不只是高通創新競賽亞軍，台灣區塊鏈新創ITM宣布獲聯發科Pre-A輪投資

ITM（國際信任機器股份有限公司）宣布獲得IC設計大廠聯發科技股份有限公司注資的Pre-A輪融資，同時這也是聯發科首度投資區塊鏈新創，但投資金額方面並沒有對外揭露。

ITM獲得的資金將用於開發新一代單晶片區塊鏈擴容技術，並進行相關技術落地應用及國際布局。有趣的是ITM是2019年高通台灣創新競賽的亞軍，獲選後卻是由聯發科搶先投資，可以說是同時獲得兩家大廠的青睞。

利用密碼學，ITM解決區塊鏈結合IoT的痛點

賀大新攝影

成立於2019年的ITM，屢屢獲得國內外的創新獎項肯定，除了上述的高通台灣創新競賽之外，與合作夥伴共同提案入圍了2020年MWC的全球行動獎項（Global Mobile Awards），現階段正與國內外的大型企業，如微軟、高通、台灣大哥大等都有專案正在合作當中。

ITM專注於區塊鏈和IoT（物聯網）的整合，執行長暨共同創辦人陳洲任表示，硬體本身就是台灣的強項，透過區塊鏈技術更能達成軟硬整合的目標。

ITM主要的核心技術在於解決區塊鏈於IoT發展的痛點。IoT的概念是萬物聯網，隨之而來的是超巨大的資料量，區塊鏈交易速度難以處理；但ITM能透過密碼學技術，將100萬筆資料濃縮成一小段數字、大小僅有32Bytes的「指紋」，而不用將原始資料全部上傳，要確認資料是否受到竄改時，只需驗證指紋是否相符即可，運算需求與資料傳輸量都大大減低。

另外，ITM也有自己的安全協定，當終端設備上傳資料到雲端時，終端設備不會知道雲端所接收到的資料是否正確，或者是傳輸中是否遭到有意人士竄改。而透過ITM的安全協定，雲端接收到資料時，會回傳前述提及的「指紋」，讓終端設備能夠驗證，確保雙方資料傳輸的正確性。

也因為ITM專利的SDK（Software Development Kit，軟體開發工具包）大小僅100KB，能夠輕易地放至低階的物聯網晶片，讓IoT與區塊鏈結合的可能性大大躍進。

不過，雖然ITM的技術與晶片息息相關，聯發科並不會加入ITM的技術開發，被投資後ITM仍保持獨立運作。

高通創新大獎亞軍，聯發科也看上

台灣高通

高通首度於2019年在台灣啟動「高通台灣創新競賽」，入圍就有1萬美元的獎金（約合新台幣30萬元），還提供入圍參賽者育成計畫、技術支援、商業培訓等獎勵，首屆競賽ITM就奪下第二名與10萬美元的獎金。不過，ITM卻被身為高通勁敵的聯發科搶先投資，可見兩者不僅比拚5G角力，也在創新培育上彼此較勁，相當耐人玩味。

高通在物聯網也早有相關布局，於2018年上半年推出了專為物聯網設計的晶片，2018年年底推出新一代的9205 LTE數據機晶片也獲得多家企業的產品設計採用。

責任編輯：張庭銉