雖然美國禁令衝擊讓台積電失去大客戶華為，但近期又傳出獲得大廠訂單，已與電動車龍頭特斯拉合作，預計2021年第四季將推出HW4.0自動駕駛晶片。
搶走三星訂單，台積電成特斯拉自駕晶片代工廠
從2016年開始，在傳奇晶片設計師Jim Keller的率領下，特斯拉晶片團隊便開始鼓搗自研晶片，目標打造一款契合自動駕駛需求的高效能晶片，並在去年推出HW3.0中，真正納入自研的自動駕駛晶片技術。
不過，HW3.0先前是由三星協助代工，這次或許是台積電領先全球的7nm技術，成功從三星手中搶到訂單，成為特斯拉的供應商。
在推出HW3.0時，特斯拉聲稱其每秒處理格數較以往採用的Nvidia產品提昇21倍；當時執行長伊隆．馬斯克（Elon Musk）透露，他們已在著手開發下一代晶片，預期HW4.0擁有現版本晶片的3倍效能，可望滿足自動駕駛技術需求。
而依據近期的消息與推測，HW4.0是由博通以特殊應用積體電路（ASIC）的形式製成，預計可用於先進駕駛輔助系統、電動車動力傳動、車載娛樂系統及電動車電子零件等面向，並提昇自動駕駛所需的運算效能。
使用台積電製程技術的HW4.0預計今年第四季會進行試產，明年第四季才會正式邁入量產，但這也代表最快要到2022年，新自駕晶片才會使用在產品上。
根據《Electrek》報導，歸功於台積電的7nm製程，HW4.0能夠以更低的耗電量運作，雖然晶片用電只是電動車整體消耗的滄海一粟，但這有助於改善自動駕駛功能的運轉效率，並創造進一步提昇效能的空間。
7nm技術助力打造全球最大AI晶片
在傳出收穫特斯拉訂單的捷報之際，AI晶片新創Cerebras Systems也借助台積電7nm製程，推出全球最大晶片Wafer Scale Engine（WSE）第二代，擁有85萬個AI核心以及2.6兆的電晶體。
去年Cerebras Systems曾推出過第一代WSE，尺寸為8吋×9吋，面積達4.6萬平方公釐，擁有40萬個AI核心，以及1.2兆個電晶體，締造權全球最大晶片紀錄。雖然今次發表的第二代面積沒有提昇，但其製程技術從16nm躍升至7nm，AI核心及電晶體數量都翻倍成長。
有別於主流將晶片越做越小的趨勢，Cerebras Systems在商業策略上反其道而行，投入製作超大型AI晶片，認為此舉可大大減少AI訓練耗費的時間，將以往需要幾個月處理的數據，縮短至幾分鐘之內完成。
不過，如此龐大的AI晶片當然價格不菲，雖然沒有透露具體數字，但Cerebras Systems創辦人安德魯．菲爾德曼（Andrew Feldman）曾透露，一套採用第一代WSE的系統的AI晶片要價上百萬美元。
而Cerebras Systems主要客戶為美國政府。美國國家科學基金會花費500萬美元，為匹茲堡超級運算中心添購兩台搭載WSE的運算系統，外媒估計價格約在200萬美元左右。
Cerebras Systems目前尚未公佈第二代WSE的具體規格，但聲稱已經在實驗室中運轉，預計未來幾個月內會進一步透露技術細節。
由於使用7nm技術令核心及電晶體數量倍增，第二代WSE價格也可能再創高峰。作為比較，由Nvidia推出的全球最大GPU A100，面積826平方釐米，擁有542億電晶體，不到第二代WSE的50分之一，售價為20萬美元。
