ARM十年最大技術革新!新一代處理器架構Armv9劍指英特爾,看上哪兩塊大餅?
ARM十年最大技術革新!新一代處理器架構Armv9劍指英特爾,看上哪兩塊大餅?

睽違10年,ARM於本週發表新一代處理器架構「Armv9」,在稱霸行動晶片領域後,這間IC設計公司如今正劍指Intel,進軍過往這間晶片巨頭雄踞的伺服器市場。

這次新推出的晶片架構,被外界稱為是ARM近10年最重大的技術革新。這個新架構著重在強化資安防護,以及AI運算能力上,並聲稱能夠提升下兩代行動晶片及伺服器處理器約30%的效能。

被譽為近10年最大技術革新,ARM新架構看上伺服器市場

目前ARM在行動晶片領域,擁有超過90%的市占率,但電腦處理器領域卻仍是x86架構的天下,包括Intel及AMD兩大廠商的處理器都是使用x86架構,尤其伺服器市場超過9成都採用Intel的產品。

然而x86架構在處理器的穩固地位,似乎正漸漸鬆動。去年蘋果便捨棄Intel處理器,宣佈Mac系列產品將全面改用自研的ARM架構晶片,並推出Apple M1晶片,M1便是採用ARM的Armv8指令集架構。

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ARM已經稱霸行動晶片領域,而藉由新推出的晶片架構,也將進一步踏入過往Intel雄踞的伺服器市場。
圖/ Shutterstock

去年還有消息指出,AMD重啟擱置6年的「K12處理器」計畫,這是他們第一款自研的ARM架構處理器。

去年底,微軟也傳出祕密研發ARM架構晶片的風聲,預計將用於Azure雲端服務資料中心的處理器上。事實上在更早以前,身為雲端龍頭的亞馬遜就已開始投入自研ARM架構晶片。

新架構著重資安、AI運算,物聯網未來將跟手機一樣普及

不過ARM強調,他們推出Armv9架構放眼的是更寬廣的物聯網市場,期望這項技術能夠加速物聯網運算技術的普及,成為像當今智慧型手機一樣普遍的存在。

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ARM相信IoT技術將在未來變得更為普及,Armv9架構也將成為智慧家庭、物聯網產品的解決方案。
圖/ MyCreative via shutterstock

過去5年裡,全球出貨的ARM架構晶片總數超過5億,不過ARM相信,在合作夥伴的同心協力下,未來10年內出貨的ARM架構晶片總數將突破10億以上。

ARM執行長西蒙.西格斯(Simon Segars)指出,未來將被AI所定義,在這之前他們必須先在運算能力上打好基礎,好面對即將到來的挑戰。

當運算無所不在時,如何妥善保存數據、防範網路攻擊變得舉足輕重,Armv9因此加入了全新的機密運算架構(Confidential Compute Architecture),並讓開發者能夠建立「領域(realms)」,將敏感數據與操作系統等其餘部份隔開,只有在領域管理器(realm manager)才能查看內部資料,以防系統受到入侵導致資料外洩。

ARM還著重強化新架構的AI運算能力,相信將可以成為物聯網、智慧家庭等需求的解決方案。雖然市面上早已存在不少專門的AI晶片,但在實際應用上將較小規模的運算交給CPU處理往往是更好的選擇。

ARM首席架構師理查.葛瑞森斯威特(Richard Grisenthwaite)指出,「我們認為機器學習未來將無所不在,會在專用處理器、神經處理以及我們的處理器中執行。」

鴻海技術長魏國章表示,Armv9架構對他們正在推行的MIH電動車開放平台也將帶來更優秀的表現與安全性,使電動化交通能有著更進一步的改變。聯發科技術長周漁君也指出,Armv9架構對他們開發下一代天璣晶片也能帶來相當助益。

外界預測最快2021年底、2022年初採用Armv9架構的處理器就會進入市場,屆時是否能動撼動Intel在處理器市場的地位,就讓我們拭目以待。

資料來源:TechCrunchBloombergXDA Developers

責任編輯:蕭閔云

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兼顧創新與客戶需求,蔡司半導體以微影跟數位雙引擎助半導體客戶成長卓越
兼顧創新與客戶需求,蔡司半導體以微影跟數位雙引擎助半導體客戶成長卓越

在全球半導體產業鏈中,蔡司半導體製造科技(ZEISS Semiconductor Manufacturing Technology, ZEISS SMT)一向低調但卻扮演不可或缺的角色,例如,花費30餘年時間投入研發,與全球最大的晶片微影設備供應商艾司摩爾(ASML)合作推進極紫外光微影(EUV)技術,協助台積電等客戶將電路微縮至奈米甚至埃米級的精細尺度,打造更小、更快、更省電的晶片,靈活應對瞬息萬變的市場需求。

從EUV微影光學系統開始,ZEISS以光罩檢測與驗證、先進封裝與失效分析完善服務

「目前最令人振奮的進展是高數值孔徑EUV(High-NA-EUV)技術。」蔡司半導體技術長暨產品策略負責人Thomas Stammler博士表示,這項技術將幫助晶圓製造商邁向2奈米甚至埃米級製程,更好滿足人工智慧(AI)晶片等高效能應用需求。

蔡司半導體提供的服務不僅止於微影光學領域,隨著製程複雜度提升,蔡司因應客戶需求將產品服務範疇逐步擴展到光罩檢測、製程控制,以及先進封裝與失效分析等跨領域解決方案,協助半導體客戶創新與持續產業變革。

ZEISS SMT
蔡司半導體技術長暨產品策略負責人Thomas Stammler博士分享蔡司半導體的最新產品技術進程。
圖/ ZEISS SMT

例如,蔡司半導體推出光罩檢測與驗證系統–AIMS® EUV–協助晶圓製造廠模擬EUV設備的真實運作條件,判斷光罩上有那些關鍵缺陷,缺陷修復後還可以協助驗證是否有修復成功,確保光罩品質,進而保障良率與降低生產成本。

隨著先進製程逼近物理極限,產業轉向先進封裝尋找新突破:無論是以3DIC進行堆疊、還是以Chiplet進行模組化設計,都讓晶片可以在效能與能耗之間找到新平衡。蔡司看準這波趨勢,不僅提供異質整合相關設備,更將其在醫療影像、顯微鏡等領域累積的技術力,延伸到半導體檢測,讓解決方案更具差異化,也能快速回應市場變化。

化180年經驗為創新基礎,以數位化驅動持續創新

蔡司半導體為什麼能成為艾司摩爾EUV與High-NA-EUV微影設備的光學系統獨家供應商?答案來自近180年的技術底蘊與持續創新的企業文化。

「近180年的累積,讓我們能挑戰極端工藝,例如打造原子級平整度的EUV鏡面。」Thomas Stammler進一步解釋,蔡司半導體不僅傳承傳統光學工藝,也擅於跨域創新,將演算法應用於光學設計、利用AI提升檢測精度,並透過數據串聯製程控制。

事實上,蔡司半導體早在許多年前就將數位化與人工智慧技術融入研發設計、生產製造與產品服務等環節,持續優化核心競爭力。舉例來說,為了讓EUV設備鏡面達到原子等級的平整度,蔡司半導體在設計階段便透過數據分析與人工智慧技術進行模擬、修正與驗證,確保鏡面平整度符合預期;此外,也將人工智慧與數位化科技應用在光罩檢測、修復、量測,確保產品功能有利於客戶發現與修復缺陷、進而提升良率等。

以客戶需求為核心,鏈結供應鏈資源與力量成就共好

「我們的數位化應用不僅是單純的優化產品,而是支持客戶共同研發,解決真正的營運痛點。」Thomas Stammler進一步指出,台灣半導體客戶具備技術領先地位,需要在地團隊與客戶進行定期且密切的互動溝通以確保創新模式與客戶需求一致。「我們有很多前瞻技術測試與驗證都是從台灣開始,這也是我們會持續加碼台灣投資的原因之一。」

台灣蔡司半導體總經理范雅亮面帶微笑地解釋:「台灣在全球半導體產業具關鍵地位,台灣團隊的角色不僅僅是銷售與售服,更參與研發與應用工程,鏈結全球資源,快速回應客戶問題,同時,確保技術解決方案與客戶需求一致。」

ZEISS SMT
台灣蔡司半導體總經理范雅亮表示,蔡司半導體的全球在地組織架構讓團隊成員可以快速回應客戶與市場需求。
圖/ ZEISS SMT

這份承諾,不僅是技術合作,亦體現在人才培育。為了讓在地團隊與德國總部保持同步,蔡司半導體建立跨國人才交流機制:不只是派台灣工程師到德國進行長期訓練,也讓德國專家定期來台灣與團隊共事,形成雙向交流的人才循環。「透過雙向交流模式,台灣工程師能第一時間掌握最新技術脈動,同時把在地客戶需求回饋給德國研發團隊,加速解決方案的落地。」范雅亮如是說道。

為了向台灣半導體產業生態圈傳遞:蔡司半導體全面布局「前段製程到後段封裝」並提供相應產品服務,於SEMICON Taiwan 2025國際半導體展期間,以論壇跟專家座談等多元形式與台灣生態圈互動,以全球資源、在地合作的方式,與台灣半導體產業生態圈一同前行。

展望未來,蔡司半導體不僅會持續投入技術創新,也會從各個面向深化與台灣的連結,協助客戶持續突破極限,邁向卓越成長。

更多資訊歡迎官網了解:蔡司半導體

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