市調機構IDC在上一個月，「調升」了5G智慧型手機的出貨量，預估2020年全球手機出貨量將達1.9億部，晶片大廠激烈的5G之爭，無疑成為了活絡市場的「神助力」。
聯發科的第一款5G手機處理器「天璣1000」，在11月底剛剛發表，對比高通晚一週亮相的Snapdragon 865及Snapdragon 765，最大的差別，可聚焦在兩點：
1. 支援頻段：
面對全球兩大5G主要頻段，中低頻的Sub-6（6GHz以下）及高頻mmWave（毫米波）， 天璣1000只支援Sub-6 ，高通則兩種都支援。
2. 運行方式：
天璣1000為已整合5G modem（數據機晶片）在其中的SoC（系統單晶片） ，高通S765也是SoC，但最旗艦的S865卻不是，而是處理器外掛modem X55協同運作。
讓外界好奇的是，在同一條5G路上，為何兩家大廠做出了截然不同的選擇？聯發科今（25）日也從產品策略上，針對這兩點詳細說明，透露了自家5G的戰略佈局。
和高通「一魚兩吃」不同，聯發科為何只專攻Sub-6？
「台灣電信業者競標的5G頻段，包含3.5GHz的Sub-6、28GHz的mmWave，用目前的總頻寬和標金估算一下， 業者願意投標在Sub-6的金額，是mmWave的413倍 ，」聯發科技無線通訊事業部總經理李宗霖說道。
當頻率越高，優勢是頻寬更大，連網的速度會更快，但劣勢則是波長短、穿透力弱，容易被外界阻擋。因此，若要充分發揮5G的特性，高頻的mmWave是最終的「必然走向」，但要大規模覆蓋，布建的基地台就得更多、更密集，所需成本很高。
然而，在2019～2020年，5G才正在起步，以初期布建來說，和4G頻率相近的Sub-6，對於電信商會是「更快」、「更省力」的選擇。
不只是台灣，聯發科再以全球電信商的進程，來證明Sub-6才是現在的主流： 根據GSA統計，全球已經有56個電信商開始提供5G服務，其中54個採用Sub-6、2個採用mmWave。
「Sub-6是兵家必爭之地，Sub-6也是電信業者的基本共識，這才是主流，」相比高通想mmWave和Sub-6「一次做齊」，李宗霖表示，聯發科則是給客戶「需要」的，如此一來也能降低技術難度，加快5G晶片量產時程，讓聯發科在5G之路上，成功趕上高通的腳程。
畢竟，mmWave作為一項「新技術」，想要正式穩定地商用，無論是對電信商、基礎設備商、晶片商，還是終端裝置廠商來說，仍有眾多困難需要克服。李宗霖解釋，mmWave最大問題是在天線，也就是射頻前端的部分，像是天線、功率放大器等零組件，要怎麼很好地整合在一起，這是最大的考量。
「我要澄清一下，Sub-6跟mmwave的技術，聯發科是同時在做的，只是在轉成產品的過程中，我們根據市場考量，選擇先做Sub-6，先專心把一件事情做好。」
聯發科透露，當mmWave未來逐漸普及後，聯發科也會推出mmWave的產品，預計2020年下半年開始量產，但究竟會以何種形式推出，官方並未多做說明。
SoC讓聯發科底氣十足，第二款5G產品天璣800明年第二季問世
談到第二點——5G SoC，也是聯發科和高通在5G旗艦產品上「諜對諜」時，自認為勝券在握的關鍵。
「如果你要問我，5G中有哪些例子，很適合採用分離式設計，而不適合SoC，老實說我還真想不到，」聯發科技執行副總經理暨財務長兼公司發言人顧大為，談起高通S865仍採用分離外掛式方案時，自信地說道。
高通5G旗艦處理器S865，在正式發表前就備受矚目，但卻令人意外地沒有做成SoC。以高通先前的說法，雖然X55要整合進S865中並不是問題，但在效能和連接能力上，就無法達到完美，因此採用外掛式的方案，性價比才更高。
市場更猜測，面對目前全球5G進度不一、混亂的市場，S865採用外掛式方案，讓廠商在不同個市場，可以更有「彈性」，例如在5年內都沒有5G的國家，或許手機不用外掛支援5G的X55，而是外掛一張一張僅支援2G~4G的數據機晶片。
「毫無疑問，SoC一定比較好，但SoC也更難，要把AP（處理器晶片）和modem這麼大的系統，整合到單一晶片，工程確實非常浩大。」
SoC到底好在哪？李宗霖解釋，如果要採用分離式設計會有兩個缺點，一來是耗電高，因為兩張晶片大量資料，需要相互傳送；二來是所占用的手機設計空間變大，減少了電池可用空間，會讓手機功耗更大、甚至得設計得更厚。
談完SoC的「好處」後，聯發科強調，未來5G產品線都將以SoC為主，並預告繼自家定位「旗艦級」的天璣1000後，明年將推出「中高階」的天璣800，一樣將採用SoC設計、7nm製程，採用的終端裝置，將於明年第二季量產，並將在2020 CES上透露更多細節。
