鴻海宣布與英特爾聯手,打造5G工業專網6大關鍵產品
鴻海宣布與英特爾聯手,打造5G工業專網6大關鍵產品

為加速推動工業5G專網,微處理器大廠英特爾與鴻海科技集團10日宣布共同推出TSN+5G(時效性網路;Time-Sensitive Networking)有線/無線網路架構,雙方將攜手構建5G工業專網6大關鍵產品,並結盟工具機感測領導廠商「網聯科技」以及虎尾科技大學「智能機械與智慧製造研究中心」合作。

鴻海表示,期望透過產學合作,整合上下游完整的工具機物聯網生態系,為工具機產業5G專網推動打造基礎。

英特爾與鴻海共同推出的TSN+5G網路架構,目前已在工具機產業進行產學合作試點,參考鴻海科技集團推動燈塔工廠標準,搶先在台灣將相關技術進行概念性驗證,未來更計畫整合產業聯盟,進一步建立工具機產業TSN+5G產業標準。

延伸閱讀:專題|含金量最高戰場!5G「企業專網」戰開打

工具機感測方案業者「網聯科技」總經理林鼎皓與「虎尾科大智機中心」教授覺文郁表示,工具機在彈性製造與無線連網的趨勢中,有大量高頻寬與低時延並存的工業應用需求,以現行WiFi或LTE通訊無法滿足頻寬、時延、移動性及安全性等各方面要求,希望透過TSN+5G的網路架構來解決產業應用的痛點。

林鼎皓指出,目前世界各國均已逐步導入5G工業專網,透過本次合作契機,先期以豪力輝工廠場域進行TSN+5G網路的試點,後續以TANGRAM工業物聯網聯盟為輻射中心點,促進工具機產業的轉型升級。

本次合作推動的5G工業專網關鍵產品,包括終端傳輸單元(DTU)與傳輸小基站(Small Cell),搭配軟體定義之引流產品,如:工業閘道器(Gateway)、邏輯控制器(PLC)、高速資料擷取器(DAQ),透過CorePro標準數採協議及物聯網平台,實現OPC UA over TSN、TSN/5G Translator低時延、Dual Backup/Connectivity高可靠性,及多接取邊緣運算(MEC)等功能。

藉由TSN+5G有線及無線的網路架構,搭配英特爾邊緣運算即時控制系統,可實現工具機台的控制時延趨於微秒等級,另外搭配Intel Edge Insights for Industrial人工智慧分析平台,可升級工具機台具備自感知與自優化的能力,以提供工業垂直應用的創新整合,助力傳統產業進行數位化的轉型升級,實現工業4.0智慧製造無憂生產的目標。

責任編輯:錢玉紘

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AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點
AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點

從生成式AI訓練、推論,到代理式工作流程(Agentic Workflow)與未來的實體AI,資料流量正以指數級成長,讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出,AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力,加速「Computational Memory」等新架構興起;在這波浪潮中,深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技,正與關鍵夥伴展開深度協同設計,包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術,在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角,記憶體為何躍上AI舞台中央?

過去,半導體的焦點多圍繞在晶片,例如CPU、GPU跟AI加速器等,市場普遍認為,晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵,但在進入生成式AI世代後,產業逐漸發現另一個事實:真正限制AI效能的瓶頸不是運算,而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練,到AI推論、代理式工作流程(Agentic Workflow),甚至未來的機器人與自駕車,龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求,讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場,逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現,大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為,記憶體是突破(頻寬)瓶頸的關鍵,也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察,也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷,加上四年半的創投生涯後,選擇加入美光的核心原因之一:在AI重塑產業結構的浪潮下,記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

美光 x 數位時代
美光科技全球業務執行副總裁 Mike Cordano
圖/ 數位時代

從零組件供應商到策略夥伴,記憶體共創時代來臨

AI的崛起,正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去,記憶體產品多是標準化元件,客戶關注的是價格、供貨與規格;合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大,從資料中心、雲端平台到終端裝置,記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵,也因如此,越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」,而非單純零組件。

Mike表示:「現在,我們跟客戶合作的時間跨度改變了,在產品正式上市前三到四年便開始合作,從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如,美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體,便是雙方提前多年展開深度合作(co-design)的成果。

值得特別注意的是,美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品,也在需求層面與客戶進行密切合作,例如,將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議(LTA)轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議(SCA),藉此掌握客戶的未來需求,進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言,深度協同設計是高成本的投入,美光的做法是先廣泛進行市場感知,理解不同場域的需求方向,再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向,AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變,更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋,過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關,但在AI新世代,推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量,而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式,每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源,這意味著,即使設備銷量成長趨緩,記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是,AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域,儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同,但是,Mike認為:所有AI裝置都存在三項共同需求:更快的速度、更大的容量,以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的:「我們最大的挑戰,是如何與客戶和整個生態系保持高度一致,一方面創造供給與產能,另一方面持續推動技術創新。」可以預期,在接下來的五年,記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能,而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新,而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說,AI帶來的改變,不只是算力提升,而是重新定義整個運算架構:過去,記憶體被視為支援運算的基礎元件;現在,則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源;當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率,從裝置數量轉向Token消耗量,記憶體的重要性也將隨之水漲船高,對美光科技來說,這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。

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