【CES 2021】放話不缺貨、產品最多！微星搶當電競霸主為何重押英特爾配NVIDIA|數位時代 BusinessNext

WiFi 6E、金屬機殼拉高產品價位

跟華碩ROG玩家共和國品牌100%改押AMD策略不同，微星1月推出的電競筆電全面採用英特爾成熟的10代Core處理器搭配NVIDIA RTX30系列顯示晶片，大陣仗力拼電競筆電霸主地位，目標以高階GE及GS系列筆電全面支援WiFi 6E無線網卡及全金屬機殼策略，用高規格拉高2021年電競筆電平均銷售單價。

2021年電競筆電王者之爭激烈，陳禮群指出，微星在美國與歐洲RTX等級（註：NVIDIA高階主流顯示晶片）筆電佔有率35%，是第一名，而華碩則日前法說透露，RTX筆電全球市占率29%，雖兩家數據的分母不同，但可以想見兩品牌在歐美較勁激烈，陳禮群也強調微星電競品牌筆電在法國、西班牙、義大利、荷比盧、俄國第一名，今年也拼雙位數百分比成長，且營收也同步。

2020年成長4成，2021年主打線上通路

2020年跨入商用筆電市場推出商務機系列，迄今筆電業務量占比已經達2成，電競筆電2020年銷量年增4成以上，相對於電競筆電市場15~20%成長率相對要突出。

陳禮群分析，關鍵原因是在全球疫情爆發後，微星快速將銷售通路轉換，轉往線上銷售，4月筆電年銷量就恢復年成長35%，隨後線上通路銷售量一路拉高，2020年度線上通路銷售占比已經來到6～7成。

但展望2021年，微星預估電競市場整體成長性會趨緩，年增幅僅估8~10%，微星本身則仍要拼雙位數百分比成長，並持續加大線上通路銷售力道。陳禮群分析，東南亞市場因電商零售基礎建設還不成熟，2020年轉換初期，因信用卡不普及，物流建設不成熟，電商銷售轉換比歐美慢，但到2021年銷售占比有望明顯加溫。

對於3C零組件紛紛喊漲，陳禮群表示，筆電目前沒有計畫漲價，但新產品會看市場競爭及成本定價，這也意味，新平台推出時會將零組件上漲成本納入反映。

2020年微星95%以上筆電平台都重押英特爾，陳禮群指出，今年也沒有太大改變。對於相對華碩重押超微，微星為何仍以英特爾為主打？微星表示，NVIDIA顯示晶片效能高，需要高PCIe頻寬與CPU連結，以架構來看，英特爾支援PCIe4.0絕對勝於AMD。

2020年雖筆電需求旺，但各種IC到面板缺料，讓業者傷透腦筋，陳禮群則表示，微星是少數從研發到製造一條龍的電競品牌業者，研發工程師在快速重新認證新零組件供應商下，採購零件應變比同業可以更快，雖供貨吃緊，但相對衝擊小。

10代英特爾處理器配NVIDIA最新顯示晶片

微星在CES2021一口氣發表13台筆電新機，陣仗最大，並以西方神話故事中創世之母Tiamat為圖像，重新打造頂級GE76 Dragon Edition版本筆電，支援高階英特爾Core i9-10980HK處理器，支援NVIDIA顯示晶片RTX3080，面板螢幕更新率也達300Hz，並全機身為鋁鎂合金。

而除最高等級GE系列，微星也重新規劃GP系列筆電，鎖定需要工作及電競需求的低調工程師族群，拿掉電競玩家喜愛的RGB多彩風格，外觀走樸素風，面板則為144Hz及鋁合金上蓋。

GS系列為輕薄高階電競機，採用全鋁合金機殼，面板更新率300Mhz，支援99.9W大容量電池，訴求長效電力，微星表示，該機剛好符合100W以下需求，可以帶上飛機，也適合商務族群使用。

Stealth 15M主打薄型電競市場，主打學生族群，上蓋及鍵盤面為金屬，是最薄的15吋筆電，採用支援英特爾CES發表的最新Tiger Lake-H處理器及輝達RTX3060顯示晶片。

而由於英特爾CES並未發表最新11代H標準電壓處理器，故微星此波新推出筆電全以10代處理器為主，最高支援Core i9，眾多產品線中僅Stealth 15M才支援英特爾第11代低電壓超頻版H35處理器Core i7，主打入門電競市場。

責任編輯：蕭閔云

從生成式AI訓練、推論，到代理式工作流程（Agentic Workflow）與未來的實體AI，資料流量正以指數級成長，讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出，AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力，加速「Computational Memory」等新架構興起；在這波浪潮中，深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技，正與關鍵夥伴展開深度協同設計，包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術，在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角，記憶體為何躍上AI舞台中央？

過去，半導體的焦點多圍繞在晶片，例如CPU、GPU跟AI加速器等，市場普遍認為，晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵，但在進入生成式AI世代後，產業逐漸發現另一個事實：真正限制AI效能的瓶頸不是運算，而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練，到AI推論、代理式工作流程（Agentic Workflow），甚至未來的機器人與自駕車，龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求，讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場，逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現，大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為，記憶體是突破（頻寬）瓶頸的關鍵，也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察，也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷，加上四年半的創投生涯後，選擇加入美光的核心原因之一：在AI重塑產業結構的浪潮下，記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

從零組件供應商到策略夥伴，記憶體共創時代來臨

AI的崛起，正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去，記憶體產品多是標準化元件，客戶關注的是價格、供貨與規格；合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大，從資料中心、雲端平台到終端裝置，記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵，也因如此，越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」，而非單純零組件。

Mike表示：「現在，我們跟客戶合作的時間跨度改變了，在產品正式上市前三到四年便開始合作，從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如，美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體，便是雙方提前多年展開深度合作（co-design）的成果。

值得特別注意的是，美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品，也在需求層面與客戶進行密切合作，例如，將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議（LTA）轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議（SCA），藉此掌握客戶的未來需求，進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言，深度協同設計是高成本的投入，美光的做法是先廣泛進行市場感知，理解不同場域的需求方向，再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向，AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變，更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋，過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關，但在AI新世代，推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量，而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式，每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源，這意味著，即使設備銷量成長趨緩，記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是，AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域，儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同，但是，Mike認為：所有AI裝置都存在三項共同需求：更快的速度、更大的容量，以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的：「我們最大的挑戰，是如何與客戶和整個生態系保持高度一致，一方面創造供給與產能，另一方面持續推動技術創新。」可以預期，在接下來的五年，記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能，而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新，而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說，AI帶來的改變，不只是算力提升，而是重新定義整個運算架構：過去，記憶體被視為支援運算的基礎元件；現在，則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源；當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率，從裝置數量轉向Token消耗量，記憶體的重要性也將隨之水漲船高，對美光科技來說，這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。