量子國家隊成立!5年投入80億元、在沙崙建設「量子中心」,還有哪些超前部署?
量子國家隊成立!5年投入80億元、在沙崙建設「量子中心」,還有哪些超前部署?

量子科技被視為下一個世代最重要的發展技術,全球各國無不投入資源,希望能獲得話語權。今(7)日科技部、經濟部與中研院攜手舉辦記者會,宣布「量子國家隊(Quantum Taiwan)」計畫,預計5年投入新台幣80億元的經費,讓台灣能夠在半導體之後,持續在量子世代扮演關鍵性角色。

「雖然量子科技在國際趨勢上的發展觀察,從研發到產業的時間可能需要5~10年,但台灣不能夠缺席這個可能性。」科技部部長吳政忠強調,「面對這樣的新科技,最重要的問題是法規配套,如果量子運算成真,現行的密碼都會失效,後面的倫理法律配套是科技部可以超前部署的重點。」

三大箭、七項任務,打造台灣量子國家隊

「量子國家隊」初步將由科技部、經濟部、中研院與教育部共同組成,策略上有三大箭:先打破部會藩籬,籌組國家隊並建立共同研究平台、打造量子研究基地、建立國際合作引入國外技術與人才。

細部來說,各部會目前共合計有7大任務:

量子國家隊
科技部、經濟部、中研院與教育部分別在量子國家隊中扮演不同的角色。
圖/ 科技部

1.開發量子電腦與量子通訊核心元件關鍵技術:低溫電子電路系統、量子材料、通訊晶片
2.建制量子運算與量子密碼研發平台:量子演算法、量子程式設計應用、量子密碼與通訊協定 3.產業交流合作平台:負責與產業對話,促進產學研合作,包含推動量子晶片元件設計、晶片工程設計及低溫工程測試
4.研發前瞻硬體次技術:量子科技關鍵零組件、量子模擬器(如退火晶片)設計雨季做、量子密鑰分發模組開發等
5.擴大團隊參與與厚植量子世代技術研發人才
6.建立量子技術尖端核心設施,包含極低溫致冷系統、尖端量子光電量測、前瞻量子材料制被、先進製程實驗室等
7.科普推廣與基礎人才培育

其中中研院規劃將在台南沙崙智慧綠能科學城籌設量子科技發展基地,緊靠總營業額有望在2022年突破兆元的南科,希望能有效聚集對於量子產業有興趣的學研與產業單位。

中研院、經濟部、科技部聯手,並聆聽產業界的聲音

中研院院長廖俊智表示,中研院過去在三個方向大力投入:疫情與傳染病、氣候變遷與量子科技。「在量子方面,中研院已經累積數10年的歷史,包含低溫的量子元件、量子密碼、量子材料與運算等,這些都是替未來所累積的根基。」廖俊智說,「而南部沙崙的園區,期望未來能成為量子研發的基地。」

經濟部技術處處長邱求慧則表示,未來經濟部的發展方向會是以連結產業與新技術為主,包含運用台灣半導體領域的優勢,來開發量子關鍵零組件,特別是低溫下的控制電路模組,以及資安與數位退火系統。

吳政忠則說,面對量子科技,有點像是10多年前台灣面對奈米一樣,「最重要的是頭腦,要把最優秀的人才引到台灣來。」他也坦承現在的確量子產業尚未成形,也不適合貿然大量投入,要從人才與技術研發慢慢把比例偏向產業界,「台灣資源有限,一次投入太大量的硬體設施也不適合。」

延伸閱讀:【獨家專訪】冠上末代部長也無所謂!科技部長吳政忠要用「握手」連結人文社會與科學

而吳政忠也提到,過往也跟台積電等產業業者有密切的聯繫,會在計畫的初期就好好聆聽業者的聲音,共同發展、研擬未來的方向。

責任編輯:錢玉紘

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從掃地機器人到智慧座艙,凌陽科技C5晶片如何在AI時代掌握邊緣算力主控權?
從掃地機器人到智慧座艙,凌陽科技C5晶片如何在AI時代掌握邊緣算力主控權?

掃地機器人也會說話嗎?或許在不久的將來,它不只會自動導航和避開障礙物,還能經由辨識主動發問:「前面是水漬,要幫您拖乾嗎?」這不再是實驗室裡的遠景研究,而是IC設計大廠凌陽科技即將推出的C5平台晶片技術中,正準備實現的日常智慧場景之一。

創立於1990年的凌陽,從消費性多媒體IC設計起家,逐步拓展至車用數位影音、沉浸式聲學系統單晶片等領域。近年來,凌陽提出「C+P Plus 1」的晶片架構策略—也就是以核心運算晶片(Computing, C Chip)加上外部裝置(Peripherals, P Chip),形成一個策略性整合的應用單元(Plus 1),形成模組化、可客製的系統解決方案。這樣的設計方式,不僅能透過先進製程打造更小、更有效率的小晶片(Chiplet),還能透過與生態系夥伴共研周邊模組,降低創新應用的門檻,加快產品落地速度。

這樣的晶片模組策略,展現出凌陽對市場變化的敏銳洞察,也顯示在 AI浪潮的趨勢下企業的積極轉型。而如今打造C5平台的能力,正是建立在 C3平台的技術累積與經驗之上。

讓機器「看得見」,C3平台打開邊緣AI應用之門

C3平台具備 AI 影像辨識能力,應用於智慧設備場景。
C3平台具備 AI 影像辨識能力,應用於智慧設備場景。
圖/ 數位時代

「C3的任務,是要讓機器能看得見,」凌陽產品總監黃興生如此定義這款SoC晶片的角色。他表示,C3 平台是一款整合AI加速器的影像處理系統單晶片(SoC),具備即時辨識功能,能運行CNN(卷積神經網路,Convolutional Neural Network)等深度學習模型,適用於智慧相機、掃地機器人、安防設備等場景。透過感測與辨識畫面中物體、人臉、動作等關鍵資訊,C3讓終端設備不只是可以看見,還能提升裝置主動判斷能力還具備判斷的能力,像是避障、偵測跌倒等功能。

凌陽當初推動C3平台的關鍵決策,來自對邊緣AI發展趨勢的深刻洞察:AI技術正從單純的資料擷取,邁向即時決策的全新階段。與其將大量影像資料傳回雲端進行處理,凌陽選擇在裝置邊緣端直接完成分析,不僅大幅提升反應速度,也確保資料安全性與隱私。

這項技術路線不僅展現凌陽在AI應用上的前瞻佈局,更幫助品牌客戶打造具備差異化的智慧產品,為其搶占市場先機。C3平台目前已廣泛應用於IoT、長照與消費性電子等領域,讓凌陽在相關市場搶得先機。

然而,隨著語音助理與生成式AI技術的迅速崛起,凌陽也意識到僅具備影像辨識與判斷能力的C3,已難以滿足未來市場對「互動性」與「理解力」的高度期待。下一代晶片勢必得導入語言理解與生成能力,才能真正滿足客戶對於AI在各場景應用的想像。

早在2023年中、全球掀起ChatGPT與大模型熱潮之前,凌陽就已開始密切關注生成式AI的應用趨勢。當時,凌陽團隊在分析C3平台的市場反饋時,發現儘管機器已能「看懂」影像,卻仍無法「聽懂」語言、更無法「理解」使用者的真實意圖,導致智慧裝置的互動體驗始終停留在被動回應的階段。

用C5迎戰AI互動時代,從晶片到平台加速少量多樣的AI應用

「下一代AI晶片,不該只是影像辨識的機器視覺工具,而應該是一個能『理解場景、理解語意』的互動平台,」黃興生回憶道。正是在這樣的思維驅動下,C5平台的構想逐步成形。

但這項轉型也意味著凌陽必須面對前所未有的技術挑戰。為了支援大型生成式模型運算,晶片所需的記憶體頻寬從過去的10GB/s躍升至100GB/s以上,晶片面積、功耗與資料搬運效率都成為設計瓶頸。開發C5所需的資源與技術複雜度,遠超以往,這已不再是單靠企業內部團隊即可獨力完成的任務。

因此,凌陽科技決定參與由經濟部產業發展署推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(簡稱「晶創IC補助計畫」),藉由政府資源挹注,加速推動C5晶片架構的研發、IP整合及場域驗證工作。在本計畫的支持下,凌陽成功建構完整的SDK(軟體開發工具包)工具鏈、模組化平台與開源開發架構,同時擴編軟體開發團隊。「與其說C5是一顆AI晶片,更貼切地說,它是一個完整的開發平台。」黃興生表示。

面對AI應用「少量多樣、快速導入」的市場特性,C5從一開始就被定義為模組化、可擴充的開發平台。凌陽同步提供韌體、SDK、開發板與可視化工具鏈,並開放原始碼,協助不同領域的業者依場景快速部署。比起 C3強調即時影像辨識的單點功能,C5進一步整合語音輸入、自然語言處理(NLP)與大型視覺語意模型(VLM),具備情境推論與語音互動的能力——讓機器從「能感知」真正走向「能理解」。

舉例來說,在C3的掃地機器人應用中,晶片可辨識障礙物與髒汙物並繞開它們;但在C5平台上,同樣的機器人不僅能看到,也能主動提醒使用者:「前方髒汙,是否需要啟動拖地模式?」或依據內建情境判斷,自主決策是否清理,並提供語音互動回饋。而在長照場域中,則能透過語音確認長者意識狀況,例如在偵測跌倒後主動詢問:「您還好嗎?需要我幫忙聯繫照護人員嗎?」

凌陽產品總監黃興生展示C3平台,奠定了推動 AI 視覺晶片C5平台的基礎。
凌陽產品總監黃興生展示C3平台,奠定了推動 AI 視覺晶片C5平台的基礎。
圖/ 數位時代

目前C5已完成初步晶片架構設計,預計將於2026年第二季投片,並於2027年進入應用導入階段。凌陽同步規劃將C5平台推廣至智慧座艙與工業機器人等領域,結合車內語音控制、駕駛監控與乘客情緒辨識等功能,打造真正具備語音理解與空間感知能力的智慧終端。「AI晶片的競爭力,不再只在於速度與功耗,而在於能否真正理解使用者與環境。」黃興生強調。 C5 不只是凌陽邁向 AI 世代的關鍵一步,更代表台灣 IC 設計產業朝整合平台與價值鏈重塑的重要實踐。。當晶片能讓終端設備具備說話、回應與推論的能力時,象徵的將不再只是技術進化,更是人機關係的重新定義。

|企業小檔案|
● 企業名稱:凌陽科技
● 董事長:黃洲杰
● 核心技術:車用智能座艙系統、先進駕駛輔助系統、無線音頻系統、家用影音娛樂系統與Edge AIoT小晶片等產品之研發。
● 資本額:新台幣59億8000萬元
● 員工數:320人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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