謠傳數月，記憶體大廠旺宏6吋晶圓廠出售計畫終於塵埃落定。
該廠由全球最大EMS廠鴻海得標，鴻海董事長劉揚偉指出，該廠將主力發展第3代半導體。
鴻海在半導體產業鴨子划水布局許久，終於，鴻海的半導體大夢以買下旺宏6吋廠這個「起家厝」揭開序幕。
「非常感謝旺宏的吳董、盧總，讓鴻海有機會在台灣半導體業踏出第一步。」5日下午，鴻海董事長劉揚偉親自在旺宏新竹6吋晶圓廠裡召開了記者會，除了宣布耗資25.2億元收購旺宏6吋廠，成為未來鴻海S次事業群（編按：該事業群主要負責半導體設備、8K TV SoC、面板驅動IC、功率放大器等業務。）新竹總部外，更喊出要在該廠製造電動車用的功率元件「碳化矽」（SiC），目標2024年月產能來到1萬5千片。
吃電動車商機的重要一棋 以最精實費用創最大效益
鴻海對進軍半導體已做了許多準備，創辦人郭台銘不僅親自挑選IC設計背景出身的劉揚偉擔任董事長，也早已布局IC設計、封測等領域多年。現在，鴻海集團半導體事業年營收已經達到了7百億元規模。
熟悉鴻海半導體策略的業者表示，這是鴻海發展碳化矽IDM（垂直整合製造）的重要一步。「這個工廠改做碳化矽不用花太多錢，因為不需要太先進的製程。」另外一位熟知旺宏6吋廠運作的業者看好鴻海此番入主有其獨到之處，等於是用最精實的費用創造最大效益。
事實上，鴻海在功率元件、類比IC領域上並非毫無累積，除了劉揚偉自曝鴻海、夏普已有自製IGBT（絕緣柵雙極電晶體）模組能力，功率元件產業人士也透露，「業界都知道鴻海早在10年前就有開始陸續投資，並招募功率元件產業人才。」對於鴻海跨進碳化矽領域並不意外。
為何布局碳化矽，劉揚偉會稱為是踏出重要的一步呢？
被稱為第3代半導體的碳化矽，因擁有耐高溫、耐高電壓，以及電力轉換效率佳等特性，被特斯拉採用而聲名大譟，調研機構Yole就預測，光是應用在汽車的碳化矽，每年都會以38％的幅度增長，到25年產值將超過15億美元。
面對高度成長的市場，國際晶片大廠紛紛插旗推出產品，鴻海的中國代工廠同業聞泰、比亞迪也搶著布局，台灣也有漢磊、穩懋、中美晶等業者積極投入研發，可說是資本市場上最熱門的次世代半導體技術。
然而，碳化矽卻因為基板技術掌握在少數國際大廠、生產良率低等因素，產品價格始終居高不下，這也正好給了鴻海發展半導體「彎道超車」的契機。
前景：獲利、人才、主導權，考驗：技術難度、良將難覓
市場多從3個面向讚譽鴻海在半導體跨出的這一大步。
首先，碳化矽屬於電動車關鍵零組件，尤其，在全球汽車業缺IC、缺零件的當下，鞏固上游料源將有助鴻海在電動車領域擁有更多籌碼，提高零組件自製比重，也可以獲得更豐厚的獲利。
第二，因為該廠地理位置良好、處於新竹科學園區內，也方便招募半導體相關人才。微驅科技總經理吳金榮認為，旺宏的起家厝緊鄰新竹許多半導體公司，「研發中心另外一個角度就是招募中心，位置好，招來的人也有舞台可以發揮。」
最後，有了旺宏的廠房後，等於鴻海S次事業群擁有自己的製造研發中心，只要新品一研發完畢，馬上就能找到一個可測試、驗證的基地，不用等待夏普八吋廠產線，或是馬來西亞的矽佳，主導權掌握在自己手上。
不過，就算鴻海擘畫的第3代半導體前景美好，初期並未對外釋出詳細規畫。
針對鴻海布局，吳金榮認為，未來鴻海極有可能發展碳化矽蕭特基二極體（SiC Schottky-Diode）以及碳化矽金氧半場效電晶體（SiC MOSFET）兩種產品，主要用在電動車的馬達、充電樁中。
功率半導體業者指出，全世界能夠量產碳化矽金氧半場效電晶體的公司僅有3家，也因此，資本市場普遍認為，鴻海要在化合物半導體領域站穩腳步，挑戰難度可謂不小。
野村證券就指出，「鴻海需要和碳化矽晶圓、功率IC廠合作，例如，替這些業者代工，才能在技術上取得突破。」一位關注第3代半導體的分析師也對本刊表示，目前台灣化合物半導體業界還是先向海外買基板回來加工的模式，如果如鴻海所說和學術界合作（北京清華大學）「恐怕（離量產）時間還要很久。」
瑞銀證券也點出，半導體技術需求與鴻海所擁有的硬體製造核心優勢不同，因此，未來如何執行將是關鍵。6吋晶圓代工業者就說，「現在鴻海的狀況就是鍋碗瓢盆、爐灶都已經準備好，客戶也已經坐下來等著上菜，就差找到對的廚師把它煮出來。」顯然，由誰來執掌技術發展、產線發展進程，都會是鴻海接下來得面對的挑戰。
日前代表鴻海S次事業群簽約的鴻海副總經理陳偉銘，過去先在台積電與旗下封裝廠精材任職長達10年，後經歷自行創業、在太陽能電池大廠新日光擔任研發副總經理，投身鴻海S次事業群打造了IC設計、封裝新公司。未來，鴻海是否有更多半導體背景的專業經理人浮上枱面，值得持續關注。
「多交朋友」、持續深耕，業界關注新廠研發效益
碳化矽、氮化鎵等第3代半導體應用，雖已是全球半導體未來發展方向，但真正量產的廠商屈指可數。
台灣以矽為基礎的半導體產業蓬勃發展，但在功率元件、類比領域表現較不突出，除了台灣IC產業很早就從類比IC走向數位IC發展以外，下游應用也因為台灣本土汽車產業不夠大而受限。因此，過去在全球MOSFET、IGBT市場，台灣公司表現不如國際IDM廠同業亮眼，鴻海能否成功彎道超車，也讓業界相當關心。
對此，鴻海研究院新上任的半導體研究所所長郭浩中也對本刊強調，鴻海雖然是後進者，但已針對第3代半導體的材料、設計、製造與封裝展開研究，外部也與台灣半導體業者、國際大廠合作，他認為現在之於鴻海而言，「就是多交朋友。」同時，鴻海也積極培育相關人才，他指出，「陽明交大成立半導體學院，鴻海也在第一時間宣布參與。」顯然鴻海在半導體布局上，正有條不紊地前進當中。
總歸來說，劉揚偉確實是將此廠視為「研發基地」，後續量產基地仍「會找其他適合的地方」，因此可推敲鴻海針對半導體產業還會有其他新投資，甚至後續找其他廠商代工量產也不無可能。至於這個最新入手的6吋廠，鴻海究竟能發揮多少研發效益，也將成為業界未來評價鴻海半導體事業發展的重要指標。
責任編輯：傅珮晴、錢玉紘
本文授權轉載自：今周刊
