)」。其差異在於,這項技術不會轉錄顧客所說的內容,再從文本推斷含意,而會透過語音直接判斷一句話的意思。

Apprente認為,這種作法特別適合環境嘈雜的餐廳、公共場所等環境,或者顧客慣於較口語、結構沒那麼嚴謹的說話方式時使用——得來速可說是最適合這項技術發揮的舞台。

AI不會生氣,給顧客更好消費體驗

官方聲明中,麥當勞執行長史蒂夫.伊斯特布魯克(steve Easterbrook)表示,「建立技術基礎與數位能力是我們『快速成長計畫』(Velocity Growth Plan)的基礎,讓我們能滿足顧客越來越高的要求,並使員工能更簡單、愉快地提供服務。」這番話是他在2017年提出的策略目標。

Apprente的技術恰好符合麥當勞需求。這間AI新創去年發布的新聞稿中,聲稱AI提升消費者的服務體驗,因為AI既不會疲憊,也不會情緒低落或生氣,永遠是以精神抖擻、有禮的一面應對顧客。

但這是否會影響縮減員工人數,影響人類飯碗?麥當勞則沒有對此做出回應。

目前麥當勞已在選定的店家測試Apprente技術,但暫時不願透露詳情。麥當勞表示,未來有可能將這項技術拓展到其他應用面向,如行動App與店面內的點餐機上。

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麥當勞透露,未來可能會將語音辨識技術拓展至點餐機、行動App上。
圖/ Sorbis via shutterstock

Apprente共同創辦人兼麥當勞技術實驗室副總裁Itamar Arel表示,Apprente為以技術解決現實世界的挑戰而誕生,他們很高興現在能運用這項技術,為顧客及員工創造個人化的體驗。(從大麥克邁向大數據,麥當勞要用AI重塑得來速

收購AI新創、測試機器人炸薯條,麥當勞積極擁抱新技術

Apprente的收購案,已是麥當勞今年第3起與科技有關的交易。今年3月時,他們收購了開發「決策邏輯」的以色列AI新創Dynamic Yield,且同樣是以重塑得來速為目標;4月也入股行動App廠商Plexure。

6月時,麥當勞甚至還測試用機器人炸雞塊、薯條,希望未來能藉此削減重複性的勞動,減輕員工的負擔,加速工作效率。(麥當勞正在秘密測試點餐、炸薯條機器人,要用AI取代高重複性工作

根據麥當勞的新聞稿,Dynamic Yield的決策邏輯技術已導入超過8,000家美國店舖,這項技術允許電子看板彙整過去銷售紀錄、天氣、交通、當地活動等各種資訊,進行個人化的餐點推薦,預計今年底前全美14,428家店面都將擁有這項技術。

責任編輯:陳映璇

資料來源:WiredCNBCWall Street Journal

關鍵字: #麥當勞
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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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