4月登場的春季發表會中，蘋果才端出搭載M1晶片的七彩iMac，現在又有消息指出，蘋果即將在今年夏季發表新款Macbook Pro等多款Mac系列產品，且預計性能將超越先前推出的M1晶片。
根據《彭博社》報導，蘋果正對旗下多款Mac系列產品大舉進行翻新，新推出的版本將具備更快速的處理器、新的設計，並強化與外部設備的連接能力，預計MacBook Pro將率先在夏季亮相，隨後Macbook Air、低階MacBook Pro以及MacPro、Mac Mini及iMac等多款產品都將陸續登場。
比M1晶片效能更佳，MacBook Pro將配備最新自研晶片
這些新產品將搭載比M1更先進的自研晶片。4月底時《日經》曾披露，名稱被暫定為M2的M1晶片後繼型號，已經在4月初正式進入量產階段，最早會在7月發表的MacBook中使用。
依據當時的報導，M2晶片採用台積電5nm強化版（5nm Plus）製程打造，這種高階晶片預計需要花費3個月時間生產。
新款MacBook Pro（14吋、16吋）預計將使用兩種不同的晶片打造的10核心處理器，包括8個高性能核心及2個省電核心。高性能核心負責更複雜、耗能的任務，而省電核心則協助瀏覽網頁等較為基本、單純的任務。
作為比較，目前的M1晶片為8核心，分別為4個高性能核心及4個省電核心。同時新的晶片將搭載64GB記憶體，遠遠超越M1的16GB，繪圖晶片核心數則有16及32兩種版本，而M1的繪圖晶片一樣只有8個核心。
且不只採用的晶片更先進，硬體設計上也會一改過去不斷減少外部接口的設計思維，增加了Thunderbolt插槽數量，並重新放回HDMI及SD卡插槽，先前取消這些插槽曾受到用戶詬病，機殼也經過重新設計，並配備MagSafe磁吸充電器。
作為工作站的Mac Pro則預計將有新版MacBook Pro的兩倍至四倍性能，擁有20或40核心處理器，以及64或128核心繪圖晶片，將一併取代目前採用的Intel處理器及AMD顯示卡。
新版Mac Pro預計外型設計不會大改，不過體型會較2019年推出的版本為小。同時蘋果也在開發下一代Mac Mini，預計將採用和MacBook Pro同樣的晶片，取代目前仍在販售、較為高階的Intel版本。
晶片短缺陰霾依舊，新Mac推出是否會受影響？
受惠於衝擊全球的新冠肺炎疫情，原先在主要產品中占蘋果營收比例相對較低的Mac不斷成長，在最近一個季度財報中已超越穿戴式裝置，躋身iPhone、服務以外第三大營收來源。
根據顧問公司Gartner的資料，今年第一季個人電腦出貨量較去年同期成長32%，達到6,990萬部，也創下近20年來最高的成長幅度。蘋果出貨量的成長達到48.6%，也創下前6大電腦廠商中的最大幅度，並使全球市占率上升至8%。
個人電腦市場如此熱烈的需求，可能是促使蘋果加快推出搭載自研晶片Mac的原因之一。只不過就如同Gartner預警，目前席捲全球的晶片荒可能導致個人電腦出貨量成長放緩。
至少第一季財報會議上，蘋果坦承晶片短缺可能導致第二季營收損失30億至40億美元，而春季發表會上端出的新款iMac便必須等待遠比以往漫長的出貨時間。這些計畫推出的新Mac產品是否同樣會受到影響，或許還要打個大大的問號。
資料來源：Bloomberg、Nikkei Asia
責任編輯：錢玉紘
