螞蟻集團IPO喊卡,可能會讓支付寶先上市?分析師:氣勢不夠但也不會太糟
螞蟻集團IPO喊卡,可能會讓支付寶先上市?分析師:氣勢不夠但也不會太糟

眾所矚目,被看好將締造史上最大IPO的螞蟻集團,在創辦人馬雲及多位內部高管被中國金融單位約談後,不得不暫緩於香港、上海兩地的上市計畫,這位全球最大的支付巨頭下一步該怎麼走?

《經濟學人》曾以元朝發明紙幣的事蹟,形容中國相隔近800年再次創造了貨幣革命。螞蟻集團旗下的支付寶服務讓鈔票化為無形,憑借手機螢幕即可完成交易。但身為這場金融科技浪潮主角的螞蟻集團,卻在上市前最後一刻遭到中國政府扯下馬,規模達370億美元的IPO計畫戛然而止,原先上看3,100億美元的估值也可能因此受到影響。

根據《路透社》報導,分析師及投資人認為,中國金融監管單位刻意在上市前夕出手,就是試圖讓這間已經撼動中國金融體系的巨頭規模限縮。

「螞蟻集團的業務高機率受到新金融法規限制。」研究公司東方資本總裁安德魯.柯里爾(Andrew Collier)表示,「重新啟動的IPO價格極有可能下降。」

延伸閱讀:馬雲等高管屢遭約談,螞蟻集團暫緩上海與香港掛牌

中國政府出手干預,螞蟻集團怎麼了?

過去螞蟻集團始終將自己包裝成一間科技公司,2017年更曾對外表示,「未來只做Tech,幫金融機構做好Fin」,為自己抹上「科技公司」的色彩,也從而避免對金融機構的嚴格管制。

但顯然這樣的定位,並無法消除中國金融監管單位的疑慮。且就如《經濟學人》所提到,螞蟻集團只從交易手續費抽取薄薄的費用,真正關鍵的營收來源,在於平台上提供了各式金融服務。

阿里巴巴馬雲.jpg
馬雲前陣子在第二屆外灘金融峰會上,大肆批評中國當前金融發展,說中國沒有系統性風險,因為中國金融交易毫無系統,被政府約談後已收回該說法。
圖/ 阿里巴巴

今年8月,螞蟻集團為申請上市首度公開財報,顯示2019年1,206億人民幣的營收中,小額貸款、保險、理財商品等業務占比已達到56%,超越數位支付的貢獻。

這不容忽視的地位,迫使中國政府在本週一發布《網絡小額貸款業務管理暫行辦法》,正式對螞蟻集團出手。這項規定對小額放貸業務進行更嚴格的管理,不僅限制了公司的出資比例、融資額度,也對放貸金額有所規範。

螞蟻集團想重返IPO,可能得做哪些事?

螞蟻集團若要重返IPO,可能必須做出哪些改變?有分析師指出,在新的規定下,螞蟻集團旗下借貸產品「花唄」及「借唄」將無法再出售理財產品。花唄及借唄目前約有5億用戶,是螞蟻集團營收的重要來源。

小額貸款業務也必須符合新規定。8月披露的數據顯示,螞蟻集團放貸的2.1兆人民幣中,高達98%資金是由合作銀行提供,螞蟻集團形容這是「不利用自身資產負債表開展信貸業務,且不提供擔保,由金融機構合作伙伴進行實際放款或已實現資產證券化。」

然而新規定中要求,貸款公司的出資比例不得低於30%,與當前出資僅2%相比,這勢必將大大限縮螞蟻集團的放款規模及營利能力。

同時,螞蟻集團必須為其放貸業務申請新的證照,並符合新規按照金融公司的方式納入監管,無法再自詡為一家「科技公司」,但申請證照無疑得花上相當長的時間,這也意謂著短時間內IPO無望。

支付寶
分析師認為,螞蟻集團的出路之一,可以是將支付服務單獨拆分優先上市。
圖/ 支付寶

艾媒諮詢公司執行長張毅向《路透社》表示,若要滿足監管規範盡快上市,螞蟻集團最好的作法可能是拆分業務分批上市,意即將負責貸款的金融部門,以及經營支付業務的技術部門(如支付寶)分開上市,分別獲得估值認定。

無論如何,螞蟻集團都並未取消IPO,而是以暫停的名義擱置,一旦能夠滿足監管單位要求,便會立刻重返軌道。中國科技分析師Li Chengdong認為,屆時螞蟻集團的估值可能不如當前壯觀,但在政府投資及馬雲光環下,「螞蟻集團的IPO可能不如最初預期,但不會太糟糕。」

責任編輯:錢玉紘

資料來源:ReuterEconomist

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晶片裡的「隱形守護者」!從車用、物聯網到AI人工智慧,看上峰科技如何靠I-fuse®打開新局
晶片裡的「隱形守護者」!從車用、物聯網到AI人工智慧,看上峰科技如何靠I-fuse®打開新局

在電動車的感測系統、物聯網中的無電池標籤,以及AI伺服器的高速記憶體修復技術中,都有一個極其微小、幾乎難以用肉眼辨識的元件,默默地發揮關鍵作用。它負責確保系統功能的正確運作,並保護資料的安全性。這個不起眼卻不可或缺的元件,就是「單次可燒錄記憶體」(OTP)。

想像一下,當你坐在自動駕駛的電動車裡,這台移動的智慧裝置正以每小時100公里的速度行駛。它的感測系統、電池管理與安全控制,全仰賴晶片裡的數十億個電晶體協同運作。然而在這些肉眼不可見的微觀世界中,有一個被稱為「功能保險絲」的關鍵元件,如果它的數據在出廠後因高溫或電壓變化而悄悄「跑掉」,將可能在高速行駛下可能造成無法挽回的危險 。

當晶片製程往先進節點發展,傳統OTP技術隨製程微縮而暴露出可靠度與壽命的瓶頸。過去在成熟製程表現穩定的方案,進入7奈米或更先進的製程後,讀取壽命竟從理論上的「無限次」驟降至僅能維持數秒,突顯現有技術難以因應先進製程需求,對需要長期穩定運作的車用與工業應用而言是不可承受的風險。作為矽智財供應商的上峰科技,正是專注於這項關鍵技術的代表之一,其專利OTP技術已被應用於車用電子、物聯網裝置、AI與高可靠性工業設備等多個領域,為全球客戶提供穩定且可持續的解決方案 。「我們的目標是讓OTP在先進製程中一樣可靠,甚至比以前更好。」上峰科技創辦人暨董事長莊建祥開門見山地說。

以電遷移取代爆炸,上峰科技重寫OTP的可靠性

不同於傳統電子熔絲(eFuse)依靠高電流「爆炸式」燒斷導體,或反熔絲(Anti-fuse)以高電壓擊穿氧化層,上峰科技的I-fuse®解決方案採用低於熔斷點的熱輔助電遷移機制。簡單來說,就是用較低的電流與電壓,讓金屬原子在導線內緩慢遷移並改變阻值,而不是粗暴地炸斷它。

莊建祥解釋到,不同於eFuse的「爆炸式」斷裂,I-fuse®的方式更像是一種「緩慢推動」金屬原子的遷移,過程溫和卻能精準改變阻值。因為沒有爆炸,自然就沒有金屬碎屑或自我接回的風險,編程狀態因此能長期保持穩定;而在過程中所需的電壓與電流也遠低於傳統技術,無需高壓電路與內建電荷泵,讓系統設計更簡潔、功耗更低。

他進一步談到,I-fuse®還能在讀取過程中模擬燒錄狀態,所謂的"假燒”,產生類似靜態隨機存取記憶體(Static Random-Access Memory, SRAM)的重複讀寫測試模式,對整個OTP區塊進行全面檢測,確保每一顆出廠的OTP在進入車用或其他高安全性應用之前,都已經通過完整的可靠度驗證,以達成"零缺陷”。過去十多年,I-fuse®已在多種製程節點完成驗證,包括成熟製程與高介電常數金屬閘極(High-k Metal Gate, HKMG)節點。2023年,上峰科技也曾宣布I-fuse®成功在12奈米鰭式場效電晶體(Fin Field-Effect Transistor, FinFET)製程完成矽驗證,不僅延續低成本與設計彈性的優勢,也證明即使在先進製程下,仍能以極小面積支援業界優異的低操作電壓,且無需額外光罩與電荷泵。

不過隨著製程微縮,金屬線寬與高度同步縮小,對爆炸式燒斷的OTP而言是嚴峻挑戰,卻讓 I-fuse®的電遷移機制更得心應手,莊建祥表示當線條越細,越容易在低電壓下完成燒錄,因此上峰科技有足夠的信心能直接從12奈米跨入7奈米,並規劃向3奈米、甚至環繞式閘極(Gate-all-around, GAA)與FinFET架構前進。

計畫助攻跨入7奈米,I-fuse®應用版圖持續擴張

上峰科技聚焦標準邏輯製程,I-fuse® 助力解決晶片製程轉換關鍵挑戰。
上峰科技聚焦標準邏輯製程,I-fuse® 助力解決晶片製程轉換關鍵挑戰。
圖/ 數位時代

而這次的跨越,正是因為有經濟部產業發展署推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)協助。莊建祥坦言,對規模不大的IP業者而言,先進製程開發風險高、投入成本大,如果沒有外部資源挹注,很難同時負擔研發與驗證。「晶創IC補助計畫」不僅減輕了資金壓力,更讓上峰科技能集中火力解決7奈米製程的關鍵挑戰,包括更嚴格的設計規範與更密集的繞線限制。

「只要製程允許,我們的技術就能做。」莊建祥強調,I-fuse®採用晶圓廠提供的標準邏輯製程材料,不需改變製程或額外光罩,因此對製程轉換的適應速度遠優於其他OTP技術。「別人可能要花三、四年才能適應新的製程架構,我們幾乎可以無縫切換。」

OTP雖小但其用途極廣。在車用感測器中,它是確保不同零件出廠後能進行精準校正的關鍵;在 AI 伺服器與高速運算晶片裡,它能修補記憶體陣列中損壞的位元,延長晶片壽命;在物聯網無電池的裝置中,I-fuse®以極低讀取電壓(0.4V / 1µW)就能運作,適合能量收集環境。莊建祥更明確指出,I-fuse®未來將持續鎖定Wi-Fi裝置、微控制器單元(Microcontroller Unit, MCU)等對低功耗與高可靠性有高度需求的市場,與現有的車用與工業應用形成互補布局。

在全球晶片供應鏈中,OTP 是與輸入/輸出函式庫(I/O Library)、標準單元庫、靜態隨機存取記憶體編譯器(SRAM Compiler) 並列的「四大基礎 IP」之一,幾乎每顆晶片都需要。掌握這項技術,不僅是產品設計的靈活度,更關乎先進製程的導入速度與成本控制。上峰科技的策略是在穩固現有國際客戶基礎上,藉由「晶創IC補助計畫」加速進入7奈米,並持續向更先進節點前進。透過低功耗、高可靠性的 I-fuse®,讓臺灣有機會在先進製程OTP技術上,取得與國際一線供應商並肩甚至領先的地位。

「我們希望成為各種應用場景中,最可靠、最靈活的OTP解決方案。」 莊建祥說。從成熟製程到 7 奈米,從車用到AI與IoT,這顆小小的OTP正承載著臺灣在先進製程中的另一項關鍵優勢。

|企業小檔案|
- 企業名稱:上峰科技
- 創辦人:莊建祥
- 核心技術:專注於OTP矽智財的研發
- 資本額:新台幣2億元
- 員工數:46人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」,目標在於藉由半導體與生成式AI的結合,帶動各行各業的創新應用,並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下,經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,於113年鼓勵業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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