台積電發佈由董事長劉德音與總裁魏哲家共同署名的「致股東報告書」，這是兩位台積電最高領導人接班以來，第二次以萬言暢談台積電策略及年度景氣展望，正值新冠狀病毒（COVID-19，俗稱武漢肺炎）肆虐，《數位時代》彙整萬言書中精華，讓讀者一同快速掌握科技巨頭前瞻觀點。
台積電2019年在先進製程技術、特殊製程技術，以及先進封裝技術的發展上持續領先全球積體電路製造服務領域，市場佔有率為52%，比2018年51%持續成長。
儘管武漢肺炎全球大流行對整體半導體產業的供給與需求造成不確定性，但台積電仍樂觀看好半導體產業中台積電專注的「積體電路製造服務」在2019～2024年表現，會優於半導體的年複合成長率5%。
5大產業4領域衰退，IoT獨成長
五大應用領域中，台積電認為2020年以物聯網（IoT）應用成長性最樂觀，預估有中雙位數百分點成長（15%左右），藍牙耳機、智慧手錶與智慧音箱受AI驅動持續成長最明顯。至於5G手機換機延後，今年手機衰退將高個位數百分點（-5~9%），高效能運算、消費電子、車用電子也將衰退。
台積電相信5G網路在通訊上帶來的顯著進展，將開啟許多不同類型的終端連結裝置間嶄新的應用模式，並且驅動數據量呈指數成長。
隨著演算法的持續創新，一個更聰明且更智慧化的社會也應運而生。數位運算如今已逐漸變得無所不在，同時需要大量的運算能力。因此，台積電樂觀期待5G相關及高效能運算應用的發展，將會在未來幾年帶動對於台積電先進技術的強勁需求。
以下為致股東報告書全文：
各位股東女士、先生
2019年是台積公司持續達成許多里程碑的一年。儘管面臨國際間貿易緊張局勢所帶來業務上的逆風，台積公司的營收依舊連續十年創下紀錄。
貿易緊張局勢也帶給我們客戶更高的不確定性，同時影響產品的終端需求。然而，受惠於客戶對我們領先業界的7奈米（N7）製程技術的強勁需求，台積公司2019年的營收，若以美元計算，相較於2018年增加了1.3%，而全球半導體產業較前一年則減少了12%。
2019年，我們見證了5G網路和智慧型手機在全球幾個主要市場的加速運用。我們預計未來幾年，晶片內含量更高的5G智慧型手機將更快普及於全球。
5G智慧型手機要求更高效能、更快速及更複雜功能，將導致增加採用台積公司領先業界的技術。為滿足此需求量提升的情況，台積公司將2019年的資本支出提高至149億美元，我們預期此一需求將持續成長。
台積公司於2019年持續致力於強化業務的基本體質，藉由提升品質系統以提供客戶更好的服務，擴充我們的研發基礎架構，增強資訊架構和資訊安全，以及加速我們的技術差異化。
台積公司持續提供業界最先進的技術，使所有產品創新者得以成功應用，從而不斷擴大產品創新者的規模，以推動半導體業的成長。
我們預計未來幾年，晶片內含量更高的5G智慧型手機將更快普及於全球。
2019年是我們的N7製程技術邁入量產的第二年，在行動裝置、高效能運算（HPC）、物聯網（IoT）和車用電子等眾多產品中持續被廣泛採用。我們新推出的7奈米強效版（N7+）製程技術亦領先全球導入極紫外光（EUV）微影技術進行量產。
2019年，我們的N7家族，包括N7及N7+製程技術的營收佔全年晶圓銷售金額的27%。我們的6奈米（N6）製程技術剛於2020年第一季進入試產階段，並成功進一步擴展了N7家族的未來性。
我們的5奈米（N5）製程技術已廣泛採用EUV技術，將於2020年上半年開始量產。作為業界最先進的解決方案，N5製程技術已進一步擴大我們的客戶產品組合，同時擴增我們的潛在市場。
我們的3奈米（N3）製程技術將是繼N5後另一全節點提升的製程，並將於推出時提供業界最佳的功耗/效能/面積（PPA）的製程技術。
台積公司獨有的晶圓級封裝解決方案，包括整合型扇出（Integrated Fan-Out, InFO）和 CoWoS（Chipon Wafer on Substrate）持續保持強勁成長。我們正在開發三維晶片堆疊解決方案，例如系統整合晶片（System on Integrated Chip, SoIC），以提供業界系統級解決方案。
2019年，我們利用在28奈米製程技術上的領先地位開始量產22奈米超低功耗（22ULP）及 22奈米超低漏電（22ULL）製程技術，22奈米超低功耗技術支援物聯網與穿戴式裝置應用，22奈米超低漏電技術則支援影像處理、數位電視、機上盒、以及其他消費性電子產品。
2019年，我們也擴展16奈米技術組合到12奈米精簡型強效版（12FFC+）製程技術及16奈米精簡型強效版（16FFC+）製程技術，以支援客戶在超低功耗應用上的需求。
台積公司藉由無縫整合的前段晶圓製程與後段晶片封裝，提供先進封裝解決方案，實現了晶圓級製程的系統整合。2019年，我們推出具備更精細的連結線寬與間距的第五代InFO解決方案，來支援行動裝置及高效能運算產品。
台積公司 CoWoS技術持續更大尺寸中介層的異質整合。
台積公司也開發了系統整合晶片（System-on-Integrated Chips, TSMC-SoIC），此項領先業界的三維晶片堆疊解決方案能夠整合多個非常鄰近的晶片，提供最佳的系統效能。
台積公司的開放創新平台（Open Innovation Platform, OIP）設計生態系統協助499家客戶釋放創新，將產品快速上市。
2019年，台積公司持續增加開放創新平台雲端聯盟的合作夥伴，使得客戶能在一個安全可靠的雲端環境進行晶片設計，顯著提升了客戶的設計生產力。
《未來展望》
我們相信5G網路在通訊上帶來的顯著進展，將開啟許多不同類型的終端連結裝置間嶄新的應用模式，並且驅動數據量呈指數成長。隨著演算法的持續創新，一個更聰明且更智慧化的社會也應運而生。
數位運算如今已逐漸變得無所不在，同時需要大量的運算能力。因此，我們期待5G相關及高效能運算應用的發展，將會在未來幾年帶動對於我們先進技術的強勁需求。
憑藉著最先進的技術與產能，以及最廣泛的客戶群，台積公司正處於最佳的位置引領業界掌握市場的成長。
2020年，國際間貿易緊張局勢造成總體經濟的不確定性持續存在，台積公司將保持靈活的應變能力，致力於業務的基本體質，進一步加速技術的差異化。
我們是「大家的晶圓技術產能提供者」（everyone's foundry），公平且公正的對待所有客戶，我們會盡全力保護智慧財產，秉持最高的誠信正直原則經營業務，並且堅守技術領先、卓越製造及客戶信任的三位一體競爭優勢。
台積公司的專業積體電路製造服務商業模式、開放創新平台，以及涵蓋誠信正直、承諾、創新與客戶信任的四大核心價值，使我們成為「大家的晶圓技術產能提供者」。
進入嶄新的數位化時代，我們將持續與全世界的積體電路創新者緊密合作，創造價值並且為股東賺取優良的報酬。我們致力於健全的公司治理，善盡全球企業公民的社會責任，追求永續發展。感謝各位股東對台積公司的信任與支持，我們期待與您攜手共同邁向繁榮的未來。
2019新型冠狀病毒（COVID-19）全球大流行對整體半導體產業的供給與需求造成不確定性，台積公司考慮可能的影響後，預估整體半導體產業（不含記憶體）在2020年將持平或是微幅下跌。
然而，就長期而言，因電子產品採用半導體元件的比率提升，無晶圓廠設計公司持續擴大市佔率，整合元件製造商委外製造的比例逐漸增加，以及系統公司增加特殊應用元件委外製造等因素，自2019年至2024年，積體電路製造服務領域的成長可望較整體半導體產業（不含記憶體）的中個位數百分比年複合成長率更為強勁。
積體電路製造服務領域位居整個半導體產業鏈的上游，其表現與主要產品平台的市場狀況息息相關，包含智慧型手機、高效能運算、物聯網、車用電子與消費性電子產品。
智慧型手機
智慧型手機2018年的單位出貨量首次衰退４％，2019年的單位出貨量再次衰退 2%，反映許多先進國家和中國市場已趨近飽和。
2020年，隨著5G商用化開始加速，新的5G智慧型手機將縮短整體換機周期，然而，COVID-19 全球大流行將可能造成換機延後，台積公司因此預期智慧型手機市場於2020年將呈現高個位數百分比衰退。
長期來看，由於智慧型手機加速演進至5G，加上擁有更高性能、更長電池使用時間、生理感應器及更多人工智慧應用，智慧型手機將持續吸引消費者的購買興趣。
低耗電特性的晶片對手機製造商而言是不可缺少的一環，擁有最佳成本、耗電及外型尺寸（晶片面積與高度）潛力的系統單晶片設計，是首選的解決方案，而台積公司在此製程技術方面已居領導地位。對於人工智慧應用、各種複雜軟體運算與高解析度視訊處理的高效能需求，將持續加速先進製程技術的推進。
高效能運算
高效能運算平台包括個人電腦，平板電腦，伺服器，基地台，遊戲機等。2019年，主要高效能運算產品單位出貨量下降了4％，主要由於消費類個人電腦的更換週期延長，企業伺服器需求降低以及當代遊戲機進入產品生命週期尾端；而5G基地台部署及成長之企業個人電腦需求部份抵消了衰退。
2020年，受到COVID-19全球大流行影響，預期高效能運算平台單位出貨量將呈現中個位數百分比衰退。盡管如此，多項因素預期將推動高效能運算平台需求，包括：持續的5G基地台部署，增長的數據中心人工智慧伺服器需求以及新一代遊戲機的上市等。
這些都需要高效能及高功耗效率的中央處理器、繪圖處理器、網路處理器、人工智慧加速器與相關的特殊應用積體電路，並將驅使整體高效能運算平台朝向更豐富的半導體內容與更先進製程技術邁進。
物聯網
物聯網平台包含如智慧穿戴、智慧音箱、與網路監視器等各式各樣聯網裝置。2019年物聯網裝置單位出貨量成長25%，藍牙耳機，智慧手錶與智慧音箱為主要成長動能。
展望2020年，幾管受到COVID-19全球大流行的影響，在藍牙耳機，智慧手錶與智慧音箱持續成長，以及其他各式各樣應用持續發展，物聯網裝置單位出貨量將呈現中十位數百分比的成長。
伴隨更多的人工智慧功能的加入，物聯網裝置將帶動更多需求於更強大卻更省電的控制晶片、聯網晶片與感測晶片。台積電提供高效能、低功耗的製程技術來強化客戶競爭力以贏得市場。
車用電子
2019年，因為全球經濟環境轉弱的影響，汽車單位銷售量衰退5%；2020年，受到COVID-19 全球大流行與整體經濟持續的不確定性因素影響，預計將再次衰退低十位數百分比。
展望未來，預期電動車，先進駕駛輔助系統及資訊娛樂系統需要更豐富的半導體內容，將帶動處理器、感測器、類比及電源積體電路等需求。台積公司提供各種車用製程技術以幫助客戶在車用市場取得勝利。
消費性電子產品
2019年，消費性電子產品單位銷售量衰退7%；電視及機上盒銷售量受全球經濟環境的不確定因素影響而降低，而MP3播放器、數位相機市場則持續受到智慧型手機的侵蝕，銷售量皆呈現下滑。
展望2020年，整體消費性電子產品出貨量預計將維持下滑，但是其中的4K及8K超高解析度電視出貨將達到正成長。此外，電視上使用人工智慧技術來提高畫面品質、語音控制等功能已成為未來趨勢。
預期台積公司將掌握此波趨勢，以廣泛的先進製程技術以滿足客戶對市場趨勢之需求。
責任編輯：蕭閔云
