力挺香港反送中!瑞典保安公司Yubico捐500支「無法破解」的安全金鑰
力挺香港反送中!瑞典保安公司Yubico捐500支「無法破解」的安全金鑰
2019.10.14 | 合作

香港反送中的抗爭至今已延燒四個月,隨著街頭衝突越發頻繁,網路上的資安保衛戰也不曾停歇。打從抗爭剛開始,示威者就已採用Telegram加密即時通訊程式確保資訊不外露。隨著歐美社會的主流輿論顯示對示威者的同情,瑞典保安科技公司Yubico也伸出援手,捐獻了500支安全金鑰「YubiKey」給香港的示威者。

硬體雙重認證確保資訊安全,Yubico向香港抗爭者提供支援

此事的緣起,要從九月中時一群來自香港、在美國就讀研究所的碩士生一同成立了「香港海外研究生民主聯盟」說起。這個聯盟核心成員有17人,以爭取香港的民主自由發展,以及促進香港與國際之間的學術和民間交流為成立宗旨。

成員之一的陳婉容在Facebook上表示,他們在八月時曾聯繫Yubico,解釋香港警察侵犯被捕者及抗爭者私隱的問題,希望他們可以贊助香港抗爭者500條Yubikey。而Yubico也在核實他們的身份後大方寄出了500條YubiKey。

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瑞典保安科技公司Yubico伸出援手,捐獻了500支安全金鑰「YubiKey」給香港的示威者。
圖/ Yubico

至於YubiKey是什麼?陳婉容表示,它可能是全球最有名的硬體雙重認證(hardware 2-step authentication)方式。回想一下你試圖在桌機上登入你的LINE帳號時,你需要透過手機掃碼認證後才可登入,這就是雙重認證。而硬體雙重認證,則是要求用戶要將有著USB外型的安全金鑰插入電腦(或手機),並按下金鑰上的按鈕,才可以順利登入帳號。

美國知名科技媒體The Verge曾在今年二月的文章中評測了多間廠商的安全金鑰,並稱YubiKey為「最佳安全金鑰」。YubiKey支援多個網路服務如Facebook、Google、Instagram,同時也能當做作業系統如Windows、MacOS及Linux等的開機鎖。

最「無法攻破」的防護方式,連英美政府都採用YubiKey

以現有技術來說,安全金鑰可說是最「無法攻破」的防護方式。對此,Yubico的創辦人艾倫斯佛德(Stina Ehrensvard)曾表示,過去十年來駭客的攻擊方式越來越多樣,而且更具規模性,而防禦人們資訊安全的,一直以來都只有一串薄薄的密碼。透過YubiKey,她試圖彌補兩者之間的技術落差。

雖然過去幾年越來越多公司採用雙重認證機制來加強密碼驗證的防護等級,但在實際應用上卻仍舊有一段路要走。根據Google在2018年所做的一份研究, Gmail用戶中只有少於10%的人真的啟用了透過SMS簡訊或者手機App傳送驗證碼的雙重認證機制 ,因為大部分的人都因為嫌麻煩而選擇關閉該功能。

透過YubiKey,艾倫斯佛德希望能降低用戶採用雙重認證的門檻,因為它不要求用戶額外輸入密碼,只要他們能夠將金鑰插入電腦,再按一下金鑰上的按鈕即可。目前採用YubiKey的公司及政府遍及全球160多國,其中連英國及美國的政府機構,還有Google、Facebook、Dropbox等國際級科技公司都已採用YubiKey,並持續開發個人用戶的市場。

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Yubico捐贈給香港的這500條安全金鑰,未來將依循不同管道發放給民間記者及抗爭者。
圖/ Shutterstock

陳婉容表示,Yubico捐贈給香港的這500條安全金鑰型號為基本型,具備基本雙重認證功能,但不包含近距離無線通訊(NFC)功能。未來這500條金鑰將依循不同管道發放給民間記者及抗爭者。對於捐贈一事,Yubico並無特別發布聲明。

責任編輯:蕭閔云

資料來源:Techtalks香港01The Verge

關鍵字: #隱私與資安
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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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