有望成下一個三星?瑞銀拆解福斯ID.3,讚「傳統車廠最實在的電動車」
有望成下一個三星?瑞銀拆解福斯ID.3,讚「傳統車廠最實在的電動車」

儘管特斯拉仍是全球最暢銷的電動車業者,傳統車廠已吹響反擊的號角。瑞銀集團拆解了福斯去年在歐洲市場大獲好評的ID.3電動車,宣稱這款車在市場競爭力上完全足以與特斯拉Model 3媲美,部份關鍵項目甚至超越特斯拉。

特斯拉在全球電動車市場獨占鰲頭的情勢,可能不會維持太久,2020年歐洲最暢銷電動車款的頭銜已被雷諾Renault Zoe奪走,去年7月下旬才正式於當地上市的福斯ID.3,銷量也緊追在Model 3身後,位列歐洲年度第三。

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瑞銀拆解這款獲得廣大歐洲民眾喜愛的ID.3後發現,得益於模組化的MEB電動車平台,ID.3在價格上完全有辦法與特斯拉競爭,同時擁有絕佳的電池能量密度及耗能效率。

領導此研究的分析師派翠克.豪默爾(Patrick Hummel)評價,ID.3是傳統車廠至今為止,最實在的一款電動車。福斯集團執行長赫伯特.迪斯(Herbert Diess)在推特上表示,「市場一直在等待我們的電動車升級,並希望看到更多證明,所以我們來了。」

福斯的股價也在近期飆升至高點,這是自2015年爆發柴油門事件以來的最高價位,並使福斯的市值再次逼近1,000億歐元的大關。瑞銀也將福斯的目標價上調至300美元,足足是當今股價的1.5倍以上。

市場競爭力比肩Model 3,福斯有望成為「電動車界三星」

瑞銀指出,ID.3的電池成本仍然較高,採用的電池組容量為58度,換算下來價格為每度電130美元,導致電池成本比Model 3高出1,000美元。按照先前披露的資訊,MEB電動車平台採用的是LG化學供應的電池,不過這個價格也已低於2020年全體電動車平均電池價格的137美元。

Volkswagen
如果特斯拉是蘋果,福斯被認為將有可能成為電動車界的三星。
圖/ shutterstock

相對地,由於ID.3是一款較為平價的款式,在加速等性能上沒有那麼大的追求,因此在馬達等方面較特斯拉節省1,000美元,仍舊在價位上保持與Model 3的競爭力。

瑞銀認為,ID.3可為福斯提供高達15%的利潤率。這對傳統車廠是相當驚人的數字,根據過往資料,福斯集團旗下除了保時捷等高檔品牌有較高利潤率,絕大多數品牌的利潤率皆低於10%。

福斯預估,今年電動車銷量將最少成長一倍至70萬輛上下,雖然仍舊只佔整體銷售的6至8%,已經逼近特斯拉推估的75萬出貨量。2020年時,福斯電動車銷量就已達到42萬輛,與特斯拉50萬輛相去不遠。

瑞銀認為,倘若特斯拉是未來的蘋果,那麼福斯也有機會成為電動車界的三星,憑借大量的平價電動車攻佔市場。

軟體是弱項,各大車廠紛紛找外援

不過在追上特斯拉腳步以前,軟體方向仍是傳統車廠的弱項,相比擁有以自駕系統為首等各式功能的Model 3,ID.3在這方向的表現仍略顯平庸,沒有太大的亮點。軟體服務是電動車加值的重要機會,車廠們也自知弱點所在,今年2月,福斯就結盟微軟投入雲端技術、並加速自駕技術的研發。

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各大車廠紛紛結盟科技公司或新創,期望在車載軟體或自駕技術上有所突破。賓士就在2020年宣佈與Nvidia合作。
圖/ Mercedes Benz

除了福斯以外,2020年賓士也攜手Nvidia共同研發自駕技術;福特今年也與Google合作,將從2023年起推出Android系統汽車;Toyota稍早也與自駕新創Aurora建立長期合作,各大車廠都不遺餘力地拉幫結盟。

面對綠能化的浪潮,傳統車廠縱然因反應較慢錯失先機,如今以福斯為首,各個車廠都陸續展開反攻,制定電動車發展方針。

福特近期就宣佈將斥資10億美元改造德國科隆廠,目標2030年前在歐洲販售的客車皆為電動車;Volvo更直言「燃油車已沒有未來可言」,比福特的宣示更激進,聲稱從2030年起只生產電動車,旗下產品全部電動化。

責任編輯:蕭閔云

資料來源:Bloomberg新浪Autocar

關鍵字: #電動車 #特斯拉
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晶片裡的「隱形守護者」!從車用、物聯網到AI人工智慧,看上峰科技如何靠I-fuse®打開新局
晶片裡的「隱形守護者」!從車用、物聯網到AI人工智慧,看上峰科技如何靠I-fuse®打開新局

在電動車的感測系統、物聯網中的無電池標籤,以及AI伺服器的高速記憶體修復技術中,都有一個極其微小、幾乎難以用肉眼辨識的元件,默默地發揮關鍵作用。它負責確保系統功能的正確運作,並保護資料的安全性。這個不起眼卻不可或缺的元件,就是「單次可燒錄記憶體」(OTP)。

想像一下,當你坐在自動駕駛的電動車裡,這台移動的智慧裝置正以每小時100公里的速度行駛。它的感測系統、電池管理與安全控制,全仰賴晶片裡的數十億個電晶體協同運作。然而在這些肉眼不可見的微觀世界中,有一個被稱為「功能保險絲」的關鍵元件,如果它的數據在出廠後因高溫或電壓變化而悄悄「跑掉」,將可能在高速行駛下可能造成無法挽回的危險 。

當晶片製程往先進節點發展,傳統OTP技術隨製程微縮而暴露出可靠度與壽命的瓶頸。過去在成熟製程表現穩定的方案,進入7奈米或更先進的製程後,讀取壽命竟從理論上的「無限次」驟降至僅能維持數秒,突顯現有技術難以因應先進製程需求,對需要長期穩定運作的車用與工業應用而言是不可承受的風險。作為矽智財供應商的上峰科技,正是專注於這項關鍵技術的代表之一,其專利OTP技術已被應用於車用電子、物聯網裝置、AI與高可靠性工業設備等多個領域,為全球客戶提供穩定且可持續的解決方案 。「我們的目標是讓OTP在先進製程中一樣可靠,甚至比以前更好。」上峰科技創辦人暨董事長莊建祥開門見山地說。

以電遷移取代爆炸,上峰科技重寫OTP的可靠性

不同於傳統電子熔絲(eFuse)依靠高電流「爆炸式」燒斷導體,或反熔絲(Anti-fuse)以高電壓擊穿氧化層,上峰科技的I-fuse®解決方案採用低於熔斷點的熱輔助電遷移機制。簡單來說,就是用較低的電流與電壓,讓金屬原子在導線內緩慢遷移並改變阻值,而不是粗暴地炸斷它。

莊建祥解釋到,不同於eFuse的「爆炸式」斷裂,I-fuse®的方式更像是一種「緩慢推動」金屬原子的遷移,過程溫和卻能精準改變阻值。因為沒有爆炸,自然就沒有金屬碎屑或自我接回的風險,編程狀態因此能長期保持穩定;而在過程中所需的電壓與電流也遠低於傳統技術,無需高壓電路與內建電荷泵,讓系統設計更簡潔、功耗更低。

他進一步談到,I-fuse®還能在讀取過程中模擬燒錄狀態,所謂的"假燒”,產生類似靜態隨機存取記憶體(Static Random-Access Memory, SRAM)的重複讀寫測試模式,對整個OTP區塊進行全面檢測,確保每一顆出廠的OTP在進入車用或其他高安全性應用之前,都已經通過完整的可靠度驗證,以達成"零缺陷”。過去十多年,I-fuse®已在多種製程節點完成驗證,包括成熟製程與高介電常數金屬閘極(High-k Metal Gate, HKMG)節點。2023年,上峰科技也曾宣布I-fuse®成功在12奈米鰭式場效電晶體(Fin Field-Effect Transistor, FinFET)製程完成矽驗證,不僅延續低成本與設計彈性的優勢,也證明即使在先進製程下,仍能以極小面積支援業界優異的低操作電壓,且無需額外光罩與電荷泵。

不過隨著製程微縮,金屬線寬與高度同步縮小,對爆炸式燒斷的OTP而言是嚴峻挑戰,卻讓 I-fuse®的電遷移機制更得心應手,莊建祥表示當線條越細,越容易在低電壓下完成燒錄,因此上峰科技有足夠的信心能直接從12奈米跨入7奈米,並規劃向3奈米、甚至環繞式閘極(Gate-all-around, GAA)與FinFET架構前進。

計畫助攻跨入7奈米,I-fuse®應用版圖持續擴張

上峰科技聚焦標準邏輯製程,I-fuse® 助力解決晶片製程轉換關鍵挑戰。
上峰科技聚焦標準邏輯製程,I-fuse® 助力解決晶片製程轉換關鍵挑戰。
圖/ 數位時代

而這次的跨越,正是因為有經濟部產業發展署推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)協助。莊建祥坦言,對規模不大的IP業者而言,先進製程開發風險高、投入成本大,如果沒有外部資源挹注,很難同時負擔研發與驗證。「晶創IC補助計畫」不僅減輕了資金壓力,更讓上峰科技能集中火力解決7奈米製程的關鍵挑戰,包括更嚴格的設計規範與更密集的繞線限制。

「只要製程允許,我們的技術就能做。」莊建祥強調,I-fuse®採用晶圓廠提供的標準邏輯製程材料,不需改變製程或額外光罩,因此對製程轉換的適應速度遠優於其他OTP技術。「別人可能要花三、四年才能適應新的製程架構,我們幾乎可以無縫切換。」

OTP雖小但其用途極廣。在車用感測器中,它是確保不同零件出廠後能進行精準校正的關鍵;在 AI 伺服器與高速運算晶片裡,它能修補記憶體陣列中損壞的位元,延長晶片壽命;在物聯網無電池的裝置中,I-fuse®以極低讀取電壓(0.4V / 1µW)就能運作,適合能量收集環境。莊建祥更明確指出,I-fuse®未來將持續鎖定Wi-Fi裝置、微控制器單元(Microcontroller Unit, MCU)等對低功耗與高可靠性有高度需求的市場,與現有的車用與工業應用形成互補布局。

在全球晶片供應鏈中,OTP 是與輸入/輸出函式庫(I/O Library)、標準單元庫、靜態隨機存取記憶體編譯器(SRAM Compiler) 並列的「四大基礎 IP」之一,幾乎每顆晶片都需要。掌握這項技術,不僅是產品設計的靈活度,更關乎先進製程的導入速度與成本控制。上峰科技的策略是在穩固現有國際客戶基礎上,藉由「晶創IC補助計畫」加速進入7奈米,並持續向更先進節點前進。透過低功耗、高可靠性的 I-fuse®,讓臺灣有機會在先進製程OTP技術上,取得與國際一線供應商並肩甚至領先的地位。

「我們希望成為各種應用場景中,最可靠、最靈活的OTP解決方案。」 莊建祥說。從成熟製程到 7 奈米,從車用到AI與IoT,這顆小小的OTP正承載著臺灣在先進製程中的另一項關鍵優勢。

|企業小檔案|
- 企業名稱:上峰科技
- 創辦人:莊建祥
- 核心技術:專注於OTP矽智財的研發
- 資本額:新台幣2億元
- 員工數:46人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」,目標在於藉由半導體與生成式AI的結合,帶動各行各業的創新應用,並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下,經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,於113年鼓勵業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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