【CES 2021】放話不缺貨、產品最多！微星搶當電競霸主為何重押英特爾配NVIDIA|數位時代 BusinessNext

WiFi 6E、金屬機殼拉高產品價位

跟華碩ROG玩家共和國品牌100%改押AMD策略不同，微星1月推出的電競筆電全面採用英特爾成熟的10代Core處理器搭配NVIDIA RTX30系列顯示晶片，大陣仗力拼電競筆電霸主地位，目標以高階GE及GS系列筆電全面支援WiFi 6E無線網卡及全金屬機殼策略，用高規格拉高2021年電競筆電平均銷售單價。

2021年電競筆電王者之爭激烈，陳禮群指出，微星在美國與歐洲RTX等級（註：NVIDIA高階主流顯示晶片）筆電佔有率35%，是第一名，而華碩則日前法說透露，RTX筆電全球市占率29%，雖兩家數據的分母不同，但可以想見兩品牌在歐美較勁激烈，陳禮群也強調微星電競品牌筆電在法國、西班牙、義大利、荷比盧、俄國第一名，今年也拼雙位數百分比成長，且營收也同步。

2020年成長4成，2021年主打線上通路

2020年跨入商用筆電市場推出商務機系列，迄今筆電業務量占比已經達2成，電競筆電2020年銷量年增4成以上，相對於電競筆電市場15~20%成長率相對要突出。

陳禮群分析，關鍵原因是在全球疫情爆發後，微星快速將銷售通路轉換，轉往線上銷售，4月筆電年銷量就恢復年成長35%，隨後線上通路銷售量一路拉高，2020年度線上通路銷售占比已經來到6～7成。

但展望2021年，微星預估電競市場整體成長性會趨緩，年增幅僅估8~10%，微星本身則仍要拼雙位數百分比成長，並持續加大線上通路銷售力道。陳禮群分析，東南亞市場因電商零售基礎建設還不成熟，2020年轉換初期，因信用卡不普及，物流建設不成熟，電商銷售轉換比歐美慢，但到2021年銷售占比有望明顯加溫。

對於3C零組件紛紛喊漲，陳禮群表示，筆電目前沒有計畫漲價，但新產品會看市場競爭及成本定價，這也意味，新平台推出時會將零組件上漲成本納入反映。

2020年微星95%以上筆電平台都重押英特爾，陳禮群指出，今年也沒有太大改變。對於相對華碩重押超微，微星為何仍以英特爾為主打？微星表示，NVIDIA顯示晶片效能高，需要高PCIe頻寬與CPU連結，以架構來看，英特爾支援PCIe4.0絕對勝於AMD。

2020年雖筆電需求旺，但各種IC到面板缺料，讓業者傷透腦筋，陳禮群則表示，微星是少數從研發到製造一條龍的電競品牌業者，研發工程師在快速重新認證新零組件供應商下，採購零件應變比同業可以更快，雖供貨吃緊，但相對衝擊小。

10代英特爾處理器配NVIDIA最新顯示晶片

微星在CES2021一口氣發表13台筆電新機，陣仗最大，並以西方神話故事中創世之母Tiamat為圖像，重新打造頂級GE76 Dragon Edition版本筆電，支援高階英特爾Core i9-10980HK處理器，支援NVIDIA顯示晶片RTX3080，面板螢幕更新率也達300Hz，並全機身為鋁鎂合金。

而除最高等級GE系列，微星也重新規劃GP系列筆電，鎖定需要工作及電競需求的低調工程師族群，拿掉電競玩家喜愛的RGB多彩風格，外觀走樸素風，面板則為144Hz及鋁合金上蓋。

GS系列為輕薄高階電競機，採用全鋁合金機殼，面板更新率300Mhz，支援99.9W大容量電池，訴求長效電力，微星表示，該機剛好符合100W以下需求，可以帶上飛機，也適合商務族群使用。

Stealth 15M主打薄型電競市場，主打學生族群，上蓋及鍵盤面為金屬，是最薄的15吋筆電，採用支援英特爾CES發表的最新Tiger Lake-H處理器及輝達RTX3060顯示晶片。

而由於英特爾CES並未發表最新11代H標準電壓處理器，故微星此波新推出筆電全以10代處理器為主，最高支援Core i9，眾多產品線中僅Stealth 15M才支援英特爾第11代低電壓超頻版H35處理器Core i7，主打入門電競市場。

責任編輯：蕭閔云

曾是台灣製造業重要根基的塑膠射出產業，如今正面臨人才斷層危機。尤其桃園聚集大量工業區與製造業者，老師傅退休、新人才接不上的現況，更是許多工廠正在面對的現實難題。

從汽車零組件、網通設備、醫療器材到半導體載具，許多產品都離不開射出成型。智穎智能創辦人暨執行長張詠翔指出，全球塑膠射出市場規模超過 3000 億美元，每年仍以約 3% 至 4% 的幅度成長。需求並未消失，只是製造基地從台灣、中國逐步往東南亞等地移動。但機器可以搬、訂單可以轉，老師傅數十年累積的經驗卻很難複製。

這道人才缺口，正是 2020 年成立的智穎智能切入市場的機會。團隊從桃園中原大學的研究能量出發，歷經近十年研究與工廠驗證，嘗試把老師傅腦中的射出經驗，轉化成可以計算、保存與持續學習的 AI 模型，解決產業第一線面對到的挑戰。

把老師傅經驗交給 AI，射出成型從「導航」走向「自駕」

「餐廳沒有廚師是不行的。有再好的設備，不會做的人還是會把它做失敗。」張詠翔如此比喻射出成型的技術門檻。當模具完成後，生產現場仍得依產品、材料與機台特性，調整溫度、速度、壓力、位置等條件；即使使用同一種塑料，不同產品的調整方式也可能完全不同。

而老師傅的珍貴之處，不只是記住參數，而是知道面對材料、機台與環境變化時如何修正。智穎智能要做的，就是把這些難以傳承的「火候」拆解成可以運算的製程邏輯。目前其 AI 解決方案已應用於超過 200 種材料、50 多種產品類型。

把老師傅的經驗轉化為製程邏輯後，第一步就是讓 AI 協助操作人員找到合適的成型條件。智穎智能為此開發智能成型導引系統，工廠只要輸入材料、機台規格、產品尺寸等資訊，sMolding 便能計算第一組成型參數；若試模後出現產品缺陷，再由 sTroubleshooting 提供修正建議。

「它就像導航。我今天告訴你要從 A 點到 B 點，但不知道路怎麼走，導航會把路徑算給你。」張詠翔說。對射出成型而言，這條「路徑」就是溫度、速度、壓力與位置等參數如何組合。以半導體載具試模為例，傳統方式需 7.5 小時，導入系統後縮短至 2 小時，材料使用量從 23 公斤降至 8.7 公斤，整體試模成本降低 64%。

但找到正確參數只是第一步，真正進入量產後，工廠面對的「路況」還會持續改變。溫溼度、材料批次與機台耗損，都可能讓原本設定好的製程條件產生偏移。智穎智能因此進一步開發 StabMolding 成型穩定模組，透過射出壓力數據持續監控品質，並依生產狀態自動補償關鍵參數。換言之，AI 不只在試模階段提供一條正確的「導航路徑」，進入量產後還能因應製程變化持續修正，進一步朝「自駕」邁進。

從產線驗證到海外布局，桃園如何助攻智穎智能跨過0到1？

但要讓 AI 真正走進工廠，智穎智能採取 SaaS 訂閱模式，將核心運算留在雲端持續學習與更新，降低中小型製造商一次投入大量資金的門檻。另一項差異則是「跨廠牌」。現實中的射出工廠往往同時擁有台灣、日本、歐洲不同品牌與年份的設備，因此智穎智能的方案既能導入既有設備，也能與射出機、控制器業者合作，在新機出廠時直接整合。「一個工廠不會只有一個廠牌，就像你家的車庫不會永遠只放同一品牌的車。」張詠翔說。

對智穎智能而言，AI 真正走進製造現場的關鍵，在於不同世代、不同品牌的設備都能導入。只是對工業 AI 而言，降低導入門檻還不夠，更關鍵的是能否取得真實產線反覆驗證。對從中原大學研究成果衍生創立的智穎智能而言，桃園不只是公司所在地，也提供了技術走向市場的第一塊試驗場。「對新創來說，第一個就是要經費、要人才、要場域，再來就是客戶與合作夥伴資源。」張詠翔說。

成立初期，團隊透過桃園市政府研發補助、新創競賽與基地進駐等資源，降低早期研發與營運負擔。更重要的是，桃園密集的製造業聚落，本身就是智穎智能最直接的潛在市場。透過市府串聯工業區與在地企業，智穎智能在創業初期接觸到位於桃園的「良器」，成為公司第一個客戶。從概念驗證、產品調整到實際導入，合作一路延續至今。對必須進入產線反覆驗證才能成熟的工業 AI 而言，第一個願意開放場域的客戶，意義遠超過第一筆營收。

如今，從桃園製造現場磨出的解決方案也開始往海外走。「日本這一次，完完全全都是桃園市政府帶著我們去做這件事情。」張詠翔表示，透過市府帶領團隊前往日本神戶，智穎智能接觸當地官方與企業資源。在市府引薦下，團隊成功對接了神戶知名加速器，更取得日方針對外資新創設立公司與拓展市場的兩階段實質補助資訊。目前團隊正籌備日本布局，為下一階段海外市場拓展做準備。

AI 解決「怎麼生產」後，下一步是「替誰生產」

當 AI 開始解決「怎麼生產」，張詠翔看到的下一個問題，是「替誰生產」。部分製造商提高生產效率後反過來問他，如果我的產能多了 20%，但沒有多 20% 的訂單，我何必要做那麼快？

這個問題催生了智穎智能下一階段的製造媒合平台構想。隨著供應鏈分散至不同國家，品牌要在海外重新尋找符合特定規範與製程能力的供應商，也愈來愈困難。團隊因此希望串聯既有使用 AI 方案的製造商，讓品牌端能依條件尋找供應商，也讓製造端的閒置產能有機會被看見。團隊預計 2027 年上半年推進平台服務，初期規劃串聯超過 200 家製造商與破千台機器。

從中原大學的研究，到桃園工廠提供第一個實際驗證場域；從把老師傅經驗變成 AI「導航」，再走向能自行修正製程的「自駕」，智穎智能試圖數位化的，是製造業最難被保存的資產：人的經驗。而當全球供應鏈持續移動、製造基地愈來愈分散，這套從桃園工廠磨出的 AI，下一步不只要替老師傅找到數位接班人，也要重新連結散落全球的製造能力。
而「Meet 桃園+」也期盼持續透過計畫的媒體報導與宣傳資源，將更多像智穎智能這樣扎根在地、走出海外的創業故事傳遞出去，讓外界看見桃園豐沛且具實戰力的創新動能。