虎航砸錢研發座位隔板、把鹽酥雞名店帶上機!明明不能出國為何還要大動作創新?
虎航砸錢研發座位隔板、把鹽酥雞名店帶上機!明明不能出國為何還要大動作創新?

「每天看到飛機在空中飛,就很開心了。」這是在疫情底下,台灣虎航(以下簡稱:台虎)董事長陳漢銘,心中最微小的心願。

近日抗疫傳出好消息,輝瑞(Pfizer Inc.)、德國生技公司 BioNTech SE開發的新型冠狀病毒(COVID-19)疫苗,在第三期臨床研究顯示,有效性超過90%,消息一出,10日台股一開盤,華航、長榮股價大漲。但是,這就表示能出國旅行的日子近了嗎?根據世界旅遊組織預測,最快也要2年半到4年,才有望恢復2019年觀光水準,一切的關鍵都要看疫苗的上市進度。

在航空業最艱困的時機,台虎推出了全新的鹹酥雞機上餐點,並花了將近四個月的時間,研發業界首創的防疫扶手墊,這些投資是為了什麼?

花四個月研發防疫扶手墊,全球航空業創舉

為了讓乘客可以更安心搭機,台虎宣布推出「虎大位(tiger plus)」產品,這是一個倒T字型,可拆卸式的泡棉扶手墊,可以放置在兩個座位中間,避免與相鄰旅客肢體上的碰觸,降低感染機率。

台灣虎航
台虎宣布推出「虎大位(tiger plus)」產品,這是一個倒T字型,可拆卸式的泡棉扶手墊。
圖/ 攝影/高敬原

接下來,會配置在A320客機3-3排座位的中間位,把原本的3個座位調整為2個座位,還能延伸座椅的寬度。

「早在疫情爆發初期,我們就開始想了,」台虎董事長陳漢銘表示,虎大位的設計,是參考國外的航空學者,針對後疫情時代的客艙的研究設計,概念是利用人與人的分隔器,搭配空調導流及高效率的空氣濾清器(HEPA-Type),提升客艙內的整體防疫效果。

事實上,機艙內要加裝隔板可不是想裝就裝,還必須符合台灣民航法規規範,台虎團隊跟泡棉製造商喬福泡棉、擁有防火布料認證的福基創新材料,一起花了將近四個月的時間設計隔板造型,以及尋找合格的材料,共同開發出虎大位,成為全球航空產業創舉的產品。

台灣虎航
台虎團隊跟泡棉製造商喬福泡棉、擁有防火布料認證的福基創新材料,一起花了將近四個月的時間設計隔板造型。
圖/ 台灣虎航

延伸閱讀:【獨家專訪】台灣虎航董座剛上任就逢最慘疫情,陳漢銘為何說只進帳80萬的微旅行「穩賺不賠」?

陳漢銘表示,未來虎大位會在包機、特定航班上全機安裝,未來疫情趨緩恢復出國旅遊後,會在機艙前兩排安裝虎大位,並以一段航程每人250塊的價格,提供乘客加價。

這筆投資值得嗎?台虎總經理張明瑋表示,疫情不會永遠持續,台虎旗下11架飛機也不會全數安裝虎大位,「這不會是常態!」他強調,虎大位是在民航局同意下才能使用,未來疫情趨緩後,可以提供想要加倍防護的乘客,可以有選擇的空間,有機會成為民眾選搭台虎的一大誘因。

疫情下推鹹酥雞飛機餐,虎航在想什麼?

在同一場記者會中,台虎也推出與台灣塩酥雞合作研發「招牌無骨鹽酥雞鮮蔬套餐」,作為明年度全新的機上餐點,內容包括經典鹽酥雞、地瓜薯條、百頁豆腐、新鮮蔬菜等多種炸物組合。

一直以來,台虎的機上餐點,都以推廣台灣道地風味為主軸,這次與大直的知名台灣塩酥雞創始店合作,更是董事長陳漢銘從小吃到大的經典美食。

台灣虎航
大直的知名台灣塩酥雞創始店,是董事長陳漢銘從小吃到大的經典美食。
圖/ 攝影 / 高敬原

延伸閱讀:華膳空廚與家樂福聯手,頭等艙料理變冷凍平價美食!飛機餐「降落」會有哪些挑戰?

不過,現在仍無法正常出國旅行,台虎為何還大動作推出新餐點?總經理張明瑋表示:「每年年底,都會做隔年的餐點規劃。」今年就算碰上疫情也不會改變,要持續提升機上餐飲的豐富度,接下來,民眾可以在台虎官網訂票時,直接預定鹹酥雞餐點。

拓展財源度過疫情亂流,董座:要讓員工、旅客抱持信心

台虎是華航集團旗下的廉價航空,經營短程國際線,機隊都是單走道的窄體客機,疫情下,廉價航空受到衝擊,又比一般航空更為巨大。

然而,虎航並沒有坐以待斃,反而更積極的拓展財源,看見離島旅遊熱潮,將飛機濕租給同集團的華信,還跟旅遊體驗電商平台KKday,合作「航空體驗營」、「偽出國」行程。

註:濕租,即航空公司向其他公司租借飛機,連同機上最少一名機組人員一起租。

同時,也向向民航局提交客艙載貨的申請,也在5月拿到許可,成為國內首家使用單走道客機執行客艙載貨的航空公司。並積極爭取「包機」生意,總經理張明瑋先前接受《數位時代》專訪時曾說,台虎的業務積極走訪大型企業代表處,一一理解是否有撤僑、台商回台的需求,並參與招標,來度過疫情亂流。

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台灣虎航董事長陳漢銘認為,還是要繼續創新、推出新服務與產品,讓員工、旅客對於航空產業抱持信心,「希望疫情過後,大家可以再來搭我們家航班。」
圖/ KKday

即便疫情風暴讓航空產業面臨生存挑戰,陳漢銘認為,還是要繼續創新、推出新服務與產品,讓員工、旅客對於航空產業抱持信心,「希望疫情過後,大家可以再來搭我們家航班。」陳漢銘在最後感性的這麼說道。

責任編輯:錢玉紘

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晶片裡的「隱形守護者」!從車用、物聯網到AI人工智慧,看上峰科技如何靠I-fuse®打開新局
晶片裡的「隱形守護者」!從車用、物聯網到AI人工智慧,看上峰科技如何靠I-fuse®打開新局

在電動車的感測系統、物聯網中的無電池標籤,以及AI伺服器的高速記憶體修復技術中,都有一個極其微小、幾乎難以用肉眼辨識的元件,默默地發揮關鍵作用。它負責確保系統功能的正確運作,並保護資料的安全性。這個不起眼卻不可或缺的元件,就是「單次可燒錄記憶體」(OTP)。

想像一下,當你坐在自動駕駛的電動車裡,這台移動的智慧裝置正以每小時100公里的速度行駛。它的感測系統、電池管理與安全控制,全仰賴晶片裡的數十億個電晶體協同運作。然而在這些肉眼不可見的微觀世界中,有一個被稱為「功能保險絲」的關鍵元件,如果它的數據在出廠後因高溫或電壓變化而悄悄「跑掉」,將可能在高速行駛下可能造成無法挽回的危險 。

當晶片製程往先進節點發展,傳統OTP技術隨製程微縮而暴露出可靠度與壽命的瓶頸。過去在成熟製程表現穩定的方案,進入7奈米或更先進的製程後,讀取壽命竟從理論上的「無限次」驟降至僅能維持數秒,突顯現有技術難以因應先進製程需求,對需要長期穩定運作的車用與工業應用而言是不可承受的風險。作為矽智財供應商的上峰科技,正是專注於這項關鍵技術的代表之一,其專利OTP技術已被應用於車用電子、物聯網裝置、AI與高可靠性工業設備等多個領域,為全球客戶提供穩定且可持續的解決方案 。「我們的目標是讓OTP在先進製程中一樣可靠,甚至比以前更好。」上峰科技創辦人暨董事長莊建祥開門見山地說。

以電遷移取代爆炸,上峰科技重寫OTP的可靠性

不同於傳統電子熔絲(eFuse)依靠高電流「爆炸式」燒斷導體,或反熔絲(Anti-fuse)以高電壓擊穿氧化層,上峰科技的I-fuse®解決方案採用低於熔斷點的熱輔助電遷移機制。簡單來說,就是用較低的電流與電壓,讓金屬原子在導線內緩慢遷移並改變阻值,而不是粗暴地炸斷它。

莊建祥解釋到,不同於eFuse的「爆炸式」斷裂,I-fuse®的方式更像是一種「緩慢推動」金屬原子的遷移,過程溫和卻能精準改變阻值。因為沒有爆炸,自然就沒有金屬碎屑或自我接回的風險,編程狀態因此能長期保持穩定;而在過程中所需的電壓與電流也遠低於傳統技術,無需高壓電路與內建電荷泵,讓系統設計更簡潔、功耗更低。

他進一步談到,I-fuse®還能在讀取過程中模擬燒錄狀態,所謂的"假燒”,產生類似靜態隨機存取記憶體(Static Random-Access Memory, SRAM)的重複讀寫測試模式,對整個OTP區塊進行全面檢測,確保每一顆出廠的OTP在進入車用或其他高安全性應用之前,都已經通過完整的可靠度驗證,以達成"零缺陷”。過去十多年,I-fuse®已在多種製程節點完成驗證,包括成熟製程與高介電常數金屬閘極(High-k Metal Gate, HKMG)節點。2023年,上峰科技也曾宣布I-fuse®成功在12奈米鰭式場效電晶體(Fin Field-Effect Transistor, FinFET)製程完成矽驗證,不僅延續低成本與設計彈性的優勢,也證明即使在先進製程下,仍能以極小面積支援業界優異的低操作電壓,且無需額外光罩與電荷泵。

不過隨著製程微縮,金屬線寬與高度同步縮小,對爆炸式燒斷的OTP而言是嚴峻挑戰,卻讓 I-fuse®的電遷移機制更得心應手,莊建祥表示當線條越細,越容易在低電壓下完成燒錄,因此上峰科技有足夠的信心能直接從12奈米跨入7奈米,並規劃向3奈米、甚至環繞式閘極(Gate-all-around, GAA)與FinFET架構前進。

計畫助攻跨入7奈米,I-fuse®應用版圖持續擴張

上峰科技聚焦標準邏輯製程,I-fuse® 助力解決晶片製程轉換關鍵挑戰。
上峰科技聚焦標準邏輯製程,I-fuse® 助力解決晶片製程轉換關鍵挑戰。
圖/ 數位時代

而這次的跨越,正是因為有經濟部產業發展署推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)協助。莊建祥坦言,對規模不大的IP業者而言,先進製程開發風險高、投入成本大,如果沒有外部資源挹注,很難同時負擔研發與驗證。「晶創IC補助計畫」不僅減輕了資金壓力,更讓上峰科技能集中火力解決7奈米製程的關鍵挑戰,包括更嚴格的設計規範與更密集的繞線限制。

「只要製程允許,我們的技術就能做。」莊建祥強調,I-fuse®採用晶圓廠提供的標準邏輯製程材料,不需改變製程或額外光罩,因此對製程轉換的適應速度遠優於其他OTP技術。「別人可能要花三、四年才能適應新的製程架構,我們幾乎可以無縫切換。」

OTP雖小但其用途極廣。在車用感測器中,它是確保不同零件出廠後能進行精準校正的關鍵;在 AI 伺服器與高速運算晶片裡,它能修補記憶體陣列中損壞的位元,延長晶片壽命;在物聯網無電池的裝置中,I-fuse®以極低讀取電壓(0.4V / 1µW)就能運作,適合能量收集環境。莊建祥更明確指出,I-fuse®未來將持續鎖定Wi-Fi裝置、微控制器單元(Microcontroller Unit, MCU)等對低功耗與高可靠性有高度需求的市場,與現有的車用與工業應用形成互補布局。

在全球晶片供應鏈中,OTP 是與輸入/輸出函式庫(I/O Library)、標準單元庫、靜態隨機存取記憶體編譯器(SRAM Compiler) 並列的「四大基礎 IP」之一,幾乎每顆晶片都需要。掌握這項技術,不僅是產品設計的靈活度,更關乎先進製程的導入速度與成本控制。上峰科技的策略是在穩固現有國際客戶基礎上,藉由「晶創IC補助計畫」加速進入7奈米,並持續向更先進節點前進。透過低功耗、高可靠性的 I-fuse®,讓臺灣有機會在先進製程OTP技術上,取得與國際一線供應商並肩甚至領先的地位。

「我們希望成為各種應用場景中,最可靠、最靈活的OTP解決方案。」 莊建祥說。從成熟製程到 7 奈米,從車用到AI與IoT,這顆小小的OTP正承載著臺灣在先進製程中的另一項關鍵優勢。

|企業小檔案|
- 企業名稱:上峰科技
- 創辦人:莊建祥
- 核心技術:專注於OTP矽智財的研發
- 資本額:新台幣2億元
- 員工數:46人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」,目標在於藉由半導體與生成式AI的結合,帶動各行各業的創新應用,並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下,經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,於113年鼓勵業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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