力積電申請上市獲審議會通過!年底前拼掛牌上市,黃崇仁:產能旺到一片不剩、明年也已預訂完
力積電申請上市獲審議會通過!年底前拼掛牌上市,黃崇仁:產能旺到一片不剩、明年也已預訂完

9月16日

臺灣證券交易所於9月16日召開第744次「有價證券上市審議委員會」,審議力晶積成電子製造股份有限公司初次申請股票上市案,審議結果─通過。力晶積成電子製造股份有限公司,上市資本額:340.51億元,董事長黃崇仁、總經理謝再居。

2019年虧26.14億元。2020年賺47.99億元,2021年上半年65.05億元,EPS1.75元
主要業務:邏輯暨特殊應用產品、記憶體產品,市場結構:內銷70.99%、外銷29.01%
全體董事持股比率:董事9席,占28.46%。

編按:7月30日更新
力積電30日向證交所送件申請上市,成為台灣第10家申請上市公司。
力積電第2季自結損益是營業利益 42.27 億元,季增 48.8%,稅前盈餘 39.34 億元,季增 52.95%,每股稅前純益 1.15 元;上半年累計稅前盈餘 65.06 億元,比去年成長155%,每股稅前純益1.97 元。

晶圓代工大廠力積電於2日召開股東常會,順利投票表決通過申請股票上市、補選獨立董事等案。在議案通過後,力積電董事長黃崇仁表示,公司將邁向上市,若無意外,預計年底前就能順利掛牌上市。

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雖因疫情三級警戒使得股東會人數受限,力積電仍採戶外搭棚與室內規劃多個會議室搭配進行,並在網路上直播。
圖/ 力積電

黃崇仁指出,客戶簽長約意願高,「目前連一片產能都不剩,到明年都已被客戶預訂完。」他表示,近期有位業界朋友詢問150片月產能,和內部確認後,答案卻是1片不剩,可見產能需求暢旺。他也強調,因為晶圓產出價格持續上漲,力積電毛利率持續提升。

產能需求旺到「一片不剩」,毛利率拚超越同業

黃崇仁強調,因為晶圓產出價格持續上漲,力積電毛利率持續提升。對於曾公開表示,力積電毛利率要超過世界先進,他也在會中給出肯定:「目前第2季已顯示毛利率成長,相信不久後將會超過。」以目前世界先進第1季毛利率38.1%來看,力積電上季毛利率也相去不遠,有望下半年可達45%左右。

在產能佈局上,力積電目前挾著3座12时廠、2座8时廠的產能資源,分別提供電源管理、記憶體和邏輯IC。黃崇仁指出,兩種廠的產能都還是很缺,各廠的月產出也都在10至10.5萬片;他指出,因晶圓代工需求持續暢旺,公司的產能也都被客戶預訂到明年,預計今年底各個廠會再擴增至11萬片。

在今年3月,力積電苗栗銅鑼廠正式動土,預計明年9月開始裝機,兩座12吋廠的總月產能將達10萬片,預計2023年分期投產,力積電也撥出2,780億來投資。

小股東對此提出疑問,砸錢蓋銅鑼新廠是否會影響公司獲利?黃崇仁回應,因全球產能都很缺,銅鑼廠第一期預計產出的25,000片產能都被客戶預訂,也在和客戶洽談包產能的預付款方式,因此新廠獲利可期,不至於影響力積電EPS表現。

力積電黃崇仁
黃崇仁出席苗栗銅鑼新廠動土典禮。
圖/ 簡永昌攝影

延伸閱讀:力積電黃崇仁:支持發展國產疫苗!但兩生技公司需照國際標準完成三期EUA

力積電浴火重生拚上市,獨家技術發展可期

力積電曾在今年的營業策略中指出,其中的目標之一,就是運用DRAM與邏輯堆疊整合技術(3D Interchip),開發各式高效能、低功耗、高整合度產品代工平台。力積電也憑藉此技術,從去年開始量產AI晶片,有望為台灣晶圓代工產業再添助力。

力積電興櫃前公開說明會 製程技術
力積電曾在興櫃前公開說明會上,解釋與台積電合作的製程技術。
圖/ 簡永昌攝影

黃崇仁也在股東長會上再次提到這項特殊技術,目前已用於加密貨幣的應用上,且看好未來應用將延伸至一般邏輯上。同時,他也強調:「這項技術全球是力積電獨有,台積電也有和力積電合作,我認為發展不可限量。」

對黃崇仁來說,今日的股東會意義不凡,可說是力積電確定重返上市的重要時刻。他在會中有感而發,曾遭遇全球金融風暴、力晶下市並負債1200多億,轉型晶圓代工之路漫漫,直到企業重組才逐步償還債務獲利,過程十分艱辛,「很感謝股東多年來的等待,能為股東賺到錢也算是有了交代。」

至於力積電的上市申請進度,黃崇仁表示已做好準備,前段時間也和主管機關、證交所等機構溝通很久,最快3、4天內就會提出申請,但審查程序將耗時3個多月,預期最快能在12月上市。

不單是力積電正在啟動上市,黃崇仁指出,力晶母公司旗下的晶合未來也會上市,「即使母公司不上市,但將有股息收益,因此各個公司定位不同。」他表示,將會等力積電正式上市後,再和各股東討論佈局策略。

關鍵字: #半導體產業
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以晶片的一瓦算力開啟AI新架構!耐能智慧從邊緣到核心,打造臺灣主權算力新典範
以晶片的一瓦算力開啟AI新架構!耐能智慧從邊緣到核心,打造臺灣主權算力新典範

當全球聚光燈都匯集在那動輒使用上萬顆圖形處理器(Graphics Processing Unit, GPU)、耗能堪比核電廠的資料中心時,另一場關乎AI永續發展的運算革命正悄悄發生。這場革命的核心,是如何以更低能耗、更高效率的方式支撐下一世代的人工智慧。而耐能智慧(Kneron)正是這場轉變的推動者之一。

早在2015年,當多數企業仍沉浸在雲端運算帶來的紅利時,耐能智慧創辦人暨執行長劉峻誠便選擇了「邊緣運算」之路的賽道,投入AI系統單晶片(System-on-Chip, SoC)與神經網路處理器(Neural Processing Unit, NPU)的開發。「如果 GPU 是需要龐大設備才能運行的錄影帶,中央處理器(Central Processing Unit, CPU)是性能平庸的 影音光碟(Video Compact Disc, VCD),那麼 NPU 就是能在輕薄裝置中高效運算的 MP3。」劉峻誠用一個簡單的譬喻如此描述著,這不只是晶片製程的改進,而是從架構層重新定義AI運算的方式。

十年磨一劍,如今耐能智慧的NPU晶片已成功進入物聯網、安防、車用與伺服器等不同領域。從智慧水表、穿戴裝置到車用語音系統,乃至企業伺服器與工業應用,都能在有限功耗下執行即時AI運算。合作夥伴從國內上市櫃企業到歐美等地的國際大型企業,都能看見耐能智慧身影,「我們從GPU、CPU進不去的地方出發,讓晶片像樂高積木一樣,從只需一顆晶片的穿戴式裝置,到需要多顆晶片的伺服器,都能使用我們的晶片。」劉峻誠說。

面對算力與能源雙重瓶頸,耐能智慧以新架構迎戰生成式AI時代

面對終端AI應用面臨的「資料流衝突」瓶頸,耐能智慧創辦人暨執行長劉峻誠指出,新世代AI運算不再只屬於
面對終端AI應用面臨的「資料流衝突」瓶頸,耐能智慧創辦人暨執行長劉峻誠指出,新世代AI運算不再只屬於雲端,必須開發能兼容多模態資料並在低功耗環境下運行的自主架構。
圖/ 數位時代

「語言模型和影像模型的資料處理方式完全不同,」劉峻誠解釋到,語言模型要短時間內處理大量資料,但影像模型則需要長時間、連續的低流量傳輸。而傳統AI架構無法同時兼容這兩種特性,這造成了終端AI應用面臨「資料流衝突」的瓶頸。也正是在這樣的挑戰下,成為耐能智慧下一階段的技術突破口。生成式AI不再只屬於雲端,運算正快速轉移至終端,從智慧家庭到醫療、車用、製造現場,都迫切需要能在低功耗環境下即時運行的AI系統。

但更大的壓力來自能源現實與國家安全。劉峻誠表示,GPU架構的能耗與散熱需求驚人,一個大型AI資料中心每年電費可高達60億美元,碳排放量更是巨獸等級。「如果繼續用GPU支撐生成式AI,將會對淨零碳排的目標帶來嚴重衝擊。」劉峻誠坦言並進一步指出,臺灣雖是全球GPU製造重鎮,但本地可用算力有限。「我們製造了全世界近8成的GPU,卻沒有自己的算力,」他語帶無奈,「如果國家級AI應用仍須仰賴境外基礎設施,國家的核心技術與自主權將受制於人,不利於在AI時代掌握主導地位。」

因應這場可能產生的算力主權的危機,耐能智慧決定以「多模態資料流衝突」與「低碳永續算力」這兩項挑戰為目標,開發新世代AI晶片架構。為加速這場技術革命並將臺灣的自主架構推向國際,耐能智慧投入全新晶片KL1140的開發,並成功得到由經濟部產業發展署推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)的支持。該計畫在國科會協調與經濟部及相關部會共同合作所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」的框架下,以實質政策補助鼓勵業者布局AI、高效能運算或新興應用等高值化領域的關鍵技術,提升臺灣IC設計產業的國際競爭力與韌性。

從晶片創新到主權AI,晶創IC補助計畫助攻耐能跨入新戰場

耐能智慧透過經濟部「晶創 IC 補助計畫」加速開發的 AI 晶片 KL1140,其效能與能耗表現均顯
耐能智慧透過經濟部「晶創 IC 補助計畫」加速開發的 AI 晶片 KL1140,其效能與能耗表現均顯著提升。
圖/ 數位時代

「KL1140最大的突破在於多模態資料處理架構的創新。」劉峻誠直言其中關鍵。在晶創IC補助計畫的挹注下,耐能智慧得以加速開發新一代晶片,這不僅是十年研發累積的成果,更是政策資源與技術創新的結合,象徵著臺灣在AI架構自主化道路上的重要里程碑。

這項架構革新,使KL1140在效能與能效上都達到顯著飛躍。相較於前一代產品,效能提升6至8倍、能耗比提升10倍、體積縮小至四分之一;以往需10瓦才能運行的任務,現在僅需1瓦即可完成。「你看GPU要加風扇、要水冷,而我們不用,」他笑著說,而這就是低功耗的力量。

這樣的設計,使KL1140成為真正能落地的AI晶片,既可部署於穿戴、車用與工業場域,也能堆疊成伺服器模組,實現了靈活的異構運算(Heterogeneous Computing)基礎建設。透過晶創IC補助計畫的協助,耐能智慧不僅強化晶片設計,更能整合模組、子系統與軟體生態,打造可供企業與政府使用的在地AI解決方案,邁向「AI基礎建設提供者」的新定位。劉峻誠也透露,目前KL1140晶片已開始導入國際主權AI專案,協助能源與環境條件嚴苛的地區,利用該晶片低功耗與高算力的特性,順利發展AI自主。

「我們不是在打造更大的GPU,而是在打造更聰明的AI,」劉峻誠強調。「主權AI的關鍵不只是算力自主,更是能源自主。」他認為,晶創IC補助計畫的核心價值在於讓臺灣的IC設計業者能從單一產品開發,邁向整體系統構建,具備定義新架構、主導新標準的能力。KL1140晶片的問世,不僅讓耐能智慧從邊緣運算邁入AI 核心基礎建設的新格局,更代表臺灣在全球生成式AI時代中,擁有以低功耗、高自主性技術參與未來競局的關鍵實力。

從製造到定義,臺灣AI自主的新起點

在生成式AI帶動的新一輪技術競賽中,算力的分配將決定未來世界的科技秩序。劉峻誠認為,臺灣若要在這場變局中保持主導權,必須擁有能自我定義的架構與技術。「我們不只是為企業造晶片,而是在為國家建算力。」他說。從十年前堅持走上邊緣運算的冷門之路,到今日以KL1140晶片開啟主權AI的新典範,耐能智慧的發展軌跡正體現了臺灣IC設計產業的潛力與決心。未來,耐能智慧將持續推動更高能效、更高彈性的AI架構,讓臺灣不僅能製造世界的晶片,更能定義世界的智慧。

|企業小檔案|
- 企業名稱:耐能智慧
- 創辦人:劉峻誠
- 核心技術:專注邊緣AI SoC專用處理器研發
- 資本額:新台幣6億7520萬元

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作,所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」,目標在於藉由半導體與生成式AI的結合,帶動各行各業的創新應用,並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下,經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,於113年鼓勵國內業者往 AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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