王品攜7熱門品項進駐全聯,石二鍋、聚的鍋底都能買!這些餐飲品牌也要搶攻宅商機
王品攜7熱門品項進駐全聯,石二鍋、聚的鍋底都能買!這些餐飲品牌也要搶攻宅商機

不只外送是餐飲新商機,現在有越來越多品牌選擇推出冷凍、常溫食品,要替公司尋找營收動能。

王品旗下萬鮮公司也加入冷凍、常溫食品佈局,宣布自9月底與全聯合作上架「丸子三兄弟」、「鍋底四姊妹」等7款商品,將人氣排隊名店「石二鍋」、「聚北海道昆布鍋」的經典湯底、火鍋料研發成零售商品,目標讓消費者在家也能吃好鍋;10月初也會在好市多上架「青花驕」經典麻辣鍋底。

王品推火鍋料、鍋底產品進入全聯
石二鍋「丸子三兄弟」包含:蝦爆起司丸、爆濃海鮮球、芋香貢丸,都是超人氣單點品項。
圖/ 王品

王品跟全聯雙強合作,想把火鍋賣進消費者家中

王品表示,集團旗下3大鍋物品牌:聚北海道昆布鍋、石二鍋、青花驕有高品牌力、知名度,另外看好全聯火鍋祭業績年年成長的潛力及生鮮食品強項,消費者可一站購足火鍋配料,因此決定「強強聯手」,上架全台全聯千家門店。

王品推火鍋料、鍋底產品進入全聯
王品在冷凍商品包裝上特別強調「石二鍋」品牌名稱。
圖/ 王品

事實上,這並非王品首次推出冷凍商品。

王品自2018年成立子公司萬鮮後,就曾經在原有的生鮮採購業務外找尋新機會,將旗下餐飲品牌的熱銷料理商品化,推出hot 7黃金泡菜、原燒烤肉禮盒。2019年並首次跨足「冷凍年菜」,集結享鴨、青花驕、丰禾日麗、沐越等4大中餐品牌,推出2款年菜組合。

此次與全聯合作的項目,則同樣以品牌熱銷款為主,如「芋香貢丸」、「爆濃海鮮球」與「蝦爆起司丸」都是石二鍋的人氣單點品項。

台灣餐飲業今年受到新冠狀病毒(COVID-19)影響,第二季業績普遍下滑,儘管隨著疫情趨緩、外送業績挹注,加上8月份父親節檔期活動推動店內營收回溫、甚至創新高表現,但受害「陰影」似乎還留在品牌身上,因此持續轉型前進。

不只是王品,包含漢來美食、豆府、乾杯、老四川等上市櫃餐飲公司,今年來都陸續嘗試推出冷凍、常溫食品測試水溫。

企業 食品嘗試 品項
王品 冷凍、常溫 火鍋料、湯底
漢來美食 冷凍、常溫 台菜、乾拌麵、烘焙點心
乾杯 冷凍、常溫 肉品、燒肉醬
豆府 冷凍 8大品牌冷凍料理組
老四川 冷凍、常溫 醬料、拌麵、火鍋料

商總品牌加速中心品牌長高端訓指出,餐飲品牌的嘗試有3項原因:求生存、求轉型、求成長。由於疫情時讓餐飲業業績至少下降3成,因此透過外賣、零售包裝產品求生存,而這些機會可以讓企業轉進,藉著新商業模式走出衰退,走到新的成長曲線。

「大品牌還是比較有延伸優勢。」他提醒,關鍵在企業要有足夠資金支持新業務拓展,且需要顧好本業,否則會兩面受傷。另一方面,需要格外注意食品安全,一旦品質出狀況,反而會拖垮原有品牌。

責任編輯:錢玉紘

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AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點
AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點

從生成式AI訓練、推論,到代理式工作流程(Agentic Workflow)與未來的實體AI,資料流量正以指數級成長,讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出,AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力,加速「Computational Memory」等新架構興起;在這波浪潮中,深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技,正與關鍵夥伴展開深度協同設計,包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術,在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角,記憶體為何躍上AI舞台中央?

過去,半導體的焦點多圍繞在晶片,例如CPU、GPU跟AI加速器等,市場普遍認為,晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵,但在進入生成式AI世代後,產業逐漸發現另一個事實:真正限制AI效能的瓶頸不是運算,而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練,到AI推論、代理式工作流程(Agentic Workflow),甚至未來的機器人與自駕車,龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求,讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場,逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現,大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為,記憶體是突破(頻寬)瓶頸的關鍵,也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察,也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷,加上四年半的創投生涯後,選擇加入美光的核心原因之一:在AI重塑產業結構的浪潮下,記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

美光 x 數位時代
美光科技全球業務執行副總裁 Mike Cordano
圖/ 數位時代

從零組件供應商到策略夥伴,記憶體共創時代來臨

AI的崛起,正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去,記憶體產品多是標準化元件,客戶關注的是價格、供貨與規格;合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大,從資料中心、雲端平台到終端裝置,記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵,也因如此,越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」,而非單純零組件。

Mike表示:「現在,我們跟客戶合作的時間跨度改變了,在產品正式上市前三到四年便開始合作,從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如,美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體,便是雙方提前多年展開深度合作(co-design)的成果。

值得特別注意的是,美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品,也在需求層面與客戶進行密切合作,例如,將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議(LTA)轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議(SCA),藉此掌握客戶的未來需求,進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言,深度協同設計是高成本的投入,美光的做法是先廣泛進行市場感知,理解不同場域的需求方向,再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向,AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變,更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋,過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關,但在AI新世代,推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量,而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式,每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源,這意味著,即使設備銷量成長趨緩,記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是,AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域,儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同,但是,Mike認為:所有AI裝置都存在三項共同需求:更快的速度、更大的容量,以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的:「我們最大的挑戰,是如何與客戶和整個生態系保持高度一致,一方面創造供給與產能,另一方面持續推動技術創新。」可以預期,在接下來的五年,記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能,而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新,而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說,AI帶來的改變,不只是算力提升,而是重新定義整個運算架構:過去,記憶體被視為支援運算的基礎元件;現在,則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源;當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率,從裝置數量轉向Token消耗量,記憶體的重要性也將隨之水漲船高,對美光科技來說,這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。

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