台積電取代三星,搶下特斯拉自駕晶片訂單!還助攻全球最大AI晶片製造

2020.08.20 by
陳建鈞
台積電取代三星,搶下特斯拉自駕晶片訂單!還助攻全球最大AI晶片製造
Shutterstock
有護國神山之稱的台積電近期好消息頻傳,不僅從三星手中搶走特斯拉新一代自駕晶片訂單,也協助新創Cerebras Systems生產出全球最大的AI晶片。

雖然美國禁令衝擊讓台積電失去大客戶華為,但近期又傳出獲得大廠訂單,已與電動車龍頭特斯拉合作,預計2021年第四季將推出HW4.0自動駕駛晶片。

搶走三星訂單,台積電成特斯拉自駕晶片代工廠

從2016年開始,在傳奇晶片設計師Jim Keller的率領下,特斯拉晶片團隊便開始鼓搗自研晶片,目標打造一款契合自動駕駛需求的高效能晶片,並在去年推出HW3.0中,真正納入自研的自動駕駛晶片技術。

從2016年開始,特斯拉晶片團隊便開始鼓搗自研晶片,目標打造一款契合自動駕駛需求的高效能晶片。
台灣特斯拉提供

不過,HW3.0先前是由三星協助代工,這次或許是台積電領先全球的7nm技術,成功從三星手中搶到訂單,成為特斯拉的供應商。

在推出HW3.0時,特斯拉聲稱其每秒處理格數較以往採用的Nvidia產品提昇21倍;當時執行長伊隆.馬斯克(Elon Musk)透露,他們已在著手開發下一代晶片,預期HW4.0擁有現版本晶片的3倍效能,可望滿足自動駕駛技術需求。

而依據近期的消息與推測,HW4.0是由博通以特殊應用積體電路(ASIC)的形式製成,預計可用於先進駕駛輔助系統、電動車動力傳動、車載娛樂系統及電動車電子零件等面向,並提昇自動駕駛所需的運算效能。

特斯拉去年發表HW3.0時,便透露已著手研發新晶片當中,預計效能較現有版本強3倍。
Tesla

使用台積電製程技術的HW4.0預計今年第四季會進行試產,明年第四季才會正式邁入量產,但這也代表最快要到2022年,新自駕晶片才會使用在產品上。

根據《Electrek》報導,歸功於台積電的7nm製程,HW4.0能夠以更低的耗電量運作,雖然晶片用電只是電動車整體消耗的滄海一粟,但這有助於改善自動駕駛功能的運轉效率,並創造進一步提昇效能的空間。

7nm技術助力打造全球最大AI晶片

在傳出收穫特斯拉訂單的捷報之際,AI晶片新創Cerebras Systems也借助台積電7nm製程,推出全球最大晶片Wafer Scale Engine(WSE)第二代,擁有85萬個AI核心以及2.6兆的電晶體。

去年Cerebras Systems曾推出過第一代WSE,尺寸為8吋×9吋,面積達4.6萬平方公釐,擁有40萬個AI核心,以及1.2兆個電晶體,締造權全球最大晶片紀錄。雖然今次發表的第二代面積沒有提昇,但其製程技術從16nm躍升至7nm,AI核心及電晶體數量都翻倍成長。

Cerebras全球最大AI晶片面積達4.6萬平方公釐,大小有如一台筆記型電腦。
Cerebras

有別於主流將晶片越做越小的趨勢,Cerebras Systems在商業策略上反其道而行,投入製作超大型AI晶片,認為此舉可大大減少AI訓練耗費的時間,將以往需要幾個月處理的數據,縮短至幾分鐘之內完成。

不過,如此龐大的AI晶片當然價格不菲,雖然沒有透露具體數字,但Cerebras Systems創辦人安德魯.菲爾德曼(Andrew Feldman)曾透露,一套採用第一代WSE的系統的AI晶片要價上百萬美元。

而Cerebras Systems主要客戶為美國政府。美國國家科學基金會花費500萬美元,為匹茲堡超級運算中心添購兩台搭載WSE的運算系統,外媒估計價格約在200萬美元左右。

Cerebras Systems目前尚未公佈第二代WSE的具體規格,但聲稱已經在實驗室中運轉,預計未來幾個月內會進一步透露技術細節。

由於使用7nm技術令核心及電晶體數量倍增,第二代WSE價格也可能再創高峰。作為比較,由Nvidia推出的全球最大GPU A100,面積826平方釐米,擁有542億電晶體,不到第二代WSE的50分之一,售價為20萬美元。

資料來源:ElectrekTechspotAnandTech
責任編輯:錢玉紘

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