蘋果M1晶片登場後⋯⋯為何說英特爾不能再「擠牙膏」了?
蘋果M1晶片登場後⋯⋯為何說英特爾不能再「擠牙膏」了?

最近AMD和蘋果可謂是大受歡迎,AMD推出的Ryzen系列晶片大賣,根據數據調查研究機構PassMark的最新數據,在2020年Q4季度AMD與英特爾處理器市場佔有率的對比中,AMD佔據了總份額的37.8%,是近14年來首次達到的高度。

M1&Intel
圖/ 愛范兒

而蘋果最近推出的M1晶片,Geekbench的跑分超過了16吋MacBook Pro所搭載i9-9980HK處理器。

M1&Intel
圖/ 愛范兒

相比之下,英特爾在大眾輿論中的形象多少有些尷尬,過去幾年來因為多代CPU之間的性能提升幅度較小,又比AMD的CPU貴,被用戶調侃為「牙膏廠」。

PC領域的霸主英特爾,為何「落後」了?

延伸閱讀:掰了合作15年的Intel,蘋果端出3款Arm架構Mac新機!微軟Surface反成最大贏家?

一步慢,步步慢

與蘋果M1晶片、AMD最新的Ryzen晶片系列相比,英特爾被調侃最多的就是CPU工藝製程落後。蘋果M1晶片已經用上5nm製程,而AMD的桌上型電腦處理器Ryzen系列也用上了7nm製程。

反觀英特爾,儘管用於筆電產品的低功耗版11代英特爾Core處理器工藝製程已達到10nm,但目前高性能的桌上型電腦處理器還是卡在14nm,10nm的桌上型電腦處理器要在2021年才能推出,也難怪被調侃是「擠牙膏」。

M1&Intel
圖/ 愛范兒

這與英特爾所實行的tick-tock策略有關,英特爾從2007年開始執行該策略,一年一次tick和tock,分別是減小能耗、減小發熱量和更新處理器架構、提升性能的過程。

也就是說,英特爾研發生產的處理器需要兩年才能有一次幅度較大的性能提升。原本大部分消費者還能接受這種模式,畢竟大部分用戶的電腦不會一年一換,但在14nm過渡到10nm的過程中,該模式失效了。

英特爾在研發10nm製程階段,過於追求電晶體密度,據國外媒體Zdnet報導,英特爾10nm產品的電晶體密度甚至與台積電7nm產品相近。如此高的電晶體密度並不容易實現,這也導致了英特爾在真正量產時的良率不高,不得已之下只有持續優化14nm,Tick-tock模式也因此失效了,2年更新一次的製程變成3年乃至更長。

M1&Intel
圖/ 愛范兒

而現在看到的英特爾10nm低功耗版處理器,之所以沒有和AMD 7nm低功耗版處理器拉開太大差距,部份原因便是英特爾處理器的電晶體密度夠高,單核性能也夠強。

除了生產良率的問題之外,英特爾所堅持的IDM模式也對它跨入10nm製程有一定的影響。在半導體領域,英特爾是少見的一手包辦設計、生產以及銷售的公司。

而AMD和蘋果大多都是負責晶片設計,將製造生產的環節交由台積電代工。在新一代EUV技術逐漸成熟的情況下,台積電能以相對不錯的良率生產7nm製程晶片。由於它能接受蘋果、AMD在內多個廠商的訂單,在規模效應下,單片成本也顯著降低。

台積電
圖/ Shutterstock

英特爾在實行自產自銷的策略下,雖然設計和生產共同配合能保證更高的性能,但10nm的工藝難產並拖慢了進度。新製程出不來,處理器、服務器晶片等產品還是得賣,這些都得有研發人員支持。

處理器是一個技術門檻極高的領域,研發人員的補充和發展並不是那麼容易,而且建廠、研發的成本極高。研發成本高、資源分散,這也難怪英特爾難以在短時間內趕上蘋果、AMD、台積電三家一樣的工藝製程進度。

M1&Intel
圖/ 愛范兒

在此期間,台積電也是個不容忽視的角色,AMD設計的CPU晶片能快速進入7nm製程領域,離不開台積電的幫助。甚至於英特爾CEO羅伯特.史旺都在財報會議上表示,他們正在對第三方代工和自主生產進行評估。

延伸閱讀:一波接一波!AMD處理器Ryzen5000登場,蘇姿丰預告:正攜手台積電開發Zen4

英特爾應該警惕的是ARM的崛起

英特爾和AMD之爭已經在PC行業上演數十年,雙方各有佔據優勢的時間點,這次也是AMD在弱勢之後的奮起直追。它們的爭鬥對於整個PC行業所產生的影響幾乎是可以預見的,就算是AMD搶占37.8%的處理器市場份額,但離英特爾的62.2%還是有不少的距離。

以蘋果M1為代表的ARM晶片進入個人電腦領域,意義則完全不一樣。

一直以來,ARM架構晶片大多都應用在手機、物聯網,而A14、驍龍865晶片用的都是ARM架構,因此很長一段時間內,ARM處理器在大眾心中的標籤都是性能中等、續航力好。

M1&Intel
M1晶片與其他產品的跑分對比。
圖/ Wccftech

但現在不一樣了,蘋果在新MacBook Pro系列上加入的M1晶片,其性能夠強,在Mac上的表現甚至超過了英特爾11代Core i7處理器低功耗版,和英特爾的高性能桌上型電腦處理器i7-10850H接近。

M1版的MacBook Pro推出後,經過網友的測試,在使用蘋果自家的FCP軟體剪輯輸出,比英特爾版本快上不少時間,就算有蘋果自家軟體的優化,如此高幅度的提升也能證明ARM性能強勁。

M1&Intel
網友對搭載M1晶片的MacBook Pro進行測試。
圖/ 愛范兒

儘管ARM在跑分和影片場景領先,但並非在所有的程式場景中都能領先英特爾的處理器產品。

目前,M1晶片還只是應用在入門級的Mac系列上,相較於英特爾的高性能處理器,仍然有一定的差距。不過,先前許多使用英特爾X86架構處理器才能做的事情,目前採用ARM架構的M1處理器也能做了,某些部分甚至還做得更好。

ARM軟體生態也在補足當中,Adobe也在蘋果發布新MacBook Pro過後不久,開始ARM版本的軟體beta測試。

微軟旗下的Office同樣是第一批軟體變更的支持者,甚至暴雪娛樂也宣布《魔獸世界》9.0版本會增加對蘋果M1晶片的支援。隨著時間推進,ARM生態能預見將日趨完善。

M1&Intel
圖/ 愛范兒

對比X86架構處理器,使用精簡指令集的ARM處理器還有硬體耗能的優勢,MacBook Pro之所以被蘋果稱作為「史上續航力最好的Mac」,正是ARM所帶來的耗能優勢。

此外,這次蘋果還加入對iOS、iPad原生軟體的支援,只要相應的軟體開發者提供更新,消費者就能在搭載M1處理器的MacBook Pro上運行《王者榮耀》等手機應用程式。

《王者榮耀》
《王者榮耀》
圖/ 愛范兒

這將大幅度地豐富Mac的軟體生態,與先前微軟推行的Win10 Universal App平台有著異曲同工之妙,統合多個平台並降低開發難度,軟體生態也會變得更好。

個人電腦市場從來不是一個單純拚硬體性能的市場,軟體內容也同樣重要。ARM以往因性能等限制,較難獲得此市場的入場券,但如今在蘋果M1晶片的加持下,已露出能坐上牌桌、加入爭鬥的能力。

M1&Intel
圖/ 愛范兒

軟體生態方面,儘管現在並不完善,但在微軟、Adobe的支援之下,軟體適配速度已經超乎想像。

就消費者而言,絕大部分人使用的程式類型不會脫離通訊軟體、瀏覽器、Office這三類,採用ARM架構的MacBook Pro所能運行的軟體,相較於以往的電腦軟體生態來說,是一次長足的進步。

M1&Intel
圖/ 愛范兒

面對以X86架構處理器為代表的英特爾,ARM展現出的進攻性是電腦市場前所未見的,蘋果宣布將Mac遷移至ARM生態之後,也有業界人士稱ARM筆電的優勢會促使Windows陣營廠商轉而投入ARM生態。

相較於AMD搶占市場份額,英特爾更應該警惕的是ARM的崛起。

互相競爭也是好事

目前的情況對於英特爾來說,確實是相當不利,但也尚未到全部崩盤的地步。

M1&Intel
圖/ 愛范兒

作為PC行業的霸主,無論是和Windows組成的Wintel聯盟,或是與眾多筆電廠商合縱連橫,英特爾的優勢不僅體現於性能上,也有著相當高的門檻。

在專業領域中,英特爾依然有著ARM晶片所無法比擬的優勢。目前而言,儘管M1面對相同級別的英特爾處理器具有優勢,但對於性能更高的產品,蘋果還未能拿出適合的應對方案,iMac、iMac Pro、Mac Pro等高性能產品,其ARM處理器版本尚未出現。

至於什麼時候能出現,不只和ARM硬體性能有關,還要看相應的工業軟體是否支援。如同Adobe表示,Photoshop等軟體要到明年才能完成適配,畢竟大部分購買高性能Mac的用戶,主要目的仍是透過工業領域的各種應用程式完成生產。

M1&Intel
圖/ 愛范兒

此外,英特爾與Adobe合作推出的硬體加速技術,對相應用戶而言,也有一定吸引力,例如Adobe Premiere Pro上的英特爾硬體加速編碼、解碼技術。

而像Clarisse iFX這類複雜昂貴的3D渲染軟體,甚至是建築行業中模擬繪圖的工業軟體適配則更難確定。工業級軟體開放商適配的動力並不是太強,它們和消費者之間的關係更為穩固,而在工業領域中,消費者的軟體選擇並不多。

另一方面,ARM乃至AMD較難跨越的領域便是遊戲。英特爾和整個產業鏈建立起較為密切的聯繫,不少遊戲都會特別為英特爾系列的CPU優化。

《全軍破敵:三國》
《全軍破敵:三國》
圖/ 愛范兒

例如先前的熱門單機大作《全軍破敵:三國》,經過優化後,同畫面可顯示的遊戲士兵數量增加6倍。

最後則是老生常談的兼容性。工業領域、專業軟體、兼容性與Windows等綁定組成,其高牆依然會在一段長時間內維護英特爾的地位,在普通消費領域也仍有一戰之力。

M1&Intel
圖/ 愛范兒

AMD就像是這道高牆上的攀爬者,從英特爾手中搶占市場份額,而採用ARM晶片的Mac則像是一位志在打破高牆的衝擊者,試圖衝破高牆並建立更大的生態。如今這座高牆已經出現裂縫,而ARM也還會再進行一次又一次地衝撞。

兩方夾擊之下,英特爾也受到前所未有的影響,近年來不只能看到英特爾改變的速度大幅增快,10nm低功耗版Core處理器也隨之而來。

M1&Intel
圖/ 愛范兒

甚至在11代Core處理器上升級的新整合顯示卡Xe,根據國外媒體wccftech的測試,其圖形性能已經接近入門級獨立顯示卡NVIDIA MX350,這是先前英特爾處理器中的整合顯示卡所未達到的新高度,新推出Evo認證也是希望將Windows電腦的產品標準統一,降低消費者的消費決策難度。

對於消費者來說,AMD的積極躍進與蘋果M1所帶來的衝擊其實是好事,有競爭才能推動產品進步,英特爾近年來的進步與改變就是最好的證明,它需要拿出更好的產品才能對抗AMD和ARM的入侵。

以後,英特爾不能再隨意「擠牙膏」了。

責任編輯:文潔琳、蕭閔云
本文授權轉載自:愛范兒

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從產品安全到營運韌性:合勤集團揭 AI 時代資安新戰略
從產品安全到營運韌性:合勤集團揭 AI 時代資安新戰略

隨著歐盟《網路韌性法案》(CRA)正式進入倒數計時,企業面臨的資安考驗也從針對內部 IT 環境的駭客攻防戰,一路延伸到產品對外銷售與供應鏈治理的市場生存戰。

AI 正加速漏洞挖掘、自動化攻擊與供應鏈風險擴散,企業也更難只用傳統 IT 防護思維面對產品安全問題。

站在這股趨勢浪潮的最前線,合勤集團整合旗下三家子公司—黑貓資訊、兆勤科技與勤晁科技的技術量能,不僅於CYBERSEC 2026台灣資安大會展出全方位解決方案,也進一步分享如何將CRA法規遵循轉化為實務布局的寶貴經驗,透過自身轉型歷程,協助台灣企業跳脫被動合規思維,將CRA從合規壓力逐步轉化為產品治理與市場競爭力。

當CRA成為市場門票,企業該如何建立產品安全治理能力?

合勤投資控股公司資安長游政卿指出,CRA正式生效後,產品若未符合CRA 要求,將可能影響CE合規與歐盟市場銷售。更重要的是,CRA要求的不只是產品出貨當下符合規範,而是整個產品生命週期都必須被持續管理,且必須留下具可追溯性的完整紀錄。

合勤集團資安長游政卿
合勤投資控股公司資安長游政卿
圖/ 數位時代

因此,對台灣企業而言,CRA帶來的壓力不只是罰款,而是產品遭下架、召回,甚至進一步引發銷售通路中斷、品牌聲譽受損與客戶轉單等連鎖衝擊。對此,游政卿建議企業可依照CRA法規時程,兩階段建立合規能力。

在 2026 年應優先補強「通報即戰力」,亦即成立產品安全事件應變小組(PSIRT),建立漏洞通報與應變機制,確保當新漏洞出現時,企業能在第一時間做出正確判斷,包括該漏洞是否已被利用及嚴重程度、哪些產品與版本受到影響、是否達到CRA通報門檻及如何進行修補與升級。「就像汽車召回制度一樣,企業必須能快速掌握受影響的產品、版本與客戶範圍,並立即啟動應變機制。」游政卿說。

到了 2027 年,則應進一步將合規能力全面制度化與規模化。游政卿強調,企業不能再抱持「有問題再修補」的思維,而是必須從產品設計階段就導入「Security by Design(安全設計)」概念,並在產品整個生命週期中持續進行漏洞監控、更新維護與風險管理。換言之,企業真正需要建立的,不只是單一產品的資安能力,而是一套從設計、開發、測試、上市,到後續漏洞修補、客戶通知與紀錄保存,都能長期穩定運作的產品安全治理機制。

在此基礎上,黑貓資訊通過 TAF ISO/IEC 17025 認證的資安測試實驗室,可出具 ILAC MRA 國際互認報告,不僅能找出產品漏洞,還能協助企業建立具公信力的安全證明,確保產品安全與合規性。

Nebula 雲地聯防平台:讓企業從「看不見風險」到快速應變

在產品安全端,企業需要建立CRA合規能力,落實產品從設計、開發到漏洞修補的全生命週期治理;而在資訊安全端,則必須具備持續監控、快速應變與營運復原的能力,才能有效因應AI時代下愈來愈高頻、愈來愈自動化的攻擊威脅。

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在此背景下,企業需要思考的,已不僅只是「防堵威脅」,更重要的是,當攻擊發生後,能否持續營運與快速復原。瞄準這樣的需求,兆勤透過自行研發的 Nebula雲端管理平台提升資安可視性,讓企業能夠「看見風險」,進而做好防禦、預警與應變。透過Nebula雲地整合架構,企業可將有線、無線及資安設備全面整合至單一平台進行管理。蔡明見表示,管理者不需分別學習與使用不同管理介面,即可掌握整體網路與資安狀態,大幅降低資安管理的複雜度、人力需求與技術門檻。

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兆勤科技總經理蔡明見
兆勤科技總經理蔡明見
圖/ 數位時代

面對 MSP(Managed Service Provider,託管服務商)發展趨勢,兆勤也持續開發更多 MSP 管理功能,包括客戶設備管理、授權管理等,協助合作夥伴更有效率地服務終端客戶、降低維運與管理負擔,進而吸引更多傳統經銷夥伴轉型為 MSP 業者,加速服務模式轉型與台灣 MSP 生態系發展。

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