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先進製程關鍵拼圖!意德士「真空吸盤」,幫半導體大客戶穩住良率

意德士以關鍵「吸盤」提高曝光製程良率,獲全球最大晶圓代工廠採用,更是唯一提供「半導體用全氟密封材」的台灣本土企業,他們究竟如何做到的?

即使是半導體設備巨人,也無法在跨步前進時,所向披靡地清除所有路障。巨人辦不到的事,正是台灣零組件供應鏈的關鍵成長機會。

艾司摩爾(ASML)是荷蘭半導體設備大廠,2019年產品銷售額排全球第二高,其中最知名的產品EUV光刻機(極紫外光曝光機,lithography machine)擁有8成市占率,一台機器動輒新台幣30億元,是研發7奈米以下先進製程的必備產品。

今年8月,艾司摩爾宣布在台南成立全球技術培訓中心,台積電晶圓廠營運副總經理王英郎致詞時點出:「有了它(EUV),才能讓相同尺寸的晶片放入更多電晶體,從1億顆成長到100億顆。」

硬體評論網站AnandTech認為,光台積電可能就安裝了全球過半EUV光刻機。再從艾司摩爾年報看,去年銷售額有51%都賣給台灣業者,全年EUV出貨26台,推估台積電約占20台,顯示雙方緊密關係。

「一間公司再怎麼強,也不會什麼都做。」意德士科技董事長闕聖哲形容,艾司摩爾就像賓士原廠,能打造頂級S-Class車款,卻沒有自己生產輪胎。而意德士就像專門生產輪胎的企業,能滿足半導體企業客製需求,讓他們開車速度更快。

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極紫外光(EUV)微影技術是近年不斷提到的微影製程名稱,也是現今能在晶片上畫出最精密線路的光罩技術。
圖/ ASML

跑在原廠ASML前頭,填補「關鍵缺口」

闕聖哲口中的獨門輪胎,指的是半導體曝光製程中常用的「真空吸盤」,原先只是用來固定矽晶圓。

2009年,某晶圓代工大客戶發現光刻機不夠精準、影響良率,當時光刻機供應商Nikon、Canon、艾司摩爾都無法解決問題,便找上意德士想辦法。

意德士以演算法模擬出真空吸盤的最佳「曲度」,提高了晶圓曝光中的良率,雙方也一路自10奈米製程合作到3奈米製程。

闕聖哲指出,隨著每一代半導體製程往前突破,光刻機還是必須將光源準確打在愈來愈小的線徑上,不能因為光線的物理特性有所偏移。而既然「打光」設備有技術天花板,客戶只好將腦筋動到固定晶圓的吸盤底座上。

意德士董事長闕聖哲
台灣半導體零組件業者的絕佳機會,就是去填補設備原廠無法滿足的缺口。

闕聖哲解釋,像艾司摩爾這樣的設備巨人,在全球賣機台時,著重的是產品標準化、規格化帶來的高毛利,就算是最大客戶,也很難為它們客製化研發小零件。「要專注開發要價30億元的曝光機,還是把精力移到約1,000萬元的真空吸盤上,這並不難選。」

抓到機會、與艾司摩爾共同成為大客戶「唯二」的真空吸盤供應商後,意德士並未因此停下腳步。

最強「副廠」助陣,台灣業者聯手打群架

有別於其他產業,晶圓先進製程的研發特性是,由代工的零組件業者,拿著現有設備去做下一世代開發,遇到各種問題後累積數據,再回頭修改、重新打造關鍵零組件。因此,能滿足客戶需求、共同成長的零組件業者,往往能獲得比較高的毛利。

前提是,零組件業者得願意投入大量研發資源,也要熬得住動輒一、兩年的開發時間。

「如果只做成熟製程的商品,客戶要節省成本時,就只得降價。」為提高獲利,闕聖哲經常告訴同仁:「要伸出手抓住客戶,幫客戶解決問題的同時,即使走的是利基市場道路,同樣有機會成為老大。」

事實上,意德士不只有曝光製程專用的真空吸盤,同時也代理銷售、維修蝕刻、薄膜製程使用的靜電吸盤。以數量來看,後者需求遠大於前者;但如果比較產品毛利率,前者較後者高下立判。

此外,意德士還有另一項營收主力產品「全氟密封材」(FFKM Oring)。這項產品是跟日本大金工業進口全氟材料,再運用自己設計的配方,生產開發耐高腐蝕電漿材料、耐臭氧電漿材料,應用在半導體的蝕刻、擴散、薄膜等製程。

闕聖哲綜合觀察,半導體零組件設備業者共有三種生存之道:一是成為原廠,直接賣設備、提供保固,但這多半只有巨人做得到;二是提供與原廠相同材質與功效的「民間副廠」產品;三則要能端出便宜又好的同級品。

隨著半導體產業一片榮景,他強調,未來5年內,台灣半導體零組件業者的考驗,「不是成為合格供應商,而是能否協助推動本土代工與封測領導業者前進」,讓自己成為「高價值夥伴」。

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意德士董事長闕聖哲認為,台灣半導體設備、材料業者不能只滿足於「成為大廠合格供應商」,要想辦法陪客戶往前跑。
圖/ 王郁倫攝影

意德士
成立時間:1999年
董事長暨總經理:闕聖哲
近期財報:2020年第3季營收1.02億元,年增1.62%。
關鍵技術:半導體曝光(黃光/微影)製程真空吸盤。

本文出自數位時代319期12月號《解析台灣半導體奇蹟!》封面故事
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責任編輯:張庭銉

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