為何天璣1000只支援Sub-6,還讓聯發科底氣十足?官方揭5G背後戰略佈局

2019.12.25 by
唐子晴
為何天璣1000只支援Sub-6,還讓聯發科底氣十足?官方揭5G背後戰略佈局
唐子晴攝影
一款5G SoC,讓聯發科身價大翻盤。但背後更深的戰略佈局是什麼?

市調機構IDC在上一個月,「調升」了5G智慧型手機的出貨量,預估2020年全球手機出貨量將達1.9億部,晶片大廠激烈的5G之爭,無疑成為了活絡市場的「神助力」。

聯發科的第一款5G手機處理器「天璣1000」,在11月底剛剛發表,對比高通晚一週亮相的Snapdragon 865及Snapdragon 765,最大的差別,可聚焦在兩點:

1. 支援頻段:

面對全球兩大5G主要頻段,中低頻的Sub-6(6GHz以下)及高頻mmWave(毫米波), 天璣1000只支援Sub-6 ,高通則兩種都支援。

2. 運行方式:

天璣1000為已整合5G modem(數據機晶片)在其中的SoC(系統單晶片) ,高通S765也是SoC,但最旗艦的S865卻不是,而是處理器外掛modem X55協同運作。

讓外界好奇的是,在同一條5G路上,為何兩家大廠做出了截然不同的選擇?聯發科今(25)日也從產品策略上,針對這兩點詳細說明,透露了自家5G的戰略佈局。

和高通「一魚兩吃」不同,聯發科為何只專攻Sub-6?

「台灣電信業者競標的5G頻段,包含3.5GHz的Sub-6、28GHz的mmWave,用目前的總頻寬和標金估算一下, 業者願意投標在Sub-6的金額,是mmWave的413倍 ,」聯發科技無線通訊事業部總經理李宗霖說道。

當頻率越高,優勢是頻寬更大,連網的速度會更快,但劣勢則是波長短、穿透力弱,容易被外界阻擋。因此,若要充分發揮5G的特性,高頻的mmWave是最終的「必然走向」,但要大規模覆蓋,布建的基地台就得更多、更密集,所需成本很高。

然而,在2019~2020年,5G才正在起步,以初期布建來說,和4G頻率相近的Sub-6,對於電信商會是「更快」、「更省力」的選擇。

不只是台灣,聯發科再以全球電信商的進程,來證明Sub-6才是現在的主流: 根據GSA統計,全球已經有56個電信商開始提供5G服務,其中54個採用Sub-6、2個採用mmWave。

「Sub-6是兵家必爭之地,Sub-6也是電信業者的基本共識,這才是主流,」相比高通想mmWave和Sub-6「一次做齊」,李宗霖表示,聯發科則是給客戶「需要」的,如此一來也能降低技術難度,加快5G晶片量產時程,讓聯發科在5G之路上,成功趕上高通的腳程。

Sub-6和mmWave是5G兩大主流頻段,但現在開發mmWave的電信商並不多。
OnePlus via YouTube

畢竟,mmWave作為一項「新技術」,想要正式穩定地商用,無論是對電信商、基礎設備商、晶片商,還是終端裝置廠商來說,仍有眾多困難需要克服。李宗霖解釋,mmWave最大問題是在天線,也就是射頻前端的部分,像是天線、功率放大器等零組件,要怎麼很好地整合在一起,這是最大的考量。

「我要澄清一下,Sub-6跟mmwave的技術,聯發科是同時在做的,只是在轉成產品的過程中,我們根據市場考量,選擇先做Sub-6,先專心把一件事情做好。」

聯發科透露,當mmWave未來逐漸普及後,聯發科也會推出mmWave的產品,預計2020年下半年開始量產,但究竟會以何種形式推出,官方並未多做說明。

SoC讓聯發科底氣十足,第二款5G產品天璣800明年第二季問世

談到第二點——5G SoC,也是聯發科和高通在5G旗艦產品上「諜對諜」時,自認為勝券在握的關鍵。

「如果你要問我,5G中有哪些例子,很適合採用分離式設計,而不適合SoC,老實說我還真想不到,」聯發科技執行副總經理暨財務長兼公司發言人顧大為,談起高通S865仍採用分離外掛式方案時,自信地說道。

聯發科趁著年終之際,分享5G的戰略佈局。
唐子晴攝影

高通5G旗艦處理器S865,在正式發表前就備受矚目,但卻令人意外地沒有做成SoC。以高通先前的說法,雖然X55要整合進S865中並不是問題,但在效能和連接能力上,就無法達到完美,因此採用外掛式的方案,性價比才更高。

市場更猜測,面對目前全球5G進度不一、混亂的市場,S865採用外掛式方案,讓廠商在不同個市場,可以更有「彈性」,例如在5年內都沒有5G的國家,或許手機不用外掛支援5G的X55,而是外掛一張一張僅支援2G~4G的數據機晶片。

「毫無疑問,SoC一定比較好,但SoC也更難,要把AP(處理器晶片)和modem這麼大的系統,整合到單一晶片,工程確實非常浩大。」

SoC到底好在哪?李宗霖解釋,如果要採用分離式設計會有兩個缺點,一來是耗電高,因為兩張晶片大量資料,需要相互傳送;二來是所占用的手機設計空間變大,減少了電池可用空間,會讓手機功耗更大、甚至得設計得更厚。

聯發科反覆強調,雖然「天璣1000」和高通S765都是5G SoC,但定位不同,業界拿兩者相比是錯誤的,並預告明年將推出5G新系列處理器——天璣800,才算是S765的對手。
聯發科

談完SoC的「好處」後,聯發科強調,未來5G產品線都將以SoC為主,並預告繼自家定位「旗艦級」的天璣1000後,明年將推出「中高階」的天璣800,一樣將採用SoC設計、7nm製程,採用的終端裝置,將於明年第二季量產,並將在2020 CES上透露更多細節。

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