三星Galaxy Z Fold3 5G開箱!7.6吋大螢幕、支援手寫筆,新旗艦機還有哪些特色?
三星Galaxy Z Fold3 5G開箱!7.6吋大螢幕、支援手寫筆,新旗艦機還有哪些特色?
2021.08.13 | 3C生活

三星今年沒有新一代Note,讓新一代折疊手機Galaxy Z Fold3 5G加入S Pen的支援,還設計了兩支專屬的筆。ZFold3手機正面配備6.2吋螢幕,展開來為7.6吋,搭載高通S888、12GB RAM,電池容量4400mAh,支援25W快充,共有銀色、綠色跟黑色三款,售價1799.99 美元,約台幣5萬元左右。

三星手機原廠盒
基於環保考量,今年三星手機原廠盒裝只有USB-C傳輸線跟主機

IPX8 防水

防水功能應該是Z Fold3今年最大新聞了,該款手機配備沉浸式7.6英寸Infinity Flex顯示屏,新一代折疊旗艦機Z Fold3全機採用裝甲鋁合金框架(Armor Aluminum),重量271克,是全球第一款全機支援IPX8防水的防水折疊手機,解鎖方案支援臉部解鎖、螢幕指紋辨識、實體指紋辨識,可以說能給的都給了。

假鋁合金框架
採用裝甲鋁合金框架(Armor Aluminum),是全球第一款全機支援IPX8防水折疊機
圖/ OneGeek

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相較上一代來說,Z Fold 3略小,它是一支6.2吋折疊手機(158X67.1X16~14.4mm)。顯示比例是24.5:9,解析度2268X832Pixels,387ppi,展開來可以變身成7.6吋平板(158.2X128.1X6.4mm),解析度2208X1768Pixels,374ppi,顯示比例是22.5:18。

Z Fold 3
Z Fold 3 是一支 6.2 吋折疊手機,正面螢幕顯示比例是 24.5:9。
圖/ OneGeek
展開來可以變身成7.6吋平板,顯示比例是22.5-18。
展開來可以變身成7.6吋平板,顯示比例是22.5-18。
圖/ OneGeek

兩塊面板都是AMOLED面板、支援HDO10+顯示,並且覆蓋抗刮、抗摔、耐磨的Victus康寧玻璃,兩塊螢幕都是打孔螢幕 ,畫面更新率可以在48Hz、60Hz跟120Hz之間進行調整。

效能方面搭載的是高通S888處理器,12GB RAM,共有256GB跟512GB兩種版本,支援藍牙5.2配對,電池容量4400mAh電池,傳輸介面為USB-C3.1、支援25W快充。

拍攝效能方面,配備的是三顆1200萬畫素主鏡頭,上面覆蓋的大猩猩DX超清晰康寧玻璃,廣角端光圈F1.8、長焦端光圈F2.4、超廣角端光圈F2.2(角度123度)。自拍鏡頭方面,外螢幕配備1000萬畫素、光圈F2.2的廣角自拍鏡頭(80度)。內螢幕內藏特殊的400萬畫素、光圈F1.8的廣角自拍鏡頭。

由上而下依序超廣角、廣角與長焦三主鏡頭 都是1200萬畫素
由上而下依序超廣角、廣角與長焦三主鏡頭,都是1200萬畫素
圖/ OneGeek

隱藏式鏡頭的秘密

其實在前一天,小米MIX4也使用UDC隱藏式鏡頭,透過縮小畫素、重新規劃電路與透明排線三種硬體形式搭配軟體調整的來達到隱藏式鏡頭。

小米透過縮小畫素 透明排線來隱藏鏡頭
小米透過縮小畫素透明排線來隱藏鏡頭
圖/ OneGeek

而針對UDC隱藏式鏡頭技術,三星表示,這次在Fold3設計上是把3/4的像素拿掉,讓螢幕可以透光進入自拍鏡頭的感光元件,只留了1/4的部分做顯示,另外在成像的部分用像素合併的形式把空缺的部分來補齊,如此一來在視覺上不管是拍出來的照片或是影片,都不會有顆粒感。

三星隱藏鏡頭的形式是在面板上移除3:4的畫素
三星隱藏鏡頭的形式是在面板上移除3/4的畫素
圖/ OneGeek

需要注意的地方:S Pen

一個消息是Galaxy Z Fold3不支援過去Galaxy Note系列的S Pen或者相關產品,你必須要使用今年特製的S Pen Pro或者S Pen Edition才可以使用S Pen,然後他們的特製皮套有加贈S Pen Edition。

從外觀來看,Galaxy Z Fold3看起來質感更好,手機蓋起來也比上一代更緊密,就像書本一樣。談到書本,今年的折疊旗艦機支援S Pen Pro,S Pen Pro上面可以切換Z Fold跟S Pen兩種模式使用,筆身的按鍵提供配對跟切換的功能,並且有專屬收納皮套配件。

S Pen Pro(下)跟S Pen Fold Edition差異在於前者多了S Pen模式可以支援
S Pen Pro(下)跟S Pen Fold Edition差異在於前者多了S Pen模式可以支援先前相關產品
圖/ OneGeek

延伸閱讀:三星發表2款新一代旗艦5G折疊機!從神壇走向親民價格、規格、升級亮點一次看

S Pen Pro跟S Pen Pro Edition差異在於前者多了S Pen模式可以支援先前相關產品,而S Pen Fold Edition版本僅支援Galaxy Fold3手機,其他功能相同但是Fold Edition上方的按鍵就相對沒有那麼複雜。作為比較,全新打造的S Pen Fold Edition長度約132.1 mm、重量6.7 克,而同時支援Galaxy Note系列手機的三星S Pen Pro長度大小為173.64mm,重量13.8g。

Samsug Note
圖/ OneGeek

針對手寫愛好者提供跟Galaxy Note系列一樣的專屬Samsug Note手寫介面,實際在大螢幕上面手寫的感覺很像是攤開筆記本書寫,其中透過分割畫面,在一邊觀看YouTube影片或者視訊,一邊學習筆記,或者一邊打開影像,一邊繪畫的經驗,整個螢幕攤開來又可以用滿版的形式以7.6吋螢幕爽看影片,是過去Galaxy Note系列,甚至當前平板電腦比較沒有的感受。

本文授權轉載自:OneGeek

責任編輯:林佳葦、錢玉紘

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從ESD防護IC到微系統工程:晶焱科技以BCD製程跨足霍爾電流感測領域,布局車用與AI伺服器電源市場
從ESD防護IC到微系統工程:晶焱科技以BCD製程跨足霍爾電流感測領域,布局車用與AI伺服器電源市場

走進晶焱科技,很難不注意到企業牆上掛著的一段話:「積體電路與微電子系統的靜電放電(Electrostatic Discharge, ESD)防護設計,不只是高深的學問,更是一門追求極致工藝的精品藝術。」這句出自國立陽明交通大學講座教授柯明道的話語,也正好體現了晶焱科技過去二十年來在技術領域持續深耕、追求極致的最佳寫照。

作為國內的IC設計公司,晶焱科技長年專注於電子產品中那顆不起眼、卻肩負系統安全重任的防護IC。「看似沒什麼存在感,但如果沒有它,輕則訊號中斷,重則整個系統癱瘓。」晶焱科技總經理姜信欽博士笑著說,也因此所有用過筆電、手機、電視或AI伺服器的消費者,或許都曾經間接受惠於晶焱科技的這門技術。

從守護到進攻,晶焱科技瞄準霍爾電流感測

晶焱科技總經理姜信欽博士強調,從靜電防護到電流感測,團隊深耕超過20年,致力於在保護與訊號品質間取得
晶焱科技總經理姜信欽博士強調,從靜電防護到電流感測,團隊深耕超過20年,致力於在保護與訊號品質間取得最佳平衡。
圖/ 數位時代

姜信欽回憶,晶焱科技自1998年投入ESD研究,直到2005年才正式進入市場,花了七年蹲點。如今,團隊已累積超過400種產品規格,滿足不同電子產品的需求。而這背後最大的挑戰,是如何在「防護」與「不干擾訊號」間取得平衡。姜信欽說,過高的箝制電壓可能會在某些情況下無法完全防護,過低的話則可能會過早啟動防護機制,影響正常運行。「難的是要像避雷針一樣,瞬間導走危險電流,卻不影響正常訊號的傳輸。」

雖然在ESD防護市場打下基礎,但姜信欽也坦言,單靠防護IC未必能支撐企業規模與競爭力。「留在舒適圈不是我們的選項。我們想找出下一條能跟臺灣半導體共同成長的路。」而這條路,就是高精密霍爾電流感測器(Hall Current Sensor)。

晶焱科技設計開發部資深經理楊鴻銘博士說明,透過磁場感測可精準掌握電流變化,尤其適用於電動車與AI伺服
晶焱科技設計開發部資深經理楊鴻銘博士說明,透過磁場感測可精準掌握電流變化,尤其適用於電動車與AI伺服器電源電流監測。
圖/ 數位時代

所謂高精密霍爾電流感測器,是透過偵測電流所產生的磁場變化,進而反推出電流大小,達到非侵入式監測,避免干擾原本電路的運作。晶焱科技設計開發部資深經理楊鴻銘博士補充說明,傳統作法通常會將感測器直接串入電路中,但這樣往往會影響電流本身。「我們現在是利用磁場感測的方式,完全不會干擾訊號流。」他說。尤其在電動車產業快速崛起之際,這樣的方案更顯關鍵。因為電動車在瞬間加速或充電時,經常出現突波電流,若偵測不夠精準,可能就會影響整體能效與行車安全。姜信欽也表示,高精密霍爾電流感測器能在有限空間內精確掌握電流變化,正是車用領域最迫切需要的技術。

姜信欽進一步透露,其實在創立晶焱科技之初,就同步規劃了兩條技術賽道:一條是靜電放電(Electrostatic Discharge, ESD)防護IC,另一條則是類比IC。當年之所以先選擇投入防護IC領域,主要是因為較容易找到市場需求。而隨著AI伺服器、電動車與綠能應用的快速發展,市場對電流精密監測的需求急遽攀升,也讓晶焱科技看見切入霍爾電流感測器的絕佳機會。「現在所有電子產品都在往微型化發展,傳統電流感測模組體積太大,根本無法塞進未來的車用或伺服器設備裡。」姜信欽說。

鎖定AI、車用與綠能場景,晶焱科技迎向藍海市場

然而,要做出高精密霍爾電流感測器,遠比外界想像困難。除了必須解決溫度漂移問題,更要處理雜訊、封裝熱效應,以及如何讓感測器在不同電流範圍都能保持精度。「這不是單純的IC設計,更是一個微系統工程,必須同時理解電、磁、熱三種物理效應。」姜信欽坦言。過往若要自行投資,研發時程往往得拉長到五年以上,且這方面技術臺灣其實是相對缺乏的。

「計畫對我們來講就像沙漠裡看到水。」姜信欽口中的計畫,正是經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫(以下簡稱本計畫)」。他表示,若沒有本計畫的支持,這顆產品恐怕還要再拖個兩年才能進入量產。

由於晶焱科技選擇採用高壓金氧半導體製程(BCD),改變傳統霍爾感測器使用雙極性製程(Bipolar)或外掛砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)元件的做法,並將霍爾元件、放大器與溫度補償電路全部整合在單一晶片中,這不僅大幅降低成本與體積,也顯著提升靈敏度。姜信欽表示,他們甚至在封裝內設計了特殊的導電結構,用以將磁場集中至霍爾元件上,進一步提高感測精度。「過去的霍爾感測器多是獨立模組,但我們希望將它做成一顆IC直接放進系統裡,這樣不僅能節省空間,還能實現自動零點校正與溫度漂移補償。」他說。

楊鴻銘補充指出,晶焱科技瞄準的市場涵蓋AI伺服器電源監控、電動車車載充電器(On-Board Charger, OBC),以及太陽能系統的最大功率追蹤(Maximum Power Point Tracking, MPPT)。以AI伺服器為例,在直流-直流(DC-DC)降壓模組從48伏轉換至12伏的過程中,需要透過霍爾感測器即時監控電流並執行相位平衡。此外,晶焱科技的產品同時具備ESD防護與高隔離耐壓設計,能滿足車規與工規等嚴格標準。

迎戰千億市場新局,晶焱科技要以新技術開創新篇章

晶焱科技背後擁有一支穩健紮實的團隊,是推動技術不斷前行的最大後盾。
晶焱科技背後擁有一支穩健紮實的團隊,是推動技術不斷前行的最大後盾。
圖/ 數位時代

「未來臺灣很多AI伺服器大廠以及車廠,都將是我們的潛在客戶。」姜信欽有信心的說。目前,晶焱科技的首款高精密霍爾電流感測IC,已進入客戶測試階段,預計最快2026年開始量產。雖然姜信欽謙虛地說市場量體規模難以預測,但根據晶焱科技內部的預估,到2032年全球高精密霍爾電流感測器市場將有望上看新臺幣1,000億元。對晶焱科技而言,這不只是開發新產品,更是把過去在ESD防護累積的工藝精神延伸到新的成長曲線。正如企業牆上那句話所說:「沒有最好,只有更好。」晶焱科技正用二十年的技術底蘊,敲開另一道更高的門檻。

「我們不是只想守住舊市場,而是要在下一個二十年,找到屬於臺灣IC設計的新位置。」姜信欽說。從電子產品背後默默防護訊號,到如今挑戰更高精度、更高附加價值的微系統設計,晶焱科技迫不及待要展開新的篇章。

|企業小檔案|
- 企業名稱:晶焱科技股份有限公司
- 創辦人:姜信欽博士
- 核心技術:靜電放電(ESD)防護 IC
- 資本額:新臺幣9.8億元
- 員工數:約150人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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