比爾蓋茲夫婦捐30億元抗擊武漢肺炎!還有哪些企業貢獻防疫不遺餘力?
比爾蓋茲夫婦捐30億元抗擊武漢肺炎!還有哪些企業貢獻防疫不遺餘力?
2020.02.06 |

武漢肺炎疫情持續擴大,比爾蓋茲與其妻子一起成立的「比爾及梅琳達.蓋茲基金會」(簡稱蓋茲基金會)宣布捐出1億美元(約新台幣30億元)協助新型冠狀病毒(2019-nCoV)防治,比爾蓋茲也成為這起事件中,美國首位以個人名義對中國進行援助的企業家。

根據美國約翰霍普金斯大學開發的追蹤地圖,截至今(6日),全球感染新型冠狀病毒的人數已突破2.8萬人,更奪走560位患者的性命,在台灣也有11個確診病例。

比爾蓋茲捐1億美元,協助全球防治武漢肺炎

蓋茲基金會於美國時間昨(5日)宣布,將投入1億美元協助武漢肺炎疫情的應對任務,這筆資金將用於改進檢測、隔離及診療工作;保護開發中國家的高危人口;加速疫苗及診斷技術研發等3個面向。

而這1億美元會如何使用?具體而言,該基金會將為WHO、美國疾病管制及預防中心(CDC),及以中國為首、處於防疫第一線的國家衛生部門,捐出2,000萬美元。

比爾蓋茲基金會
比爾及梅琳達.蓋茲基金會宣佈為武漢肺炎捐贈1億美元,投入遏止病毒擴散、保護高危人群、加速疫苗及診療技術研發等三個面向。
圖/ shutterstock

雖然南亞、非洲等地的新型冠狀病毒確診病例還非常有限,鑑於過去流感的經驗,蓋茲基金會也將捐出2,000萬美元,協助當地開發中國家有能力採取適當的防疫措施。而其餘的6,000萬美元,則計畫將用於加速武漢肺炎疫苗、新檢測方法的研究與開發,從長期角度控制疫情蔓延與擴散。

蓋茲基金會CEo馬克.蘇茲曼(Mark Suzman)在推特上表示,全球應共同努力遏止新型冠狀病毒擴散,保護處於高風險的人民,以及投入開發疫情工具減緩疫情,同時,他希望這筆捐款能夠喚起各界響應,一同為防治疫情貢獻一份力。

全球都在武漢肺炎暴風圈,企業巨頭群起奧援

為對抗這個擾亂全球經濟秩序、奪走許多寶貴性命的新型傳染病,各方企業都出了不少力。

中國企業在這方面更是竭盡全力。電商巨頭阿里巴巴已花費10億人民幣(約新台幣43億元)成立基金會,負責為武漢及湖北地區援助醫療物資,創辦人馬雲也自掏腰包,捐出1億人民幣投入疫苗開發。

騰訊、百度、美團點評分別捐出3億人民幣(約新台幣13億元)援助肺炎重災區以及醫療技術研發;《今日頭條》與《抖音》母公司字節跳動也向中國紅十字會捐助2億人民幣(約新台幣8.6億元);華為及小米則分別捐出3,000萬與1,000萬人民幣,華為更進一步為中國政府火速設立的火神山醫院提供遠端醫療技術。

國際間各大企業同樣不吝向中國伸出援手。食品加工公司嘉吉、電腦大廠Dell、美妝品牌萊雅及微軟,總共向中國紅十字會捐贈140萬美元(約新台幣4,200萬元);三星宣佈撥款430萬美元(約新台幣1.3億元)及醫療物資應對肺炎疫情;歐洲奢侈品集團LVMH、開雲也分別捐出230萬及100萬美元善款。

近期與中國關係密切的特斯拉,已宣布劃撥500萬人民幣(約合新台幣2,100萬元)投入防疫,並補貼當地車主免費使用超級充電站的福利。航太大廠波音則稱已向武漢、湖北衛生單位捐贈25萬副口罩。

tesla coronavirus
特斯拉宣佈將捐500萬人民幣應對武漢肺炎防疫。
圖/ 微博

蘋果方面雖未透露具體數字,執行長庫克也在推特上承諾,會為應對肺炎疫情貢獻一份心力。

武漢肺炎的嚴峻現況令全球企業都身處風暴之中,蘋果2月初下令中國地區所有辦公室與Apple Store將停工至2月9日;現代汽車更於本週宣佈,由於中國汽車零件斷供,將關閉韓國工廠約一週時間。

而特斯拉去年啟用的上海廠也受到疫情影響,透露當地生產的Model 3將延後交車,導致日前一度衝抵900美元大關的股價重挫17%,收在727美元。

資料來源:蓋茲基金會Forbes南華早報

責任編輯:張庭銉

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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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