從火雞棚出生的ARM,憑什麼讓賈伯斯和其他大廠都買單,還成半導體史上最大收購?
從火雞棚出生的ARM,憑什麼讓賈伯斯和其他大廠都買單,還成半導體史上最大收購?

9月14日,AI運算公司輝達(Nvidia),以400億美元的驚人價格,與軟銀集團(SoftBank)達成協議,併購軟銀旗下的ARM公司。

消息一出立刻炸鍋,由於長久以來,ARM都是以獨特的中立性為經營方針,堅守不與客戶競爭為原則,將核心技術授權給「任何公司」。原為日皮英骨的ARM,在被美國公司Nvidia併購後,能否還能保持中立,備受矚目。

Arm Nvidia.jpg
本月14日,Nvidia宣布收購Arm。
圖/ Nvidia

延伸閱讀:半導體史上最大收購案!Nvidia砸1.1兆從軟銀手中買下Arm,背後打什麼算盤?

時間回到1980年代,由於當時的英特爾(Intel),拒絕替英國的橡果電腦(Acron Computers)研發16位元處理器,橡果只好自行成立研發部門,此部門即為ARM成為獨立公司的前身。

1990年,橡果電腦、蘋果(Apple)和晶片製造商VLSI共同合資,將橡果的研發部門獨立出來,於英國劍橋設立另一個子公司,ARM Holdings正式成立。英特爾大概想不到,當初所做的決定,竟促使如今最強勁的對手誕生。

1997年,賈伯斯回歸蘋果後,曾使用ARM的技術,推出掌上型電腦Newton,但銷售成績不佳而停產。幸好,賈伯斯也因此開始使用基於ARM的晶片,作為最初iPod、iPad和iPhone的基礎。初嚐成果的ARM,也因為其低耗能的技術特色,陸續吸引更多合作夥伴,例如 索尼(Sony)、惠普(HP)、國際商業機器公司(IBM)、和飛利浦(Philips)等。

ARM現任執行長西蒙.賽加斯(Simon Segars)原為STC(Society of Technical Communication)員工,但是在報紙上讀到有關於ARM的文章後感到嚮往,因而寫信至ARM尋求一份職位。賽加斯說,即使ARM當時只是一間新創公司,為降低成本,辦公室甚至是設在養火雞的穀倉內,他仍對於該公司文化,以及微型處理器的晶片設計深深著迷。

賽加斯曾提到:「在STC明亮的辦公室內,你每天打卡上下班,周末計算著上工的時數,但是來到ARM,一切都不同!每個人都全心投注於工作之上,並願意做任何能幫助公司往成功邁進的必要之事。最後一個離開辦公室的人,只需鎖上門並開啟警報器即可。」可見得他被ARM的向心力深深吸引。

2013年,賽加斯接任ARM第三位執行長,加速推動智慧產品晶片的研發。不過在他上任之前,就已經領導團隊開發ARM7和ARM9處理器,幫助世界上第一台智慧手機誕生。

2016年,軟銀集團以320億美元的價格,收購ARM。賽加斯表示,會同意軟銀的收購,一方面是認為在軟銀的幫助下,公司會有更進一步的發展,同時提到,軟銀大多數的客戶,都與ARM主要的客戶沒有重疊,這也表示,ARM可以持續奉行中立主義的策略,將智慧財產權同時販售給蘋果、三星(Samsung)或華為等互相競爭的公司。

ARM的業務日益擴大,從一開始的電腦和手機,到智能家電、智慧汽車、智能城市和穿戴式裝置等,在AI的領域被廣泛應用。它的商業模式並非生產晶片,而是設計,並將核心技術授權予他人。大多數的製造商主要取得項目為「指令集」的授權,即處理器如何處理命令的技術以及晶片的配置藍圖。

除此之外,ARM的技術有著低功耗能、設計與生產分離的特點,使製造商有更大的客製化空間來製造晶片,對比它的主要競爭對手英特爾(Intel),雖然對生產線絕對的掌控權,但同時也限縮了製造商的發展空間。這也是為什麼ARM能夠以小搏大,與英特爾互相競爭的原因。

如今,市面上約有85%的可攜式裝置內,都能找到ARM的設計,在2017年以前,一度取得全球半導體IP市場過半的市占率。然而截至2019年三月底的財報顯示,在半導體IP市場的整體佔有率下降至44.7%,同比下降12.7%;技術授權費的收入也同比下降8%。

ARM解釋,由於近年國際貿易情勢緊張,致使一些製造商自2018年起,開始囤積相當數量的晶片零件;以及科技的日趨成熟,手機的週期壽命也逐漸拉長,這些都是市占率不如以往的原因。不過隨著ARM逐漸打入IoT產業,若以中長期來預估,其技術授權費仍有上升的趨勢。2019年,ARM整體營業額為18.98億美元。

賽加斯認為,ARM與Nvidia看見的是被AI定義的未來世界,而技術上的結合,將能推動更好的AI服務和產品製造,並研發最適合AI應用的晶片。不難理解此次的併購,雙方都在AI軟體以及晶片製造上,看見廣大的商機和願景。

責任編輯:蕭閔云

參考資料:ZDNETBBC

關鍵字: #Nvidia #ARM
往下滑看下一篇文章
從影像晶片到AI感知平臺:芯鼎科技以ThetaEye開啟智慧視覺新篇章,搶攻車用與智慧場域
從影像晶片到AI感知平臺:芯鼎科技以ThetaEye開啟智慧視覺新篇章,搶攻車用與智慧場域

2009年,芯鼎科技自凌陽科技影像部門獨立(spin-off)而出。當時,數位相機市場正值鼎盛,而芯鼎科技憑藉其深厚的影像訊號處理器(Image Signal Processor, ISP)與影像處理核心技術,迅速在市場上嶄露頭角,不僅長期是日系大廠的合作夥伴,更是日本數位相機品牌的核心供應鏈夥伴。「當時,我們的技術在數位相機領域可說是首屈一指,特別是在處理高像素影像方面。」 芯鼎科技總經理許英偉驕傲地說。

然而,科技浪潮從不等人。隨著2014年後智慧型手機的普及,對數位相機市場造成衝擊,成為半導體業界口中的「典範轉移」經典案例。許英偉回憶道,當時市場營收掉得非常快,我們真切感受到那股壓力,甚至可以說是瀕臨滅頂的邊緣。也正是這股壓力,促使芯鼎科技痛定思痛,開始自問:「在相機領域累積了核心技術後,究竟芯鼎科技還能做些什麼?」

數位相機市場退潮,芯鼎科技尋找新戰場

面對市場重大的典範轉移,芯鼎科技並沒有選擇固守在原本逐漸式微的數位相機領域,而是把多年累積的影像技術,帶往更高門檻、也更具發展潛力的新市場。當時,他們看見了全新的機會點:車用影像。「當時網路攝影機(IP Camera)市場競爭太激烈,尤其大陸廠商進入速度非常快,我們反而選擇挑戰門檻更高的車用市場,特別是前裝市場(Factory-installed products)[註一]。」許英偉回憶說到。

不同於家用相機多數時間是閒置的,車用影像系統一旦啟動就必須在高溫、長時間運作與劇烈震動等極端環境下持續穩定運作。而且,車用市場不只要看得清楚,更關乎安全與責任。這讓芯鼎科技意識到,單純依賴過去的影像演算法已不足以應對市場需求,必須深入系統整合與跨領域的技術布局。

在這段轉型的過程中,芯鼎科技的核心能力不再只是單純的ISP晶片,而是逐步擴展到整合多顆影像感測器、進行車用級系統設計,並在高階影像分析領域累積了能量。他們的產品已成功導入包括歐洲多家車廠在內的車用影像系統,例如電子後照鏡,以及先進駕駛輔助系統(Advanced Driver Assistance Systems, ADAS)的智慧影像分析等高階應用;同時,芯鼎科技也把觸角延伸到室外高階監控市場,投入AI節能感測裝置的開發與工業應用領域,像是機器視覺與工廠自動化等初步探索。

芯鼎科技建置專業測試場域,以確保 AI 視覺方案符合需求。
芯鼎科技建置專業測試場域,以確保 AI 視覺方案符合需求。
圖/ 數位時代

然而,隨著車用電子與各行各業對智慧化的需求日益升高,市場開始對晶片提出全新的挑戰,「比如說,如果前方突然衝出行人,晶片必須在千分之一秒內做出反應,這種功能需求已經超越傳統影像處理的範圍,而屬於AI感知與判斷的範疇。」許英偉說,晶片要看得清楚、更要看懂環境。除了車載應用,團隊也看到智慧監控、機器視覺、無人機等多個場域都開始需要相同技術,而22奈米或28奈米等成熟製程的晶片已無法同時兼顧運算效能、功耗以及多感測融合的複雜需求,因此,芯鼎科技開始醞釀打造全新的 ThetaEye AI Solution SoC平臺,聚焦於 AI 視覺系統單晶片(System on a Chip, SoC)的特殊應用晶片(Application Specific Integrated Circuit, ASIC)設計服務,同步導入 6 奈米先進製程技術。不過,從成熟製程跨入先進製程,再加上小晶片(Chiplet)架構、功能安全與資安防護等多重需求,對一家IC設計公司而言,其實是極大的挑戰。

邁向AI視覺 SoC新世代,迎戰高算力與多感測融合挑戰

適逢國科會協調經濟部及各相關部會共同合作,提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」。在此框架指引下,經濟部產業發展署積極推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)。芯鼎科技看見了一道可能突破現狀的契機。「如果沒有外部資源的支持,要公司投入到先進製程以及全新的平臺開發,風險實在太高。」許英偉坦言。於是,在「晶創IC補助計畫」的支持下,一個從影像領域累積多年技術的團隊,正式踏上AI視覺系統SoC新世代的道路,也為打造 ThetaEye 平臺奠定了重要基礎。

芯鼎科技核心經營與技術團隊合影,藉由晶創IC補助計畫攜手推動從影像 ISP 晶片到 AI 視覺 So
芯鼎科技核心經營與技術團隊合影,藉由晶創IC補助計畫攜手推動從影像 ISP 晶片到 AI 視覺 SoC 的跨域轉型,積極布局智慧車用、機器視覺及工業應用市場。
圖/ 數位時代

決定跨足AI視覺 SoC之後,芯鼎科技最先碰到的,就是先進製程的巨大門檻。「從相機領域的ISP晶片,要進化到AI視覺SoC,算力需求已經高出過往幾十倍,而這又帶來功耗、散熱與成本的挑戰。」許英偉說。為此,芯鼎科技著手打造 ThetaEye AI Solution SoC 平臺,與過去的單晶片解決方案不同,新平臺導入先進的6奈米製程,讓晶片在相同面積下能容納更多AI運算單元,同時降低功耗。「多鏡頭、熱感、紅外線感測的需求愈來愈多,傳統製程做不來,尤其車子未來要做到360度全方位視覺感知,需要非常高的算力。」許英偉指出。更關鍵的是,芯鼎科技在 ThetaEye AI 平臺上導入小晶片設計,它能像積木一樣靈活拼接不同功能的晶粒,實現模組化、可客製的設計思維。這對 IC 設計公司意義重大,許英偉表示,若客戶只需要影像融合,可以只選擇相對應的模組;若需要 AI 推論或進階安全防護,也能彈性加進來,無須重頭打造整顆晶片。

除了硬體設計,芯鼎科技也同步把功能安全(支援ASIL-B安全等級)與資安架構,納入ThetaEye AI 平臺的設計考量,滿足車用產業對安全性與可靠性的高標準。「我們不只是做一顆晶片,而是希望打造一個可以快速導入不同市場的感知平臺。」許英偉強調。這樣的平臺化策略,不僅能讓芯鼎科技在車用市場、無人機、機器視覺、工業自動化等不同領域間快速複製技術成果,大幅縮短客戶導入時間,更是未來企業的競爭利基,也有助臺灣半導體產業在AI浪潮中掌握更多話語權。

回首這條轉型路,芯鼎科技從過去熟悉的靜態影像,踏入需即時判斷與決策的AI視覺新戰場,應用場景也更多元,期許讓臺灣成為AI感知晶片的關鍵力量,「我們相信,未來不只是車子,而是任何需要眼睛與大腦的智慧裝置,都將是我們的舞臺。」許英偉有信心的說。

|企業小檔案|
- 企業名稱:芯鼎科技
- 創辦人:羅森洲
- 核心技術:影像處理晶片IC設計
- 資本額:新臺幣9億509萬元

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作,所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」,目標在於藉由半導體與生成式AI的結合,帶動各行各業的創新應用,並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下,經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,於113年鼓勵國內業者往 AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

【註一】
前裝市場 (factory-installed products):在汽車製造過程中,由原始設備製造商(OEM)所預先安裝或整合的零組件、軟體或設備。

登入數位時代會員

開啟專屬自己的主題內容,

每日推播重點文章

閱讀會員專屬文章

請先登入數位時代會員

看更多獨享內容

請先登入數位時代會員

開啟收藏文章功能,

請先登入數位時代會員

開啟訂閱文章分類功能,

請先登入數位時代會員

我還不是會員, 註冊去!
追蹤我們
進擊的機器人
© 2025 Business Next Media Corp. All Rights Reserved. 本網站內容未經允許,不得轉載。
106 台北市大安區光復南路102號9樓