對於英特爾執行長基辛格上任後首度主持的「Intel加速日」一口氣發表未來5年藍圖，並重新更名各製程以符合市場潮流（台積電與三星的製程命名方式），市場看法褒貶不一，但半導體分析師陸行之則提醒「台積電不能輕敵」。
陸行之表示，一般人會認為Intel製程工藝因為打不過、追不上台積電，用改名最快，但他有一些不同的看法，他覺得台積電不能輕敵，因為英特爾是宣戰，此舉是「正名及縮短差距的彎道加速超車新策略」，因為Intel本來2022年10nm的Alder Lake/Sapphire Rapids及2023年7nm的Meteor Lake/Granite Rapids所用製程， 確實跟台積電的7nm及4nm在poly（Polysilicon；多晶矽）、metal（金屬）、fin pitch（鰭間距；fin pitch）及performance效能上不相上下。
對於Intel終於放棄了過去在節點名稱的堅持，回歸產業正軌，陸行之坦言這樣對半導體分析師也比較輕鬆，以後就專心盯著每家資本開支，量產時點，良率，產能利用率及成本等等，這是自基辛格上任CEO後，Intel一口氣公布未來五年的製程工藝藍圖，他直言「以後再延遲，就一翻兩瞪眼很難看了。」
以下是英特爾更新製程命名重點：
- 10nm SuperFin加強版正名成7nm：2022年原本要用10nm SuperFin加強版量產做的筆電CPU Alder Lake、伺服器CPU Sapphire Rapids正名為Intel 7nm（TSMC 2Q18 vs. Intel 2Q22差4年）；
- 7nm正名成4nm：2023年原本要用7nm量產做的筆電CPU Meteor Lake、伺服器CPU Granite Rapids正名為Intel 4nm（TSMC 2Q22 vs. Intel 2Q23差一年）；
- 第一次宣布的Intel 3nm要在2023年下半年投片量產vs. TSMC 2H22 差一年；
- 第一次宣布的Intel 2nm/20A Angstrom埃米（有Ribbon FET、PowerVia、GAA）要在2024年幫高通投片量產新產品，這應該跟台積電2nm/20A 投片量產時點不相上下；
- 第一次宣布的Intel 1.8nm/18A要使用改良版的RibbonFET，還有使用ASML最新的高數值孔徑High NA EUV。
- Intel首次宣布在2024年搶下高通20埃米晶圓代工產品，亞馬遜的AWS將成為Intel第一個代工客戶使用Intel先進封裝解決方案，這些沒有跟Intel 產品競爭的客戶使用Intel代工服務，都在預料之中，現在就要看Intel是否能夠確實執行。
責任編輯：蕭閔云
