打破Intel的傲慢!放下CPU市佔九成的執著,執行長:放眼30%半導體市場
打破Intel的傲慢!放下CPU市佔九成的執著,執行長:放眼30%半導體市場
2019.12.09 | 策略

這個冬天,Intel可能不太好過。

11月底,美國電腦大廠Dell及HP紛紛下修全年財報預測,且根本原因通通直指Intel的CPU產能不夠,導致個人電腦出貨延宕。Intel方面也曾因此發布公開信,向所有受到影響的客戶致歉。

前陣子,德國最大PC電商Mindfactory公佈11月銷售數據,聲稱AMD賣出了超過2.5萬個CPU,而Intel僅僅售出5,000個左右,兩者差距相當懸殊。

放棄對CPU的執著,Intel目光投向旗下全體產品

昔日CPU霸主的Intel,如今卻卻狀況頻頻、在部份市場節節敗退。一年一度的瑞士信貸科技會議(Credit Suisse technology conference)上,Intel執行長羅伯特.斯萬(Bob Swan)坦承,過去Intel對市占率的執著,使公司走錯了路。

就在數年前,Intel在CPU市場擁有高達90%的市占率,當時許多研究都直接用Intel的CPU營收代替這塊市場的規模。在CPU市場看似無可撼動的地位,導致了Intel的傲慢,進而錯失重大機會。

Intel Nervana neural network processor NNP 神經網絡處理器
Intel今年推出了AI晶片Nervana,並在顯卡技術Xe GPU有所耕耘,都看得出Intel極力拓展新市場的企圖心。
圖/ Intel 提供

如同一位坐擁龐大財產的富豪,如果僅僅著眼於維持金錢,而非創造更多收入,衰退可說是無可避免的。斯萬表示,過去在CPU的超高市占讓Intel眼界變得狹隘,所有決策都是為了維持市占率,而非創新或者尋找更龐大的市場。

會議上,他聲稱正著手打破公司內對於90%市占率的迷戀,未來Intel不再將目光侷限在CPU領域,而是將目標定為攻佔旗下全體半導體產品30%市場。

將目標從CPU領域的90%,放到半導體市場的30%,不僅代表Intel將擁有更寬廣的成長空間,也意謂著其產品、技術邁向多元化。斯萬提到,這幾年裡,Intel在5G、自動化等關鍵技術進行投資,期望在半導體產業獲得更多機會。

另外,今年Intel還推出了最新AI晶片Nervana,以及在顯卡技術Xe GPU有所耕耘,都看得出Intel極力拓展新市場的企圖心。固然對Intel而言,CPU仍是主力領域,卻不再是唯一關注的項目了。

需求高於預期、10奈米遇難關⋯⋯Intel產能緊繃

對於AMD大舉在CPU市場攻城掠地,他則將部份原因歸咎於產能短缺,給予了對手趁虛而入的空間。

身為Intel的首要敵人,AMD今年正式推出了7奈米製程的Ryzen處理器,然而Intel卻仍在10奈米苦苦掙扎,甚至7奈米處理器要2021年第四季才會登場。Intel在CPU生產上遭遇什麼難題,執行長也在本屆會議上一次解釋。

斯萬指出,Intel目前遭遇的生產困境,主要源自3個因素,首先是市場成長遠比他們去年預估的快得多。當時他們預計市場將成長10%,實際卻是21%,需求超乎預料得多。

其次,Intel在手機數據機晶片擁有極高的市占率,且希望在自己的工廠中進行生產,增加了生產需求。

intel
Intel聲稱,自行生產數據機晶片的打算,拖累了今年度的CPU生產。

再者,Intel今年暫緩了10奈米桌上型處理器的推出,為了提高效能必須為14奈米處理器增加核心數,晶片尺寸也越來越大。斯萬聲稱,這3個理由導致了今年的CPU生產難關。

再深入的話,斯萬則指出,Intel對於超越行業標準太過自信,則是遭受苦果的深層原因。

摩爾定律指出,每2年積體電路上的電晶體數會變成2倍,但Intel不打算只增加一倍。從22奈米到14奈米,Intel處理器上的電晶體數增加為2.4倍;而14奈米到10奈米則計畫增加為2.7倍,當追求越來越高,問題也不斷浮現。

因此,對於即將在2021年到來的7奈米製程,Intel不再計畫挑戰高於標準的增加幅度,斯萬認為,目前的規格足以與(台積電的)5奈米晶片匹敵。另外,他還發下豪語,期望2024年第2季繳出5奈米成果。

責任編輯:蕭閔云

資料來源:WccfTechTechRadar

關鍵字: #英特爾 #半導體
往下滑看下一篇文章
打造AI無法取代的人才力,聯發科技攜手Hahow for Business培育跨域人才成果豐碩
打造AI無法取代的人才力,聯發科技攜手Hahow for Business培育跨域人才成果豐碩

在AI新世代浪潮下,兼具軟實力與硬實力的「T型人才」已躍升為企業人才培訓的新焦點。以聯發科技攜手 Hahow for Business 推出的「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」為例,正是企業積極布局未來、培育全方位新世代人才的具體行動。

人工智慧的快速演進,正全面重塑我們對「學習」與「人才」的想像。隨著知識獲取門檻變低、學習方式持續翻轉,企業人才培育模式也迎來嶄新變革。在這波轉型浪潮中,擅長單一領域的「I型專才」往往難以應對多元挑戰,相反的,具備專業深度與跨域協作能力的「T型人才」成為企業招募與培育的核心焦點。

以理工科學生為例,雖然在校期間累積了紮實的專業知識與技術基礎,但往往在進入職場後,因為溝通表達、協同合作與專案管理等軟實力相對薄弱,面臨諸多挑戰、無法發揮潛力。為縮短「學用落差」與提升新鮮人的職場適應力,聯發科技攜手Hahow for Business在2025年共同推出「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」,將工程師的個人效能訓練藍圖,提前至實習階段。計畫透過Learn-Apply-Reflect與10%-20%-70%學習策略,打造出「自主學習→練習→實際應用」的學習循環,全面加速準聯發人的培養、為企業注入新世代的競爭力。

聯發科技與Hahow for Business以「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」加速培育人才

聯發科技始終堅信,每一位年輕人都蘊含著無限的發展潛力,只要能匯聚多元能力,即可激盪出創新火花、點燃成長的力量。這樣的理念也體現在「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」logo設計:6道光芒象徵聯發科技永續經營的六大基石–全球觀、創新、人才、公司治理、綠色營運與在地實踐;而5道光芒則代表個人效能聚焦的5項關鍵能力:問題分析與解決、溝通簡報與影響力、專案管理、創意思維與成長心態。

SPARK計畫為實習生提供清晰的學習路徑,結合豐富的線上學習資源、個人練習與小組作業,同時搭配實體知識萃取工作坊,形成自主學習、同儕學習與應用及反思的學習循環。讓實習生不僅可以學習知識與實用技能,並真正將軟實力應用於工作場域。舉例來說,線上課程學習涵蓋「金字塔表達法」、「定錨點架構」、「ANSVA結構」與「SMART原則」等工具,並在為期兩個月的實習中,透過每週的應用練習、知識萃取工作坊與同儕小組報告,系統化強化關鍵軟實力,讓學習不僅止於「知識的獲取」更是「行為的展現」。

hahow
圖/ 數位時代

來自國立清華大學通訊工程研究所的實習生彭同學深有感觸的說:「能進入同一間公司,代表大家的硬實力相差不大,真正決定我們能否做對事情、把事情做好,是有沒有足夠的軟實力協同合作與向上管理,建議從大學三年級開始培養,並且持續不斷精進。」

國立清華大學半導體研究學院的實習生鄭同學同樣肯定軟實力的重要性。她說:「在學校,教授指派任務通常有明確的評分指標,但在實習時,主管交付的任務往往保留很大的自由發揮空間,為確保彼此有共識,我的作法是主動思考任務的目的,以手寫筆記進行結構性思考與建立清晰的表達邏輯,在與主管進行口頭報告時,則是以『金字塔表達法–先結論、後細節』的方式進行溝通,持續修正與取得共識、精準展開下一步。」

「理工科學生很容易陷入技術細節、分享時不自覺就是滿滿的專業術語,但這樣的溝通模式未必有助於專案進展。」來自國立陽明交通大學資訊網路工程學系的實習生洪同學表示,有效的溝通應該要跳脫技術本位,站在對方角度,說出讓目標聽眾共鳴的話,才能推進合作。「透過這次實習,我學會以『定錨點架構』讓溝通內容更有邏輯與說服力,以及透過『ANSVA–Attention /Need /Solution /Visualization /Action–架構』強化提案表達,就算面對全新的領域,也能快速盤點重點,並與團隊展開更有效的協作。」

「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」創造的成效十分亮眼。活動期間在校園舉辦的多元跨域校園講座滿意度高達 94.6%;而在實習階段,儘管實習生同時承擔主管指派的專案任務,平均完課率仍高達 87%,並獲得大量正面回饋。許多實習生分享:「無論未來職涯選擇何種方向,這段期間累積的軟實力,都將成為持續突破與創新的關鍵資產。」

三大學習目標,支持年輕人才快速適應跨部門協作及全球化職場環境

聯發科技長期深耕技術創新與人才培育,積極推動學生硬實力與軟實力的緊密整合,以加速新世代人才的成長與轉型。此次首度與Hahow for Business合作「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」實踐三大學習目標:首先建立創新與成長心態;其次強化簡報與溝通影響力及團隊合作;最後,培養問題解決、專案管理與行動決策能力。

Hahow
圖/ 數位時代

同時參加「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」與3個不同專案計畫的國立清華大學資訊工程研究所實習生李同學表示:「實習期間,我必須同時處理三個專案,時間被各種會議切割得十分零碎,參加每場會議前,我至少得花費10分鐘翻閱紀錄或回想進度,改用實習期間學會的心智地圖追蹤專案進度後,只要 1 分鐘就能快速掌握最新狀況,執行效率大幅提升。」

國立台灣科技大學電機工程研究所的實習生董同學則認為:「軟實力之所以重要,不僅因為它能幫助我們在事前做好規劃、提升溝通的精準度,更關鍵的是,隨著這些能力不斷累積,將更有勇氣面對挫折與挑戰,不會輕易喪失對科技或對人的熱情。」

整體而言,聯發科技攜手 Hahow 好學校的合作,不僅著眼於短期彌補能力缺口,更展現企業對未來人才的前膽佈局與長期投資。當理工學生兼具專業深度與跨域軟實力,學用落差得以有效縮減,人才成長曲線隨之加速,產業也能在新世代人才的驅動下持續創新,形成良性循環,進一步鞏固組織的核心競爭力。

登入數位時代會員

開啟專屬自己的主題內容,

每日推播重點文章

閱讀會員專屬文章

請先登入數位時代會員

看更多獨享內容

請先登入數位時代會員

開啟收藏文章功能,

請先登入數位時代會員

開啟訂閱文章分類功能,

請先登入數位時代會員

我還不是會員, 註冊去!
追蹤我們
一次搞懂Vibe Coding
© 2025 Business Next Media Corp. All Rights Reserved. 本網站內容未經允許,不得轉載。
106 台北市大安區光復南路102號9樓