當Nvidia、Intel及Google等科技巨頭為端出更好的AI晶片酣戰時，這個新興領域已經成為眾人覬覦的大餅。根據線上資料庫Statista，AI晶片市場將從2019年的75.6億美元，在2027年時成長至832.5億美元，年複合成長率達到30%以上。
如此具潛力的市場，自然成為各路企業家與科技人才挑戰的目標，科技媒體《CRN》也評選出10家在募資金額、產品性能等面向上表現傑出，2020年最「酷」的AI晶片新創公司。
Blaize
成立於2010的Blaize迄今已獲得8,700萬美元融資，去年秋季解除了祕密模式（stealth mode）後，今年8月更實際發表了數款商業化產品，包括用於邊緣運算伺服器的Xplorer X1600E、Xplorer X1600P，以及邊緣裝置的Pathfinder P1600。
Blaize聲稱，他們研發的繪圖串流處理器（Graph Streaming Processor）架構是世上第一個能在單個系統上，同時執行複數AI模型的處理器架構，這項技術已克服了成本、大小等AI晶片的難題，運算效率達現有解決方案的10倍至100倍之間。
Cerebras Systems
Cerebras Systems今年便借助台積電之力，端出全球最大晶片Wafer Scale Engine（WSE）第二代，擁有85億個AI核心與2.6兆個電晶體。
去年這間新創發表的第一代WSE，也擁有多達40億個AI核心及1.2兆電晶體，聲稱比傳統GPU運算快上1萬倍，目前透過這塊晶片打到的CS-1超級運算系統，已獲得美國國家科學基金會花費500萬美元下單，添購兩台提供美國匹茲堡超級運算中心使用，
Flex Logix Technologies
作為另一間將目光放在邊緣運算上的新創，Flex Logix聲稱他們的InferX X1晶片擁有Nvidia Jetson Xavier的11倍效能，大小卻只有其7分之1，成本也要低上許多。
包括InferX X1在內，Flex Logix今年10月宣佈了多款產品的上市計畫，聲稱其技術能為較低價格的伺服器產品領域，在同樣成本下提供更高的運算力。
Graphcore
於2016年登場的英國AI晶片新創Graphcore，投資者包括微軟、三星、DeepMind創辦人德米斯．哈薩比斯等重量級公司與企業家，估值上看19.5億美元。
這間新創在今年6月發表了第二代IPU Colossus MK2，以及配備4枚Colossus MK2的M2000運算系統。Colossus MK2號稱是全世界最複雜的AI晶片，擁有多達592億個電晶體、1,472個獨立運算核心。
Graphcore聲稱，8台M2000的AI運算能力比Nvidia DGX A100高3倍，然而成本只多出30%，目前已獲得Dell、Atos等多家跨國科技公司合作。
Hailo
今年3月，以色列AI晶片新創Hailo完成了一筆6,000萬美元融資。該公司曾在去年發表了Hailo-8深度學習晶片，聲稱可在邊緣運算場景中提供比肩資料中心等級的性能，同時尺寸、功耗又比其餘邊緣運算AI晶片來得優秀。
Hailo今年5月曾與鴻海合作，為其邊緣運算平台「BOXiedge」提供AI晶片，鴻海運用該平台開發出檢測外觀瑕疵的演算法，大大提昇產線製造的精準度，並降低約3分之1的營運成本。
耐能
由台灣旅美創業家劉峻誠成立的耐能智慧，也在今年初獲得由香港首富李嘉誠旗下維港投資領投的4,000萬美元資金，使累計募資達到7,300萬美元。其他投資者還包括紅杉資本、高通、阿里巴巴等。
今年8月，耐能推出了新一代AI晶片KL720，支援4K圖像、1080p影像及自然語言處理，聲稱具備強大性能跟極低功耗，能源效率達到Intel Movidius AI晶片兩倍，且只花一半成本就做到相仿性能。
LeapMind
座落於日本時尚重鎮澀谷的LeapMind，在今年5月發表了Efficiera，這是一種能夠提供FPGA及ASIC加速AI推論的設計架構，用1、2位元的檔案格式即可達到8位元的精準度。
LeapMind的這項設計架構，也在今年10月底正式向企業出售，Efficiera代表不必最尖端的製程或技術，也能良好地運行AI模型。
SambaNova Systems
在今年2月完成由貝萊德領投，並有Intel等企業參與的2.5億美元C輪融資後，SambaNova累積募得的資金達4.65億美元，最新估值更上看25億美元。
SambaNova聲稱其開發的DataScale資料流架構，是新一代AI演算法及應用的核心架構，將能推動自然語言處理、電腦視覺等眾多AI創新，在性能、準確度等多項指標上均締造世界紀錄，超越Nvidia DGC A100表現。
SiMa.ai
SiMa.ai在去年10月發表了機器學習單晶片系統（MLSoC），主要聚焦電腦視覺，針對電動車、機器人及監控等應用所開發，並將每瓦FPS表現提昇至傳統解決方案的10至30倍，為目前業界最高水準。
為了加快MLSoC生產腳步，今年4月SiMa.ai獲得由個人電腦大廠Dell旗下投資公司領投的3,000萬美元A輪募資。
Tenstorrent
位於加拿大的AI晶片新創Tenstorrent，成立5年來已累積募得3,450萬美元資金。今年4月Tenstorrent發表最新推論晶片Grayskull，聲稱能夠動態消除不必要的計算，節省大量耗能與運算時間，且運算力達到去年底高通發布的行動處理器Snapdragon 865的24倍。
Tenstorrent瞄準的應用包括資料中心、雲端伺服器、邊緣運算伺服器及車用晶片市場，預計2020年內會正式投產。
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責任編輯：蕭閔云
