孫正義放手!討不到軟銀20億美元救命金,衛星網路獨角獸OneWeb宣告破產
孫正義放手!討不到軟銀20億美元救命金,衛星網路獨角獸OneWeb宣告破產

新冠狀病毒(COVID-19,俗稱武漢肺炎)持續升溫的疫情,令無數新創在蕭條的經濟現況下,不得不關門大吉,即使是軟銀投資的眾多獨角獸中,也出現「死亡案例」,衛星新創OneWeb宣告破產。

由於去年9月WeWork在IPO計畫滑鐵盧後,價值暴跌逾8成,軟銀更緊急掏出百億美元,援助這間不出幾個月資金就要耗盡的共享辦公空間新創。經過這次教訓,軟銀對於挹注資金變得格外謹慎,旗下眾多體質不佳的新創紛紛陷入資金危機,而不見結束天日的武漢肺炎疫情,更成為壓垮眾多獨角獸的最後一根稻草。

在與軟銀的談判破裂後,衛星網路獨角獸OneWeb於上週五申請破產,並裁員絕大部分員工。軟銀過去為這間新創提供20億美元資金,然而在OneWeb商討希望能再獲得20億美元度過難關時,這位日本投資巨擘最終選擇抽回手。

OneWeb執行長史泰克爾(Adrian Steckel)表示,雖然公司因武漢肺炎陷入不得不宣佈破產的境地,但他們仍相信,OneWeb連結世上每個人的使命具有社會及經濟上的意義。

這是繼美國版無印良品Brandless後,軟銀旗下第二間面臨倒閉命運的新創公司。

延伸閱讀:軟銀手中第一家確診死亡的公司,美國版「無印良品」宣布關門大吉

衛星新創OneWeb在疫情中倒下

OneWeb是間成立於2012年的衛星新創,其業務目標是創造無遠弗屆的網路服務,無論你身處窮鄉僻壤、飛機或船上,都能享有便利、實惠的寬頻網路服務。這間新創描繪的願景,與SpaceX的Starlink、亞馬遜的Project Kuiper相同。

除了身為最大投資者的軟銀外,OneWeb還從高通、空中巴士、維珍集團、可口可樂等巨頭手中,籌集約34億美元資金。但顯然面對航太產業的高額成本,這些資金並不足以使公司存續,今年2月史泰克爾便告訴媒體,他們一直在尋求資金支援。

Space X
雖然OneWeb搶先競爭對手一步發射衛星升空,然而在衛星網路的布局中,卻遠遠落後SpaceX的Starlink計畫。
圖/ Space X

隨著SpaceX、亞馬遜等巨頭紛紛參戰,OneWeb連忙在2019年初發射衛星升空,然而至今只有74顆衛星在地球軌道上運行,相較SapceX迄今已為Starlink計畫發射約300顆衛星至軌道上。

SpaceX營運長肖特維爾(Gwynne Shotwell)去年10月更表示,Starlink計畫進度大幅領先競爭對手,衛星性能比OneWeb強上17倍。OneWeb在競爭中一直處於劣勢。

根據《金融時報》報導,軟銀執行長孫正義2016年投資OneWeb時,更以此向川普承諾,將為美國創造成千上萬個就業機會。然而直到倒閉為止,OneWeb依舊只有幾十名員工,未能達成軟銀的期望。

軟銀自身也難保,出售資產、反悔不收購WeWork股票消息頻傳

WeWork的前車之鑑,讓孫正義決定放手讓OneWeb倒閉外,軟銀在肺炎疫情下也舉步維艱,或許並沒有餘裕向其他企業伸出援手。

2月中旬發布的財報中,軟銀2019年第四季淨利同比縮減99%,只有26億日圓,而上一年同期則為4,380億日圓,這之間的懸殊差距全是願景基金虧損所造成。

隨著武漢肺炎疫情在全球擴散,軟銀股價更不斷走下坡,對願景基金的經營方針也不得不做出調整,《CNBC》指出,願景基金執行長米斯拉(Rajeev Misra)計畫在未來2年內,大規模推動基金內的新創上市。兌現及回本止血,成為了軟銀的第一要務,嚴重的虧損下,孫正義很可能無法再獨排眾議「投資未來」了。

軟銀在資金上的為難,也可從其他事件看出端倪。3月中旬時,曾有消息人士透露,軟銀很可能打算放棄去年聲稱將收購WeWork 30億美元股票的諾言,這份收購合約即將在4月1日到期,但軟銀卻遲遲沒有實現諾言。

孫正義_ソフトバンク(SoftBank)粉絲專頁.jpg
近來蕭條的經濟現況,令軟銀也宣佈出售410億美元資產,用於償還債務及回購股票。
圖/ ソフトバンク(SoftBank)粉絲專頁

另外,稍早軟銀才宣佈將出售價值410億美元資產,其中被傳可能包括160億美元的阿里巴巴股票,這些資金將被用於償還債務及購回股票。軟銀股價因為疫情,在過去一個月裡下跌達50%,此消息揭露後才快速回漲。

種種跡象顯示,就如旗下的新創,軟銀也同樣在艱困的大環境中苦苦支撐,面對請求救援的新創,可能也愛莫能助。除了OneWeb以外,日前也傳出旗下農業新創Plenty也正尋求資金援助,不過需求資金要小的多,僅1億美元,目前軟銀尚未做出回應。

假使疫情持續下去,在軟銀當前自顧不暇的情況下,或許會有更多願景基金的新創,在病毒的壟罩下隕落也並非不可能的事。

資料來源:金融時報CNBCReuter

責任編輯:陳映璇

關鍵字: #軟銀 #武漢肺炎
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晶片裡的「隱形守護者」!從車用、物聯網到AI人工智慧,看上峰科技如何靠I-fuse®打開新局
晶片裡的「隱形守護者」!從車用、物聯網到AI人工智慧,看上峰科技如何靠I-fuse®打開新局

在電動車的感測系統、物聯網中的無電池標籤,以及AI伺服器的高速記憶體修復技術中,都有一個極其微小、幾乎難以用肉眼辨識的元件,默默地發揮關鍵作用。它負責確保系統功能的正確運作,並保護資料的安全性。這個不起眼卻不可或缺的元件,就是「單次可燒錄記憶體」(OTP)。

想像一下,當你坐在自動駕駛的電動車裡,這台移動的智慧裝置正以每小時100公里的速度行駛。它的感測系統、電池管理與安全控制,全仰賴晶片裡的數十億個電晶體協同運作。然而在這些肉眼不可見的微觀世界中,有一個被稱為「功能保險絲」的關鍵元件,如果它的數據在出廠後因高溫或電壓變化而悄悄「跑掉」,將可能在高速行駛下可能造成無法挽回的危險 。

當晶片製程往先進節點發展,傳統OTP技術隨製程微縮而暴露出可靠度與壽命的瓶頸。過去在成熟製程表現穩定的方案,進入7奈米或更先進的製程後,讀取壽命竟從理論上的「無限次」驟降至僅能維持數秒,突顯現有技術難以因應先進製程需求,對需要長期穩定運作的車用與工業應用而言是不可承受的風險。作為矽智財供應商的上峰科技,正是專注於這項關鍵技術的代表之一,其專利OTP技術已被應用於車用電子、物聯網裝置、AI與高可靠性工業設備等多個領域,為全球客戶提供穩定且可持續的解決方案 。「我們的目標是讓OTP在先進製程中一樣可靠,甚至比以前更好。」上峰科技創辦人暨董事長莊建祥開門見山地說。

以電遷移取代爆炸,上峰科技重寫OTP的可靠性

不同於傳統電子熔絲(eFuse)依靠高電流「爆炸式」燒斷導體,或反熔絲(Anti-fuse)以高電壓擊穿氧化層,上峰科技的I-fuse®解決方案採用低於熔斷點的熱輔助電遷移機制。簡單來說,就是用較低的電流與電壓,讓金屬原子在導線內緩慢遷移並改變阻值,而不是粗暴地炸斷它。

莊建祥解釋到,不同於eFuse的「爆炸式」斷裂,I-fuse®的方式更像是一種「緩慢推動」金屬原子的遷移,過程溫和卻能精準改變阻值。因為沒有爆炸,自然就沒有金屬碎屑或自我接回的風險,編程狀態因此能長期保持穩定;而在過程中所需的電壓與電流也遠低於傳統技術,無需高壓電路與內建電荷泵,讓系統設計更簡潔、功耗更低。

他進一步談到,I-fuse®還能在讀取過程中模擬燒錄狀態,所謂的"假燒”,產生類似靜態隨機存取記憶體(Static Random-Access Memory, SRAM)的重複讀寫測試模式,對整個OTP區塊進行全面檢測,確保每一顆出廠的OTP在進入車用或其他高安全性應用之前,都已經通過完整的可靠度驗證,以達成"零缺陷”。過去十多年,I-fuse®已在多種製程節點完成驗證,包括成熟製程與高介電常數金屬閘極(High-k Metal Gate, HKMG)節點。2023年,上峰科技也曾宣布I-fuse®成功在12奈米鰭式場效電晶體(Fin Field-Effect Transistor, FinFET)製程完成矽驗證,不僅延續低成本與設計彈性的優勢,也證明即使在先進製程下,仍能以極小面積支援業界優異的低操作電壓,且無需額外光罩與電荷泵。

不過隨著製程微縮,金屬線寬與高度同步縮小,對爆炸式燒斷的OTP而言是嚴峻挑戰,卻讓 I-fuse®的電遷移機制更得心應手,莊建祥表示當線條越細,越容易在低電壓下完成燒錄,因此上峰科技有足夠的信心能直接從12奈米跨入7奈米,並規劃向3奈米、甚至環繞式閘極(Gate-all-around, GAA)與FinFET架構前進。

計畫助攻跨入7奈米,I-fuse®應用版圖持續擴張

上峰科技聚焦標準邏輯製程,I-fuse® 助力解決晶片製程轉換關鍵挑戰。
上峰科技聚焦標準邏輯製程,I-fuse® 助力解決晶片製程轉換關鍵挑戰。
圖/ 數位時代

而這次的跨越,正是因為有經濟部產業發展署推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)協助。莊建祥坦言,對規模不大的IP業者而言,先進製程開發風險高、投入成本大,如果沒有外部資源挹注,很難同時負擔研發與驗證。「晶創IC補助計畫」不僅減輕了資金壓力,更讓上峰科技能集中火力解決7奈米製程的關鍵挑戰,包括更嚴格的設計規範與更密集的繞線限制。

「只要製程允許,我們的技術就能做。」莊建祥強調,I-fuse®採用晶圓廠提供的標準邏輯製程材料,不需改變製程或額外光罩,因此對製程轉換的適應速度遠優於其他OTP技術。「別人可能要花三、四年才能適應新的製程架構,我們幾乎可以無縫切換。」

OTP雖小但其用途極廣。在車用感測器中,它是確保不同零件出廠後能進行精準校正的關鍵;在 AI 伺服器與高速運算晶片裡,它能修補記憶體陣列中損壞的位元,延長晶片壽命;在物聯網無電池的裝置中,I-fuse®以極低讀取電壓(0.4V / 1µW)就能運作,適合能量收集環境。莊建祥更明確指出,I-fuse®未來將持續鎖定Wi-Fi裝置、微控制器單元(Microcontroller Unit, MCU)等對低功耗與高可靠性有高度需求的市場,與現有的車用與工業應用形成互補布局。

在全球晶片供應鏈中,OTP 是與輸入/輸出函式庫(I/O Library)、標準單元庫、靜態隨機存取記憶體編譯器(SRAM Compiler) 並列的「四大基礎 IP」之一,幾乎每顆晶片都需要。掌握這項技術,不僅是產品設計的靈活度,更關乎先進製程的導入速度與成本控制。上峰科技的策略是在穩固現有國際客戶基礎上,藉由「晶創IC補助計畫」加速進入7奈米,並持續向更先進節點前進。透過低功耗、高可靠性的 I-fuse®,讓臺灣有機會在先進製程OTP技術上,取得與國際一線供應商並肩甚至領先的地位。

「我們希望成為各種應用場景中,最可靠、最靈活的OTP解決方案。」 莊建祥說。從成熟製程到 7 奈米,從車用到AI與IoT,這顆小小的OTP正承載著臺灣在先進製程中的另一項關鍵優勢。

|企業小檔案|
- 企業名稱:上峰科技
- 創辦人:莊建祥
- 核心技術:專注於OTP矽智財的研發
- 資本額:新台幣2億元
- 員工數:46人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」,目標在於藉由半導體與生成式AI的結合,帶動各行各業的創新應用,並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下,經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,於113年鼓勵業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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