第二名你絕對想不到!一張圖看懂台灣外銷前10大企業,台積電蟬聯冠軍第幾年?誰今年新進榜?
第二名你絕對想不到!一張圖看懂台灣外銷前10大企業,台積電蟬聯冠軍第幾年?誰今年新進榜?

台積電(TSMC;台股股號2330)可能將接獲英特爾(Intel)晶圓代工訂單,股價27日跳空衝上424.5元史上新高,市值規模正好觸及11兆整數大關。

台積電不只是台灣股市護國神山,在經濟面也是台灣最大出口貢獻業者,根據財政部統計,台積電連續5年是出口廠商龍頭,而出口20強企業也多半是半導體產業,連同其他電子零組件業者,佔台灣前20強出口金額比例65%,角色相當關鍵,光學器材及礦產居次。

分析出口規模前10強廠商,第一名由台積電蟬聯5年榜首,2019年第二名為瞻航物流,從5年前第六名緩步爬升,第三名為台塑石化,受到油價漲跌,台塑石化長期穩居二三名之間,第四名為京元電子,第五名為持續在台擴廠,2019年首度衝上榜的美光記憶體。

財政部
台灣過去5年出口外銷規模前10名變化頗大。
圖/ 財政部

第六名為力成,第七名為矽品精密,第八名為群創光電,第九名為日月光,第十名為友達光電,其中群創跟友達為台灣面板廠,2019年排名不約而同從高度下滑,主要是受面板供需失衡拖累。

瞻航物流擠入第二名相當搶眼,據了解,該公司是Omni Logistics子公司,位於桃園自由貿易港區,擁有國內穩定客戶負責物流倉儲服務。

台灣Q2外銷接單轉正,電子零組件接單靚

第二季受惠各國遠距辦公學習,需求湧現,台 灣外銷接單金額衝上1,184億美元,年增率3.1%,擺脫了連續6季度負成長壓力,但因為首季接單金額不佳,上半年平均外銷接單金額仍年減0.1%。

統計上市櫃企業營收,第二季累計8.1兆元,年增率0.2%,也是連續5個季度營收衰退後,首度恢復正成長,不過,上半年上市櫃企業年營收仍年減3.2%,僅來到15.3兆元,其中電子零組件年增11.2%表現最好,其次是金融中介業年增9.1%。

財政部
電子零組件(含晶片、印刷電路板、二極體、電阻電容)出貨上半年維持20%成長,而儲存設備跟交換器首季更超過35%成長率。
圖/ 財政部

哪些產業第二季出口表現強?受到肺炎疫情衝擊,台灣今年上半進出口金額成長率同步下挫,但包含晶片、印刷電路板、二極體、電阻電容在內的「電子零組件產業」表現相對亮眼,第二季「出口金額」規模年增率20.3%,其中晶片出口23%最亮眼,電阻電容因產能及價格雙漲,也有19%年增率。

在資通訊產業中,儲存系統與網路交換器產業第一季出口年增率35~38%最高,但第二季時,因遠距辦公需求高,電腦出口衝上30%年增率成為最樂觀類別。

大立光、廣達入列20強,成稅收貢獻大戶

分析20強名單,除台積電外,大立光跟廣達也在列,財政部表示,台積電因長期持續投入研發費用,推展先進製程技術,營業收入及附加價值率皆高,2019年分別為1.1兆元及69.5%。

大立光屬營收低、附加價值率高者,其為因應智慧手機多鏡頭需求以及規格升級,投入大量資本支出與研發費用,營收雖不高僅587億元,但附加價值率達82.7%,為出口領先廠商中最高者。

廣達電腦屬營收高、附加價值率低者,因係為電腦組裝代工產業特性,營收雖有9,691億元,但附加價值率偏低僅3.7%,隨美中貿易紛擾帶動產能回台,未來附加價值率或可提升。

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大立光是TOP20強外銷出口大戶。
圖/ 本刊資料

近5年,台灣出口規模持續成長,前20大台灣出口規模廠商在2015年的出口金額723億美元,到2019年擴大至1,063億美元,表現超出平均產業水準,到今年1至6月,出口金額更因宅經濟發燒,5G等雲端高效能運算需求暢旺,20強上半年出口金額527億美元,年增率5.8%,佔台灣總出口規模3分之1強。

分析出口20強的貨運目的地,55.3%交貨到中國及香港,21.4%出貨到東協,合計兩地區出貨占比來到77%。

財政部
出口外銷規模前20強企業出口地以中港及東協為主,占比77%。
圖/ 財政部

出口前20大企業也是台灣稅收貢獻大戶,過去三年平均稅收貢獻2,100億元,財政部表示,外銷領先廠商普遍擁有人才、技術、管理等優勢,對外競爭力較佳,但營運起伏也會牽動台灣出口、就業、稅負及經濟成長,尤其面臨中國製造實力提升及在地供應鏈興起,美國推動再工業化,及美中貿易紛爭掀起全球供應鏈之重整,對我國出口領先廠商均將有深遠影響,有待持續關注。

責任編輯:蕭閔云

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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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