傳Google棄高通、選三星,合作自研晶片!Pixel 6成有望搭載的野心之作?
傳Google棄高通、選三星,合作自研晶片!Pixel 6成有望搭載的野心之作?

目前的手機硬體似乎處於決賽期,隨著時間過去,參賽的廠商一個接一個地被淘汰。

過去在新手機發佈前,人們總是會對新機的CPU做百般猜測,究竟會採用德州儀器、英偉達、英特爾,還是高通、聯發科?

但如今,隨著幾家廠商的黯然離場,晶片市場變得無趣許多。SoC(單晶片系統)的主流供應商幾乎用一隻手就能數出來:雙雄爭霸的高通、聯發科,獨樹一幟的蘋果A系列,掙扎中的海思以及若即若離的三星獵戶座(Exynos)。

一直以來,「晶片決賽圈」都是在淘汰廠商,鮮少有後進者入局。

不過,在晶片的技術壁壘越來越高的同時,還是有一些野心勃勃的廠商想要攀上技術高地。有傳言稱,將要打破這片僵局的新手,很有可能會是Google。

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圖/ turtix via shutterstock

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Google會是下一個晶片「玩家」?

一直以來,Pixel都被Android用戶稱為Google的「親兒子」——它有原汁原味的Android原生系統、能領先其他Andorid手機體驗新的系統版本,以及由Google親自調教的成像系統。

現在,Google有可能還要為這位「親兒子」換上一顆親手打磨的晶片。

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圖/ Google Blog

久聞其聲卻不見其形,便是在形容Google的自研晶片。2020年4月,在美國新聞網站Axios的一篇報導中提到,Google正在與三星合作設計一款代號為「 Whitechapel 」的晶片,並且已試生產成功。

Axios表示,Whitechapel以Arm為基礎架構,為8核心CPU的設計,集成Google在人工智慧、圖像處理等技術,並將採用三星的5nm工藝來進行生產。

不過,晶片開發週期比想像中的還要長,試生產成功再到投入量產之間,可能還要有一年甚至更長的時程。Axios當時估計,Google的自研晶片還需要一年才能真正運用在Pixel手機,也就是說,今年很有可能推出Pixel 6系列。

在2020年Google的財政電話會議上,Google執行長桑德爾.皮蔡也表示將會在硬體方面進行一些更深入的投資,有傳聞猜測,這是其自研晶片Whitechapel即將發佈的訊號。

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圖/ Reuters Connect

隨著一年之期將至,越來越多關於Whitechaple的消息被披露出來。根據《9to5Google》的報導稱,Google今年秋季推出的手機有望搭載代號為「 GS101 」的自研晶片,其中GS可能就是「 Google Silicon 」的縮寫。

《9to5Google》也提到,新的晶片有可能會運用於代號為「Raven」和「Oriole」的兩台裝置上,也就是今秋將發佈的Pixel 6以及Pixel 5a 5G,開發工程是與三星的半導體部門一起合作進行。這也意味著,Google的新晶片可能會與三星的Exynos 2100共用一些軟體元件等。

有傳聞猜測,Google會像蘋果一樣將自製晶片應用在Pixel手機和ChromeBook筆電上,從晶片端串聯硬體生態圈。

但就目前來看,Google的保密工作相當嚴苛,並拒絕對這些傳聞發表評論,更多關於Whitechaple的性能表現、晶片架構等資訊依然不得而知。

這一切令人不禁期待起今年5月的Google I/O大會,是否真的會有一個硬體驚喜在等待著眾人。若Google要另起爐灶的話,這將是Pixel系列手機首次拋棄高通晶片,對Pixel系列的粉絲來說,這或許是一個好消息。

延伸閱讀:Google I/O將於5月中強勢回歸!免費開放全球開發者參與、新版隱私政策受關注

採用高通旗艦晶片向來是Pixel系列手機的傳統,但去年的Pixel 5卻打破這項傳統,轉而採用高通的Snapdragon 765G而非Snapdragon 865。外界猜測,這可能是出於成本的考量。

對於Pixel 5系列而言,少了旗艦晶片確實是一個不小的遺憾,這意味著與同樣定位的旗艦對手相比,Pixel 5系列在性能表現上將有不小的短處。

若Google轉而採用自研晶片的話,硬體的採購成本將會大幅降低,新一代Pixel也可以重新搭載旗艦級水準的晶片,在性能表現上,Pixel 5將會有較大的提升。

自製晶片,Google是認真的

事實上,先前的Pixel系列手機就曾搭載過不少Google的晶片。在自製晶片這件事上,Google的態度是認真的。

細數一下大眾較為熟知的案例,Pixel 2就曾搭載著Pixel Visual Core(PVC)。 PVC是Google專為圖像處理研發的晶片,它的出現讓Pixel 2的拍照表現被稱為當時最強的單鏡頭手機

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圖/ 愛范兒

Pixel 2刷新了當時有一定權威性的DxOMark拍照排行榜,以99分的高分超越iPhone 8 Plus的94分拿下冠軍。

PVC擁有8個效能核心,每秒可以進行3兆次計算。在PVC的算力加持下,Pixel 2能在用戶幾乎察覺不到的時間內,拍出前後景一致清晰的HDR+照片,且與前代Pixel只能仰賴Google Camera App才能獨享HDR+功能不同,PVC讓第三方App也能完成HDR+的計算。在任何情況下,暗部細節都能被清晰呈現,這種軟硬體結合的計算攝影效果在當時是令人非常驚豔的。

經過Android Central的測試發現,PVC的運行速度要比Snapdragon 835的圖像處理器快上五倍,而耗能不到Snapdragon 835的十分之一,它因此被評價為「 Pixel 2攝影鏡頭的秘密武器 」。

而在Pixel 3系列上,Google運用了一顆名為「 Titan M 」的安全晶片,以確保手機的數據安全。

Titan M能從Boot層面阻斷對Android系統進行降級和攻擊Boot loader(啟動程式)的行為,且可以限制惡意程式的解鎖次數,防止數據遭篡改和竊取,保護Android系統的完整性。

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圖/ shutterstock

Google還為第三方程式提供了Titan M的API介面,例如程式開發者可以將密碼儲存在Titan M中,確保數據的獨立與安全。

來到Pixel 4時,於前兩代發揮重要作用的PVC晶片消失了,取而代之的是Google新研發的「 Neural Core 」晶片,其作用相當於人們更熟悉的TPU(張量處理器),能透過機器學習來完成HDR合成、語音控制、臉部辨識等的計算工作。

在目前最新的Pixel 5和Pixel 4a系列上,Neural Core又被Google捨去了,而Titan M則被保留下來。Google表示,這是因為他們透過優化演算法,讓Snapdragon 765G發揮出與Neural Core相近的計算能力。

不過在Pixel 5上,原先的臉部解鎖功能也被刪減了,相較於前一代,對於神經計算的需求降低了不少,也不難理解捨去Neural Core的成本來為5G等新功能鋪路的作法。

在新的GS101自研晶片上,這份遺憾有望能得到彌補,根據社群網站XDA的消息稱,GS101將會集成TPU和安全晶片Titan M,而神經計算核心也將會回歸。

為何要捨棄旗艦晶片,自己埋頭研發?

根據研調機構Counterpoint公佈的2020年第三季全球智慧型手機SoC晶片市場的統計報告顯示,聯發科和高通依然佔據著SoC市場的半壁江山。

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圖/ 愛范兒

延伸閱讀:聯發科做對這兩件事,助攻股價破千、超車高通!IC設計一哥還有哪些5G布局?

不得不承認的是,銷量平平無奇的Pixel系列手機即便投入自研晶片,也不會對Android陣營的晶片市場造成多大影響。也就是說,Google的入場並不會改變這個局面,但對於Pixel系列和Google的硬體生態而言,自研晶片的意義顯得更為重要。

自研晶片最大的意義並不在於性能的提升,而是延長系統的更新週期 ,換句話說,就是能用得更久。與iOS長達6年以上的系統支援相比,Android系統2–3年的更新週期經常被人詬病。

想要延長系統的更新週期,少不了晶片廠商的協助相容,而自己掌握晶片的話,便可以少去這個中間環節。根據XDA的猜測,若Pixel 6換用Google的自研晶片,有可能會獲得超過5年以上的系統更新支援,

自研晶片除了為Pixel系列帶來革新之外,對於Google另一項重要的硬體系列Chromebook,其意義也是相對重大的。

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圖/ Google

根據市調機構Canalys PC的分析數據,Chromebook在2020年的需求量創下了歷史新高,全年出貨量達到3,060萬台,且在2021年將繼續保持強勁的成長勢頭。

蘋果去年端出的M1晶片證明了Arm架構的潛力,也展現出高性能的Arm架構處理器將取代低功率X86晶片的趨勢,有評論預測Chromebook會是下一個發生Arm架構取代X86的平台。

換用Arm架構處理器能為Chromebook帶來更低的硬體成本、更好的Android系統體驗、更持久的續航力表現,且體積也能變得更加輕薄,Chrome Unboxed曾在一篇文章中指出,Arm架構就是Chrombook的下一個未來。

Google自研晶片的出現,可以進一步促進Android與Chrome OS兩個平台的融合,這對過分依賴雲端的Chrome OS而言,其軟體生態的豐富性將會獲得提升。

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圖/ Apple

那麼Google會藉此推動PC端與手機端的生態一體化,來趕上蘋果甚至超越蘋果嗎?

相較於蘋果,Google仍缺乏設計定制版CPU、GPU架構的能力,也缺少強大的移動圖形處理部門。從Google目前的研發能力來看,要趕上甚至超越蘋果的可能性並不大。

那麼,大眾為何要對這顆神秘的晶片抱持期待?

Google是少數能貫通PC、平板電腦、智慧家居、手機等多硬體生態的廠商 ,從這一點來看,Google自研晶片的潛力是相當巨大的。在M1過後,這項消息可能會讓晶片市場再一次興奮起來。

本文授權轉載自:愛范兒
責任編輯:文潔琳

關鍵字: #Google #晶片
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思科:打造智慧轉型韌性基礎的關鍵 人才培育與科技
思科:打造智慧轉型韌性基礎的關鍵 人才培育與科技

人工智慧(AI)正以前所未有的姿態重塑全球政府與企業的數位轉型藍圖,帶來一場深刻的變革。這股浪潮不僅預示著效率與生產力的巨大躍升,同時也為組織帶來嚴峻挑戰。如何駕馭 AI、確保資訊安全、並同時兼顧永續發展,成為當今各國政府與企業亟需面對的核心課題。在這樣一個充滿挑戰與無限機會的時代,全球網路與資安科技大廠思科(Cisco),憑藉其完整的產業生態系和豐富的跨國合作經驗,正積極扮演關鍵的賦能者角色,所推動的台灣數位加速計畫(Taiwan Digital Acceleration, TDA)也已邁入3.0階段。思科認為,值此時刻組織需要為數位轉型建立具韌性的基礎,而關鍵不只是科技,更重要的是人才培育。

AI雖解決人力短缺問題 但人員更需學習駕馭AI

負責思科國家數位加速計畫(CDA),與多國政府密切合作的思科全球資深副總裁暨全球創新長Guy Diedrich,談到當今各國政府與企業正在面臨融合著AI、資安與永續發展的數位轉型趨勢,而在此過程中關鍵的是,組織必須透過科技與培育人才來為此波轉型打造具韌性的基礎。

思科
思科全球資深副總裁暨全球創新長Guy Diedrich
圖/ 思科

Diedrich進一步表示,未來的職位已不再是用職務說明書來衡量,而是以工作流程為核心,人力會在不同階段介接不同科技,可能是AI、機器人、人形機器人甚至量子電腦,因此人力與科技的整合也特別重要。思科台灣總經理林岳田也舉例,過去在地端、雲端網路設備有各自的管理平台,未來除了將化繁為簡整合為單一平台外,許多資料搜集比對的例行工作由AI取代,但關鍵的決策判斷仍會交由人力負責,因此培育員工學習AI也更加不可或缺。

過去從TDA 1.0計畫推動至今,透過思科網路學院(Cisco Networking Academy),思科與合作夥伴已經在台灣培育超過17萬名技術人才。提供從網路工程師認證(CCNA)、網路高級工程師(CCNP)到網路專家(CCIE)等,針對不同職務與層級完整的專業培訓,而去年剛推出針對AI架構的網路設計專家(CCDE-AI Infrastructure)認證,在市場上更是炙手可熱。Diedrich強調,未來學習將成為工作中的一部份,持續在職訓練才能確保人員跟上技術的快速發展。

林岳田也指出,思科致力於人才培育不遺餘力,並從多方面投注資源。包括目前已在台灣的北、南、東部區域成立思科網路學院教師培訓中心,作為推動各區域人才培訓的種子基地。同時,思科與合作夥伴晉泰科技在2025年於高雄成立「亞灣AIOT生態系發展基地暨研發中心」,目標是培育5,000名AIOT人才並協助 1,500 人取得國際認證,以解決目前產業智慧轉型卻求才若渴的窘境。而在政府公部門方面,思科近期與國家資通安全研究院 (簡稱「資安院」) 合作「NPO資安共學計畫」,由思科網路學院 (Cisco Networking Academy) 提供課程與平台資源,資安院負責在地招募與社群經營,共同構築永續的公益資安生態系。

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思科台灣總經理林岳田
圖/ 思科

完整生態系整合多元科技 一同推動AI創新

數位轉型另一項重要關鍵就是科技,尤其當今企業都在思考如何利用AI推動創新。思科與18家合作夥伴,從TDA 1.0到3.0計畫,共同實踐30個創新專案。其中TDA 1.0著重智慧城市、企業 5G專網、資訊安全和數位醫療照護等核心領域,奠定數位轉型基礎;TDA 2.0計畫除了延續並深化前述智慧城市與智慧交通,也因應新冠疫情下的醫療照護需求,為長者提供遠距學習、遠距醫療等樂齡生活應用,同時拓展金融韌性等創新場景。而在離岸風電計畫中,更利用5G結合VR眼鏡解決方案,協助當時因為疫情封控而無法來台支援的國外風機維護工程師,進行遠距教育訓練。

而TDA 3.0計畫中聚焦永續發展、資安韌性和AI驅動的智慧轉型,其中指標性專案之一,便是以高雄港為場域的智慧港口解決方案。提供從貨輪進港到貨櫃卸貨、起重機遠端操作監控等全自動化營運,可提升人員工作效率並確保安全。同時此方案中也兼顧永續發展需求,透過感測器可將各種機具設備的碳排資料回傳,完整監控能源使用情形。

人員短缺不只是運輸業也是許多產業共同面臨的難題,思科與合作夥伴針對醫院推出行動醫療推車,就是利用AIOT、無線/有線網路整合結合Webex視訊系統等,能協助遠端醫師迅速掌握病情,在第一時間提供專業判斷,或協助護理師迅速正確完成數據輸入工作。思科全球副總裁黃志明也強調,科技的運用更重要的是化繁為簡,透過整合算力、網路、資安與儲存功能的AI PODs一體機伺服器,讓許多TDA 3.0專案能專注於應用開發,加速落地部署。

黃志明進一步表示,思科能協助企業導入部署各項AI創新方案,得力於生態系中有擅長應用開發、技術架構、顧問諮詢等不同領域的合作夥伴,彼此在開放、包容的平台上運作,因此能協助企業加速智慧轉型並提升企業價值。

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思科全球副總裁黃志明
圖/ 思科

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