SpaceX積極部署1.2萬顆衛星!女股神預估:星鏈網路每年賺60億美元
SpaceX積極部署1.2萬顆衛星!女股神預估:星鏈網路每年賺60億美元
2021.09.06 | 5G通訊

在SpaceX暫停高頻率發射的節奏後,該公司在軌道上的衛星大約有1600顆。

知名投資人「木頭姐」凱西·伍德(Cathie Wood)旗下投資管理公司方舟(Ark Invest)認為,美國太空探索技術公司SpaceX的「星鏈」(Starlink)衛星網路部署12,000顆衛星後,將可為3,000萬用戶提供服務,每年產生60億美元收入。

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圖/ 鈦媒體

方舟公司分析師山姆·科魯斯(Sam Korus)根據SpaceX部署衛星情況,對其未來收益進行了模型建構。該模型顯示,SpaceX可以通過星鏈瞄準兩個不同的用戶群體,兩者在全球可定址市場收入大致相等。在SpaceX暫停高頻率發射節奏後,該公司在軌道上的衛星大約有1600顆。

方舟公司認為,星鏈可以通過12000顆衛星為多達3000萬用戶提供服務。該公司分析的數據使用了幾個關鍵假設。首先,方舟的結論基於SpaceX部署了12000顆星鏈衛星,但實際上該公司可能需要數年時間才能完成部署。不過,SpaceX目前正在德克薩斯州的博卡奇卡開發的「星際飛船」(Starship),將極大地提高其發射衛星能力。 SpaceX的高管曾暗示,星際飛船可以搭載多達400顆衛星,也可以比獵鷹9號火箭更快地將衛星送入軌道。

其次,方舟公司對星鏈項目的估計基於聯邦通信委員會(FCC)的批准,該機構目前授權SpaceX部署12000顆衛星。 FCC於2019年3月份首次批准SpaceX的計劃,當時其允許部署4425顆星鏈衛星。八個月後,FCC在第二份授權中,批准SpaceX可以再部署7518顆衛星,使其衛星總數達到約12000顆。

除此之外,SpaceX還在最近提出修改計劃,要求FCC允許其在比最初低得多的軌道高度部署3萬顆衛星。這些第二代衛星被認為構成了星鏈「連接全球」目標的骨幹。與FCC前兩次授權相比,SpaceX的計劃將發生重大變化,例如更高的生產能力和製造成本效益。

SpaceX 01.jpg
SpaceX衛星站。
圖/ SpaceX

科魯斯使用每月寬頻服務價格、全球平均下載速度和網路費用,並根據美國國內生產總值(GDP)進行調整,得出了用戶願意為星鏈網路服務支付的兩個價格範圍。其中一個是75到100美元的範圍,這是星鏈目前的目標,因為它的測試版用戶每月的訂閱費為99美元。第二個範圍是10到20美元的訂閱費,兩者的總可定址市場(TAM)估計大致相同。

按照需求和供應經濟學規律,較低訂閱費區間的年度可定址收入可能略高,超過60億美元。然而,這是隨著使用星鏈的用戶數量的自然增加而來的,這也將是網路服務要克服的一個重大制約因素。

科魯斯在他的收入估計之後,又建立了每一類用戶的模型,顯示他們之間的差別相當明顯。

將每月訂閱費與可定址用戶數量進行匹配,科魯斯透露,較低的價格區間(10到20美元)將需要星鏈為3000多萬用戶提供服務,才能獲得60億美元的收入。這是75到100美元用戶的五倍,後者只需要為略高於500萬的用戶提供服務即可賺取類似收入。

SpaceX還在2020年8月份要求FCC將其100萬個用戶終端的許可證授權增加到500萬個。該公司首席執行長馬斯克(Elon Musk)上月底透露,到目前為止,星鏈服務用戶終端發貨量已達10萬台。 SpaceX還計劃在德克薩斯州奧斯汀的一家新工廠生產「數百萬」衛星天線。 SpaceX正在擴大其全球覆蓋計劃,以資助星際太空探索。

(本文轉載自:36氪

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責任編輯:傅珮晴

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晶片裡的「隱形守護者」!從車用、物聯網到AI人工智慧,看上峰科技如何靠I-fuse®打開新局
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在電動車的感測系統、物聯網中的無電池標籤,以及AI伺服器的高速記憶體修復技術中,都有一個極其微小、幾乎難以用肉眼辨識的元件,默默地發揮關鍵作用。它負責確保系統功能的正確運作,並保護資料的安全性。這個不起眼卻不可或缺的元件,就是「單次可燒錄記憶體」(OTP)。

想像一下,當你坐在自動駕駛的電動車裡,這台移動的智慧裝置正以每小時100公里的速度行駛。它的感測系統、電池管理與安全控制,全仰賴晶片裡的數十億個電晶體協同運作。然而在這些肉眼不可見的微觀世界中,有一個被稱為「功能保險絲」的關鍵元件,如果它的數據在出廠後因高溫或電壓變化而悄悄「跑掉」,將可能在高速行駛下可能造成無法挽回的危險 。

當晶片製程往先進節點發展,傳統OTP技術隨製程微縮而暴露出可靠度與壽命的瓶頸。過去在成熟製程表現穩定的方案,進入7奈米或更先進的製程後,讀取壽命竟從理論上的「無限次」驟降至僅能維持數秒,突顯現有技術難以因應先進製程需求,對需要長期穩定運作的車用與工業應用而言是不可承受的風險。作為矽智財供應商的上峰科技,正是專注於這項關鍵技術的代表之一,其專利OTP技術已被應用於車用電子、物聯網裝置、AI與高可靠性工業設備等多個領域,為全球客戶提供穩定且可持續的解決方案 。「我們的目標是讓OTP在先進製程中一樣可靠,甚至比以前更好。」上峰科技創辦人暨董事長莊建祥開門見山地說。

以電遷移取代爆炸,上峰科技重寫OTP的可靠性

不同於傳統電子熔絲(eFuse)依靠高電流「爆炸式」燒斷導體,或反熔絲(Anti-fuse)以高電壓擊穿氧化層,上峰科技的I-fuse®解決方案採用低於熔斷點的熱輔助電遷移機制。簡單來說,就是用較低的電流與電壓,讓金屬原子在導線內緩慢遷移並改變阻值,而不是粗暴地炸斷它。

莊建祥解釋到,不同於eFuse的「爆炸式」斷裂,I-fuse®的方式更像是一種「緩慢推動」金屬原子的遷移,過程溫和卻能精準改變阻值。因為沒有爆炸,自然就沒有金屬碎屑或自我接回的風險,編程狀態因此能長期保持穩定;而在過程中所需的電壓與電流也遠低於傳統技術,無需高壓電路與內建電荷泵,讓系統設計更簡潔、功耗更低。

他進一步談到,I-fuse®還能在讀取過程中模擬燒錄狀態,所謂的"假燒”,產生類似靜態隨機存取記憶體(Static Random-Access Memory, SRAM)的重複讀寫測試模式,對整個OTP區塊進行全面檢測,確保每一顆出廠的OTP在進入車用或其他高安全性應用之前,都已經通過完整的可靠度驗證,以達成"零缺陷”。過去十多年,I-fuse®已在多種製程節點完成驗證,包括成熟製程與高介電常數金屬閘極(High-k Metal Gate, HKMG)節點。2023年,上峰科技也曾宣布I-fuse®成功在12奈米鰭式場效電晶體(Fin Field-Effect Transistor, FinFET)製程完成矽驗證,不僅延續低成本與設計彈性的優勢,也證明即使在先進製程下,仍能以極小面積支援業界優異的低操作電壓,且無需額外光罩與電荷泵。

不過隨著製程微縮,金屬線寬與高度同步縮小,對爆炸式燒斷的OTP而言是嚴峻挑戰,卻讓 I-fuse®的電遷移機制更得心應手,莊建祥表示當線條越細,越容易在低電壓下完成燒錄,因此上峰科技有足夠的信心能直接從12奈米跨入7奈米,並規劃向3奈米、甚至環繞式閘極(Gate-all-around, GAA)與FinFET架構前進。

計畫助攻跨入7奈米,I-fuse®應用版圖持續擴張

上峰科技聚焦標準邏輯製程,I-fuse® 助力解決晶片製程轉換關鍵挑戰。
上峰科技聚焦標準邏輯製程,I-fuse® 助力解決晶片製程轉換關鍵挑戰。
圖/ 數位時代

而這次的跨越,正是因為有經濟部產業發展署推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)協助。莊建祥坦言,對規模不大的IP業者而言,先進製程開發風險高、投入成本大,如果沒有外部資源挹注,很難同時負擔研發與驗證。「晶創IC補助計畫」不僅減輕了資金壓力,更讓上峰科技能集中火力解決7奈米製程的關鍵挑戰,包括更嚴格的設計規範與更密集的繞線限制。

「只要製程允許,我們的技術就能做。」莊建祥強調,I-fuse®採用晶圓廠提供的標準邏輯製程材料,不需改變製程或額外光罩,因此對製程轉換的適應速度遠優於其他OTP技術。「別人可能要花三、四年才能適應新的製程架構,我們幾乎可以無縫切換。」

OTP雖小但其用途極廣。在車用感測器中,它是確保不同零件出廠後能進行精準校正的關鍵;在 AI 伺服器與高速運算晶片裡,它能修補記憶體陣列中損壞的位元,延長晶片壽命;在物聯網無電池的裝置中,I-fuse®以極低讀取電壓(0.4V / 1µW)就能運作,適合能量收集環境。莊建祥更明確指出,I-fuse®未來將持續鎖定Wi-Fi裝置、微控制器單元(Microcontroller Unit, MCU)等對低功耗與高可靠性有高度需求的市場,與現有的車用與工業應用形成互補布局。

在全球晶片供應鏈中,OTP 是與輸入/輸出函式庫(I/O Library)、標準單元庫、靜態隨機存取記憶體編譯器(SRAM Compiler) 並列的「四大基礎 IP」之一,幾乎每顆晶片都需要。掌握這項技術,不僅是產品設計的靈活度,更關乎先進製程的導入速度與成本控制。上峰科技的策略是在穩固現有國際客戶基礎上,藉由「晶創IC補助計畫」加速進入7奈米,並持續向更先進節點前進。透過低功耗、高可靠性的 I-fuse®,讓臺灣有機會在先進製程OTP技術上,取得與國際一線供應商並肩甚至領先的地位。

「我們希望成為各種應用場景中,最可靠、最靈活的OTP解決方案。」 莊建祥說。從成熟製程到 7 奈米,從車用到AI與IoT,這顆小小的OTP正承載著臺灣在先進製程中的另一項關鍵優勢。

|企業小檔案|
- 企業名稱:上峰科技
- 創辦人:莊建祥
- 核心技術:專注於OTP矽智財的研發
- 資本額:新台幣2億元
- 員工數:46人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」,目標在於藉由半導體與生成式AI的結合,帶動各行各業的創新應用,並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下,經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,於113年鼓勵業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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