散熱股后健策認購金利私募近4成股權，績優生如何幫連虧5年放牛班轉虧為盈？|數位時代 BusinessNext

散熱股后健策認購金利3,000萬私募股，一位績優生如何幫連虧5年放牛班轉虧為盈？

散熱產業股后健策趕在2019年結束的最後一天，宣佈認購同業金利私募，成為最大股東，健策宣示要將慘虧5年的金利在今年開春首季轉虧為盈，他們要怎麼做？

車用IGBT散熱模組出貨今年看2~3倍增加

趙永昌在重大訊息記者會上說，雙方合作聯盟後，將擴大市場規模，提高客戶需求產能，深化雙方合作關係，創造雙贏。而由於金利虧損5年，趙永昌也透露，2020年首季就有機會先協助損平，健策股東不必擔心。

但事實上，由於產能不夠，健策已經先行在大園跟無錫蓋新廠，大園是台灣第三座工廠，第二季將拿到使用執照量產，主要生產車用產品，無錫廠第二座工廠剛蓋好，將生產伺服器及水冷散熱模組，南通新廠預計2020年開始蓋，透過金利取得電鍍執照。

IGBT散熱模組將是車用關鍵零件新星，IGBT中文名是絕緣柵雙極電晶體（Insulated Gate Bipolar Transistor, IGBT），是車用逆變器元件，主要用於電動車輛、鐵路機車及動車組的交流電輸出控制，健策則供應散熱模組。

健策從2014年就入車用散熱產品，最早是跟歐司朗合作車用儀表板及前後車燈等量見，後來跨入EMC導線架打入中高階車用零件，開發鋰電池基板、IGBT模組、ECU（電子控制元件）散熱模組、陶瓷散熱基板等，看好2020年電動車全球銷量突破600萬台，2021年朝800萬台衝刺，對IGBT需求在2020年將達50.11億美元，公司預估2020年IGBT相關業績也將有2~3倍成長。

2019年受惠於電動車市場加溫，對水冷散熱模組及IGBT（絕緣柵雙極電晶體；電流控制半導體元件）需求提高，健策2019年車用
水冷模組業績大增166%，2020年更預估有倍數成長。

健策2020年跨入伺服器熱板

健策是AMD重要的處理器合作夥伴，除CPU均熱片，今年也因應客戶需要，未來將投入超薄均熱板（VC）開發，2019年伺服器業績已經成長43%，今年預估還將有20%成長。

金利產品線主要以均熱片、散熱板、連接器等，其中均熱片營收約佔4~5成，客戶包括日月光、飛利浦等等，環氧模壓樹脂（Epoxy Molding Compounds, EMC）導線架以LED客戶為主，在中國跟日本科寶合資電源開關零件，是少數獲利的業務。

趙永昌說，金利其實8~9成業績都跟健策相似，但客戶不同，主要是低階產品，過去健策專注高階產品，未來投資金利後，也能做到中低階產品，一次提供客戶高中低階需求，但初期，金利會先以外包協力廠商角色參與製造，過去產品太多不夠專心，未來將逐漸收斂並做資源重新分配整合，健策也會協助金利做技術調整，至於集團未來接單分拆如何安排，趙永昌說這是今年將開始討論的議題。

健策是散熱產業績優生，受到伺服器及車用市場亮眼帶動，股價已經登上9年新高，挑戰240元居散熱股后，僅次於超眾，市值高達283億元，這次認購私募能否幫金利灌頂成功？成為散熱產業關注焦點。

責任編輯：蕭閔云

從生成式AI訓練、推論，到代理式工作流程（Agentic Workflow）與未來的實體AI，資料流量正以指數級成長，讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出，AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力，加速「Computational Memory」等新架構興起；在這波浪潮中，深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技，正與關鍵夥伴展開深度協同設計，包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術，在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角，記憶體為何躍上AI舞台中央？

過去，半導體的焦點多圍繞在晶片，例如CPU、GPU跟AI加速器等，市場普遍認為，晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵，但在進入生成式AI世代後，產業逐漸發現另一個事實：真正限制AI效能的瓶頸不是運算，而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練，到AI推論、代理式工作流程（Agentic Workflow），甚至未來的機器人與自駕車，龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求，讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場，逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現，大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為，記憶體是突破（頻寬）瓶頸的關鍵，也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察，也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷，加上四年半的創投生涯後，選擇加入美光的核心原因之一：在AI重塑產業結構的浪潮下，記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

從零組件供應商到策略夥伴，記憶體共創時代來臨

AI的崛起，正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去，記憶體產品多是標準化元件，客戶關注的是價格、供貨與規格；合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大，從資料中心、雲端平台到終端裝置，記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵，也因如此，越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」，而非單純零組件。

Mike表示：「現在，我們跟客戶合作的時間跨度改變了，在產品正式上市前三到四年便開始合作，從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如，美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體，便是雙方提前多年展開深度合作（co-design）的成果。

值得特別注意的是，美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品，也在需求層面與客戶進行密切合作，例如，將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議（LTA）轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議（SCA），藉此掌握客戶的未來需求，進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言，深度協同設計是高成本的投入，美光的做法是先廣泛進行市場感知，理解不同場域的需求方向，再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向，AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變，更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋，過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關，但在AI新世代，推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量，而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式，每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源，這意味著，即使設備銷量成長趨緩，記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是，AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域，儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同，但是，Mike認為：所有AI裝置都存在三項共同需求：更快的速度、更大的容量，以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的：「我們最大的挑戰，是如何與客戶和整個生態系保持高度一致，一方面創造供給與產能，另一方面持續推動技術創新。」可以預期，在接下來的五年，記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能，而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新，而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說，AI帶來的改變，不只是算力提升，而是重新定義整個運算架構：過去，記憶體被視為支援運算的基礎元件；現在，則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源；當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率，從裝置數量轉向Token消耗量，記憶體的重要性也將隨之水漲船高，對美光科技來說，這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。