搶先高通一步，聯發科明（26）日將於中國深圳正式發表自家首款5G SoC（系統單晶片），預計2020年第一季採用的業者，將會推出終端裝置。
但就在前一天，聯發科搶先推出重磅消息，在5G之路開闢一個全新的戰場——PC。不僅要研發適用於筆電的5G數據機晶片，並確定和英特爾合作推出適用筆電的5G解決方案，戴爾、惠普有望採用，將於2021年初正式推出5G筆電。
在另一頭，高通的5G數據晶片X55已經獲得多家合作根據官方公佈名單包括富智康、廣達、仁寶、智易、亞旭、正文科技、中磊電子及啟碁，還有三星、LG、諾基亞、夏普與中興通訊等，英特爾與聯發科的結盟也顯得相當關鍵。
英特爾退出5G手機晶片處理器市場，但沒放棄5G產品
當人手一支智慧型手機、平板，就能滿足簡單文書處理需求時，消費者對筆電的需求也越來越低，根據國際研究暨顧問機構Gartner預測，2019年全球PC出貨量總計2.56億台，相較2018年下滑了1.5%。
那麼，筆電市場的下一步該怎麼走？
早在2017年，英特爾、高通已經把目光轉往下一個未來——常時連網（Always Connected）筆電。針對這類筆電，晶片大廠不僅在處理器設計上讓續航力拉的更長，更讓筆電接近消費者的使用習慣，可以插上SIM卡或使用eSIM，不用再苦苦找WIFI，可以「隨開即隨連」，在任何地方都能隨時快速上網。
但是，當4G時代要走向5G時，無論是PC，還是手機，要跑5G網路都必須得要有「5G數據機晶片」才行，偏偏PC晶片大廠英特爾的5G之路卻是寸步難行。
盤點研發5G數據機晶片的業者，除了高通、聯發科、三星，還有華為四家業者，競爭異常激烈，英特爾在業界也難排上前兩名；當研發進度不斷落後，也失去蘋果的5G訂單後，最終是英特爾在7月以10億元出售手機基頻部門給蘋果，退出手機戰局，蘋果則取得英特爾數據機晶片技術與工程團隊。
不過英特爾仍強調，會堅持在PC、物聯網、自動駕駛等領域5G晶片開發；所以，此次針對5G常時連網筆電，英特爾公開和聯發科正式結盟，未來是否還堅持自主開發5G晶片也頗可觀察。
聯發科因5G開新局，首次加入PC市場
另一方面，對聯發科來說，也開了一個全新的戰局。
在此之前，聯發科已經涉入手機、平板、智慧音箱、電視等領域，但卻沒有筆電。聯發科早在去年Computex上，已經亮相自家第一款針對手機而生的5G數據機晶片Helio M70，而聯發科透露，和英特爾合作的個人電腦數據機晶片，則將由Helio M70為基礎研發而生。
未來，「英特爾CPU＋聯發科5G數據機晶片」的組合將用於5G筆電中，而戴爾及惠普有望成為率先使用的公司，首批產品預計於2021年年初推出。
但聯發科並未說明為何還要一年多以上時間才能推出方案，外電則分析，因聯發科現在開發的5G數據晶片主要符合sub-6 GHz規範，無法支援毫米波，需要重新開發，其次，英特爾選擇聯發科而不是高通合作，除顯示英特爾與高通間的競爭關係，外媒也認為，聯發科解決方案能向下相容4G以下網路，高通僅支援5G有關。
值得注意的是， 聯發科透露該5G數據機晶片並不會集成於英特爾的CPU中，而是採單賣晶片、外掛於CPU的方式。
英特爾進一步說明，雙方合作的第一步，是要定義5G筆電解決方案規格， 聯發科將負責5G數據機的開發與生產製造，英特爾也將開發和驗證平台的硬體和軟體整合 ，包括OS主機驅動程式。
雙方也正在與廣和通無線股份有限公司(Fibocom)合作，開發針對英特爾平台整合而最佳化的M.2模組，成為該解決方案的第一家模組供應商。
反觀高通，早在2017年推出Snapdragon 835時就先布局，標榜手機的處理器也能用於筆電，運行windows系統；到了2018年底，則正式亮相新一代PC處理器Snapdragon 8cx。高通先前與AMD合作常時聯網筆電，也成為英特爾與聯發科攜手可能原因。
而在今年Computex上，高通和聯想合作，推出全球首款5G筆電，採用的是「Snapdragon 8cx」搭上自家第二代5G數據機晶片「「Snapdragon X55」的方案，該產品預計在2020年初推出，仍比英特爾早了整整一年。
不過無論如何，對聯發科而言，要單打獨鬥搶下筆電市場，在高通提前佈局兩年下，幾乎毫無勝算，但這次祭出與筆電市佔率第一的英特爾合作策略，卻有機會後發先至，關鍵就是搭配應對的處理器能否優化效能與電力消耗效率。
