迎戰多雲時代下資安威脅!微軟新一代SIEM平台,翻轉20年企業資安痛點
迎戰多雲時代下資安威脅!微軟新一代SIEM平台,翻轉20年企業資安痛點
2019.10.08 | 微軟

去年八月,台積電遭病毒感染導致產線當機的駭客攻擊事件還歷歷在目,許多台灣廠商也積極開始思考如何提升資安防護的能力,以AI、大數據及機器學習等最新技術,迎戰未來多雲、混合雲加上物聯網的網絡環境下,越趨複雜的資安威脅。

對此,微軟也加快在台灣的資安布局,以滿足各大廠商的安全需求。他們不僅在去年於台灣推出以硬體安全為主要考量的雲端物聯網平台Azure Sphere、更與IC設計大廠聯發科合作,研發首款支援Azure Sphere的物聯網微控制器MT3620,為物聯網設備提供企業級的防護。

上個月,微軟也首度在台灣推出奠基於雲端的新世代資安事件管理平台系統「Azure Sentinel」。資安事件管理平台在業界稱為SIEM(Security Information and Event Management),是一個有將近20年歷史的產業。微軟全球資安技術長黛安娜・凱利(Diana Kelley)表示,傳統SIEM絕大多數都只部署在自家公司的資料中心內,但面對多樣化的資料存取平台不斷出新,凱利表示:「SIEM市場必須大幅度地轉型、更新。」

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微軟全球資安技術長黛安娜・凱利(Diana Kelley):「SIEM市場必須大幅度地轉型、更新。」
圖/ 蔡仁譯/攝影

AI、大數據助攻,新世代SIEM降低誤判機率

傳統的SIEM通常是「規則型」的平台。也就是說它必須透過特定規則的設定,才能捕捉到威脅事件。這樣的SIEM有幾項痛點:第一,許多規則必須要手動調整,但網路世界的資安威脅變動快速,SIEM的防禦能力不一定能趕上變化;第二,任何的SIEM都會發生誤判的情況,如何減少誤判,讓資安人員不需浪費時間來處理,始終是一大問題。

凱利表示,奠基於雲端新世代SIEM系統就是以AI和大數據分析的能力來解決上述的問題。以Azure Sentinel的SIEM為例,它就是以AI偵測資安威脅,並透過大數據分析來防護多雲環境下的各項裝置及應用程式。

AI和大數據分析究竟怎麼提升SIEM的性能?在AI方面,新世代的SIEM可以透過AI的機器學習,使得電腦得以用像是AlphaGO推算不同棋局路線一樣的深度剖析方式,找到傳統SIEM的規則抓不出來、表面上看似無害但其實有風險的資安事件。

傳統規則型SIEM的判斷很絕對,有風險和沒有風險一刀論斷。但Azure Sentinel就是在一般的規則設定外再加上機器學習的技術,對資安事件進行長時間監控,Azure Sentinel會提升該資安事件的風險性,並將它列入威脅名單,平台不會只關注單一事件,而是把各項因素都列入考量。

至於在大數據方面,透過長時間、大範圍的數據追蹤,新世代的SIEM得以看出某些事件的規律性,從而能夠制定新的規則。「在Azure上我們每天有6.5兆筆資料在跑,如何將它們變成優勢,而不是被海量的資料淹沒是很關鍵的事,」凱利說,「AI和大數據分析的應用,讓我們可以 在多雲的複雜環境裡找到異常事件、降低誤判機率,並用最快的時間啟動防護機制。

接受資料有被竊取的風險,強化企業的資安抵抗力

當然,除了資安公司懂得運用AI,意圖犯罪的黑帽駭客也正透過AI加強他們的攻擊能力。「鎖定特定人士的魚叉式網路釣魚(Spear phishing)已經不稀罕了。透過AI,有心人士可以更精確地了解你這個人,包含你的交友網絡、工作內容及網路行為等。我稱之為雷射型網路釣魚(Laser phishing),」凱利說。

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網路攻擊漸趨強化,凱利認為企業心態要改變,「完全防禦」已是不太可能做到的事。
圖/ 蔡仁譯/攝影

「更重要的是,這些攻擊者已經是以一整間公司的方式在運作。你可以從他們的攻擊時段發現他們不僅週末會放假,平日還會有午休時間。而有些攻擊團體甚至不會直接利用他們找到的漏洞,反而會把這些漏洞賣給別人來賺錢。」凱利說。

更新傳統SIEM自然是主要的解決方案之一,但這背後也代表企業的思維需要有大幅度的改變。舉例來說,過去某些的營運技術(OT)人員會認為,透過氣隙(Air gap)的技術將重要資料存入永不連上網路的電腦,藉此防止駭客竊取是最好的防禦策略。但即便如此,也已經有資安專家找到破解的方法,得以潛入未連網的電腦裡。

凱利認為,過去那種希望達到「完全防禦」的心態,已經不符合現狀。「網路系統發展得太複雜了,要隨時保護所有資料幾乎是不可能的。企業應該要學會接受資料有被竊取的風險,」她說,並學習如何在最快的時間內,從防禦模式切換到偵測及反應的模式。

「速度」成為企業面對新型態的資安威脅時,最重要的環節之一。要有夠快的反應速度,就需要更加大量的資料讓AI來判讀。單單一家企業能搜集的資料是有限的。或許正如同凱利所說:「 我們這些在明處的企業,應該要互相分享數據及資料。跨產業的合作,才能進一步增強我們的抵抗力。

責任編輯:陳映璇

關鍵字: #隱私與資安
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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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