聯發科第二款5G晶片「天璣800」,為何是搶攻中國中階手機市場的利器?
聯發科第二款5G晶片「天璣800」,為何是搶攻中國中階手機市場的利器?

繼去年11月,聯發科發表了自家第一款5G處理器「天璣1000」後,緊接著在2020年美國消費性電子展CES上,第二款5G處理器也跟著問世——進一步助攻聯發科搶占中國5G中階手機市場的「天璣800」。

「聯發科推出面對中階大眾市場的『天璣800』系列,朝5G普及化的目標邁進,將會幫助5G智慧型手機細分市場,以『中階價位』為消費者帶來5G功能與體驗,」聯發科技無線通訊事業部總經理李宗霖說道。

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天璣800採用4個主頻達2GHz的大核Cortex-A76、4個主頻高2GHz的Cortex-A55核心。
圖/ 聯發科

天璣800主打5G中階市場

和天璣1000一樣,天璣800一樣採取聯發科強打的SoC(系統單晶片)設計,同樣相容NSA(非獨立組網)和SA(獨立組網),至於支援頻段,一樣都不支援mmWave(毫米波)、僅支援Sub-6。(延伸閱讀:為何天璣1000只支援Sub-6,還讓聯發科底氣十足?官方揭5G背後戰略佈局

但更值得探討的,是天璣800這一款主打5G中階市場的產品,對於聯發科的戰略意義。

「天璣1000是必要的指標性產品,但天璣800,卻是聯發科搶攻中國中階手機市場滿重要的利器,」台經院資深半導體產業分析師劉佩真表示。

回朔天璣800出現前,聯發科在對其最重要的中國市場,已經取得不錯的成績。劉佩真指出,中美貿易戰這一不確定因素,反而成為聯發科的一股助力;2019年第三季,聯發科在中國手機市場的市占率甚至一度超過高通。(延伸閱讀:慢了聯發科一步,高通靠3款5G處理器大反擊!揭晶片大佬背後盤算

「原先市場預期,聯發科(進展)會落後半年到一年,這次幾乎能跟上時程。」

對比聯發科4G初期相對落後的腳步,在5G的開端擠進了「第一線」,也追上了高通的進程,因此合理推測會把去年在4G上取得的優勢,延續到5G產品上。

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隨著晶片大廠推出中階5G處理器,2020年5G手機也會更平價。
圖/ 唐子晴/攝影

市調機構Counterpoint指出,2020年全球5G智慧型手機出貨量將超過2.7億台,市占率也將從2019年的1%成長為15%以上。且隨著晶片大廠陸續推出旗艦級、高階、中階等不同定位的5G解決方案,5G手機價格也會越來越平價。

Counterpoint進一步預測,單單在中國,2020年預計會有超過100款5G手機,在第三至第四季時會有單價2,000元人民幣(約新台幣9,000元)的中階、中低階價格帶產品陸續問世。

劉佩真觀察,無論是天璣800,還是高通的Snapdragon 765,目前對5G手機的價格影響還不會太大。雖然官方表示,首批搭載天璣800系列的手機將於2020年上半年問市,但目前都還未釋出更具體的消息,「預計在2020年底前,聯發科還會再發表四款5G晶片。」

聯發科在CES上,還說了什麼?

另一方面,聯發科也在CES大展中,展示包括8K電視、Wi-Fi 6、AIoT等各種應用。

CES2020的一大重點,就是8K電視,隨著SONY、LG、三星、TCL都紛紛搶進,聯發科自然沒有缺席。聯發科智能家庭事業群總經理張豫臺表示,8K智慧電視晶片「S900」已經出貨,有客戶導入產品中,預計本季就能看到終端產品上市。

聯發科
聯發科智能家庭事業群總經理張豫臺表示,8K智慧電視晶片「S900」已經出貨,有客戶導入產品中。
圖/ 高敬原攝影

談到8K電視發展,張豫臺認為,當年4K市場推廣約大概3至4年,8K至少也要5至6年。主要是消費者必須擁有65吋以上的電視,才能在畫質細膩度上感受到差距,但他不認為缺少8K原生內容會是問題,「因為當年4K剛起來時,內容也不多。」

此外,聯發科去年發表的Wi-Fi 6也是今年一大重點,「Wi-Fi 6就是家裡用的5G。」聯發科資深副總經理暨智慧設備事業群總經理游人傑表示,用低功耗的Wi-Fi 6 2x2,就能拿來看8K電視。

聯發科也端出許多有趣的AIoT應用,藉由旗下的i系列物聯網晶片,冰箱內的鏡頭,可以辨識食物種類,以及分別的數量,可以在冰箱外觀的螢幕上掌握食物庫存。

聯發科
藉由旗下的i系列物聯網晶片,冰箱內的鏡頭可以辨識食物種類,以及個別的數量。
圖/ 高敬原攝影

另外,在開視訊會議時,鏡頭會自動辨識臉部位置,並將鏡頭拉近,確保臉部維持在畫面中間。

責任編輯:陳映璇

關鍵字: #聯發科 #CES #5G
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打造AI無法取代的人才力,聯發科技攜手Hahow for Business培育跨域人才成果豐碩
打造AI無法取代的人才力,聯發科技攜手Hahow for Business培育跨域人才成果豐碩

在AI新世代浪潮下,兼具軟實力與硬實力的「T型人才」已躍升為企業人才培訓的新焦點。以聯發科技攜手 Hahow for Business 推出的「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」為例,正是企業積極布局未來、培育全方位新世代人才的具體行動。

人工智慧的快速演進,正全面重塑我們對「學習」與「人才」的想像。隨著知識獲取門檻變低、學習方式持續翻轉,企業人才培育模式也迎來嶄新變革。在這波轉型浪潮中,擅長單一領域的「I型專才」往往難以應對多元挑戰,相反的,具備專業深度與跨域協作能力的「T型人才」成為企業招募與培育的核心焦點。

以理工科學生為例,雖然在校期間累積了紮實的專業知識與技術基礎,但往往在進入職場後,因為溝通表達、協同合作與專案管理等軟實力相對薄弱,面臨諸多挑戰、無法發揮潛力。為縮短「學用落差」與提升新鮮人的職場適應力,聯發科技攜手Hahow for Business在2025年共同推出「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」,將工程師的個人效能訓練藍圖,提前至實習階段。計畫透過Learn-Apply-Reflect與10%-20%-70%學習策略,打造出「自主學習→練習→實際應用」的學習循環,全面加速準聯發人的培養、為企業注入新世代的競爭力。

聯發科技與Hahow for Business以「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」加速培育人才

聯發科技始終堅信,每一位年輕人都蘊含著無限的發展潛力,只要能匯聚多元能力,即可激盪出創新火花、點燃成長的力量。這樣的理念也體現在「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」logo設計:6道光芒象徵聯發科技永續經營的六大基石–全球觀、創新、人才、公司治理、綠色營運與在地實踐;而5道光芒則代表個人效能聚焦的5項關鍵能力:問題分析與解決、溝通簡報與影響力、專案管理、創意思維與成長心態。

SPARK計畫為實習生提供清晰的學習路徑,結合豐富的線上學習資源、個人練習與小組作業,同時搭配實體知識萃取工作坊,形成自主學習、同儕學習與應用及反思的學習循環。讓實習生不僅可以學習知識與實用技能,並真正將軟實力應用於工作場域。舉例來說,線上課程學習涵蓋「金字塔表達法」、「定錨點架構」、「ANSVA結構」與「SMART原則」等工具,並在為期兩個月的實習中,透過每週的應用練習、知識萃取工作坊與同儕小組報告,系統化強化關鍵軟實力,讓學習不僅止於「知識的獲取」更是「行為的展現」。

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圖/ 數位時代

來自國立清華大學通訊工程研究所的實習生彭同學深有感觸的說:「能進入同一間公司,代表大家的硬實力相差不大,真正決定我們能否做對事情、把事情做好,是有沒有足夠的軟實力協同合作與向上管理,建議從大學三年級開始培養,並且持續不斷精進。」

國立清華大學半導體研究學院的實習生鄭同學同樣肯定軟實力的重要性。她說:「在學校,教授指派任務通常有明確的評分指標,但在實習時,主管交付的任務往往保留很大的自由發揮空間,為確保彼此有共識,我的作法是主動思考任務的目的,以手寫筆記進行結構性思考與建立清晰的表達邏輯,在與主管進行口頭報告時,則是以『金字塔表達法–先結論、後細節』的方式進行溝通,持續修正與取得共識、精準展開下一步。」

「理工科學生很容易陷入技術細節、分享時不自覺就是滿滿的專業術語,但這樣的溝通模式未必有助於專案進展。」來自國立陽明交通大學資訊網路工程學系的實習生洪同學表示,有效的溝通應該要跳脫技術本位,站在對方角度,說出讓目標聽眾共鳴的話,才能推進合作。「透過這次實習,我學會以『定錨點架構』讓溝通內容更有邏輯與說服力,以及透過『ANSVA–Attention /Need /Solution /Visualization /Action–架構』強化提案表達,就算面對全新的領域,也能快速盤點重點,並與團隊展開更有效的協作。」

「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」創造的成效十分亮眼。活動期間在校園舉辦的多元跨域校園講座滿意度高達 94.6%;而在實習階段,儘管實習生同時承擔主管指派的專案任務,平均完課率仍高達 87%,並獲得大量正面回饋。許多實習生分享:「無論未來職涯選擇何種方向,這段期間累積的軟實力,都將成為持續突破與創新的關鍵資產。」

三大學習目標,支持年輕人才快速適應跨部門協作及全球化職場環境

聯發科技長期深耕技術創新與人才培育,積極推動學生硬實力與軟實力的緊密整合,以加速新世代人才的成長與轉型。此次首度與Hahow for Business合作「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」實踐三大學習目標:首先建立創新與成長心態;其次強化簡報與溝通影響力及團隊合作;最後,培養問題解決、專案管理與行動決策能力。

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圖/ 數位時代

同時參加「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」與3個不同專案計畫的國立清華大學資訊工程研究所實習生李同學表示:「實習期間,我必須同時處理三個專案,時間被各種會議切割得十分零碎,參加每場會議前,我至少得花費10分鐘翻閱紀錄或回想進度,改用實習期間學會的心智地圖追蹤專案進度後,只要 1 分鐘就能快速掌握最新狀況,執行效率大幅提升。」

國立台灣科技大學電機工程研究所的實習生董同學則認為:「軟實力之所以重要,不僅因為它能幫助我們在事前做好規劃、提升溝通的精準度,更關鍵的是,隨著這些能力不斷累積,將更有勇氣面對挫折與挑戰,不會輕易喪失對科技或對人的熱情。」

整體而言,聯發科技攜手 Hahow 好學校的合作,不僅著眼於短期彌補能力缺口,更展現企業對未來人才的前膽佈局與長期投資。當理工學生兼具專業深度與跨域軟實力,學用落差得以有效縮減,人才成長曲線隨之加速,產業也能在新世代人才的驅動下持續創新,形成良性循環,進一步鞏固組織的核心競爭力。

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