花30天自製呼吸器開賣菲、泰國,金寶在後疫情時代做了哪些超前部署?
花30天自製呼吸器開賣菲、泰國,金寶在後疫情時代做了哪些超前部署?

「歡迎來到防疫專門店!」金寶執行長沈軾榮站深坑總部主持新品發表會,一口氣攤開20款防疫相關用品,從醫療呼吸器、額溫測量鏡、檢疫採檢棒到UVC紫外線殺菌機器人,過去是電子產品EMS(電子製造服務)大廠,如今賣的是防疫商機,更喊出金寶長期目標營收5~10%來自醫療相關產品貢獻。

金寶沈軾榮
金寶執行長沈軾榮看好醫療商機,跟醫揚合資醫療機器人開發商醫寶智人,並出任董事長。
圖/ 王郁倫攝影

各國都面臨呼吸器短缺,由政府率隊主導國家隊,包括特斯拉、GM、鴻海等大廠都跳下來宣佈研發量產,根據中央流行疫情指揮中心統計,全台呼吸器約1萬4,000台,國人呼吸器擁有率(約每10萬人就有61台)比德國(24台)、英國(12台)義大利(5台)高,一旦疫情失控,國內呼吸器供給將面臨挑戰。

經濟部長沈榮津日前表示將追加5,000萬元投入呼吸器功能原型機開發,取得美國醫療器材大廠Medtronic呼吸器醫材資料,期望整合國內供應鏈、系統廠做台灣自有呼吸器100台。

金寶殺菌機器人
金寶紫外線殺菌機器人有大功率紫外線殺菌光,可以在無人空間做大規模殺菌。
圖/ 王郁倫攝影

金寶自製輕症呼吸器,高階醫療用鎖定代工

不過金寶的呼吸器佈局則分走兩端,4月30日發表的屬於輕症患者使用的非侵入式呼吸器。「呼吸器技術都是金寶自己研發,當然也有參考開放資源平台的呼吸器設計,利用金寶集團機器人及3D列印技術生產製作。」沈軾榮指出。

金寶呼吸器/引流管
金寶花30天開發輕症呼吸器。
圖/ 王郁倫攝影

金寶預計5月下旬將在菲律賓及泰國生產呼吸器,初期1,500套,供當地市場需求,目前已有代理商洽談中。5月將在當地取得醫療認證許可,不過因泰國限制出口,菲律賓所生產的呼吸器有機會回銷台灣,「 巴西或菲律賓這些國家許多人用不起昂貴的呼吸器,我們期望多一台就多救一個人, 」沈軾榮說。

但為何不投入高階醫療呼吸器開發?沈軾榮表示,由於高階呼吸器醫療認證過程繁複, 金寶將以代工方式生產 ,北美已有兩家潛在客戶預計7~8月將確認代工合約,目前全球泰國、菲律賓、美國、巴西4個工廠具備醫療生產認證。

金寶防疫口罩
金寶利用3D列印生產3D防疫口罩、減壓調節扣、口罩塑形壓條、防護眼罩等等商品。
圖/ 王郁倫攝影

為拚速度,「我們先研發輕症患者使用的呼吸器,從開始到完成研發花費30天就完成。」沈軾榮開心說,事實上在研發呼吸器過程,金寶團隊也研究醫療器材大廠 Medtronic的呼吸器開放資料,「很多零件都是10~20年前就斷料,很多現在已找不到。」沈軾榮透露,但這也意味呼吸器國家隊若真沿用該大廠設計方案,很可能面臨零件重製及成本昂貴等問題。

延伸閱讀:台灣第一套「零接觸」科技防疫平台上線!北醫附醫30間隔離病房全面佈署

防疫生活進入長期抗戰,金寶轉投資打開醫療窄門

「我認為防疫生活可能是長期抗戰,很多發展中國家人口密集,資源短缺問題大,金寶研發的呼吸器比高階ICU(加護病房)呼吸器便宜很多,可以大量布建緩解需求。」三緯國際市場開發處副處長舒家誠說。

金寶防疫面罩
金寶利用3D列印生產防疫面罩。
圖/ 王郁倫攝影

金寶轉投資持股約10%的慧誠智醫主攻醫療軟體解決方案,日本已有許多醫院採用拚30天自製呼吸器開賣菲、泰國,金寶CEO沈軾榮:「歡迎來到防疫專門店!」

零接觸醫療設備進行隔離看診,避免傳染,金寶持股10%的醫寶智人主要開發醫療自走機器人,台中榮總已經導入作為滅菌器材搬運工,未來也可以運送檢體,避免感染風險。

「以台中榮總為例,一天開刀病床100床,每套滅菌開刀器械總重15~20公斤,等於一天醫護人員要搬1~2噸重的東西,由搬運機器人代勞,可以直接將器材送至手術台後方通知護理人員。」醫寶智人總經理王鳳翔說。

沈軾榮更看好2021~2022年跟醫寶智人母公司研揚會有更多合作。

後疫情時代,天下大亂,情勢大好。 」沈軾榮不僅加強佈局醫療領域服務,喊出未來營收貢獻要拉高至5~10%,核心本業也沒停著,全球最大印表機工廠岳陽廠1月完工,5月正式拉高至單月100萬台產能,碰上遠距上班浪潮,電腦周邊需求大好,連印表機訂單都急增。

慧誠智醫 金寶
金寶轉投資慧誠智醫是醫療軟體開發商,開發的手勢操作系統讓醫生用手勢就能操作電腦看診。圖為手勢比2,電腦就能自動啟動設定功能。
圖/ 王郁倫攝影

「訂單大增30~40%跑不掉。」沈軾榮說,雖然消費性電子產品需求下滑,但工作類型產品如硬碟、印表機訂單加溫。接下來,金寶還計劃在泰國打造一百萬坪的工業園區,招供應鏈進駐,顯然後疫情時代已準備好迎接從中國出走的零組件遷徙商機。

數位專輯|台灣7大科技助攻,病毒退散!

責任編輯:陳映璇

關鍵字: #科技防疫
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從影像晶片到AI感知平臺:芯鼎科技以ThetaEye開啟智慧視覺新篇章,搶攻車用與智慧場域
從影像晶片到AI感知平臺:芯鼎科技以ThetaEye開啟智慧視覺新篇章,搶攻車用與智慧場域

2009年,芯鼎科技自凌陽科技影像部門獨立(spin-off)而出。當時,數位相機市場正值鼎盛,而芯鼎科技憑藉其深厚的影像訊號處理器(Image Signal Processor, ISP)與影像處理核心技術,迅速在市場上嶄露頭角,不僅長期是日系大廠的合作夥伴,更是日本數位相機品牌的核心供應鏈夥伴。「當時,我們的技術在數位相機領域可說是首屈一指,特別是在處理高像素影像方面。」 芯鼎科技總經理許英偉驕傲地說。

然而,科技浪潮從不等人。隨著2014年後智慧型手機的普及,對數位相機市場造成衝擊,成為半導體業界口中的「典範轉移」經典案例。許英偉回憶道,當時市場營收掉得非常快,我們真切感受到那股壓力,甚至可以說是瀕臨滅頂的邊緣。也正是這股壓力,促使芯鼎科技痛定思痛,開始自問:「在相機領域累積了核心技術後,究竟芯鼎科技還能做些什麼?」

數位相機市場退潮,芯鼎科技尋找新戰場

面對市場重大的典範轉移,芯鼎科技並沒有選擇固守在原本逐漸式微的數位相機領域,而是把多年累積的影像技術,帶往更高門檻、也更具發展潛力的新市場。當時,他們看見了全新的機會點:車用影像。「當時網路攝影機(IP Camera)市場競爭太激烈,尤其大陸廠商進入速度非常快,我們反而選擇挑戰門檻更高的車用市場,特別是前裝市場(Factory-installed products)[註一]。」許英偉回憶說到。

不同於家用相機多數時間是閒置的,車用影像系統一旦啟動就必須在高溫、長時間運作與劇烈震動等極端環境下持續穩定運作。而且,車用市場不只要看得清楚,更關乎安全與責任。這讓芯鼎科技意識到,單純依賴過去的影像演算法已不足以應對市場需求,必須深入系統整合與跨領域的技術布局。

在這段轉型的過程中,芯鼎科技的核心能力不再只是單純的ISP晶片,而是逐步擴展到整合多顆影像感測器、進行車用級系統設計,並在高階影像分析領域累積了能量。他們的產品已成功導入包括歐洲多家車廠在內的車用影像系統,例如電子後照鏡,以及先進駕駛輔助系統(Advanced Driver Assistance Systems, ADAS)的智慧影像分析等高階應用;同時,芯鼎科技也把觸角延伸到室外高階監控市場,投入AI節能感測裝置的開發與工業應用領域,像是機器視覺與工廠自動化等初步探索。

芯鼎科技建置專業測試場域,以確保 AI 視覺方案符合需求。
芯鼎科技建置專業測試場域,以確保 AI 視覺方案符合需求。
圖/ 數位時代

然而,隨著車用電子與各行各業對智慧化的需求日益升高,市場開始對晶片提出全新的挑戰,「比如說,如果前方突然衝出行人,晶片必須在千分之一秒內做出反應,這種功能需求已經超越傳統影像處理的範圍,而屬於AI感知與判斷的範疇。」許英偉說,晶片要看得清楚、更要看懂環境。除了車載應用,團隊也看到智慧監控、機器視覺、無人機等多個場域都開始需要相同技術,而22奈米或28奈米等成熟製程的晶片已無法同時兼顧運算效能、功耗以及多感測融合的複雜需求,因此,芯鼎科技開始醞釀打造全新的 ThetaEye AI Solution SoC平臺,聚焦於 AI 視覺系統單晶片(System on a Chip, SoC)的特殊應用晶片(Application Specific Integrated Circuit, ASIC)設計服務,同步導入 6 奈米先進製程技術。不過,從成熟製程跨入先進製程,再加上小晶片(Chiplet)架構、功能安全與資安防護等多重需求,對一家IC設計公司而言,其實是極大的挑戰。

邁向AI視覺 SoC新世代,迎戰高算力與多感測融合挑戰

適逢國科會協調經濟部及各相關部會共同合作,提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」。在此框架指引下,經濟部產業發展署積極推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)。芯鼎科技看見了一道可能突破現狀的契機。「如果沒有外部資源的支持,要公司投入到先進製程以及全新的平臺開發,風險實在太高。」許英偉坦言。於是,在「晶創IC補助計畫」的支持下,一個從影像領域累積多年技術的團隊,正式踏上AI視覺系統SoC新世代的道路,也為打造 ThetaEye 平臺奠定了重要基礎。

芯鼎科技核心經營與技術團隊合影,藉由晶創IC補助計畫攜手推動從影像 ISP 晶片到 AI 視覺 So
芯鼎科技核心經營與技術團隊合影,藉由晶創IC補助計畫攜手推動從影像 ISP 晶片到 AI 視覺 SoC 的跨域轉型,積極布局智慧車用、機器視覺及工業應用市場。
圖/ 數位時代

決定跨足AI視覺 SoC之後,芯鼎科技最先碰到的,就是先進製程的巨大門檻。「從相機領域的ISP晶片,要進化到AI視覺SoC,算力需求已經高出過往幾十倍,而這又帶來功耗、散熱與成本的挑戰。」許英偉說。為此,芯鼎科技著手打造 ThetaEye AI Solution SoC 平臺,與過去的單晶片解決方案不同,新平臺導入先進的6奈米製程,讓晶片在相同面積下能容納更多AI運算單元,同時降低功耗。「多鏡頭、熱感、紅外線感測的需求愈來愈多,傳統製程做不來,尤其車子未來要做到360度全方位視覺感知,需要非常高的算力。」許英偉指出。更關鍵的是,芯鼎科技在 ThetaEye AI 平臺上導入小晶片設計,它能像積木一樣靈活拼接不同功能的晶粒,實現模組化、可客製的設計思維。這對 IC 設計公司意義重大,許英偉表示,若客戶只需要影像融合,可以只選擇相對應的模組;若需要 AI 推論或進階安全防護,也能彈性加進來,無須重頭打造整顆晶片。

除了硬體設計,芯鼎科技也同步把功能安全(支援ASIL-B安全等級)與資安架構,納入ThetaEye AI 平臺的設計考量,滿足車用產業對安全性與可靠性的高標準。「我們不只是做一顆晶片,而是希望打造一個可以快速導入不同市場的感知平臺。」許英偉強調。這樣的平臺化策略,不僅能讓芯鼎科技在車用市場、無人機、機器視覺、工業自動化等不同領域間快速複製技術成果,大幅縮短客戶導入時間,更是未來企業的競爭利基,也有助臺灣半導體產業在AI浪潮中掌握更多話語權。

回首這條轉型路,芯鼎科技從過去熟悉的靜態影像,踏入需即時判斷與決策的AI視覺新戰場,應用場景也更多元,期許讓臺灣成為AI感知晶片的關鍵力量,「我們相信,未來不只是車子,而是任何需要眼睛與大腦的智慧裝置,都將是我們的舞臺。」許英偉有信心的說。

|企業小檔案|
- 企業名稱:芯鼎科技
- 創辦人:羅森洲
- 核心技術:影像處理晶片IC設計
- 資本額:新臺幣9億509萬元

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作,所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」,目標在於藉由半導體與生成式AI的結合,帶動各行各業的創新應用,並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下,經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,於113年鼓勵國內業者往 AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

【註一】
前裝市場 (factory-installed products):在汽車製造過程中,由原始設備製造商(OEM)所預先安裝或整合的零組件、軟體或設備。

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