市占率不到5%,又想做支付標準?台灣Pay的平台夢為何推不動
市占率不到5%,又想做支付標準?台灣Pay的平台夢為何推不動

過去一周,外界對於「台灣Pay」的批評沒有少過。立委許毓仁認為,目前台灣Pay旗下行動支付市占率不到5%,導入商家也非常少,民眾熟悉度也不佳,且今年光是8家公股行庫推廣台灣Pay的行銷預算,就高達新台幣6,745萬元,明年恐怕需要整個「打掉重練」。

似乎認為外界有太多誤解,台灣Pay董事長林國良大動作臨時召開記者會,強調台灣Pay不和其他業者競爭,重點是要打造QR Code共通支付標準,因此沒有「打掉重練」的問題;央行也認同說,台灣Pay未來有助於提高行動支付使用率。

回到最根本問題,台灣Pay到底跟你我的生活有什麼關聯性?

不做品牌跟業者競爭,台灣Pay董事長:我們是中立平台

針對立委批評台灣Pay旗下行動支付投入大筆行銷預算,市占率仍沒有成效。台灣Pay董事長林國良端出數字回應,截至今年九月,串接商家數超過9萬家、整合生活帳單與稅單逾5,700種、可使用卡數達949萬張卡、交易金額逾520億,且1到9月的交易金額,是去年同期成長的3倍。林國良認為,台灣Pay業務推動已初具成效,沒有打掉重練的問題。

台灣Pay不只做行動支付而已,還承擔「支付大平台」的重任,目標制定QR Code共通支付標準,解決市面上支付工具各有一套規格。台灣Pay這套共通標準,能解決商家多對多串接、民眾下載一堆App的困擾,無論是支付業者發展的「自有錢包」或加入「共用錢包」,都可以加入「共通支付標準」與服務網絡,讓一般民眾及商店都能用更低的門檻使用行動支付。

台灣Pay的背後,是由跨行支付結算機構財金公司所主導,本身是一個「中立平台」角色。現在大家之所以可以24小時跨行提款,就是財金公司在背後推動金融跨行資訊系統、即時跨行結(清)算業務等。

台灣Pay
台灣Pay與一般支付品牌不同,核心任務是要推動「QR Code共通支付標準」。
圖/ 攝影 / 高敬原

一直以來,財金公司的任務都是在打造台灣金融基礎設施。現金時代做跨行轉帳、提款;邁入行動支付時代,則是制定共通QR Code標準。銀行的客戶,能藉由銀行行動網銀連結台灣Pay,進行掃碼支付與轉帳等功能。

這可以用信用卡交易來理解,各家銀行分別發行自己的信用卡,刷卡機幾乎都能收款交易,這背後就是靠VISA、Mastercard、JCB這些國際組織的共通標準,讓消費者無論持有哪一家銀行的卡片,有刷卡機幾乎都可以消費。

目前台灣Pay除了8家公股銀行外,還有上海、台北富邦、國泰世華、中華郵政、永豐、玉山、台新、中國信託、以及淡水一信、農金資中心、南農中心等22家民營及基層金融加入,預計今年底,會再增加6家。

財金公司主導的台灣Pay,就是要成為中立平台角色,確保QR Code支付效率及交易安全,前端商戶與消費者則由各支付業者經營。中央銀行也表示,台灣Pay QRCode共通支付標準,是希望國內支付業者都能公平、自由加入,「 有利不同品牌支付業者互聯互通,以提高行動支付使用率 。」

加入共通規格?電支業者各自有盤算

不只在國內推動共通標準,考量到海外遊客需求,台灣Pay已在去年11月,整合「EMV國際通用掃碼支付」,這也是今年VISA在台灣市場的重點策略之一。(QR Code共通標準走入萬家店,VISA目標第四季衝跨境支付

除了目前支援的金融卡、信用卡,台灣Pay下一步規劃將電支、電票業者也納入共通標準內 。現階段已經跟街口支付、歐付寶、橘子支付、簡單支付、國際連5家電子支付業者,以及悠遊卡、一卡通、icash、有錢卡4家電票公司,共9家完成MOU簽訂,未來《電子支付機構管理條例草案》通過後,會把電票及電支機關條例合併,將建置電支電票跨機構共用平台,意味屆時台灣Pay成為支付大平台,點開後消費者想用哪家自行決定。

Visa
今年VISA在台灣市場,也力推國際通用的「EMV®國際通用掃碼支付」標準。
圖/ Visa

然而簽訂MOU並不保證日後一定會加入台灣Pay共通規格,目前主流的支付業者是怎麼想的呢?(台電的小失誤,竟讓LINE Pay一卡通掛點2小時

以LINE Pay一卡通、街口支付兩大代表性業者來說,都有各自的QR Code規格,兩家業者都一致表示,規格整合牽涉系統變更,需要改動的技術成本非常高,此外這些業者已握有高市占率,自然沒有變更規格的急迫性與必要性。台灣Pay共通規格想法雖好,未來是否能順利整合,仍有不少挑戰在前方。

責任編輯:陳映璇

關鍵字: #支付科技
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晶片裡的「隱形守護者」!從車用、物聯網到AI人工智慧,看上峰科技如何靠I-fuse®打開新局
晶片裡的「隱形守護者」!從車用、物聯網到AI人工智慧,看上峰科技如何靠I-fuse®打開新局

在電動車的感測系統、物聯網中的無電池標籤,以及AI伺服器的高速記憶體修復技術中,都有一個極其微小、幾乎難以用肉眼辨識的元件,默默地發揮關鍵作用。它負責確保系統功能的正確運作,並保護資料的安全性。這個不起眼卻不可或缺的元件,就是「單次可燒錄記憶體」(OTP)。

想像一下,當你坐在自動駕駛的電動車裡,這台移動的智慧裝置正以每小時100公里的速度行駛。它的感測系統、電池管理與安全控制,全仰賴晶片裡的數十億個電晶體協同運作。然而在這些肉眼不可見的微觀世界中,有一個被稱為「功能保險絲」的關鍵元件,如果它的數據在出廠後因高溫或電壓變化而悄悄「跑掉」,將可能在高速行駛下可能造成無法挽回的危險 。

當晶片製程往先進節點發展,傳統OTP技術隨製程微縮而暴露出可靠度與壽命的瓶頸。過去在成熟製程表現穩定的方案,進入7奈米或更先進的製程後,讀取壽命竟從理論上的「無限次」驟降至僅能維持數秒,突顯現有技術難以因應先進製程需求,對需要長期穩定運作的車用與工業應用而言是不可承受的風險。作為矽智財供應商的上峰科技,正是專注於這項關鍵技術的代表之一,其專利OTP技術已被應用於車用電子、物聯網裝置、AI與高可靠性工業設備等多個領域,為全球客戶提供穩定且可持續的解決方案 。「我們的目標是讓OTP在先進製程中一樣可靠,甚至比以前更好。」上峰科技創辦人暨董事長莊建祥開門見山地說。

以電遷移取代爆炸,上峰科技重寫OTP的可靠性

不同於傳統電子熔絲(eFuse)依靠高電流「爆炸式」燒斷導體,或反熔絲(Anti-fuse)以高電壓擊穿氧化層,上峰科技的I-fuse®解決方案採用低於熔斷點的熱輔助電遷移機制。簡單來說,就是用較低的電流與電壓,讓金屬原子在導線內緩慢遷移並改變阻值,而不是粗暴地炸斷它。

莊建祥解釋到,不同於eFuse的「爆炸式」斷裂,I-fuse®的方式更像是一種「緩慢推動」金屬原子的遷移,過程溫和卻能精準改變阻值。因為沒有爆炸,自然就沒有金屬碎屑或自我接回的風險,編程狀態因此能長期保持穩定;而在過程中所需的電壓與電流也遠低於傳統技術,無需高壓電路與內建電荷泵,讓系統設計更簡潔、功耗更低。

他進一步談到,I-fuse®還能在讀取過程中模擬燒錄狀態,所謂的"假燒”,產生類似靜態隨機存取記憶體(Static Random-Access Memory, SRAM)的重複讀寫測試模式,對整個OTP區塊進行全面檢測,確保每一顆出廠的OTP在進入車用或其他高安全性應用之前,都已經通過完整的可靠度驗證,以達成"零缺陷”。過去十多年,I-fuse®已在多種製程節點完成驗證,包括成熟製程與高介電常數金屬閘極(High-k Metal Gate, HKMG)節點。2023年,上峰科技也曾宣布I-fuse®成功在12奈米鰭式場效電晶體(Fin Field-Effect Transistor, FinFET)製程完成矽驗證,不僅延續低成本與設計彈性的優勢,也證明即使在先進製程下,仍能以極小面積支援業界優異的低操作電壓,且無需額外光罩與電荷泵。

不過隨著製程微縮,金屬線寬與高度同步縮小,對爆炸式燒斷的OTP而言是嚴峻挑戰,卻讓 I-fuse®的電遷移機制更得心應手,莊建祥表示當線條越細,越容易在低電壓下完成燒錄,因此上峰科技有足夠的信心能直接從12奈米跨入7奈米,並規劃向3奈米、甚至環繞式閘極(Gate-all-around, GAA)與FinFET架構前進。

計畫助攻跨入7奈米,I-fuse®應用版圖持續擴張

上峰科技聚焦標準邏輯製程,I-fuse® 助力解決晶片製程轉換關鍵挑戰。
上峰科技聚焦標準邏輯製程,I-fuse® 助力解決晶片製程轉換關鍵挑戰。
圖/ 數位時代

而這次的跨越,正是因為有經濟部產業發展署推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)協助。莊建祥坦言,對規模不大的IP業者而言,先進製程開發風險高、投入成本大,如果沒有外部資源挹注,很難同時負擔研發與驗證。「晶創IC補助計畫」不僅減輕了資金壓力,更讓上峰科技能集中火力解決7奈米製程的關鍵挑戰,包括更嚴格的設計規範與更密集的繞線限制。

「只要製程允許,我們的技術就能做。」莊建祥強調,I-fuse®採用晶圓廠提供的標準邏輯製程材料,不需改變製程或額外光罩,因此對製程轉換的適應速度遠優於其他OTP技術。「別人可能要花三、四年才能適應新的製程架構,我們幾乎可以無縫切換。」

OTP雖小但其用途極廣。在車用感測器中,它是確保不同零件出廠後能進行精準校正的關鍵;在 AI 伺服器與高速運算晶片裡,它能修補記憶體陣列中損壞的位元,延長晶片壽命;在物聯網無電池的裝置中,I-fuse®以極低讀取電壓(0.4V / 1µW)就能運作,適合能量收集環境。莊建祥更明確指出,I-fuse®未來將持續鎖定Wi-Fi裝置、微控制器單元(Microcontroller Unit, MCU)等對低功耗與高可靠性有高度需求的市場,與現有的車用與工業應用形成互補布局。

在全球晶片供應鏈中,OTP 是與輸入/輸出函式庫(I/O Library)、標準單元庫、靜態隨機存取記憶體編譯器(SRAM Compiler) 並列的「四大基礎 IP」之一,幾乎每顆晶片都需要。掌握這項技術,不僅是產品設計的靈活度,更關乎先進製程的導入速度與成本控制。上峰科技的策略是在穩固現有國際客戶基礎上,藉由「晶創IC補助計畫」加速進入7奈米,並持續向更先進節點前進。透過低功耗、高可靠性的 I-fuse®,讓臺灣有機會在先進製程OTP技術上,取得與國際一線供應商並肩甚至領先的地位。

「我們希望成為各種應用場景中,最可靠、最靈活的OTP解決方案。」 莊建祥說。從成熟製程到 7 奈米,從車用到AI與IoT,這顆小小的OTP正承載著臺灣在先進製程中的另一項關鍵優勢。

|企業小檔案|
- 企業名稱:上峰科技
- 創辦人:莊建祥
- 核心技術:專注於OTP矽智財的研發
- 資本額:新台幣2億元
- 員工數:46人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」,目標在於藉由半導體與生成式AI的結合,帶動各行各業的創新應用,並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下,經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,於113年鼓勵業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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