「Vitis這一個產品，是我們花了5年、投入上千名人力打造的，」賽靈思（Xilinx）資料中心產品部執行副總裁暨總經理薩利爾·拉吉（Salil Raje）在舞台上說道。
這一間半導體大廠，在34年前發表全球第一款FPGA（現場可程式化邏輯閘陣列晶片），自此奠定了在全球FPGA的地位；然而，在這34年間，賽靈思也一步步從硬體開發，走向了軟體開發。
小百科：什麼是FPGA？
FPGA是一種可以反覆編輯電路模式的晶片，包含許多可以客製化的邏輯模組，在晶片出貨被使用後，工程師也可以透過改寫程式代碼，來重新編輯電路結構，可因應物聯網、人工智慧、5G、自駕車等技術快速發展，需要不斷汰換更新的規範標準及演算法，從而降低業主成本、讓晶片的CP值更高。
在上週於北京落幕的2019賽靈思開發者大會（XDF）亞洲站上，賽靈思準備給台下2,000名觀眾最大的「重頭戲」，不是新的FPGA晶片、也不是硬體開發平台，反而是一套通用開發軟體——Vitis。
賽靈思強打的FPGA，雖然可以透過軟體代碼來重新編程電路設計，但門檻卻很高，沒有硬體架構思維跟專業知識的人很難勝任，當新應用百花齊放，技術越發複雜，還是追不上業界需要的開發速度，但 Vitis則是讓工程師跟編程人員，可以透過自己熟悉的架構和框架，更快更簡易地開發、調配硬體架構 。
從「FPGA」開始，再到2018年推出業界第一款不僅能重新編程硬體，也能隨時針對軟體進行修改的多核心異質運算平台「ACAP」，如今「Vitis」也跟著問世，可見，「高度靈活性」就是賽靈思在白熱化的晶片戰局上不變的方向。
5G時代營收成長3倍？關鍵在這一顆RFSoC
然而，晶片大廠下一塊兵家必爭之地——5G，無疑也成為此次大會的焦點。
「我們預測在5G時代，賽靈思有線與無線產品部的收入，會是4G時代的3～4倍，」讓賽靈思有線與無線產品部執行副總裁暨總經理利恩·麥登（Liam Madden）接受媒體訪問如此自信的關鍵，是賽靈思「實際」切入5G的第一步——RFSoC（射頻系統單晶片），是他們今年第一款真正因5G而生的產品。
過去，賽靈思的Zynq UltraScale+RFSoC射頻產品線，支援的是中、低頻段；而今年則推出可以完整支援5G主要頻段Sub 6（6GHz以下）的第三代產品，並已在下半年問世。
「在5G時代，基站的數量跟4G相比，至少會成長50%，」5G將由Sub 6和毫米波（mmWave）一起運行，但毫米波波長短、容易被阻擋，未來基站需要更密集地布建，若單純以「數量」來看，是利恩認為賽靈思因5G獲利的第一點。
然而，第二個讓他們信心滿滿的原因，則是5G複雜的射頻收發方式，導致所需要的天線從4G時的4根，劇增至64根，因此對晶片的要求也會更高；再者，過去賽靈思已經和不少基礎設備廠商合作，利恩表示這樣的關係將會延續到5G。
賽靈思在5G之路上面向的客戶，多半不是消費性裝置，而是基礎設備廠商，雖然利恩並未公開具體客戶有哪些，但他表示「大家熟悉的5G基礎設備OEM廠商，都是我們的合作夥伴」。
支援Sub 6後，那毫米波呢？
即便自家對毫米波還沒有太多著墨，中國又是Sub 6的「主場」，賽靈思也不忘提及毫米波的重要性。
「毫米波明年在中國可能也會開始出現，能夠提供更大的頻寬，但其中一個缺點是通訊距離比較短，只有500公尺左右。」
值得注意的是，賽靈思表示，新一代的RFSoC也提供毫米波的「延伸介面」，畢竟目前毫米波在全球仍是「小眾」，但未來逐漸普及後，賽靈思也一定會支援。畢竟，在5G標準仍還在制定規範下，賽靈思可靈活調控的設計成為最大優勢，也是廠商降低布建成本的方式之一。
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責任編輯：陳映璇
