LG找「晶片大神」助陣AI!Jim Keller遊走蘋果、AMD到英特爾,他是何方神聖?
LG找「晶片大神」助陣AI!Jim Keller遊走蘋果、AMD到英特爾,他是何方神聖?

AI熱潮席捲全球,為了搶占話語權,全球科技大廠無不使出渾身解力,南韓科技大廠LG電子(LG Electronics)就宣布與矽谷傳說級的「晶片大神」Jim Keller(吉姆.凱勒)合作開發AI晶片。

Jim Keller自從離開英特爾後,便投入加拿大晶片新創公司Tenstorrent的懷抱、擔任cEO,這次LG電子便是與Tenstorrent攜手開發次世代晶片,可望導入LG電子的智慧家電、車用產品、資料中心。

其實Jim Keller來頭不小,除了晶片大神的稱號之外,他也曾待過AMD、蘋果,足跡遍布矽谷各大公司,以下為Jim Keller人物介紹:

在晶片的江湖中,始終流傳著吉姆.凱勒(Jim Keller)的傳說。

他是蘋果A系列晶片的設計師,是AMD的「Zen之父」,也是特斯拉自動駕駛晶片的締造者。從業30年,他的足跡遍布矽谷各大公司,領導了數代不同處理器的設計與研發,被業界稱為「 CPU遊俠 」。

有「遊俠」之稱的吉姆.凱勒,在職業的選擇上自然是縱情恣意、不按常理出牌。他經常在做出一個驚豔世人的產品後急流勇退,在名不見經傳的新創公司和科技巨頭之間來回穿梭。

這位傳奇的晶片大神又向Intel遞上辭呈,辭去了Silicon Engineering 部門高級副總裁之位,接著轉戰加拿大,加入另一家鮮為人知的晶片新創公司。

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圖/ Intel

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吉姆.凱勒的「俠客行」

對於技術密集型的晶片產業來說,現年61歲的吉姆.凱勒向來是一個特別的存在。

他憑著一張大學文闖蕩天下,在無數的碩博士中脫穎而出。許多工程師在一個公司或研究室裡一待就是動輒十年、八年,才有可能研發出一款重量級的晶片產品,反觀吉姆.凱勒近20年來在眾多公司裡肆意遊走,出自他手的明星級產品卻層出不窮。

Jim Keller
吉姆.凱勒的職業軌跡。
圖/ Intel

吉姆.凱勒的職業生涯開始於DEC。在上世紀60、70年代,DEC是世界上最成功的電腦廠商之一。在當時,DEC採用RISC設計的Alpha 21264微處理器是世界上速度最快的處理器。初出茅廬的吉姆.凱勒深度參與了Alpha系列的研發,而這份經歷也為日後的晶片之路打下了堅實的基礎。

80年代中後期,在IBM崛起的衝擊和晶片開發的巨額投入下,DEC開始逐漸走向衰敗。1997年,DEC將半導體部門賣給了對手Intel,並於1998年被「PC新貴」康柏收購,吉姆.凱勒也於同年離開了DEC,加入了當時求賢若渴的AMD。

在AMD任職一年多的時間裡,吉姆.凱勒參與了AMD第七代處理器K7的設計,且很快成為了K8的主架構師。 正是這兩代處理器,讓AMD打出了漂亮的「翻身仗」,讓其一改「Intel代工廠」的形象,開始向晶片巨頭邁進

Jim Keller
Zen架構為AMD的晶片性能帶來顯著提升。
圖/ AMD

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當眾人都以為吉姆.凱勒將在AMD大展宏圖時,他卻毫無徵兆地跳槽去晶片新創公司Sibyte,負責MIPS晶片的研發。一年後,Sibyte被晶片巨頭廠商博通(Broadcom)收購,吉姆.凱勒一躍成為博通的首席軟體架構師。

不過,吉姆.凱勒仍延續著不走尋常路的風格。在博通待了幾年後,他在2004年又跳槽到另一家新創公司——「PA Semi」。在當時,這間從事低功耗APU開發的公司鮮少人注目,直至今日,可能也沒有多少人知道它。然而,大多數人都曾被PA Semi的產品所影響過,因為PA Semi於2008年被蘋果收購,並為蘋果開發出A系列處理器。

A4、A5晶片被廣泛地應用於蘋果iPhone 4、5和iPad上,成為了蘋果登上晶片巔峰的推動力量。而A系列晶片背後的設計者,就是吉姆.凱勒。

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圖/ 維基百科

對於許多工程師而言,這般成就早已能夠名留青史,但之於吉姆.凱勒,這還只是他輝煌事業的序曲。他在2012年重新回到AMD,負責領導下一代高階CPU的開發。眾所皆知,近年來AMD的Ryzen晶片系列勢頭強勁,在性能上打趴一堆競爭對手,長期處於供不應求的狀態。而基於Zen架構開發的Ryzen系列,就是由吉姆.凱勒一手打造,他也因此被稱為「Zen之父」。

然而,當Zen架構產品將被推向市場時,吉姆.凱勒又做出了讓業界意想不到的決定。這次,他去了當時正深陷泥沼的特斯拉。

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圖/ Sheila Fitzgerald via shutterstock

自2016年1月開始,他正式擔任特斯拉的自動駕駛硬體工程副總裁,負責為特斯拉開發專用的車載AI晶片,也就是那個曾被馬斯克稱之為「地表最強、秒殺同行」的晶片。正是該晶片的誕生,賦予特斯拉Autopilot的客製化能力,建立起軟硬體整合的生態,為特斯拉奠基日後在產業中的核心優勢與現今的繁榮。而該晶片背後的「一號人物」吉姆.凱勒卻再一次在特斯拉大放異彩前離開了。

2018年4月,他加入了Intel,負責領導SoC的整合和開發。而2020年6月,吉姆.凱勒宣布因個人原因離職Intel。在此後6個月的交接期中,業界一直在揣測這位「大俠」的下一站會前去何處?

直到近日,吉姆.凱勒的去向終於塵埃落定——北上加拿大,加入一家成立不到5年的晶片新創公司。

晶片大神為何選擇Tenstorrent?

在全球的晶片熱潮之下,以吉姆.凱勒的地位,他絕對是所有科技巨頭爭搶的對象。

然而,年過60的吉姆.凱勒卻將「龐克精神」堅持到底,不僅對大公司不予理會,甚至毅然離開打拼多年的矽谷,轉戰多倫多一間名為「Tenstorrent」的年輕公司擔任CTO和總裁。

Tenstorrent先前有多麼乏人問津呢?當你Google它時,僅會出現一行該公司成立於2016年的訊息。根據Crunchbase的資料顯示,該公司目前的員工不超過50名,至今5輪融資總額僅為3,400多萬美元,在CB Rank的同業排行榜上排名第1,449位。

Jim Keller
Tenstorrent寥寥無幾的訊息。
圖/ Google

那麼,為何吉姆.凱勒會突然決定加入Tenstorrent呢?

Tenstorrent的創辦人Ljubisa Bajic曾在AMD領導過電源架構設計,也曾任NVIDIA的Tegra系統架構師。在AMD時,他曾與吉姆.凱勒共事,也正是吉姆.凱勒鼓勵Bajic去做自己感興趣的事情,並為他開出了一張支票,為他提供了第一筆的創業資金。

也就是說,吉姆.凱勒正是Tenstorrent名符其實的天使投資人。

除了Bajic之外,在Tenstorrent這個不算大的團隊中,還有著吉姆.凱勒的許多老同事。在這些人之中,有先前在AMD和Altera工作了16年的系統軟體負責人、Intel前神經網路加速器的設計專家和編譯器團隊負責人、來自AMD的GPU系統工程師、ARM 的CPU驗證負責人以及AMD的前安全性和網路開發負責人等。

對於吉姆.凱勒來說,與熟悉的人共事,讓他在加入團隊後能快速融入並好好地領導團隊。

在產品方面,Tenstorrent也展現出相當的發展潛力。Tenstorrent目前專注於AI晶片的設計,投入下一代運算硬體的研發。截至目前共發布了兩款晶片,在去年4月7日所發布的一款名為「Grayskull」的高性能AI處理器引起廣泛關注。

Jim Keller
圖/ Tenstorrent

Grayskull晶片旨在用於加速「推理」,使受過訓練的神經網路能根據新數據進行預測。根據測試,Grayskull具有出色的AI推理性能,該晶片在僅消耗75瓦功率的前提之下,可以執行每秒368兆次的操作,而NVIDIA的晶片平均需要300瓦功率。同時Grayskull還是業界首個可動態消除不必要的運算條件與執行架構。

Grayskull在去年底開始量產,目前正在向客戶發貨,除了當初發佈時的相關訊息,其他的表現情況仍神秘感十足。

這兩年,Tenstorrent也明顯加快產品推出的步伐,已在官網上預告了下一代晶片「Wormhole」,該晶片更注重訓練而非加速,綑綁在16x100G乙太網路交換器中。

吉姆.凱勒加入之後,將主要負責哪些項目呢?

根據Tenstorrent所發布的公告,吉姆.凱勒將帶領Tenstorrent解決軟體2.0所需要的硬體解決方案,使用機器學習的方法來解決以往傳統軟體的問題。

實際上, 除了吉姆.凱勒之外,近年來許多晶片大佬也投入到AI晶片的研發當中。當軟體向機器學習為中心靠攏,運算能力也需要與此相應的變化,因此AI晶片也是晶片老將們渴望攻堅的新領域。

Tenstorrent
圖/ Tenstorrent

隨著加拿大日漸成熟的人工智慧產業,無論是投資環境或人才供給都能為Tenstorrent提供充足的彈藥,如今有了吉姆.凱勒的加持,也讓名不見經傳的Tenstorrent擁有更多的可能性。

吉姆.凱勒表示,他認為Tenstorrent將是有望與NVIDIA一較高下,成為下一代計算巨頭的潛力股。

綜觀吉姆.凱勒的職業生涯,他彷彿是一名身懷絕技的大俠,從未安逸於某一處,也不曾停止追尋的腳步。

每當創造出一個新產品之後,不待正式推出,他又會揹起行囊、重新上路,在江湖中尋找下一個深具挑戰性、有趣的事物。但最奇妙的在於,無論他在那裡落腳,總是能為人們帶來一份驚豔的作品。

「事了拂衣去,深藏功與名。」在這個壯闊浩蕩的晶片江湖中,人們也對吉姆.凱勒的北上之行充滿期待。

本文授權轉載自:品玩
責任編輯:文潔琳、錢玉紘

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從影像晶片到AI感知平臺:芯鼎科技以ThetaEye開啟智慧視覺新篇章,搶攻車用與智慧場域
從影像晶片到AI感知平臺:芯鼎科技以ThetaEye開啟智慧視覺新篇章,搶攻車用與智慧場域

2009年,芯鼎科技自凌陽科技影像部門獨立(spin-off)而出。當時,數位相機市場正值鼎盛,而芯鼎科技憑藉其深厚的影像訊號處理器(Image Signal Processor, ISP)與影像處理核心技術,迅速在市場上嶄露頭角,不僅長期是日系大廠的合作夥伴,更是日本數位相機品牌的核心供應鏈夥伴。「當時,我們的技術在數位相機領域可說是首屈一指,特別是在處理高像素影像方面。」 芯鼎科技總經理許英偉驕傲地說。

然而,科技浪潮從不等人。隨著2014年後智慧型手機的普及,對數位相機市場造成衝擊,成為半導體業界口中的「典範轉移」經典案例。許英偉回憶道,當時市場營收掉得非常快,我們真切感受到那股壓力,甚至可以說是瀕臨滅頂的邊緣。也正是這股壓力,促使芯鼎科技痛定思痛,開始自問:「在相機領域累積了核心技術後,究竟芯鼎科技還能做些什麼?」

數位相機市場退潮,芯鼎科技尋找新戰場

面對市場重大的典範轉移,芯鼎科技並沒有選擇固守在原本逐漸式微的數位相機領域,而是把多年累積的影像技術,帶往更高門檻、也更具發展潛力的新市場。當時,他們看見了全新的機會點:車用影像。「當時網路攝影機(IP Camera)市場競爭太激烈,尤其大陸廠商進入速度非常快,我們反而選擇挑戰門檻更高的車用市場,特別是前裝市場(Factory-installed products)[註一]。」許英偉回憶說到。

不同於家用相機多數時間是閒置的,車用影像系統一旦啟動就必須在高溫、長時間運作與劇烈震動等極端環境下持續穩定運作。而且,車用市場不只要看得清楚,更關乎安全與責任。這讓芯鼎科技意識到,單純依賴過去的影像演算法已不足以應對市場需求,必須深入系統整合與跨領域的技術布局。

在這段轉型的過程中,芯鼎科技的核心能力不再只是單純的ISP晶片,而是逐步擴展到整合多顆影像感測器、進行車用級系統設計,並在高階影像分析領域累積了能量。他們的產品已成功導入包括歐洲多家車廠在內的車用影像系統,例如電子後照鏡,以及先進駕駛輔助系統(Advanced Driver Assistance Systems, ADAS)的智慧影像分析等高階應用;同時,芯鼎科技也把觸角延伸到室外高階監控市場,投入AI節能感測裝置的開發與工業應用領域,像是機器視覺與工廠自動化等初步探索。

芯鼎科技建置專業測試場域,以確保 AI 視覺方案符合需求。
芯鼎科技建置專業測試場域,以確保 AI 視覺方案符合需求。
圖/ 數位時代

然而,隨著車用電子與各行各業對智慧化的需求日益升高,市場開始對晶片提出全新的挑戰,「比如說,如果前方突然衝出行人,晶片必須在千分之一秒內做出反應,這種功能需求已經超越傳統影像處理的範圍,而屬於AI感知與判斷的範疇。」許英偉說,晶片要看得清楚、更要看懂環境。除了車載應用,團隊也看到智慧監控、機器視覺、無人機等多個場域都開始需要相同技術,而22奈米或28奈米等成熟製程的晶片已無法同時兼顧運算效能、功耗以及多感測融合的複雜需求,因此,芯鼎科技開始醞釀打造全新的 ThetaEye AI Solution SoC平臺,聚焦於 AI 視覺系統單晶片(System on a Chip, SoC)的特殊應用晶片(Application Specific Integrated Circuit, ASIC)設計服務,同步導入 6 奈米先進製程技術。不過,從成熟製程跨入先進製程,再加上小晶片(Chiplet)架構、功能安全與資安防護等多重需求,對一家IC設計公司而言,其實是極大的挑戰。

邁向AI視覺 SoC新世代,迎戰高算力與多感測融合挑戰

適逢國科會協調經濟部及各相關部會共同合作,提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」。在此框架指引下,經濟部產業發展署積極推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)。芯鼎科技看見了一道可能突破現狀的契機。「如果沒有外部資源的支持,要公司投入到先進製程以及全新的平臺開發,風險實在太高。」許英偉坦言。於是,在「晶創IC補助計畫」的支持下,一個從影像領域累積多年技術的團隊,正式踏上AI視覺系統SoC新世代的道路,也為打造 ThetaEye 平臺奠定了重要基礎。

芯鼎科技核心經營與技術團隊合影,藉由晶創IC補助計畫攜手推動從影像 ISP 晶片到 AI 視覺 So
芯鼎科技核心經營與技術團隊合影,藉由晶創IC補助計畫攜手推動從影像 ISP 晶片到 AI 視覺 SoC 的跨域轉型,積極布局智慧車用、機器視覺及工業應用市場。
圖/ 數位時代

決定跨足AI視覺 SoC之後,芯鼎科技最先碰到的,就是先進製程的巨大門檻。「從相機領域的ISP晶片,要進化到AI視覺SoC,算力需求已經高出過往幾十倍,而這又帶來功耗、散熱與成本的挑戰。」許英偉說。為此,芯鼎科技著手打造 ThetaEye AI Solution SoC 平臺,與過去的單晶片解決方案不同,新平臺導入先進的6奈米製程,讓晶片在相同面積下能容納更多AI運算單元,同時降低功耗。「多鏡頭、熱感、紅外線感測的需求愈來愈多,傳統製程做不來,尤其車子未來要做到360度全方位視覺感知,需要非常高的算力。」許英偉指出。更關鍵的是,芯鼎科技在 ThetaEye AI 平臺上導入小晶片設計,它能像積木一樣靈活拼接不同功能的晶粒,實現模組化、可客製的設計思維。這對 IC 設計公司意義重大,許英偉表示,若客戶只需要影像融合,可以只選擇相對應的模組;若需要 AI 推論或進階安全防護,也能彈性加進來,無須重頭打造整顆晶片。

除了硬體設計,芯鼎科技也同步把功能安全(支援ASIL-B安全等級)與資安架構,納入ThetaEye AI 平臺的設計考量,滿足車用產業對安全性與可靠性的高標準。「我們不只是做一顆晶片,而是希望打造一個可以快速導入不同市場的感知平臺。」許英偉強調。這樣的平臺化策略,不僅能讓芯鼎科技在車用市場、無人機、機器視覺、工業自動化等不同領域間快速複製技術成果,大幅縮短客戶導入時間,更是未來企業的競爭利基,也有助臺灣半導體產業在AI浪潮中掌握更多話語權。

回首這條轉型路,芯鼎科技從過去熟悉的靜態影像,踏入需即時判斷與決策的AI視覺新戰場,應用場景也更多元,期許讓臺灣成為AI感知晶片的關鍵力量,「我們相信,未來不只是車子,而是任何需要眼睛與大腦的智慧裝置,都將是我們的舞臺。」許英偉有信心的說。

|企業小檔案|
- 企業名稱:芯鼎科技
- 創辦人:羅森洲
- 核心技術:影像處理晶片IC設計
- 資本額:新臺幣9億509萬元

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作,所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」,目標在於藉由半導體與生成式AI的結合,帶動各行各業的創新應用,並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下,經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,於113年鼓勵國內業者往 AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

【註一】
前裝市場 (factory-installed products):在汽車製造過程中,由原始設備製造商(OEM)所預先安裝或整合的零組件、軟體或設備。

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