鴻海9.95億元認購碩禾私募,成第二大股東!將佈局電動車電池材料
鴻海9.95億元認購碩禾私募,成第二大股東!將佈局電動車電池材料

鴻海科技集團與碩禾電材於今(15)日共同宣布,雙方將透過股權合作,攜手開發電動車電池材料,以加速佈局電動車關鍵零組件,並搶攻全球電動車市場。

碩禾於今日召開董事會,決議以每股新台幣124.4元私募普通股10,000仟股,募集總金額為新台幣12.44億元。鴻海則透過子公司鴻揚創業投資股份有限公司參與碩禾私募案,共計8,000仟股,預計持有其增資後之10.54%股權,並成為第二大股東。

碩禾設立於2003年,係全球太陽能導電漿料一線大廠。碩禾持續縱向發展漿料所需之特殊原料、橫向發展節能產業所需之材料及半導體拋光與再生晶圓。近年來尤其積極布局電動車領域,除公司內部發展動力電池負極材料外,亦轉投資芯和能源、榮炭 (6555-TE)、及創奕能源,涵蓋動力電池正負極材料及電動大巴車市場。

因電池材料出海口的穩定性為碩禾發展關鍵因素,而鴻海正是未來電動車產業的關鍵廠商,故此次辦理私募案引進鴻海之子公司鴻揚創業投資股份有限公司為私募認購對象。

MIH聯盟
圖/ MIH聯盟

鴻海今年積極推動電動車MIH聯盟,集結了超過1600多家軟硬體夥伴,包括軟體巨頭安謀(Arm)和德國塑膠零件製造商Konzelmann等供應商,標準化、模組化、平台化的設計參考為業界首創,大幅降低電動車開發門檻,創造一個人人可參與的電動車時代。鴻海也充分運用其ICT的全球佈局、整合能力與速度優勢,成為主要車廠的合作對象,已經分別與全球第四大汽車集團Stellantis、美國新創車廠Fisker、泰國PTT集團、以及大陸拜騰、吉利等公司簽訂合作協定,分別從設計、關鍵零組件、次系統、整車製造等不同領域切入,以提供完整服務並打造電動車產業的新出海口。

碩禾於2009年即投入鋰電池正極材料並成立磷酸鐵鋰製造公司芯和能源,隨著芯和技術發展成熟及鋰鐵電池市場成熟,於今年進入量產階段。碩禾又於2014年因看好車用動力電池市場,投入鋰電池材料領域目前最高端的矽氧負極與壓克力型水性黏著劑,該產品在客戶端測試表現突出,產品特性良好。藉由此次私募引入鴻海的資金,碩禾將建立動力電池負極材料量產線。碩禾已經是MIH聯盟的既有成員,希望藉由與鴻海集團的上下游策略聯盟,並肩榮炭共同發展動力電池正負極材料,以利快速供應這一波電動車所需的關鍵電池領域,建構具競爭力的台灣電動車產業鏈。

鴻海近年積極佈局電動車產業,宣布「3+3」發展策略之後,即不斷在電動車領域拓展潛在的商機,繼2020年與台灣裕隆集團合資成立鴻華先進,以開放平台的理念成立MIH聯盟外,也陸續與拜騰、吉利、Stellantis、Fisker、以及PTT等國際廠商建立不同形式的商業合作模式。

此次鴻海認購碩禾私募股權主因有二,一是碩禾在現有的動力電池正負極材料擁有自主研發技術;二是碩禾電材近年積極開發電動車電池材料相關領域,此與鴻海之電動車產業具有上下游材料供應互補的綜效,藉由此次入股碩禾,鴻海逐步補足電動車動力電池領域關鍵拼圖,隨著一系列電動車關鍵技術到位,順利搶攻全球電動車市場。

責任編輯:錢玉紘

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兼顧創新與客戶需求,蔡司半導體以微影跟數位雙引擎助半導體客戶成長卓越
兼顧創新與客戶需求,蔡司半導體以微影跟數位雙引擎助半導體客戶成長卓越

在全球半導體產業鏈中,蔡司半導體製造科技(ZEISS Semiconductor Manufacturing Technology, ZEISS SMT)一向低調但卻扮演不可或缺的角色,例如,花費30餘年時間投入研發,與全球最大的晶片微影設備供應商艾司摩爾(ASML)合作推進極紫外光微影(EUV)技術,協助台積電等客戶將電路微縮至奈米甚至埃米級的精細尺度,打造更小、更快、更省電的晶片,靈活應對瞬息萬變的市場需求。

從EUV微影光學系統開始,ZEISS以光罩檢測與驗證、先進封裝與失效分析完善服務

「目前最令人振奮的進展是高數值孔徑EUV(High-NA-EUV)技術。」蔡司半導體技術長暨產品策略負責人Thomas Stammler博士表示,這項技術將幫助晶圓製造商邁向2奈米甚至埃米級製程,更好滿足人工智慧(AI)晶片等高效能應用需求。

蔡司半導體提供的服務不僅止於微影光學領域,隨著製程複雜度提升,蔡司因應客戶需求將產品服務範疇逐步擴展到光罩檢測、製程控制,以及先進封裝與失效分析等跨領域解決方案,協助半導體客戶創新與持續產業變革。

ZEISS SMT
蔡司半導體技術長暨產品策略負責人Thomas Stammler博士分享蔡司半導體的最新產品技術進程。
圖/ ZEISS SMT

例如,蔡司半導體推出光罩檢測與驗證系統–AIMS® EUV–協助晶圓製造廠模擬EUV設備的真實運作條件,判斷光罩上有那些關鍵缺陷,缺陷修復後還可以協助驗證是否有修復成功,確保光罩品質,進而保障良率與降低生產成本。

隨著先進製程逼近物理極限,產業轉向先進封裝尋找新突破:無論是以3DIC進行堆疊、還是以Chiplet進行模組化設計,都讓晶片可以在效能與能耗之間找到新平衡。蔡司看準這波趨勢,不僅提供異質整合相關設備,更將其在醫療影像、顯微鏡等領域累積的技術力,延伸到半導體檢測,讓解決方案更具差異化,也能快速回應市場變化。

化180年經驗為創新基礎,以數位化驅動持續創新

蔡司半導體為什麼能成為艾司摩爾EUV與High-NA-EUV微影設備的光學系統獨家供應商?答案來自近180年的技術底蘊與持續創新的企業文化。

「近180年的累積,讓我們能挑戰極端工藝,例如打造原子級平整度的EUV鏡面。」Thomas Stammler進一步解釋,蔡司半導體不僅傳承傳統光學工藝,也擅於跨域創新,將演算法應用於光學設計、利用AI提升檢測精度,並透過數據串聯製程控制。

事實上,蔡司半導體早在許多年前就將數位化與人工智慧技術融入研發設計、生產製造與產品服務等環節,持續優化核心競爭力。舉例來說,為了讓EUV設備鏡面達到原子等級的平整度,蔡司半導體在設計階段便透過數據分析與人工智慧技術進行模擬、修正與驗證,確保鏡面平整度符合預期;此外,也將人工智慧與數位化科技應用在光罩檢測、修復、量測,確保產品功能有利於客戶發現與修復缺陷、進而提升良率等。

以客戶需求為核心,鏈結供應鏈資源與力量成就共好

「我們的數位化應用不僅是單純的優化產品,而是支持客戶共同研發,解決真正的營運痛點。」Thomas Stammler進一步指出,台灣半導體客戶具備技術領先地位,需要在地團隊與客戶進行定期且密切的互動溝通以確保創新模式與客戶需求一致。「我們有很多前瞻技術測試與驗證都是從台灣開始,這也是我們會持續加碼台灣投資的原因之一。」

台灣蔡司半導體總經理范雅亮面帶微笑地解釋:「台灣在全球半導體產業具關鍵地位,台灣團隊的角色不僅僅是銷售與售服,更參與研發與應用工程,鏈結全球資源,快速回應客戶問題,同時,確保技術解決方案與客戶需求一致。」

ZEISS SMT
台灣蔡司半導體總經理范雅亮表示,蔡司半導體的全球在地組織架構讓團隊成員可以快速回應客戶與市場需求。
圖/ ZEISS SMT

這份承諾,不僅是技術合作,亦體現在人才培育。為了讓在地團隊與德國總部保持同步,蔡司半導體建立跨國人才交流機制:不只是派台灣工程師到德國進行長期訓練,也讓德國專家定期來台灣與團隊共事,形成雙向交流的人才循環。「透過雙向交流模式,台灣工程師能第一時間掌握最新技術脈動,同時把在地客戶需求回饋給德國研發團隊,加速解決方案的落地。」范雅亮如是說道。

為了向台灣半導體產業生態圈傳遞:蔡司半導體全面布局「前段製程到後段封裝」並提供相應產品服務,於SEMICON Taiwan 2025國際半導體展期間,以論壇跟專家座談等多元形式與台灣生態圈互動,以全球資源、在地合作的方式,與台灣半導體產業生態圈一同前行。

展望未來,蔡司半導體不僅會持續投入技術創新,也會從各個面向深化與台灣的連結,協助客戶持續突破極限,邁向卓越成長。

更多資訊歡迎官網了解:蔡司半導體

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