5G時代營收要多3倍!FPGA晶片大廠賽靈思,如何用一款軟體平台抓住市場?

2019.12.12 by
唐子晴
5G時代營收要多3倍!FPGA晶片大廠賽靈思,如何用一款軟體平台抓住市場?
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迎戰5G時代,FPGA晶片大廠賽靈思在2019開發者大會亞洲站上,端出最大的一盤菜,卻是一款軟體開發平台Vitis。

「Vitis這一個產品,是我們花了5年、投入上千名人力打造的,」賽靈思(Xilinx)資料中心產品部執行副總裁暨總經理薩利爾·拉吉(Salil Raje)在舞台上說道。

這一間半導體大廠,在34年前發表全球第一款FPGA(現場可程式化邏輯閘陣列晶片),自此奠定了在全球FPGA的地位;然而,在這34年間,賽靈思也一步步從硬體開發,走向了軟體開發。

小百科:什麼是FPGA?
FPGA是一種可以反覆編輯電路模式的晶片,包含許多可以客製化的邏輯模組,在晶片出貨被使用後,工程師也可以透過改寫程式代碼,來重新編輯電路結構,可因應物聯網、人工智慧、5G、自駕車等技術快速發展,需要不斷汰換更新的規範標準及演算法,從而降低業主成本、讓晶片的CP值更高。

在上週於北京落幕的2019賽靈思開發者大會(XDF)亞洲站上,賽靈思準備給台下2,000名觀眾最大的「重頭戲」,不是新的FPGA晶片、也不是硬體開發平台,反而是一套通用開發軟體——Vitis。

賽靈思強打的FPGA,雖然可以透過軟體代碼來重新編程電路設計,但門檻卻很高,沒有硬體架構思維跟專業知識的人很難勝任,當新應用百花齊放,技術越發複雜,還是追不上業界需要的開發速度,但 Vitis則是讓工程師跟編程人員,可以透過自己熟悉的架構和框架,更快更簡易地開發、調配硬體架構

在今年10月,賽靈思已經宣布推出統一軟體平台Vitis,透過不同的軟體層層堆疊,而在今年的北京開發者大會上,正式開放給亞洲開發者使用,其中針對AI(人工智慧)和ML(機器學習)而生的Vitis AI也同步開發下載。
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從「FPGA」開始,再到2018年推出業界第一款不僅能重新編程硬體,也能隨時針對軟體進行修改的多核心異質運算平台「ACAP」,如今「Vitis」也跟著問世,可見,「高度靈活性」就是賽靈思在白熱化的晶片戰局上不變的方向。

5G時代營收成長3倍?關鍵在這一顆RFSoC

然而,晶片大廠下一塊兵家必爭之地——5G,無疑也成為此次大會的焦點。

「我們預測在5G時代,賽靈思有線與無線產品部的收入,會是4G時代的3~4倍,」讓賽靈思有線與無線產品部執行副總裁暨總經理利恩·麥登(Liam Madden)接受媒體訪問如此自信的關鍵,是賽靈思「實際」切入5G的第一步——RFSoC(射頻系統單晶片),是他們今年第一款真正因5G而生的產品。

過去,賽靈思的Zynq UltraScale+RFSoC射頻產品線,支援的是中、低頻段;而今年則推出可以完整支援5G主要頻段Sub 6(6GHz以下)的第三代產品,並已在下半年問世。

在賽靈思的攤位上,也展示了自家的RFSoC,其中也包含了FPGA,因為需要大量運算,上方被風扇罩住散熱。
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「在5G時代,基站的數量跟4G相比,至少會成長50%,」5G將由Sub 6和毫米波(mmWave)一起運行,但毫米波波長短、容易被阻擋,未來基站需要更密集地布建,若單純以「數量」來看,是利恩認為賽靈思因5G獲利的第一點。

然而,第二個讓他們信心滿滿的原因,則是5G複雜的射頻收發方式,導致所需要的天線從4G時的4根,劇增至64根,因此對晶片的要求也會更高;再者,過去賽靈思已經和不少基礎設備廠商合作,利恩表示這樣的關係將會延續到5G。

賽靈思在5G之路上面向的客戶,多半不是消費性裝置,而是基礎設備廠商,雖然利恩並未公開具體客戶有哪些,但他表示「大家熟悉的5G基礎設備OEM廠商,都是我們的合作夥伴」。

支援Sub 6後,那毫米波呢?

即便自家對毫米波還沒有太多著墨,中國又是Sub 6的「主場」,賽靈思也不忘提及毫米波的重要性。

「毫米波明年在中國可能也會開始出現,能夠提供更大的頻寬,但其中一個缺點是通訊距離比較短,只有500公尺左右。」

在5G時代,不同的應用場景需要的頻段各不相同,賽靈思想讓射頻收發能更靈活,也降低基礎建設的難。
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值得注意的是,賽靈思表示,新一代的RFSoC也提供毫米波的「延伸介面」,畢竟目前毫米波在全球仍是「小眾」,但未來逐漸普及後,賽靈思也一定會支援。畢竟,在5G標準仍還在制定規範下,賽靈思可靈活調控的設計成為最大優勢,也是廠商降低布建成本的方式之一。

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責任編輯:陳映璇

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