符合Wi-Fi最新標準!博通推出的Wi-Fi 6E晶片組是什麼?
符合Wi-Fi最新標準!博通推出的Wi-Fi 6E晶片組是什麼?

在2020年CES展會上,美國無線半導體巨頭博通就提出了有關WiFi聯盟新標準WiFi 6E的相關解決方案。僅僅在一個多月後,博通就發布了面向智慧手機平台的Wi-Fi 6E晶片組,型號為「BCM4389」。

在探討Wi-Fi 6E晶片之前,我們先來複習下Wi-Fi 6的概念。我們知道,Wi-Fi 6是2019年Wi-Fi聯盟推出的最新Wi-Fi標準,也被稱為「802.11ax」。

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相較於過去的Wi-Fi 5,新的Wi-Fi 6將調製模式升級到了1024-QAM,比Wi-Fi 5的數據流上翻了一倍,理論速度也從Wi-Fi 5的3.5Gbps提升到了9.6Gbps。

在信道控制上,Wi-Fi 6也比Wi-Fi 5有著明顯的進步。Wi-Fi 6採用了OFDMA「正交頻分多址技術」,允許不同的用戶共用一個信道,信道利用率比Wi-Fi 5更加充分。多裝置接入時的延遲也會更短。

從理論上來看,Wi-Fi 6似乎解決了多裝置接入造成的信道擁堵狀況,但如今智慧裝置已經開始小型化,越來越多的智慧家電都需要接入Wi-Fi。

儘管Wi-Fi 6的OFDMA技術能提高信道的利用率,但架不住裝置成長的太快。在手機設置中看一下,就可以發現幾十個Wi-Fi信號源,大量的信號源和裝置都共用2.4GHz和5GHz的信道。不同裝置間信號相互干擾,會嚴重影響到Wi-Fi 6的響應速度和傳輸體驗。

所以Wi-Fi聯盟希望增加一個新的頻段,這就是Wi-Fi 6E的由來。Wi-Fi 6E在2.4GHz和5GHz之外,加入對6GHz頻段的支持,並將6GHz頻段分為7個160MHz的信道。配合5GHz尚未開放的一個160MHz頻段,總共多出了8個信道。

Wi-Fi 6E
圖/ 愛范兒

這就像是修公路,如果車流擁擠且用更好的紅綠燈也沒有辦法緩,我們就開闢新的車道,把對向4車道改成對向12車道,Wi-Fi聯盟的做法與此類似。

新的6GHz頻段,將大大緩解多裝置接入產生的網絡擁堵現象。但它想應用在更多地區,還面臨政府頻譜分配的問題,目前FCC「美國聯邦通訊委員會」還沒有開放6GHz頻段給Wi-Fi傳輸使用。

早在2018年10月,美國聯邦通訊委員會就提議為Wi-Fi和其他「未許可」用途提供6GHz頻譜資源。但截至2020年1月,這項措施還沒有得到落實。不過,FCC主席已經表示「FCC打算為Wi-Fi和其他非許可服務提供此頻譜」。

這次發布提前發布Wi-Fi 6E的裝置,也正是打算為普及該標準做好準備。BCM4389晶片不但支援6GHz頻段,還支援2.4、5、6GHz三頻段同時運行。相比第一代Wi-Fi 6晶片「BCM4375」有著更高的數據吞吐量和性能。

這代BCM4389晶片還支持藍牙5的信號MIMO,博通宣稱能將藍牙配對的時間減少兩倍,更令人驚喜的是,藍牙MIMO與波束成型可以一同工作,傳統的藍牙裝置也能從中受益。

值得一提的是,BCM4389晶片採用了16nm製程,比上代產品的28nm製程提升了近兩代。如果打開TBS,功耗能下降80%。

目前該晶片只是剛剛推出,由於還未獲得FCC的頻譜許可,在路由器端也沒有支持Wi-Fi 6E的路由晶片出現。我們或許還要再等待一段時間,才能看到支援Wi-Fi 6E手機的出現。

本文授權轉載自:愛范兒

關鍵字: #Wi-Fi
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AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點
AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點

從生成式AI訓練、推論,到代理式工作流程(Agentic Workflow)與未來的實體AI,資料流量正以指數級成長,讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出,AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力,加速「Computational Memory」等新架構興起;在這波浪潮中,深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技,正與關鍵夥伴展開深度協同設計,包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術,在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角,記憶體為何躍上AI舞台中央?

過去,半導體的焦點多圍繞在晶片,例如CPU、GPU跟AI加速器等,市場普遍認為,晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵,但在進入生成式AI世代後,產業逐漸發現另一個事實:真正限制AI效能的瓶頸不是運算,而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練,到AI推論、代理式工作流程(Agentic Workflow),甚至未來的機器人與自駕車,龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求,讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場,逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現,大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為,記憶體是突破(頻寬)瓶頸的關鍵,也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察,也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷,加上四年半的創投生涯後,選擇加入美光的核心原因之一:在AI重塑產業結構的浪潮下,記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

美光 x 數位時代
美光科技全球業務執行副總裁 Mike Cordano
圖/ 數位時代

從零組件供應商到策略夥伴,記憶體共創時代來臨

AI的崛起,正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去,記憶體產品多是標準化元件,客戶關注的是價格、供貨與規格;合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大,從資料中心、雲端平台到終端裝置,記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵,也因如此,越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」,而非單純零組件。

Mike表示:「現在,我們跟客戶合作的時間跨度改變了,在產品正式上市前三到四年便開始合作,從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如,美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體,便是雙方提前多年展開深度合作(co-design)的成果。

值得特別注意的是,美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品,也在需求層面與客戶進行密切合作,例如,將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議(LTA)轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議(SCA),藉此掌握客戶的未來需求,進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言,深度協同設計是高成本的投入,美光的做法是先廣泛進行市場感知,理解不同場域的需求方向,再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向,AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變,更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋,過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關,但在AI新世代,推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量,而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式,每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源,這意味著,即使設備銷量成長趨緩,記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是,AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域,儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同,但是,Mike認為:所有AI裝置都存在三項共同需求:更快的速度、更大的容量,以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的:「我們最大的挑戰,是如何與客戶和整個生態系保持高度一致,一方面創造供給與產能,另一方面持續推動技術創新。」可以預期,在接下來的五年,記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能,而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新,而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說,AI帶來的改變,不只是算力提升,而是重新定義整個運算架構:過去,記憶體被視為支援運算的基礎元件;現在,則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源;當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率,從裝置數量轉向Token消耗量,記憶體的重要性也將隨之水漲船高,對美光科技來說,這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。

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